HOLTEK新推出穿戴式外围整合BS45F5830/31/32/33系列MCU demi / 周三, 19 十二月 2018 - 14:13 Holtek推出穿戴式外围整合BS45F583x系列产品BS45F5830/31/32/33，本系列整合触摸按键、锂电池充电、电源稳压LDO、震动马达驱动，并提供24-pin QFN(3mm×3mm)小封装，厚度仅有0.55mm，特别适合要求体积小、厚度薄的应用，如智能手表、智能手环等。 <center><a href="http://www.holtek.com.cn/productdetail/-/vg/BS45F5830_31_32_33"><img src="http://mcu.eetrend.com/files/2018-12/wen_zhang_/100016437-55150-yt.jpg&…; alt=""></a></center> 阅读更多 关于 HOLTEK新推出穿戴式外围整合BS45F5830/31/32/33系列MCU登录或注册以发表评论
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