芯原

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商(IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

芯原股份 (芯原,股票代码:688521.SH) 今日宣布与无线通信技术和通信芯片提供商新基讯科技有限公司 (简称“新基讯”) 共同推出5G RedCap/4G LTE双模调制解调器 (Modem) 解决方案。新基讯基于该方案的芯片已完成流片和芯片验证并投入量产,即将面向全球市场正式上市。

5G RedCap是国际标准化组织3GPP在5G Release 17版本中,面向中高速物联网应用场景所定义的蜂窝物联网技术,与4G LTE共同构建成了完整的蜂窝物联网综合生态体系。

芯原与新基讯已正式达成战略合作,芯原将能够为客户同时提供4G和5G Modem IP解决方案,进一步丰富了其无线通信IP产品组合。双方还将为客户提供一系列完整的终端系统参考设计,包含射频收发器和电源管理套片等关键组件。

新基讯高级副总裁芦文波表示:“我们很高兴能与芯原通力合作,基于新基讯的云豹Modem和芯原的无线连接技术,为客户带来领先的物联网通信连接解决方案。我们创建了全球首批满足5G RedCap/4G LTE双模通信制式的商用IP,并已实现量产级芯片验证,可以提供数据和语音业务支持,能够满足RedCap通信模组、普及型低成本5G手机、可穿戴设备、智能网联汽车、工业互联网、视频监控、智能电网等应用场景的需求。”

“4G和5G技术作为主流的移动通信技术标准,具有很长的生命周期,应用场景非常广阔。新基讯率先推出5G RedCap/4G LTE双模调制解调器芯片并实现量产,充分证明了其强大的研发和产品化能力。”芯原高级副总裁,定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示,“芯原一直致力于低功耗、高性能的物联网无线通讯技术的研发和产业化。基于芯原长期的射频技术积累和自有的ZSP数字信号处理器 (DSP) IP,我们现已拥有了多个含射频、基带IP和软件协议栈在内的无线通信整体解决方案,结合 22nm FD-SOI 工艺在低功耗和射频性能方面的独特优势,实现了无线系统一体化设计,支持蓝牙、Wi-Fi、蜂窝物联网、多模卫星导航定位等多种技术标准及应用,且已在多款客户SoC芯片中集成并大规模量产。”

关于新基讯

新基讯科技有限公司始创于2021年4月,专注于4G/5G网络的大连接、低功耗、低成本无线通信技术和未来6G技术,聚焦于设计和研制移动通信终端的基带SoC芯片。作为快速发展的创新型芯片公司,新基讯在上海、南京、成都和珠海等地设有研发团队。研发团队由业内顶级的芯片设计和通信技术开发团队组成,参与了国内2G/3G/4G/5G技术开发和终端芯片产品研制,积累了20余年产业经验,拥有数十亿颗移动通信芯片的量产经验。关于新基讯的更多信息,请访问www.innobase.com.cn

关于芯原

芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份,688521.SH) 是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

芯原拥有多种芯片定制解决方案,包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等;此外,芯原还拥有6类自主可控的处理器IP,分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP,以及1,500多个数模混合IP和射频IP。

芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有7个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过1,800人。

来源:芯原VeriSilicon

免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:cathy@eetrend.com)。

围观 9

芯原股份 (芯原,股票代码:688521.SH) 今日宣布其低功耗蓝牙整体解决方案已完成蓝牙技术联盟 (Bluetooth SIG) 发布的蓝牙5.3认证。该整体解决方案包括芯原自主研发的射频 (RF) IP、基带IP及软件协议栈等,为工业、汽车、智能家居、智慧城市、医疗等多个物联网领域提供满足蓝牙5.3规范的一站式蓝牙无线连接解决方案,可大幅降低客户的产品设计时间、风险和成本,加速产品上市。

蓝牙5.3版本对低功耗蓝牙规范中的低速率连接、周期性广播、信道分类等进行了完善,并提高了蓝牙设备的无线共存性和安全性。芯原的低功耗蓝牙整体解决方案基于22nm FD-SOI工艺节点,其射频收发机IP的接收机灵敏度达到-96dBm以下,发射机最大发射功率为+10dBm;采用低功耗设计的数字基带支持多级省电模式,大幅降低系统平均功耗;协议栈软件通过BQB认证,保证了与其他标准蓝牙设备的互联互通,并支持新一代蓝牙音频 (LE Audio) 的通用音频框架。该解决方案可灵活配置,支持各种主流的嵌入式处理器架构 (Arm,RISC-V等) 和操作系统,并提供全面的软件开发包、软件参考设计和测试工具。

芯原低功耗蓝牙整体解决方案是芯原物联网无线连接平台的重要组成部分。目前,芯原针对物联网应用领域已开发了多款低功耗高性能的射频IP和基带IP,采用22nm FD-SOI等多种工艺,支持包括蓝牙、Wi-Fi、蜂窝物联网、多模卫星导航定位等在内的多种技术标准及应用,已在多款客户SoC芯片中集成并大规模量产。

“芯原的低功耗蓝牙整体解决方案完成蓝牙5.3认证,充分证明了芯原拥有先进且完备的无线连接技术设计能力。我们基于该解决方案与国际领先的MCU公司已展开了深度合作,其领先的低功耗MCU产品已推出市场。”芯原股份高级副总裁,定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示,“面向物联网多样化场景应用,芯原在22nm FD-SOI工艺上布局了较为完整的射频类IP产品及平台方案,支持双模蓝牙、低能耗蓝牙BLE、NB-IoT、多通道GNSS及802.11ah等物联网连接技术,所有射频IP已经完成IP测试芯片的流片验证。未来芯原将持续深入布局物联网无线连接技术,支持更多物联网连接应用场景。”

来源:芯原VeriSilicon

免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:cathy@eetrend.com)。

围观 15

随着半导体工艺尺寸进一步缩小,集成电路制造面临的挑战日益增大,摩尔定律日趋放缓,所以Chiplet概念应运而生,Chiplet就是通过工艺的改进来解决“摩尔定律”失效的一种方法,Chiplet走向了和传统的片上系统(SOC)完全不同的道路,类似于搭建乐高积木,通过一组小芯片混搭成“类乐高”的组件。Chiplet技术是SoC集成发展到一定程度之后的一种新的芯片设计方式,它通过将SoC分成较小的裸片(Die),再将这些模块化的小芯片(裸片)互联起来,采用新型封装技术,将不同功能不同工艺制造的小芯片封装在一起,成为一个异构集成芯片。

“Chiplet全球标准来了!它对中国半导体产业有何影响?芯原戴伟民专业点评

其实,Chiplet的概念早在10多年前就被提出了,Chiplet技术的概念源于号称印尼神童的Marvell 创始人周秀文博士提出Mochi架构 ,他在ISSCC2015的大会上提出了这个概念,希望Mochi成为许多应用的基础架构。几年后,这个概念开花结果,就是现在的Chiplet。

“Chiplet全球标准来了!它对中国半导体产业有何影响?芯原戴伟民专业点评

使用Chiplet 的好处很多,因为先进制程成本非常高昂,特别是模拟电路、I/O 等愈来愈难以随着制程技术缩小,而Chiplet 是将电路分割成独立的小芯片,并各自强化功能、制程技术及尺寸,最后整合在一起,以克服制程难以微缩的挑战。此外,基于Chiplet还可以使用现有的成熟芯片降低开发和验证成本。

IBM、英特尔、AMD等都是Chiplet的拥趸,AMD 的EPYC 处理器通过Chiplet成功实现了集成64核的高性能服务器芯片,英特尔的Intel Stratix 10 GX 10M FPGA 也是采用了Chiplet技术。

“Chiplet全球标准来了!它对中国半导体产业有何影响?芯原戴伟民专业点评

2019年以后,Chiplet技术快速发展,更多公司开始看好这个技术,台积电、日月光、格芯等晶圆厂封测厂也开始支持Chiplet技术,本土也也有很多IC公司如芯原股份等都开始提供Chiplet设计服务,但是Chiplet还需要解决一个最大的挑战,那就是标准问题,有了一个公开的开放标准,才可以让更多公司用起来。

“Chiplet全球标准来了!它对中国半导体产业有何影响?芯原戴伟民专业点评

昨天,关于Chiplet最大的挑战---Chiplet国际标准来了!3月2日,半导体十巨头ASE、AMD、ARM、Google云、Intel、Meta(Facebook)、微软、高通、三星、台积电十大行业巨头联合宣布,成立行业联盟,共同打造Chiplet互连标准、推进开放生态,并制定了标准规范“UCIe”。UCIe标准的全称为“Universal Chiplet Interconnect Express”,在芯片封装层面确立互联互通的统一标准。

“Chiplet全球标准来了!它对中国半导体产业有何影响?芯原戴伟民专业点评

UCIe是一个开放的工业标准互连,提供高带宽、低延迟、高功率和高成本效益的芯片封装连接。芯片之间的连接。它解决了整个计算连续体中对计算、内存、存储和连接的预期增长需求。它可以满足整个计算连续体中不断增长的计算、内存、存储和连接需求,涵盖云、边缘、企业、5G、汽车。高性能计算和手持设备领域。

“Chiplet全球标准来了!它对中国半导体产业有何影响?芯原戴伟民专业点评

UCIe提供了对来自不同来源的芯片进行封装的能力,包括不同的晶圆厂,以及不同的技术。不同的来源,包括不同的工厂、不同的设计和不同的封装技术。UCIe是行业领导者共同开发一个共同标准的结果。UCIe推动者涵盖了云计算、半导体制造、OSAT、IP供应商和芯片设计者的广泛交集。

UCIe 1.0标准定义了芯片间I/O物理层、芯片间协议、软件堆栈等,并利用了PCIe、CXL两种成熟的高速互连标准。该标准最初由Intel提议并制定,后开放给业界,共同制定而成。UCIe标准面向全行业开放,相关白皮书已提供下载,规范也可以联系UCIe联盟获得。

“Chiplet全球标准来了!它对中国半导体产业有何影响?芯原戴伟民专业点评

UCIe是一个分层协议,如上图所示。物理层负责的是电信号、时钟、链路训练、边带等。芯片到芯片的适配器提供了链接状态管理和参数协商。它可以通过循环冗余保证数据的可靠传输。它可以通过循环冗余检查(CRC)和链路级重试机制保证数据的可靠传输。当支持多种协议时它定义了底层仲裁机制。一个256字节的FLIT(流控制单元)定义了底层传输机制,当适配器负责可靠传输时。UCIe对PCIe和CXL协议进行了原生映射,因为这些协议被广泛部署在板级,跨越计算的所有部分。这样做是为了通过利用现有的生态系统来确保无缝的互操作性。

“Chiplet全球标准来了!它对中国半导体产业有何影响?芯原戴伟民专业点评

UCIe支持两种广泛的使用模式。第一种是封装级集成,以提供高功率和高性价比的性能,如图5a所示。连接在板级上的组件如内存、加速器、网络设备、调制解调器等,可以在封装层面上进行集成。适用于从手持设备到高端服务器,并通过不同的封装方案将来自多个来源的芯片连接起来甚至在同一个封装上通过不同的封装选项连接。第二种用途是利用UCIe提供非包装连接,使用不同类型的介质(如光缆、电线、毫米波)。

“Chiplet全球标准来了!它对中国半导体产业有何影响?芯原戴伟民专业点评

UCIe支持不同的数据速率、位宽、凸点间距和信道范围,以确保最广泛的互操作性。上表1中详细列出了最广泛的互操作性。它定义了一个边带接口,便于设计和验证。互联的结构单元是一个集群,包括N个单端、单向、全双工的数据通道(标准封装的N=16,高级封装的N=64)。可以说,UCIe的发布打通了Chiplet未来发展障碍,对于推动Chiplet有历史性的意义。

芯原股份戴伟民总专业点评UCIe

3月3日,电子创新网总编张国斌专访了芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士,请他从专业角度UCIe标准做一点评和解读。

“Chiplet全球标准来了!它对中国半导体产业有何影响?芯原戴伟民专业点评

戴伟民博士指出四点:

1、此次支持UCIe标准的十大公司中没有IBM ,是因为UCIel来自2019年英特尔牵头的CXL(Compute Express Link)标准组织,该联盟有微软、阿里、思科、戴尔EMC、Facebook、谷歌、惠普、华为等巨头,而IBM主推的是开放式内存接口(Open Memory Interface,OMI),以前英特尔推CXL的时候,AMD没有加入,这次AMD加入了UCIe,也意味着UCIe标准将成为大芯片主流公司力推Chiplet的标准,IBM的标准可能被放弃掉。

2、关于Chiplet被翻译为“小芯片”的提法 ,他认为这个叫法不严谨,因为Chiplet并不小,以前有叫芯粒 ,希望业界同仁可以给Chiplet一个响亮的名称,也便于这个技术的推广和应用。(这里我们有奖征集一下Chiplet中文名,有被采用的会收到一份惊喜礼物!)

3、在昨日的发布,十大发起者并没有本土IC公司未来是否对本土公司造成影响?对此,戴伟民表示UCIe原则是开放免费,其实很多本土公司可以申请加入,其实在该标准早期形成中,芯原以及一些本土公司都参与了讨论,本土半导体公司都可以申请加入该标准组织,他认为Chiplet将给中国集成电路产业带来巨大发展机遇!

4、戴伟民博士强调,Chiplet要国际化开放化才可以有生命力,UCIe正体现了开放性, 不必纠结于要搞中国的本地Chiplet标准,虽然这个标准发起者是国际大公司,但是不妨碍本土公司加入,而且英特尔前段时间也提出要将X86开放,正好可以在Chiplet上应用,他认为芯原有可能是第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。

他表示,芯原基于自身先进的芯片设计能力,致力于“IP芯片化”“芯片平台化”的发展。例如,芯原采用Chiplet架构所设计和推出的高端应用处理器平台,从定义到流片仅用了12个月的时间,2021年5月工程样片已回片并在当天被顺利点亮, Linux/Chromium操作系统、YouTube等应用在工程样片上已顺利运行,基于该样片的Chromebook 样机也已经在各大活动中成功展示并吸引了大量关注。这个高端应用处理器平台还集成了芯原的很多IP,包括芯原的神经网络处理器NPU、图像信号处理器ISP、视频处理器、音频数字信号处理器和显示控制器等。

他表示从技术角度来说每个Chiplet一定是个通用芯片,如果做成ASIC就不合适了,但是几个Chiplet可以拼成一个ASIC,在不适合用Chiplet、用ASIC会更合适的领域,就不必强行分成Chiplet。他认为平板电脑、自动驾驶、数据中心将是Chiplet率先落地的应用领域。

根据市场研究公司Omdia预测,在制造流程中采用Chiplets的处理器芯片全球市场预计将从2018年的6.45亿美元扩大至2024年的58亿美元。不到10年时间,增长9倍之多,可见,Chiplets技术被寄予厚望,其市场潜力发展前景诱人,本土公司在这个领域可以大有作为!

来源:电子创新网张国斌
免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:cathy@eetrend.com)。

围观 129

经历了2021的全球缺芯潮,我们迎来了2022 年,今年,世卫组织认为新冠疫情会得到控制,随着疫情影响减弱,以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热,半导体产业会有哪些新的变化?电子创新网采访数十位半导体高管,并以"行业领袖看2022”系列问答形式向业界传达知名半导体眼中的2022 ,这是该系列第六篇报道---来自芯原股份创始人、董事长兼总裁,戴伟民博士的答复。

““行业领袖看2022”之芯原董事长戴伟民:Chiplet将给中国集成电路产业带来巨大发展机遇"

1问、回顾2021 ,贵司有哪些亮点表现?

戴伟民博士:2021年,我们有以下业务亮点,对公司的发展产生了深远的影响。1) 2月,我们和全球领先的连接IP的提供商Alphawave签订了独家经销协议。芯原现在是Alphawave在中国大陆地区、香港特别行政区、澳门特别行政区的唯一销售合作伙伴,拥有独家销售Alphawave的一系列多标准SerDes IP的权利,同时芯原也成为Alphawave在全球范围内首选的ASIC合作伙伴。

Alphawave拥有世界领先的SerDes及相关技术。数字化、信息化时代的到来推动了数据中心/云服务器、人工智能、5G基础设施、数据网络、自动驾驶等相关应用的高速发展,对SerDes及相关技术产生了巨大的需求。未来我们将与Alphawave共同努力,持续为客户提供业界领先的半导体解决方案。

2) 一季度,芯原的Hantro视频技术在市场上取得了重大的突破,已被前20大云平台解决方案提供商中的12个采用,并被前5大互联网提供商中的3个采用。这使得我们从2021年开始,在服务器、数据中心市场正式占据了有利地位,未来这一块市场也将成为芯原的主力市场之一。

3) 7月,我们正式推出了显示处理器IP这一产品系列。显示处理器IP是芯原继GPU、VPU、NPU、DPU、ISP之后的第六大核心处理器IP,正式完善了我们从摄像头输入到显示输出的整个流程的像素处理平台。显示处理器IP的推出,使我们可以进一步扩大市场应用空间,比如在智能显示器、手机、电视、AR/VR、汽车等领域的应用,还增加了现有客户的合作深度以扩大我们的市场占有率,以及提高公司的竞争门槛。

4) 11月,我们的人工智能处理器取得了里程碑式的市场成绩:已被50家客户用于其100余款人工智能芯片中。这些内置芯原 NPU 的芯片主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗这10个市场领域。这个市场成绩奠定了芯原在人工智能领域的世界领先的地位。

5) 11月,我们的图像信号处理器IP获得汽车功能安全标准ISO 26262认证,通过这个认证将加速我们在电动汽车和自动驾驶等汽车领域的战略布局。公司其他IP和芯片设计流程也正在一一开展车规认证。这表明了芯原耕耘汽车市场的决心和技术实力。

6) 2021年下半年,我们决定在临港搭建新的研发中心。该项目总投资13亿元,用于建设芯原临港研发中心,届时芯原上海的研发布局将扩张至张江及临港双研发中心。临港的产业、人才政策的优势以及产业链的协同创新环境,将吸引更多优秀的人才汇聚于此,有助于芯原加快技术人才体系建设和进一步扩大战略布局。

7) 2021年,公司业务快速发展,行业地位和市场竞争力不断提升,公司预计2021年度营业收入大幅增长,其中知识产权授权业务规模效应已经显现;一站式芯片定制业务中量产业务规模效应开始显现。公司继续坚持高研发投入以提升核心竞争力,战略研发项目进展顺利,研发费用率在营业收入高增长的规模效应带动下同比合理下降,公司盈利能力不断提升,在2021 年度预计实现扭亏为盈。

2问、对于2022 ,您认为有哪些行业热点会激发对半导体的需求?

戴伟民博士::从市场应用角度来看,智慧汽车和新能源汽车、数据中心/服务器、智能可穿戴设备和工业物联网会对半导体产生更多的需求。

从产业链格局来看,系统厂商、互联网企业、云服务提供商、车企开始产生了大量自主造芯的需求,将给集成电路上游供应商带来更多发展机会。

3问、对这些新的点,贵司有什么产品布局和应对策略?

戴伟民博士:未来一年,芯原主要聚焦的市场方向包括数据中心/服务器、汽车、可穿戴设备和物联网。因此,我们的相关IP会针对这几个市场的应用特点进行低功耗、高性能这两个维度的拓展,以更好地满足客户的需求。

此外,我们还将在公司高端应用处理器平台的基础上,进一步推进Chiplet技术和项目的产业化。该高端应用处理器平台采用Chiplet的架构所设计,从定义到流片返回仅用了12个月的时间,2021年5月工程样片已回片并在当天被顺利点亮, Linux/Chromium操作系统、YouTube等应用在工程样片上已顺利运行,基于该样片的样机也已经在各大活动中成功展示并吸引了大量关注。这个高端应用处理器平台还集成了芯原的很多IP,包括芯原的神经网络处理器NPU、图像信号处理器ISP、视频处理器VPU、音频数字信号处理器和显示控制器等。该高端应用处理器平台主要面向手机、平板电脑、笔记本电脑等应用,同时还适用于自动驾驶,目前该平台正在自动驾驶域控制器上开展验证工作。

基于技术创新、差异化发展、自主可控、强化供应链管理等考量,现阶段系统厂商、互联网企业、云服务提供商,以及车企这些下游应用企业,正在积极地投身于芯片设计领域。这类企业对从硬件到软件的整体系统解决方案有着很大的需求。截止2021年前三季度,从营收角度来看,芯原来自系统厂商、互联网企业、云服务提供商这类客户的收入占比已经达到4成以上。我们在未来一年将加大软件算法和系统解决方案的开发力度,针对下游企业自主设计芯片的需求,为大家提供更多的从ASIC到应用软件/软件开发包的整套完整的软硬件系统解决方案。

近年来,海外集成电路企业开始通过并购等方式不断收敛、聚合。因此我们针对海外市场的特点,专门搭建了相应的团队来更加深度地服务领先客户,包括挖掘客户的更多需求,增加客户粘性,形成战略合作,甚至共同搭建产业生态等。这不仅有利于扩大我们的市场占有率,还有利于我们更好地紧跟技术发展趋势,把握战略发展方向,以及不断精进我们的技术与服务。

4问、2022 ,缺芯潮会延续吗?为什么?如果缓解,会在什么时间缓解?

戴伟民博士:如果没有较大的自然灾害等因素的影响,预计2022年下半年开始,缺芯的情况会逐步得到缓解。这主要是由于部分新产能的逐步释放,以及恐慌性囤货的现象得到很大程度的改善。到2023年下半年,某些特定的成熟工艺节点还可能会出现产能过剩的状况。

5问、2022 年,您认为客户对半导体产品会有哪些新的需求?

戴伟民博士:近两年,越来越多的终端产品开始进入智能化升级的阶段,因此,很多传统的ASIC对神经网络加速功能模块/AI功能的需求不断增加。作为中国大陆排名第一,全球第七的半导体IP供应商,芯原拥有6大处理器IP,其中神经网络处理器IP(NPU IP)已经在业界取得了领先的市场地位。经过多年的持续研发演进以及大量的市场耕耘,我们的NPU IP至今已被超过50家全球领先的芯片设计企业应用在100多款各种各样的芯片产品中,全面覆盖安防监控、智能手机、汽车电子、智慧家居、物联网、可穿戴、服务器、智慧医疗、智慧电视、平板电脑这十大应用领域。

为了帮助芯片厂商在产品上快速实现所需的AI功能,同时保持性能、功耗和成本的综合竞争力,我们的NPU IP涵盖了从超低功耗小算力的pico系列,到广泛适用的nano系列,再到单IP高达几百Tops算力的多核系列,从终端到边缘端,再到云端,能够一站式解决各种芯片厂商对NPU处理器的需求。同时我们紧密追踪全球业界的技术趋势,保持快速的技术更新和IP 产品迭代,从而使得客户能够与全球最新的技术保持同步。利用芯原融合了多种处理器技术的AI IP,结合大量算法和AI网络的生态支持,可以真正帮助芯片厂商解决技术痛点、实现产品亮点。

除了为从终端到边缘端、再到云端的应用产品赋能,芯原的NPU技术还可以通过与其他传统的处理器IP技术相结合,对后者起到颠覆式的技术创新。例如,芯原的神经网络处理器IP和芯原的图像信号处理器IP有机结合,推出的AI-ISP系列,利用NPU IP的目标检测和识别功能对目标区域进行定位,可使ISP IP精准地对目标区域进行曝光和聚焦,得到更清晰的目标区域图像。同时,NPU IP还可对ISP IP输出的图像进行暗光增强、分辨率提高等处理,进一步优化图像质量。目前我们的AI-ISP系列已经广泛获得了手机、机器视觉相关应用客户的青睐。类似的AI-Video技术、NPU和GPGPU的结合等,都在相关行业龙头客户的产品中发挥了显著作用。

6问、贵司在2022年的产能情况如何?

戴伟民博士:虽然供应链供给较为紧张,但芯原2021年的量产业务仍然取得很好的成绩。在目前全球产能紧张的环境下,很多公司甚至很难拿到和前一年相同的产能,而我们在2021年第三季度实现芯片量产业务同比增长37.68%,2021年前三个季度实现芯片量产业务同比增长34.61%。保障产能主要得益于芯原的晶圆厂中立策略和良好的供应链管理机制。主要表现在:

1) 公司晶圆厂中立的策略,使得芯原可以和全球所有主流的晶圆厂合作,不受限于某一家公司的发展情况;

2) 公司跟大多数晶圆厂超过10年或15年的长期合作关系,保持了良好的沟通;

3) 在长期合作中,芯原建立了良好的商业信誉,供应商会按历史合作数据预留产能;

4) 公司可以通过打包的方式拿到产能,有自己的资源池,通过内部资源再分配,对中小企业友好;

5) 不同生产工艺的短缺时间和程度不一样,因芯原客户多样化,可以做一定的调整和平衡。

2022年,芯原仍将受益于自身供应链管理的策略,具有较强的抗风险能力。

7问、2022年的中国半导体市场会有哪些新的变化?为什么?

戴伟民博士:中国半导体产业正处在快速崛起的阶段,发展半导体产业的决心非常坚定,在“国产替代”、“新基建”、”安可”、“信创”、“数字化转型”、“双循环”等政策和指导方针下,中国半导体技术虽然还存在很多不足,但发展潜力巨大。

IBS的数据显示,2020 年中国半导体市场规模为 2394 亿美元,占全球半导体市场的 53.68%;预计 2030 年将达到 6425 亿美元,占全球半导体市场的 53.84%;到2030年,中国系统/设备厂商将消耗中国半导体总量的70.23%;而2020年为 51.29%,2010 年为17.52%;预计到 2030 年,中国半导体公司的供应量占中国半导体市场的 42.03%,而 2020 年和 2010 年分别为 16.62% 和 4.42%。

从以上数据,我们可以看出,2010年至2020年这十年间,是中国半导体产业艰难破冰的十年,2020年至2030年这十年,则是中国半导体产业快速发展的十年,而且市场发展的空间非常大。

8问、预计2022年全球半导体市场将继续增长,营收将突破6000亿美元以上,在这样的背景下,您认为中国本土公司和国外公司该会如何竞合?

戴伟民博士:中国本土半导体公司发展的主要优势在于,中国拥有很大的市场空间,同时因为自主可控、供应链短缺等原因,很多本土企业的产品近两年都有机会进入到大厂的供应体系,加上政策、资本的大力支持,非常利好本土半导体公司的快速发展。本土企业应该抓紧这些发展机遇,踏实进取,站稳脚跟。

和国际领先的半导体企业相比,中国本土企业与其的差距主要体现在基础技术和前沿技术上,这两项都需要长期的投入和积累。

在基础技术方面,我们主张从高校、科研机构入手,踏实做研究,没有捷径可走;

在前沿技术方面,我们可以尝试从应用创新、换道超车的思路来追赶。

1) 比如将开源指令集RISC-V相关技术灵活运用到创新的物联网应用中;

2) 比如充分利用FD-SOI的技术优势,在很多需要集成射频和存储的应用领域中,以高集成度和低功耗制胜;

3) 比如芯原正在致力于研发的Chiplet技术,它给中国集成电路产业带来很大的发展机遇,符合中国国情。首先,芯片设计环节能够降低大规模芯片设计的门槛;其次,芯原这种IP企业可以更大地发挥自身的价值,从半导体IP授权商升级为Chiplet供应商,在将IP价值扩大的同时,还有效降低了芯片客户的设计成本,尤其可以帮助系统厂商、互联网厂商这类缺乏芯片设计经验和资源的企业,发展自己的芯片产品;最后,国内的芯片制造与封装厂可以扩大自己的业务范围,提升产线的利用率,尤其是在高端先进工艺技术发展受阻的时候,我们还可以通过为高端芯片提供基于其他工艺节点的Chiplet来参与前沿技术的发展。

9问:应对摩尔定律减缓,您认为2022年3D IC和Chiplet会有怎样的发展?

戴伟民博士:在后摩尔时代,Chiplet给中国集成电路产业带来了很多发展机遇。众所周知,先进工艺制程的设计和生产成本很高,而且高端工艺主要由少数几家领先的晶圆厂来供应,往往产能有限。在成本、供应都受限的情况下,用Chiplet这种将不同工艺节点的die混合封装在一起的方式,是未来芯片的重要趋势之一。因为并非每种芯片都需要5nm这样的尖端工艺,也不是每一家公司都能负担起5nm工艺的成本。事实上,在未来很长一段时间内,22nm FD-SOI, 12nm和5nm FinFET将是主流的、长生命周期的工艺节点。其中22nm FD-SOI适用于很多面向物联网应用的标准Die,比如内存、射频和无线技术等;12nm FinFET是实现模拟电路/PHY的最佳节点;而5nm FinFET则在实施CPU、GPU等高性能计算IP时具有最佳的性能功耗比。

研究机构Omdia的数据显示,全球Chiplet处理器芯片市场规模预计到2024年达58亿美元,而到2035年将是570亿美元,发展非常迅速。

作为国内领先的IP提供商,基于芯原丰富的IP种类,我们提出了IP as a Chip(IaaC)的理念,也即“IP芯片化”,旨在以Chiplet实现特殊功能IP从软到硬的“即插即用” ,解决7nm、5nm及以下工艺中性能与成本的平衡,并降低较大规模芯片的设计时间和风险。

同时,芯原基于自身先进的芯片设计能力,还致力于“芯片平台化”的发展。例如,芯原采用Chiplet架构所设计和推出的高端应用处理器平台,从定义到流片返回仅用了12个月的时间,2021年5月工程样片已回片并在当天被顺利点亮, Linux/Chromium操作系统、YouTube等应用在工程样片上已顺利运行,基于该样片的Chromebook 样机也已经在各大活动中成功展示并吸引了大量关注。这个高端应用处理器平台还集成了芯原的很多IP,包括芯原的神经网络处理器NPU、图像信号处理器ISP、视频处理器、音频数字信号处理器和显示控制器等。该高端应用处理器平台主要面向手机、平板电脑、笔记本电脑等应用,同时还适用于自动驾驶,目前该平台正在自动驾驶域控制器上开展验证工作。

值得一提的是,Chiplet项目非常适用于汽车。我们把计算和功能模块,做成一颗颗积木一样的小芯片,每一颗小芯片单独做好车规验证工作,然后在升级汽车芯片的时候,像搭积木一样拼装起来,当性能要求越高越多,加进去的小芯片就越多,而不需要每次升级都重新从头设计一颗大芯片,然后重新走车规流程。这种模式也可以增加汽车芯片的可靠性,因为几颗Chiplet同时失效的几率远远小于一颗汽车芯片失效的几率。

-----------------------

受访人简介:

““行业领袖看2022”之芯原董事长戴伟民:Chiplet将给中国集成电路产业带来巨大发展机遇"

戴伟民博士于2001年8月创办了芯原并一直担任公司董事长、总裁兼首席执行官。在此之前,他曾出任美国Celestry公司(2002年被Cadence并购)共同董事长兼首席技术长,还曾是美国Celestry公司前身之一,美国Ultima的创始人、董事长兼总裁。

戴博士是世界电子工程师协会多芯片模块国际会议的创办主席,世界电子工程师协会芯片封装综合设计研讨会的创办主席,2010年国际绿色能源论坛的程序委员会联合主席。他曾担任世界电子工程师协会电路和系统论文月刊和超大规模集成电路系统论文月刊的副编辑,在各类技术刊物和会议上发表过100多篇论文,并于1990年荣获美国总统青年研究奖。戴博士曾获得2005年中国“10大创业企业家”称号,并当选为“2005年中国十大科技英才”,2007年荣获安永企业家奖的殊荣,获颁2013中国年度电子成就奖之年度最佳管理者奖,胡润百富2014中国年度产业贡献奖,2018全球电子成就奖之年度亚太区创新人物奖,“上海智慧城市建设领军先锋”荣誉称号, 2019全球电子成就奖之年度杰出贡献人物奖。目前,戴博士担任全球创新中心副主席,创新科技国际联盟常务副理事长,中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长,中国RISC-V产业联盟理事长,汽车电子产业联盟专家委员会委员,上海市集成电路产业集群发展促进机构专家委员会副主任。

戴博士在美国加州大学伯克利分校获得了计算机科学学士学位和电子工程博士学位,曾任加州大学圣克鲁兹分校计算机工程系教授。

来源:电子创新网张国斌
免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:cathy@eetrend.com)。

围观 22

以最低的功耗为手机等移动设备提供最高保真的图像处理

领先的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS®)企业芯原股份(股票代码:688521)今日宣布推出Vivante*高质量显示处理器 IP DC9000,适用于智能手机、汽车和虚拟会议等多种应用场景。Vivante DC9000的显示技术具备低功耗、高质量、高度优化和高精度的显示处理性能,可满足不断增长的高视觉体验需求。

“芯原推出全新Vivante产品系列之超低功耗8K

芯原全新的 Vivante 显示处理器系列包括 DC8000 和 DC9000 两款产品,具备旋转、数据格式转换、HDR 视频处理和高质量视频缩放等显示处理功能,并可将HDR 层和图形层合成以提供高视觉质量,且显著减少芯片功耗。

DC9000采用芯原最新的V9显示处理器架构,包含了局部色调映射、边缘增强、3D颜色查找表和颜色引擎功能。该架构还具备通过优化内存访问算法来实现高质量显示以最小化功耗、带宽和硅片面积的关键创新。

DC9000的主要新功能包括:

  • 8K分辨率显示:8K@60FPS或多个4K@120FPS
  • HDR高质量显示处理单元:所有常见的HDR格式,包括HDR10、HDR10+和HLG
  • 用于内容保护的安全功能
  • 满足日益增长的“悦目”需求:主观和客观的高图像质量
  • 多层叠加与合成:最高16层叠加,支持广泛的应用场景

“移动用户需要高质量和高分辨率的显示,”芯原执行副总裁兼IP事业部总经理戴伟进表示,“我们的创新技术提供适用于手机的低功耗8K HDR显示。 DC9000 是芯原 Vivante 从摄像头输入到显示输出(Glass to Glass )智能像素处理产品组合中的关键 IP。”

**Vivante 是芯原 IP 产品线的一个品牌

关于芯原

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商(IDM)、系统厂商和大型互联网公司在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。芯原拥有多种芯片定制解决方案,包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等;此外,芯原还拥有5类自主可控的处理器IP,分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP,以及1400多个数模混合IP和射频IP。

芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有6个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过1000人。更多信息,敬请访问www.verisilicon.com

围观 49

有助于解决系统级瓶颈问题,提升人工智能解决方案效率

芯片设计平台即服务(SiPaaS®)公司芯原(VeriSilicon)今日宣布推出VIP9000,这是一款高度可扩展、可编程的计算机视觉和人工智能处理器。Vivante VIP系列的专利神经网络(NN)引擎和张量处理架构(Tensor Processing Fabric)技术提供卓越的神经网络推理性能,具有业界领先的能耗效率(TOPS/W)和面积效率(平方毫米/瓦),可扩展的计算能力范围从0.5TOPS( 每秒万亿次运算)到几百TOPS。

VIP9000采用Vivante最新的VIP V8 NPU架构。芯原执行副总裁兼IP事业部总经理戴伟进表示,VIP V8架构提高了数据分配的灵活性和处理核心的可配置性,可适应现代神经网络(例如1x1、Nx1、1xN、depth wise)中的各种滤波器(filter)形状和大小。VIP9000通过基于设计选择(INT8、INT16、Float16、Bfloat16)的不同数据格式实现神经网络推理。VIP9000还能以原生方式支持混合量化(将神经网络操作之间的数据格式相混合)。

戴伟进表示:“神经网络技术正不断发展和演进,在计算机视觉、超分辨率像素处理以及音频和语音处理方面有着大量而全面的应用。短短几年内,已有超过25家公司获得了VIP技术的独立授权,并在多种应用中使用了这一技术,包括可穿戴设备和物联网(IoT)设备、网络摄像机、监控摄像头、智能家居和电器、移动电话、笔记本电脑、汽车(高级驾驶辅助系统(ADAS)、自动驾驶)和边缘服务器等,充分证明了这些产品和技术的需求。”

与视觉,语音,图像处理或AIoT相关的行业领域和公司将受益于VIP9000。对于智能家居和AIoT应用,VIP9000提供多款高度优化的高精度识别引擎。

该版本包含以下新功能:

  •   更灵活的数据分配器和处理核心配置器:在现代神经网络模型中为各种滤波器形状和大小带来高MAC利用率;

  •   Bfloat16新数据格式支持:除现有的INT8、INT16和Float16支持之外,Bfloat16还为AI训练提供更高的精度;

  •   FLEXA API支持:一种软硬件协议,可在多个像素处理IP块之间实现高效数据通信。搭载芯原ISP、视频编解码器(CODEC)、NPU或符合FLEXA API的第三方IP的系统可以运行AI应用,减少DDR流量和低像素处理延迟,适用于通过多IPS运行的应用程序;

  •   为加速常用AI应用程序而设计的任务专用引擎:支持人脸检测、人脸识别、人脸特征点检测、对象检测和AI语音。得益于VIP9000的原生多任务、多场景支持,一个或多个引擎可在VIP9000内与用户定义的AI程序并行运行。

VIP9000支持所有热门的深度学习框架(TensorFlow、Pytorch、TensorFlow Lite、Caffe、Caffe2、DarkNet、ONNX、NNEF、Keras等)以及OpenCL和OpenVX等编程API。此外,VIP9000架构还能以原生方式支持神经网络优化技术,例如量化、修剪和模型压缩。通过Vivante ACUITYTM SDK的离线转换,或者通过Android NN、NN API或ARM NN的在线解释,AI应用程序可轻松移植到VIP9000平台。

戴伟进表示:“我们很自豪成为市场领导者,恩智浦(NXP)和博通(Broadcom)采用我们的技术、SiPaaS平台、原始设备制造商(OEM)和供应商关系来推动进一步发展。我们的被授权方已经将Vivante NPU整合到超过50个系统级芯片(SoC)设计中,在充满竞争的市场中充分验证了我们的想法和技术。”

Jon Peddie Research总裁Jon Peddie博士表示,计算机行业自PC诞生以来最重要的发明就是人工智能和机器学习。 “它将彻底改变我们的生活。它可以在IBM和Google的巨型机器中实现,也可以在使用芯原神经网络处理器制造的微型芯片中实现。到2020年,如果没有我们的AI助手,很难想象我们将如何生活。”

围观 176

芯原Vivante智能像素处理IP解决方案提供了从MCU产品到高性能应用处理器的可扩展解决方案

2019年1月8日 – 芯原在2019年消费电子展期间宣布,将其与恩智浦半导体公司(NXP® Semiconductors N.V.,NASDAQ:NXPI)之间的合作扩大到机器学习领域。恩智浦即将推出的i.MX产品将搭载芯原以VIP神经网络处理器为核心的Vivante智能像素处理IP解决方案。

芯原Vivante VIP神经网络处理器具有从极低功耗和次TOPS算力到超过100 TOPS高算力的完全可扩展性。Vivante VIP8000/VIPNano神经网络处理器IP已被应用于智能家居、工业、移动设备和汽车ADAS等多个细分市场的下一代智能设备。

Vivante VIP处理器支持OpenCL 1.2 FP和OpenVX 1.2 API,以及配备SDK等全套软件包的常见AI架构。所有Vivante VIP配置都共享一套统一的软件堆栈,该软件堆栈已被部署于众多细分市场产品中。

“芯原的Vivante VIP IP系列神经网络处理器的架构具有完全可扩展性,可以实现AI无处不在,从电池驱动的无操作系统和无DDR产品到面向边缘服务器应用、采用通用SDK和统一软件的高性能神经网络处理器。 我们很荣幸能与恩智浦这样的技术合作伙伴共同凭借机器学习技术开拓重点细分市场。Vivante VIP IP是神经网络处理器IP市场的领军者,已被部署于众多在售产品,并为所有重点细分市场提供解决方案,”芯原执行副总裁兼IP事业部总经理戴伟进先生表示,“这次合作范围包含了整套Vivante智能像素处理IP解决方案,包括神经网络处理器、图像信号处理器 、图形处理器和视频IP等,将进一步促进我们与恩智浦的长期技术合作伙伴关系。”

“恩智浦的愿景是让机器学习无所不在,芯原的Vivante VIP架构与我们的愿景十分契合,” 恩智浦副总裁兼i.MX应用处理器总经理 Martyn Humphries表示,“凭借这些经过生产验证的机器学习IP和我们的机器学习eIQ工具,我们将迅速完成云到边(cloud-to-edge)解决方案的开发和部署。”

围观 422
订阅 RSS - 芯原