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兆易创新推出全国产化24nm SPI NAND Flash

兆易创新今日正式推出全国产化24nm工艺节点的4Gb SPI NAND Flash产品——GD5F4GM5系列。该系列产品实现了从设计研发、生产制造到封装测试所有环节的纯国产化和自主化，并已成功量产，标志着国内SLC NAND Flash产品正式迈入24nm先进制程工艺时代。

2020-10-15 | 兆易创新

新的N沟道碳化硅MOSFET支持加速开关（上升时间仅10ns）。导通电阻数值下降到了20mΩ，门极电荷值更低。功耗更小。该系列产品更加稳健，能够应对超高电流浪涌脉冲。

瑞萨电子集团今日宣布推出15款第二代新型多相数字控制器和6款SPS，可支持10A至1000A以上的负载电流，适用于先进的CPU、FPGA、GPU和面向物联网基础设施系统的人工智能（AI）ASIC。

英飞凌科技股份公司近日宣布，面向整个市场推出 Traveo™ II 车身微控制器系列。该产品系列适用于各类汽车应用，包括车身控制模块、车门、车窗、天窗和座椅控制单元，以及车内智能手机终端和无线充电单元。

Diodes 公司今天宣布推出 PS508 和 PS509 模拟多路复用器，能在工业环境中切换高达 36V 的讯号电压。设备的高压能力可支持使用多种传感器之工业物联网 (IIoT) 的产品应用，包括自动化工厂和制程控制、电池监测系统和测试及量测设备。

2020年10月13日，TDK株式会社（TSE：6762）开发出了在汽车电子设备中使用的新型功率电感器BCL322515RT，用于插入汽车电子控制电路的电力线中。该产品将于2020年10月开始量产。

2020年10月14日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出MAX25430 100W USB供电(PD)升/降压控制器和保护器，为车载充电器提供业界最小尺寸、最低成本方案。

美国微芯科技公司（Microchip Technology Inc.）宣布推出业内首款Wi-Fi单片机模块。该模块采用Microchip的Trust&Go技术，能实现独特的身份验证功能。

瑞萨电子集团宣布推出一款支持旁路模式的柔性升降压开关稳压器——ISL9122A，可提供超低静态电流（IQ），适用于为传感器、微控制器（MCU）、无线设备及其它系统组件供电。

对于系统设计人员来说，目前市面上可用于扩展级温度环境的小型、可靠、功能丰富的高速ADC的选择有限。Microchip Technology Inc.今日宣布推出MCP37Dx1-80系列产品填补了这个缺口。

意法半导体发布L6364收发器，为连接IO-Link设备带来更多灵活性。除了DC/DC变换器和双模UART收发器外，新产品还提供两条通信通道，可以配置为双输出，提高驱动电流强度。

Nexperia宣布新推出一系列LED驱动器，采用DFN2020D-6 (SOT1118D)封装，能有效节省空间。LED驱动器带可焊性侧面(SWF)，可促进实现AOI（自动光学检测）并提高可靠性。

意法半导体推出世界首个嵌入硅基半桥驱动芯片和一对氮化镓(GaN)晶体管的MasterGaN®产品平台，这个集成化解决方案将有助于加快下一代400W以下轻便节能的用于消费电子和工业充电器和电源适配器的开发速度。

Microchip近日宣布推出全新系列PIC®超低功耗（XLP）单片机，助力系统研发人员在设计电池供电和其他功耗敏感型的带或不带LCD显示屏的产品时可以轻松添加一系列创新功能。

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款环氧树脂封装NTC热敏电阻——NTCLE317E4103SBA，采用加长PEEK绝缘镍铁合金引线，热梯度超低，适用于汽车和工业应用高精度温度测量、感测和控制。