集成电路

1月19日,上海市人民政府网站发布《上海市人民政府关于印发新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》:

沪府规〔2021〕18号

上海市人民政府关于印发新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知各区人民政府,市政府各委、办、局:

现将《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》印发给你们,请认真按照执行。

上海市人民政府
印发日期:2021年12月21日
发布日期:2022年1月19日

“

注意,今天上海政府网共发布了两个文件:

1、上海市人民政府关于印发新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知

2、《关于新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》政策问答

“

“

第一章 总则

第一条 为贯彻落实《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号),促进新时期上海集成电路产业和软件产业高质量发展,制定本若干政策。

第二条 本若干政策适用于符合有关条件的本市集成电路生产、装备、材料、设计(含IP、EDA,下同)、先进封装测试企业及机构,以软件产品开发及相关信息技术服务为主营业务的企业及机构。

第二章 人才支持政策

第三条 优化研发设计人员和企业核心团队奖励政策。优化研发设计人员支持结构,重点支持承担国家及本市重大攻关任务的集成电路生产、装备、材料、设计、先进封装测试企业研发设计人员,基础软件、工业软件、新兴技术软件、信息安全软件企业以及符合国家规划布局导向的大型行业应用软件企业研发设计人员。

鼓励集成电路企业和软件企业做大产业规模,对于首次突破相关年度主营业务收入条件的集成电路装备材料、EDA、设计企业和软件企业,由市、区两级政府给予企业核心团队分级奖励。其中,基础软件、工业软件、信息安全软件企业突破的年度主营业务收入可作进一步放宽。

上述个人奖励金额最高不超过50万元。经市行业主管部门认定的集成电路和软件企业,可在引进当年申报并享受奖励政策。(责任部门和单位:市经济信息化委、市财政局、临港新片区管委会、相关区政府)

第四条 加大境外高端紧缺人才扶持力度。对中国(上海)自由贸易试验区及临港新片区、张江国家自主创新示范区从事集成电路、基础软件、信息技术服务等重点产业的境外高端紧缺人才,按照有关政策给予扶持。(责任部门和单位:临港新片区管委会、上海科创办、市财政局、相关区政府)

第五条 支持企业引进人才。对列入国家鼓励的重点集成电路和软件企业清单的单位,经市战略性新兴产业领导小组办公室向相关主管部门推荐后,纳入当年非上海生源普通高校应届毕业生进沪就业重点扶持用人单位,此单位引进符合条件的高层次人才,直接纳入市级相关人才引育计划。(责任部门:市教委、市委组织部(市人才工作领导小组办公室)、市发展改革委、市人力资源社会保障局、市公安局)

第六条 加强企业人才住房保障。将市行业主管部门认定的集成电路和软件企业纳入市级人才公寓保障范围。将在沪国家级集成电路创新平台研发人员纳入市级人才租房补贴范围。(责任部门:市委组织部(市人才工作领导小组办公室)、市住房城乡建设管理委、市房屋管理局、市经济信息化委、市科委、市财政局)

第七条 加强高校人才培养能力建设。推动在沪高校开展微电子学院和“集成电路科学与工程”一级学科建设,积极创建特色化示范性软件学院。推动在沪高校增加微电子、软件相关专业本科生、研究生招生名额。推动本市集成电路生产线和中试线向微电子学院开放并提供学生实践岗位,推动有关高校将其列入相关专业硕士、本科生生产实践课程。(责任部门:市教委、市经济信息化委、市科委)

第八条 建立软件人才职业资质认证与职业能力评价衔接机制。支持操作系统、数据库、信息安全、项目管理等国内外知名软件职业资质认证等级与人才职业能力评价对应衔接,并按照条件配套相关人才政策。(责任部门:市人力资源社会保障局、市经济信息化委)

第三章 企业培育支持政策

第九条 加大专项资金支持力度。对于符合以下条件的集成电路和软件重大项目,市战略性新兴产业专项资金进一步加大支持力度:

(一)对于零部件、原材料等自主研发取得重大突破并实现实际销售的集成电路装备材料重大项目,支持比例为项目新增投资的30%,支持金额原则上不高于1亿元;

(二)对于EDA、基础软件、工业软件、信息安全软件重大项目,项目新增投资可放宽到不低于5000万元,支持比例为项目新增投资的30%,支持金额原则上不高于1亿元;

(三)对于符合条件的设计企业开展有利于促进本市集成电路线宽小于28纳米(含)工艺产线应用的流片服务,相关流片费计入项目新增投资,对流片费给予30%的支持,支持金额原则上不高于1亿元。

通过本市战略性新兴产业、产业高质量发展、科技创新、临港新片区、张江国家自主创新示范区、张江科学城等专项资金,加大联动支持集成电路、软件重大项目的力度,市战略性新兴产业领导小组办公室加强综合协调。本市集成电路产业规划布局重点区域所在区政府应设立集成电路发展专项资金。(责任部门和单位:市发展改革委、市经济信息化委、市科委、上海科创办、市财政局、临港新片区管委会、浦东新区政府、嘉定区政府)

第十条 加强集成电路中小设计企业产能保障。建立集成电路中小设计企业应急保供联席会议机制,积极推动本市支持建设的集成电路生产线和中试线开放一定产能,优先服务承担国家技术攻关任务或研制重要产品的中小设计企业产能需求。(责任部门:市经济信息化委、市发展改革委、市科委、市国资委)

第十一条 优化软件创新平台培育机制。试点采用先自发组建、后择优支持的竞争性机制,在基础软件、工业软件、信息安全软件等领域,培育若干市级工程研究中心、技术创新中心,支持创建国家级创新平台。推进本市软件企业园区积极创建中国软件名园。(责任部门:市发展改革委、市经济信息化委、市科委)

第四章 投融资支持政策

第十二条 继续扩大集成电路产业基金规模。本市国有投资平台企业、相关园区开发平台联合增加对上海集成电路产业投资基金、集成电路装备材料基金募资支持。通过市场化方式,继续做大做强集成电路设计基金。引导本市设计企业共同发起或参与设立上海集成电路产线投资基金,参与投资本市集成电路新建产线。(责任部门和单位:市经济信息化委、市国资委、市发展改革委、浦东新区政府)

第十三条 创新信贷支持和软件行业融资方式。实施本市集成电路优惠利率中长期信贷专项贴息政策,对符合条件的企业并购贷款、债券融资,以及企业为参与集成电路产业投资基金和装备材料基金出资而发行的债券,给予长期优惠利率信贷专项贴息。依托上海“信易贷”、大数据普惠金融应用和“银税互动”等,支持银行开发软件企业特色融资产品。(责任部门:市发展改革委、市地方金融监管局、上海银保监局)

第十四条 支持保险机构参与集成电路产业发展。加强适合集成电路产业特点的保险产品供给,探索建立集成电路保险共保体及大灾风险分散机制,支持自主安全可控装备、材料、EDA上线验证,研究制订重点领域和重点项目保险费补贴支持政策。(责任部门:上海银保监局、市地方金融监管局、市经济信息化委、市财政局)

第十五条 支持集成电路和软件企业融资担保服务。鼓励市场化融资担保机构为本市集成电路装备材料企业提供融资担保服务,对担保费率不超过2%对应发生的担保费部分,给予融资担保机构75%的担保费用补贴。推动本市政策性融资担保基金加大为企业提供融资担保服务的力度。(责任部门:市发展改革委、市经济信息化委、市财政局)

第五章 研发和应用支持政策

第十六条 布局重点领域科技重大专项。围绕集成电路装备材料等重点领域组织市级科技重大专项。鼓励企业牵头承担国家技术攻关任务,本市按照有关政策,予以配套资金等支持。(责任部门:市发展改革委、市科委、市经济信息化委、市教委、市财政局)

第十七条 优化集成电路产品首轮流片政策。重点支持中小设计企业、重要创新平台利用本市集成电路生产线和中试线开展工程产品首轮流片,研究将集成电路中小设计企业通过市行业主管部门认定的服务机构开展的MPW(多项目晶圆)流片纳入支持范围。支持本市高校微电子相关专业博士研究生和博士后利用本市集成电路生产线和中试线开展研究,对相关科技创新项目给予优先支持。(责任部门:市经济信息化委、市科委、市教委)

第十八条 加大对自主安全可控装备材料的验证和应用支持力度。对本市集成电路产线和中试线为本市集成电路首台套装备、首批次新材料验证服务的,给予一定研发补贴。其中,单台装备验证最高不超过100万元,每批材料验证最高不超过50万元。将支持自主安全可控装备材料应用与验证作为本市新建集成电路产线项目获得政府资金支持的基本条件,其中自主安全可控集成电路装备材料产品采购比例不低于政府支持资金的30%,具体比例根据实际情况动态调整。(责任部门:市经济信息化委、市发展改革委、市科委、市财政局)

第十九条 实施EDA生态建设专项行动。组织开展EDA软件技术攻关,支持有条件的企业由点到面实现全流程EDA工具突破。支持企业建设EDA开放云平台,组织设计用户与相关EDA企业共同开展研发验证,并将平台纳入“创新券”使用范围予以支持。对本市集成电路企业和创新平台购买符合条件的自主安全可控EDA工具,按照实际采购金额给予50%的补贴。支持企业在高校开设自主安全可控EDA工具教学课程,并纳入教学计划。(责任部门:市经济信息化委、市科委、市委网信办、市发展改革委、市财政局、市教委)

第二十条 优化软件首版次、装备首台套等应用政策。采用后补贴方式支持软件首版次应用,支持资金为前3个首版次软件产品销售合同累计金额的20%,最高不超过200万元;鼓励本市国有企业、事业单位优先采用纳入国家和本市重点目录的基础软件、工业软件和信息安全软件。允许集成电路装备研制企业享受首台套政策不再设置合同首付款等前置条件。(责任部门:市经济信息化委、市国资委、市财政局)

第二十一条 加强行业标准建设。按照有关规定,对集成电路企业和软件企业牵头制订各级标准给予一定资助。支持在沪国家级创新平台建设集成电路领域标准技术研制、验证、应用全流程服务平台,在部分领域积极主导国家标准体系建设。(责任部门和单位:市市场监管局、相关区政府)

第六章 长三角协同创新支持政策

第二十二条 建立协同攻关“揭榜挂帅”机制。依托长三角国家技术创新中心,建设集成电路关键零部件和材料、核心算法技术攻关“揭榜挂帅”需求信息发布平台,服务企业技术研发和产业链发展合作需求,重点吸引长三角各类创新主体参与揭榜。(责任部门:市科委、市经济信息化委、市教委)

第二十三条 支持长三角区域集成电路装备行业联动发展。本市处于示范应用阶段的集成电路重大装备在长三角区域集成电路产线首次应用的,按照本市战略性新兴产业专项资金“制造商—用户”双向支持政策,给予装备用户一定支持。(责任部门:市发展改革委、市经济信息化委)

第二十四条 举办长三角软件算法、信息技术应用创新和EDA大赛。支持相关行业协会和组织根据行业发展需求和企业实际问题,举办软件算法、信息技术应用创新大赛,吸引全球创新算法、信息技术创新成果在上海应用落地。支持企业在长三角重点高校设立EDA工具应用大赛。(责任部门:市经济信息化委、市科委、市教委)

第七章 行业管理支持政策

第二十五条 优化集成电路项目投资管理制度。对浦东新区、临港新片区、嘉定区域内按照规定需开展行业指导的集成电路重大制造项目,由项目建设地所属的区政府或管委会出具审查意见后报送市政府。优化调整装配式建筑实施范围,集成电路产业项目厂房建筑的主体净化车间不纳入本市装配式建筑实施范围。(责任部门和单位:浦东新区政府、嘉定区政府、临港新片区管委会、市住房城乡建设管理委)

第二十六条 加快建设上海电子化学品专区。支持上海电子化学品专区建设,优先布局集成电路材料领域重大产业项目,建设集成电路专用电子化学品公共仓储设施,打造上海电子化学品创新研究院和校企联合实验室。上海化工区专项发展资金进一步聚焦集成电路材料制造、研发、仓储项目,给予一定补贴。(责任部门和单位:上海化工区管委会、市经济信息化委、市科委、市国资委、市应急局、市规划资源局、市生态环境局)

第二十七条 持续实施进出口便利和贴息政策。实施海关企业分类管理制度,对国家鼓励的集成电路生产、装备、材料,重点设计和重点软件企业进口原物料、设备,快速办理通关、查验流程。完善外汇分类管理制度,给予诚信企业更宽松灵活的管理模式。对集成电路和软件企业向境外企业购买技术使用权或所有权,以及开展技术出口的,按照国家有关规定,予以享受贴息政策。(责任部门:上海海关、市商务委、国家外汇管理局上海市分局)

本若干政策自2022年1月1日起实施。本若干政策与本市其他产业政策有交叉的,同类政策按照从优、从高、不重复的原则执行。

“

来源:网络
免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理(联系邮箱:
cathy@eetrend.com)。

围观 16

伟大的发明与人物总会被历史验证与牢记,在集成电路发展历程中,有很多人做出了突出的贡献,让我们的生活产生了翻天覆地的变化。

1、肖克利、巴丁、布拉顿(三人)

晶体管的发明人

晶体管的问世,是微电子革命的先声,也为集成电路的诞生吹响了号角。

1947年12月,美国贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿组成的研究小组,研制出一种点接触型的锗晶体管。晶体管出现后,人们就能用一个小巧的、消耗功率低的电子器件,来代替体积大、功率消耗大的电子管了。

晶体管的问世

1956年,肖克利、巴丁、布拉顿三人,因发明晶体管同时荣获诺贝尔物理学奖。肖克利被称为“晶体管之父”,利用他的名声,招募了一批杰出的年青科学家,其中有大名鼎鼎的“八叛逆”,为后续一大批知名半导体公司的创立打下了基础。

2、杰克·基尔比

集成电路之父

集成电路的出现,开创了电子技术历史的新纪元,奠定了现代信息技术的基础。

1958年9月12日,基尔比研制出世界上第一块集成电路,成功地实现了把电子器件集成在一块半导体材料上的构想,并通过了德州仪器公司高层管理人员的检查。请记住这一天,集成电路取代了晶体管,为开发电子产品的各种功能铺平了道路,并且大幅度降低了成本,使微处理器的出现成为了可能,开创了电子技术历史的新纪元。2000年基尔比因为发明集成电路而获得当年的诺贝尔物理学奖。

集成电路

3、罗伯特·诺伊斯

科学、商业双料巨人

可商业生产的集成电路,使半导体进入了商用时代。

罗伯特·诺伊斯在基尔比的基础上发明了可商业生产的集成电路,使半导体产业由“发明时代”进入了“商用时代”。1971年,诺伊斯所在的Intel成功地在一块12平方毫米的芯片上集成了2300个晶体管,制成了一款包括运算器、控制器在内的可编程序运算芯片,也就是我们现在所说的中央处理单元(CPU),又称微处理器,这也是世界上第一款微处理器——4004。自此英特尔(Intel)开始了飞速发展,从1968年的收入为零直到今天超过三百五十亿美金营业额。


4、琼·赫尔尼

奠定了硅在电子产业中的地位

半导体生产发生了革命性的变化。

1959年,Jean Hoerni发明了平面工艺,一种叫做光学蚀刻的处理方法。开始,他用的是一片锗或硅,然后他在上面喷洒上一层叫做光阻剂的物质。如果你把光照在上面,光阻剂就会变得坚硬,然后你就可以用一种特殊的化学药品清除掉没有被光照射到的光阻剂。所以,赫尔尼就创造了一个光罩,它就像一张底片,上面有一簇小孔,用来过滤掉不清洁的东西,然后让它在光线中翻动。在化学洗涤之后,金属板上只要是留下光阻剂的地方,杂质就不会散落到下面。来解决平面晶体管的可靠性问题,因而使半导体生产发生了革命性的变化。堪称为“20世纪意义最重大的成就之一”,并称其奠定了硅作为电子产业中关键材料的地位。


5、戈登·摩尔

摩尔定律硅谷的基石

摩尔定律像一股不可抗拒的自然力量,统治了硅谷乃至全球计算机业三十多年。

1965年,有一天摩尔离开硅晶体车间坐下来,拿了一把尺子和一张纸,画了个草图。纵轴代表不断发展的芯片,横轴为时间,结果是很有规律的几何增长。这一发现发表在当年第35期《电子》杂志上。这篇不经意之作也是迄今为止半导体历史上最具意义的论文。

摩尔定律的伟大在于,半导体行业的工程师们遵循着这一定律,不仅每18个月将晶体管的数量翻一翻,更是意味着同样性能的芯片每18个月体积就可以缩小一半,成本减少一半。


6、安迪·格罗夫

微处理器之王

印有“Intel Inside”品牌标志的处理器成了世界上80%计算机的心脏。

从1987年接过英特尔的CEO接力棒之后,安迪·格罗夫不断以打破传统、挑战现有逻辑的战略思维,使微处理器这颗数字革命的心脏强劲跳动,为数字时代提供源源不断的动力。


1986年格罗夫提出的新的口号“英特尔,微处理器公司”,毅然舍弃储存业务把英特尔的主营业务转到微处理器上去。同年英特尔推出386系列处理器,又相继推出486,奔腾系列中央处理器,处理器的性能越来越强大,速度越来越快,个人电脑时代来临了。“Intel Inside”一度成为本产业的黄金标准,响彻全球也在改变着世界。

7、胡正明

FinFET等多种新结构器件的发明人

对半导体器件的开发及未来的微型化做出了重大贡献。

胡正明教授领导研究出BSIM,该数学模型于1997年被国际上38家大公司参与的晶体管模型理事会选为设计芯片的第一个且唯一的国际标准;发明了在国际上极受注目的FinFET等多种新结构器件;提出热电子失效的物理机制,开发出用碰撞电离电流快速预测器件寿命的方法,并且提出薄氧化层失效的物理机制和用高电压快速预测薄氧化层寿命的方法;首创了在器件可靠性物理的基础上的IC可靠性的计算机数值模拟工具。


8、张忠谋

集成电路代工产业的缔造者

一个人定义了一个产业,一个人让整个集成电路行业更有活力。

1987年,张忠谋创建了全球第一家专业代工公司——台湾积体电路制造股份有限公司,开创了半导体代工时代。台积电模式创造了两个新的行业——晶圆代工厂和Fabless。由于省去了费用高昂的晶圆制造环节,集成电路行业整体门槛降低,诞生了一大批新生的具有活力的集成电路设计公司,为整个集成电路行业带来了新活力与创意。集成电路细分工时代全面到来,一个崭新的更具活力的集成电路行业展现在我们面前。


整理文章为传播相关技术,版权归原作者所有,如有侵权,请联系删除

围观 24

集成电路检修是是一件浩大的工程,因为集成电路引脚多而且很密,拆卸起来十分的困难,甚至有时还会损害集成电路及电路板。下面几种行之有效的集成电路拆卸方法,可供大家参考。

1、多股铜线吸锡拆卸法

就是利用多股铜芯塑胶线,去除塑胶外皮,使用多股铜芯丝(可利用短线头)。使用前先将多股铜芯丝 上松香酒精溶液,待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放到集成块引脚上加热,这样引脚上的锡焊就会被铜丝吸附,吸上焊锡的部分可剪去,重复进行几次就可将引脚上的焊锡全部吸走。有条件也可使用屏蔽线内的编织线。只要把焊锡吸完,用镊子或小“一”字螺丝刀轻轻一撬,集成块即可取下。

2、吸锡器吸锡拆卸法

使用吸锡器拆卸集成块,这是一种常用的专业方法,使用工具为普通吸、焊两用电烙铁,功率在35W以上。拆卸集成块时,只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上,待焊点锡融化后被吸入细锡器内,全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。

3、增加焊锡融化拆卸法

该方法是一种省事的方法,只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡,使每列引脚的焊点连接起来,这样以利于传热,便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬,两列引脚轮换加热,直到拆下为止。一般情况下,每列引脚加热两次即可拆下。

4、医用空心针头拆卸法

取医用8至12号空心针头几个。使用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡溶化,及时用针头套住引脚,然后拿开烙铁并旋转针头,等焊锡凝固后拔出针头。这样该引脚就和印制板完全分开。所有引脚如此做一遍后,集成块就可轻易被拿掉。

5、电烙铁毛刷配合拆卸法

该方法简单易行,只要有一把电烙铁和一把小毛刷即可。拆卸集成块时先把电烙铁加热,待达到溶锡温度将引脚上的焊锡融化后,趁机用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使集成块的引脚与印制板分离。该方法可分脚进行也可分列进行。最后用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬下集成块。

本文转载自:21IC
转载地址:
http://www.21ic.com/app/eda/201801/749275.htm

围观 15

伟大的发明与人物总会被历史验证与牢记,在集成电路发展历程中,有很多人做出了突出的贡献,让我们的生活产生了翻天覆地的变化。集成电路史上最著名的10个人。

肖克利、巴丁、布拉顿——晶体管的发明人

晶体管的问世,是微电子革命的先声,也为集成电路的诞生吹响了号角。1947年12月,美国贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿组成的研究小组,研制出一种点接触型的锗晶体管。晶体管出现后,人们就能用一个小巧的、消耗功率低的电子器件,来代替体积大、功率消耗大的电子管了。

1956年,肖克利、巴丁、布拉顿三人,因发明晶体管同时荣获诺贝尔物理学奖。肖克利被称为“晶体管之父”,利用他的名声,招募了一批杰出的年青科学家,其中有大名鼎鼎的“八叛逆”,为后续一大批知名半导体公司的创立打下了基础。

杰克·基尔比——集成电路之父

集成电路的出现,开创了电子技术历史的新纪元,奠定了现代信息技术的基础。1958年9月12日,基尔比研制出世界上第一块集成电路,成功地实现了把电子器件集成在一块半导体材料上的构想,并通过了德州仪器公司高层管理人员的检查。

请记住这一天,集成电路取代了晶体管,为开发电子产品的各种功能铺平了道路,并且大幅度降低了成本,使微处理器的出现成为了可能,开创了电子技术历史的新纪元。2000年基尔比因为发明集成电路而获得当年的诺贝尔物理学奖。

罗伯特·诺伊斯——科学、商业双料巨人

可商业生产的集成电路,使半导体进入了商用时代。罗伯特·诺伊斯在基尔比的基础上发明了可商业生产的集成电路,使半导体产业由“发明时代”进入了“商用时代”。

1971年,诺伊斯所在的Intel成功地在一块12平方毫米的芯片上集成了2300个晶体管,制成了一款包括运算器、控制器在内的可编程序运算芯片,也就是我们现在所说的中央处理单元(CPU),又称微处理器,这也是世界上第一款微处理器——4004。

自此英特尔(Intel)开始了飞速发展,从1968年的收入为零直到今天超过三百五十亿美金营业额。

琼·赫尔尼——奠定了硅在电子产业中的地位

半导体生产发生了革命性的变化。1959年,Jean Hoerni发明了平面工艺,一种叫做光学蚀刻的处理方法。

开始,他用的是一片锗或硅,然后他在上面喷洒上一层叫做光阻剂的物质。如果你把光照在上面,光阻剂就会变得坚硬,然后你就可以用一种特殊的化学药品清除掉没有被光照射到的光阻剂。

所以,赫尔尼就创造了一个光罩,它就像一张底片,上面有一簇小孔,用来过滤掉不清洁的东西,然后让它在光线中翻动。在化学洗涤之后,金属板上只要是留下光阻剂的地方,杂质就不会散落到下面。

来解决平面晶体管的可靠性问题,因而使半导体生产发生了革命性的变化。堪称为“20世纪意义最重大的成就之一”,并称其奠定了硅作为电子产业中关键材料的地位。

戈登·摩尔——摩尔定律硅谷的基石

摩尔定律像一股不可抗拒的自然力量,统治了硅谷乃至全球计算机业三十多年。1965年,有一天摩尔离开硅晶体车间坐下来,拿了一把尺子和一张纸,画了个草图。纵轴代表不断发展的芯片,横轴为时间,结果是很有规律的几何增长。

这一发现发表在当年第35期《电子》杂志上。这篇不经意之作也是迄今为止半导体历史上最具意义的论文。   

摩尔定律的伟大在于,半导体行业的工程师们遵循着这一定律,不仅每18个月将晶体管的数量翻一翻,更是意味着同样性能的芯片每18个月体积就可以缩小一半,成本减少一半。

安迪·格罗夫——微处理器之王

印有“Intel Inside”品牌标志的处理器成了世界上80%计算机的心脏。从1987年接过英特尔的CEO接力棒之后,安迪·格罗夫不断以打破传统、挑战现有逻辑的战略思维,使微处理器这颗数字革命的心脏强劲跳动,为数字时代提供源源不断的动力。

1986年格罗夫提出的新的口号“英特尔,微处理器公司”,毅然舍弃储存业务把英特尔的主营业务转到微处理器上去。同年英特尔推出386系列处理器,又相继推出486,奔腾系列中央处理器,处理器的性能越来越强大,速度越来越快,个人电脑时代来临了。“Intel Inside”一度成为本产业的黄金标准,响彻全球也在改变着世界。

胡正明——FinFET等多种新结构器件的发明人

对半导体器件的开发及未来的微型化做出了重大贡献。胡正明教授领导研究出BSIM,该数学模型于1997年被国际上38家大公司参与的晶体管模型理事会选为设计芯片的第一个且唯一的国际标准;

发明了在国际上极受注目的FinFET等多种新结构器件;提出热电子失效的物理机制,开发出用碰撞电离电流快速预测器件寿命的方法,并且提出薄氧化层失效的物理机制和用高电压快速预测薄氧化层寿命的方法;首创了在器件可靠性物理的基础上的IC可靠性的计算机数值模拟工具。

张忠谋——集成电路代工产业的缔造者

一个人定义了一个产业,一个人让整个集成电路行业更有活力。1987年,张忠谋创建了全球第一家专业代工公司——台湾积体电路制造股份有限公司,开创了半导体代工时代。

台积电模式创造了两个新的行业——晶圆代工厂和Fabless。由于省去了费用高昂的晶圆制造环节,集成电路行业整体门槛降低,诞生了一大批新生的具有活力的集成电路设计公司,为整个集成电路行业带来了新活力与创意。

集成电路细分工时代全面到来,一个崭新的更具活力的集成电路行业展现在我们面前。

来源:EDA365电子论坛

围观 43

本文详细阐述了混合集成电路电磁干扰产生的原因,并结合混合集成电路的工艺特点提出了系统电磁兼容设计中应注意的问 题和采取的具体措施,为提高混合集成电路的电磁兼容性奠定了基础。 

1 引言   

混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit)是由半导体集成工艺与厚(薄)膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电 路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线,并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合 组装,再外加封装而成。具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点。随着电路板尺寸变小、布线密度加大以及工作频率的不断提高,电路中的电磁干扰现象也越来越突出,电磁兼容问题也就成 为一个电子系统能否正常工作的关键。电路板的电磁兼容设计成为系统设计的关键。 

2 电磁兼容原理   

电磁兼容是指电子设备和电源在一定的电磁干扰环境下正常可靠工作的能力,同时也是电子设备和电源限制自身产生电磁干 扰和避免干扰周围其它电子设备的能力。任何一个电磁干扰的发生必须具备三个基本条件:首先要具备干扰源,也就是产生有害电磁场的装置或设备;其次是要具有传 播干扰的途径,通常认为有两种方式:传导耦合方式和辐射耦合方式,第三是要有易受干扰的敏感设备。因此,解决电磁兼容性问题 应针对电磁干扰的三要素,逐一进行解决:减小干扰发生元件的干扰强度;切断干扰的传播途径;降低系统对干扰的敏感程度。  

混合集成电路设计中存在的电磁干扰有: 传导干扰、串音干扰以及辐射干扰。在解决EMI问题时,首先应确定发射源的耦合 途径是传导的、辐射的,还是串音。如果一个高幅度的瞬变电流或快速上升的电压出现在靠近载有信号的导体附近,电磁干扰的 问题主要是串音。如果干扰源和敏感器件之间有完整的电路连接,则是传导干扰。而在两根传输高频信号的平行导线之间则会产 生辐射干扰。  

3 电磁兼容设计   

在混合集成电路电磁兼容性设计时首先要做功能性检验,在方案已确定的电路中检验电磁兼容性指标能否满足要求,若不满 足就要修改参数来达到指标,如发射功率、工作频率、重新选择器件等。其次是做防护性设计,包括滤波、屏蔽、接地与搭接设 计等。第三是做布局的调整性设计,包括总体布局的检验,元器件及导线的布局检验等。通常,电路的电磁兼容性设计包括:工 艺和部件的选择、电路布局及导线的布设等。 

3.1工艺和部件的选取   

混合集成电路有三种制造工艺可供选择,单层薄膜、多层厚膜和多层共烧厚膜。薄膜工艺能够生产高密度混合电路所需的小 尺寸、低功率和高电流密度的元器件,具有高质量、稳定、可靠和灵特点,适合于高速高频和高封装密度的电路中。但只能 做单层布线且成本较高。多层厚膜工艺能够以较低的成本制造多层互连电路,从电磁兼容的角度来说,多层布线可以减小线路板 的电磁辐射并提高线路板的抗干扰能力。因为可以设置专门的电源层和地层,使信号与地线之间的距离仅为层间距离。这样,板 上所有信号的回路面积就可以降至最小,从而有效减小差模辐射。  

其中多层共烧厚膜工艺具有更多的优点,是目前无源集成的主流技术。它可以实现更多层的布线,易于内埋元器件,提高组 装密度,具有良好的高频特性和高速传输特性。此外,与薄膜技术具有良好的兼容性,二者结合可实现更高组装密度和更好性能 的混合多层电路。  

混合电路中的有源器件一般选用裸芯片,没有裸芯片时可选用相应的封装好的芯片,为得到最好的EMC特性,尽量选用表贴 式芯片。选择芯片时在满足产品技术指标的前提下,尽量选用低速时钟在 HC能用时绝不使用AC,CMOS4000能行就不用HC。电容 应具有低的等效串联电阻,这样可以避免对信号造成大的衰减。混合电路的封装可采用可伐金属的底座和壳盖,平行缝焊,具有很好的屏蔽作用。

3.2电路的布局   

在进行混合微电路的布局划分时,首先要考虑三个主要因素:输入/输出引脚的个数,器件密度和功耗。一个实用的规则是 片状元件所占面积为基片的20% ,每平方英寸耗散功率不大于2W。在器件布置方面,原则上应将相互有关的器件尽量靠近,将数字电路、模拟电路及电源电路分别放置,将高频电路与低频电 路分开。易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路等应尽量远离逻辑电路。对时钟电路和高频电路等主要干扰和辐射源应单 独安排,远离敏感电路。输入输出芯片要位于接近混合电路封装的I/O出口处。高频元器件尽可能缩短连线,以减少分布参数和相互间的电磁干扰,易受干扰元器件不能相互离得太近,输入输出尽量远离 。震荡器尽可能靠近使用时钟芯片的位置,并远离信号接口和低电平信号芯片。元器件要与基片的一边平行或垂直,尽可能使元 器件平行排列,这样不仅会减小元器件之间的分布参数,也符合混合电路的制造工艺,易于生产。在混合电路基片上电源和接地的引出焊盘应对称布置,最好均匀地分布许多电源和接地的I/O连接。裸芯片的贴装区连接到最 负的电位平面。在选用多层混合电路时,电路板的层间安排随着具体电路改变,但一般具有以下特征。

(1)电源和地层分配在内层,可视为屏蔽层,可以很好地抑制电路板上固有的共模RF干扰,减小高频电源的分布阻抗。

(2)板内电源平面和地平面尽量相互邻近,一般地平面在电源平面之上,这样可以利用层间电容作为电源的平滑电容,同 时接地平面对电源平面分布的辐射电流起到屏蔽作用。

(3)布线层应尽量安排与电源或地平面相邻以产生通量对消作用。  

3.3导线的布局   

在电路设计中,往往只注重提高布线密度,或追求布局均匀,忽视了线路布局对预防干扰的影响,使大量的信号辐射到空间 形成干扰,可能会导致更多的电磁兼容问题。因此,良好的布线是决定设计成功的关键。  

3.3.1 地线的布局   

地线不仅是电路工作的电位参考点,还可以作为信号的低阻抗回路。地线上较常见的干扰就是地环路电流导致的地环路干扰 。解决好这一类干扰问题,就等于解决了大部分的电磁兼容问题。地线上的噪音主要对数字电路的地电平造成影响,而数字电路 输出低电平时,对地线的噪声更为敏感。地线上的干扰不仅可能引起电路的误动作,还会造成传导和辐射发射。因此,减小这些 干扰的重点就在于尽可能地减小地线的阻抗(对于数字电路,减小地线电感尤为重要)。地线的布局要注意以下几点[3]:  

(1)根据不同的电源电压,数字电路和模拟电路分别设置地线。  

(2)公共地线尽可能加粗。在采用多层厚膜工艺时,可专门设置地线面,这样有助于减小环路面积,同时也降低了接受天 线的效率。并且可作为信号线的屏蔽体。  

(3)应避免梳状地线,这种结构使信号回流环路很大,会增加辐射和敏感度,并且芯片之间的公共阻抗也可能造成电路的 误操作。  

(4)板上装有多个芯片时,地线上会出现较大的电位差,应把地线设计成封闭环路,提高电路的噪声容限。  

(5)同时具有模拟和数字功能的电路板,模拟地和数字地通常是分离的,只在电源处连接。

3.3.2 电源线的布局   

一般而言,除直接由电磁辐射引起的干扰外,经由电源线引起的电磁干扰最为常见。因此电源线的布局也很重要,通常应遵 守以下规则[3,4]。  

(1)电源线尽可能靠近地线以减小供电环路面积,差模辐射小,有助于减小电路交扰。不同电源的供电环路不要相互重叠 。  

(2)采用多层工艺时,模拟电源和数字电源分开,避免相互干扰。不要把数字电源与模拟电源重叠放置,否则就会产生耦 合电容,破坏分离度。  

(3)电源平面与地平面可采用完全介质隔离,频率和速度很高时,应选用低介电常数的介质浆料。电源平面应靠近接地平 面,并安排在接地平面之下,对电源平面分布的辐射电流起到屏蔽作用。  

(4)芯片的电源引脚和地线引脚之间应进行去耦。去耦电容采用0.01uF的片式电容,应贴近芯片安装,使去耦电容的回路 面积尽可能减小。  

(5)选用贴片式芯片时,尽量选用电源引脚与地引脚靠得较近的芯片,可以进一步减小去耦电容的供电回路面积,有利于 实现电磁兼容。  

3.3.3信号线的布局   

在使用单层薄膜工艺时,一个简便适用的方法是先布好地线,然后将关键信号,如高速时钟信号或敏感电路靠近它们的地回路布置,最后对其它电路布线。信号线的布置最好根据信号的流向顺序排,使电路板上的信号走向流畅。如果要把EMI减到最小,就让信号线尽量靠近与它构成的回流信号线,使回路面积尽可能小,以免发生辐射干扰。低电平信 号通道不能靠近高电平信号通道和无滤波的电源线,对噪声敏感的布线不要与大电流、高速开关线平行。如果可能,把所有关键 走线都布置成带状线。不相容的信号线(数字与模拟、高速与低速、大电流与小电流、高电压与低电压等)应相互远离,不要平 行走线。信号间的串扰对相邻平行走线的长度和走线间距极其敏感,所以尽量使高速信号线与其它平行信号线间距拉大且平行长 度缩小。  

导带的电感与其长度和长度的对数成正比,与其宽度的对数成反比。因此,导带要尽可能短,同一元件的各条地址线或数据 线尽可能保持长度一致,作为电路输入输出的导线尽量避免相邻平行最好在之间加接地线,可有效抑制串扰。低速信号的布线 密度可以相对大些,高速信号的布线密度应尽量小。 

在多层厚膜工艺中,除了遵守单层布线的规则外还应注意:尽量设计单独的地线面,信号层安排与地层相邻。不能使用时,必 须在高频或敏感电路的邻近设置一根地线。分布在不同层上的信号线向应相互垂直,这样可以减少线间的电场和磁场耦合干扰 ;同一层上的信号线保持一定间距,最好用相应地线回路隔离,减少线间信号串扰。每一条高速信号线要限制在同一层上。信号 线不要离基片边缘太近,否则会引起特征阻抗变化,而且容易产生边缘场,增加向外的辐射。 

3.3.4 时钟线路的布局   

时钟电路在数字电路中占有重要地位,同时又是产生电磁辐射的主要来源。一个具有2ns上升沿的时钟信号辐射能量的频谱 可达160MHz。因此设计好时钟电路是保证达到整个电路电磁兼容的关键关于时钟电路的布局,有以下注意事项:  

(1)不要采用菊花链结构传送时钟信号,而应采用星型结构,即所有的时钟负载直接与时钟功率驱动器相互连接。  

(2)所有连接晶振输入/ 输出端的导带尽量短,以减少噪声干扰及分布电容对晶振的影响。 

(3)晶振电容地线应使用尽量宽而短的导带连接至器件上;离晶振最近的数字地引脚,应尽量减少过孔。

电磁兼容之家

围观 26

独特的GreenPAK™可定制技术增强设计灵活性和可扩展性,推动汽车行业未来发展

2019年8月7日 – 高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)日前宣布,率先推出针对汽车应用的可配置混合信号IC(CMIC)SLG46620-A。

在今天先进的汽车市场中,制造商需要部署最新的安全性、舒适性和自动驾驶等功能,这些功能要求越来越多的集成电路(IC)。目前支持这些功能的解决方案局限于分立器件和标准IC,需要很大的物料清单来支持。

功能丰富而强大的SLG46620-A将Dialog的GreenPAK™平台引入汽车领域,可以很好地应对这些挑战,帮助制造商降低项目成本、加速产品上市、并统一开发流程。该CMIC可以取代以往汽车应用中的数十颗元件,从而优化灵活性、尺寸和降低BOM成本。

每颗汽车级GreenPAK基础芯片均可进行配置实现多个符合AEC-Q100标准的IC之功能,包括电源时序、电压监测、系统复位、LED控制、频率检测、传感器接口等等。每颗定制的工厂配置的IC都配有独一无二的料号、丝印、汽车级数据手册和生产件批准程序(PPAP)。在生产中,客户独特的GreenPAK CMIC将在工厂进行配置和测试,以确保其功能规格符合汽车可靠性级别要求。

该CMIC有助于OEM创建灵活的基础平台,这些平台可以轻松进行定制,而无需增加额外设计费用。Dialog汽车级GreenPAK产品组合的可扩展特性使客户能够选择最适合其需求和预算的CMIC。

Dialog半导体公司汽车业务部高级副总裁Tom Sandoval表示:“汽车电子设计人员将极大的受益于SLG46620-A CMIC器件所提供的灵活性和低延迟特性。由于GreenPAK产品能够快速有效地处理异步输入,SLG46620-A是实现安全功能特性的理想选择。这是Dialog将为不断发展的汽车市场提供一系列CMIC中的第一款器件。”

了解更多有关SLG46620-A产品信息,敬请浏览网页 https://www.dialog-semiconductor.com/products/slg46620-a

围观 143

目前的电路板,主要由以下组成:

线路与图面(Pattern):线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。

介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材。

孔(Through hole / via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用。

防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :并非全部的铜面都要吃锡上零件,因此非吃锡的区域,会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油。

丝印(Legend /Marking/Silk screen):此为非必要之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。

表面处理(Surface Finish):由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL),化金(ENIG),化银(Immersion Silver),化锡(Immersion TIn),有机保焊剂(OSP),方法各有优缺点,统称为表面处理。

PCB板特点

可高密度化。数十年来,印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。

高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期(使用期,一般为20年)而可靠地工作着。

可设计性。对PCB各种性能(电气、物理、化学、机械等)要求,可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计,时间短、效率高。

可生产性。采用现代化管理,可进行标准化、规模(量)化、自动化等生产、保证产品质量一致性。

可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。

可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装,又可以进行自动化、规模化批量生产。同时,PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统,直至整机。

可维护性。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产,因而,这些部件也是标准化。所以,一旦系统发生故障,可以快速、方便、灵活地进行更换,迅速恢服系统工作。当然,还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化,信号传输高速化等。

集成电路特点

集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。

集成电路应用实例

1. 555触摸定时开关

集成电路IC1是一片555定时电路,在这里接成单稳态电路。平时由于触摸片P端无感应电压,电容C1通过555第7脚放电完毕,第3脚输出为低电平,继电器KS释放,电灯不亮。

当需要开灯时,用手触碰一下金属片P,人体感应的杂波信号电压由C2加至555的触发端,使555的输出由低变成高电平,继电器KS吸合,电灯点亮。同时,555第7脚内部截止,电源便通过R1给C1充电,这就是定时的开始。

当电容C1上电压上升至电源电压的2/3时,555第7脚道通使C1放电,使第3脚输出由高电平变回到低电平,继电器释放,电灯熄灭,定时结束。

定时长短由R1、C1决定:T1=1。1R1*C1。按图中所标数值,定时时间约为4分钟。D1可选用1N4148或1N4001。

2. 单电源变双电源电路

附图电路中,时基电路555接成无稳态电路,3脚输出频率为20KHz、占空比为1:1的方波。3脚为高电平时,C4被充电;低电平时,C3被充电。由于VD1、VD2的存在,C3、C4在电路中只充电不放电,充电最大值为EC,将B端接地,在A、C两端就得到+/-EC的双电源。本电路输出电流超过50mA。

PCB板和集成电路的区别

集成电路是一般是指芯片的集成,像主板上的北桥芯片,CPU内部,都是叫集成电路,原始名也是叫集成块的。而印刷电路是指我们通常看到的电路板等,还有在电路板上印刷焊接芯片。

集成电路(IC)是焊接在PCB板上的;PCB版是集成电路(IC)的载体。PCB板就是印刷电路板(Printed circuit board,PCB)。印刷电路板几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件,印刷电路板都是镶在大小各异的PCB上的。除了固定各种小零件外,印刷电路板的主要功能是进行上头各项零件的相互电气连接。

简单的说集成电路是把一个通用电路集成到一块芯片上,它是一个整体,一旦它内部有损坏 ,那这个芯片也就损坏了,而PCB是可以自己焊接元件的,坏了可以换元件。

文章整理自网络,版权归原作者所有。

围观 310

页面

订阅 RSS - 集成电路