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PCB制板残铜率概念：PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的PCB设计布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

作为硬件设计师，工作是在预算范围内按时开发PCB，并且需要它们能够正常的工作！在本文中，将讲解关于在设计时考虑电路板的制造问题，以便让电路板在不影响性能的情况下成本更低。请记住，以下许多技巧可能不符合你的实际需求，但如果情况允许，它们是不错的降本方法。

从长期来看，IDC 预计 2024 年全球出货量将超过 14 亿台，五年复合年增长率为 14%。IDC 表示这一增长将来自于人们更多的消费，并继续投资于家庭自动化设备和服务。

当PCBA锡膏至于一个加热的环境中，PCBA锡膏回流分为五个阶段。

本文介绍，由于倒装芯片在下一代产品中的不断增长，避免芯片的偏斜是很有必要的。

变化的信号（例如阶跃信号）沿传输线由A到B传播，传输线C-D上会产生耦合信号，变化的信号一旦结束也就是信号恢复到稳定的直流电平时，耦合信号也就不存在了，因此串扰仅发生在信号跳变的过程当中，并且信号沿的变化（转换率）越快，产生的串扰也就越大。