意法半导体发布L6364收发器，为连接IO-Link设备带来更多灵活性。除了DC/DC变换器和双模UART收发器外，新产品还提供两条通信通道，可以配置为双输出，提高驱动电流强度。
L6364支持IO-Link的COM2 (38.4 kbaud)和COM3 (230.4 kbaud)两种通信速率，以及标准单输入/输出(SIO)通信模式。两路输出是由一个IO-Link CQ引脚和一个标准DIO引脚组成，每个输出引脚都具有浪涌脉冲防护和极性反接保护功能。驱动电流强度可设置，最大250mA，两个通道可以并联，驱动电流可达500mA。
L6364通过片上SPI端口连接主微控制器(MCU)，通过附带的中断引脚报告诊断事件，使用UART或单字节或多字节(SPI)模式与MCU交换传感器数据。片内集成的UART支持IO-Link消息排序(M-Sequencing)，工作模式可以设为IO-Link或标准单输入/输出(SIO)，在一个IO-Link 8位数据中，M-Sequencing大小不受限制。内部数据缓冲区最多支持15个8位数据。
在正常工作启动时，MCU通过SPI接口配置L6364，初始通信模式是SIO设备，驱动MCU配置的输出引脚。如果芯片连接到IO-Link主站，则主站可以通过发送唤醒请求，启动芯片的IO-Link通信模式。
这款高集成度的收发器集成一个输出电压可设置的DC/DC降压变换器，以及输出电流50mA的3.3V和5V低压降稳压器(LDO)。LDO稳压器电源可以是外部电源或DC/DC变换器；LDO稳压器连接芯片外部引脚，给MCU和传感器供电。
L6364的设计强调灵活性和易用性，包括5V至35V的宽工作电压。新产品还提供灵活的保护功能，热关断、UVLO（欠压锁定）以及欠压、过压和过载检测的阈值可配置。L6364还配备短路、接地和Vcc电源断开检测。此外，当超过了预设阈值时，收发器还能通过中断引脚向MCU报告更多的诊断信息，包括唤醒识别、短路、欠压以及7位经过校准的温度传感器读数。
L6364现已量产，采用4mm x 4mm QFN-20L封装。2020年底，意法半导体将推出一款2.5mm x 2.5mm 19焊点晶圆级芯片级封装。
详情访问 www.st.com/l6364-pr。
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