集成电路

集成电路(Integrated Circuit,IC)是一种将大量电子元件(如晶体管、电阻、电容等)集成在一个单一的芯片上的技术和产品。它是现代电子技术中的基本组成部分,广泛应用于各种电子设备和系统,包括计算机、手机、电视、汽车电子系统等。

集成电路按晶体管的性质分为TTL和CMOS两大类,TTL以速度见长,CMOS以功耗低而著称,其中CMOS电路以其优良的特性成为目前应用最广泛的集成电路。

有初学者在使用CMOS集成电路时,有些多余的输入端,做悬空处理,是非常不当的做法。

CMOS电路的输入端是不允许悬空的,因为悬空会使电位不定,破坏正常的逻辑关系。另外,悬空时输入阻抗高,易受外界噪声干扰,使电路产生误动作,而且也极易造成栅极感应静电而击穿。所以“与”门,“与非”门的多余输入端要接高电平,“或”门和“或非”门的多余输入端要接低电平。若电路的工作速度不高,功耗也不需特别考虑时,则可以将多余输入端与使用端并联。

除了以上这一点,关于CMOS集成电路的使用,在认真阅读产品说明及有关资料,了解其引脚分布及极限参数外,还应注意以下几个问题。

1、电源问题

(1)CMOS集成电路的工作电压一般在3-18V,但当应用电路中有门电路的模拟应用(如脉冲振荡、线性放大)时,最低电压则不应低于4.5V。由于CMOS集成电路工作电压宽,故使用不稳压的电源电路CMOS集成电路也可以正常工作,但是工作在不同电源电压的器件,其输出阻抗、工作速度和功耗是不相同的,在使用中一定要注意。

(2)CMOS集成电路的电源电压必须在规定范围内,不能超压,也不能反接。因为在制造过程中,自然形成许多寄生二极管,在正常电压下,这些二极管皆处于反偏,对逻辑功能无影响,但是由于这些寄生二极管的存在,一旦电源电压过高或电压极性接反,就会使电路产生损坏。

2、驱动能力问题

CMOS电路的驱动能力的提高,除选用驱动能力较强的缓冲器来完成之外,还可将同一个芯片几个同类电路并联起来提高,这时驱动能力提高到N倍(N为并联门的数量)。

3、输入端的问题

(1)输入端接长导线时的保护。

在应用中有时输入端需要接长的导线,而长输入线必然有较大的分布电容和分布电感,易形成LC振荡,特别当输入端一旦发生负电压,极易破坏CMOS中的保护二极管。其保护办法为在输入端处接一个电阻。

(2)输入端的静电防护。

虽然各种CMOS输入端有抗静电的保护措施,但仍需小心对待,在存储和运输中最好用金属容器或者导电材料包装,不要放在易产生静电高压的化工材料或化纤织物中。组装、调试时,工具、仪表、工作台等均应良好接地。要防止操作人员的静电干扰造成的损坏,如不宜穿尼龙、化纤衣服,手或工具在接触集成块前最好先接一下地。对器件引线矫直弯曲或人工焊接时,使用的设备必须良好接地。

(3) 输入信号的上升和下降时间不易过长,否则一方面容易造成虚假触发而导致器件失去正常功能,另一方面还会造成大的损耗。

对于74HC系列限于0.5us以内。若不满足此要求,需用施密特触发器件进行输入整形。

(4)CMOS电路具有很高的输入阻抗,致使器件易受外界干扰、冲击和静电击穿,所以为了保护CMOS管的氧化层不被击穿,一般在其内部输入端接有二极管保护电路。

输入保护网络的引入使器件的输入阻抗有一定下降,但仍在108Ω以上。这样也给电路的应用带来了一些限制:

(A)输入电路的过流保护。CMOS电路输入端的保护二极管,其导通时电流容限一般为1mA在可能出现过大瞬态输入电流(超过10mA)时,应串接输入保护电阻。例如,当输入端接的信号,其内阻很小、或引线很长、或输入电容较大时,在接通和关断电源时,就容易产生较大的瞬态输入电流,这时必须接输入保护电阻,若VDD=10V,则取限流电阻为10KΩ即可。

(B) 输入信号必须在VDD到VSS之间,以防二极管因正向偏置电流过大而烧坏。因此在工作或测试时,必须按照先接通电源后加入信号,先撤除信号后关电源的顺序进行操作。在安装,改变连接,拔插时,必须切断电源,以防元件受到极大的感应或冲击而损坏。

(C)由于保护电路吸收的瞬间能量有限,太大的瞬间信号和过高的静电电压将使保护电路失去作用。所以焊接时电烙铁必须可靠接地,以防漏电击穿器件输入端,一般使用时,可断电后利用电烙铁的余热进行焊接,并先焊其接地管脚。

(D)要防止用大电阻串入VDD或VSS端,以免在电路开关期间由于电阻上的压降引起保护二极管瞬时导通而损坏器件。

4、CMOS的接口电路问题

(1)CMOS电路与运放连接。当和运放连接时,若运放采用双电源,CMOS采用的是独立的另一组电源。若运放使用单电源,且与CMOS使用的电源一样,则可直接相连。

(2)CMOS与TTL等其它电路的连接。在电路中常遇到TTL电路和CMOS电路混合使用的情况,由于这些电路相互之间的电源电压和输入、输出电平及负载能力等参数不同,因此他们之间的连接必须通过电平转换或电流转换电路,使前级器件的输出的逻辑电平满足后级器件对输入电平的要求,并不得对器件造成损坏。逻辑器件的接口电路主要应注意电平匹配和输出能力两个问题,并与器件的电源电压结合起来考虑。下面分两种情况来说明:

(A)TTL到CMOS的连接。用TTL电路去驱动CMOS电路时,由于CMOS电路是电压驱动器件,所需电流小,因此电流驱动能力不会有问题,主要是电压驱动能力问题,TTL电路输出高电平的最小值为2.4V,而CMOS电路的输入高电平一般高于3.5V,这就使二者的逻辑电平不能兼容。为此可在TTL的输出端与电源之间接一个电阻R(上拉电阻)可将TTL的电平提高到3.5V以上。

(B)CMOS到TTL的连接。CMOS电路输出逻辑电平与TTL电路的输入电平可以兼容,但CMOS电路的驱动电流较小,不能够直接驱动TTL电路。为此可采用CMOS/TTL专用接口电路,如CMOS缓冲器CC4049等,经缓冲器之后的高电平输出电流能满足TTL电路的要求,低电平输出电流可达4mA。实现CMOS电路与TTL电路的连接。 需说明的时,CMOS与TTL电路的接口电路形式多种多样,实用中应根据具体情况进行选择。

5、输出端的保护问题

(1)MOS器件输出端既不允许和电源短接,也不允许和地短接,否则输出级的MOS管就会因过流而损坏。

(2)在CMOS电路中除了三端输出器件外,不允许两个器件输出端并接,因为不同的器件参数不一致,有可能导致NMOS和PMOS器件同时导通,形成大电流。但为了增加电路的驱动能力,允许把同一芯片上的同类电路并联使用。

(3)当CMOS电路输出端有较大的容性负载时,流过输出管的冲击电流较大,易造成电路失效。为此,必须在输出端与负载电容间串联一限流电阻,将瞬态冲击电流限制在10mA以下。

转自:玩转单片机

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据TechCrunch报道,我们现在正处于计算领域真正的转折点上,我们正在使用的技术每天都在进化。嵌入式传感器和网络接入的快速融入,正将我们使用的大部分电器变成“智能设备”,它们可对我们的语音指令做出回应,同时产生的大量数据又可在尖端网络计算机或云端进行分析。

我们看到虚拟现实(VR)和增强现实(AR)技术已经被开始采用,这些技术要求大量计算和图形处理能力才能为人类提供更真实的生活体验。加上机器学习的应用,它可通过大量数据训练及时提供符合情境的信息,或是接管大量普通任务。这些新的应用都在对计算机行业发起挑战,它需要在改进承受水平的情况下提供更多计算能力。

然而,提供更多计算能力存在巨大挑战,因为摩尔定律中半导体更新换代的步伐已经减缓。所谓摩尔定律,是指通过缩小电路体积、改进性能以及能源效率,集成电路上可容纳的元器件数量每2年就会增加一倍。过去,半导体技术非常依赖下一代计算机芯片,而这些芯片的价格更便宜,速度也更快。

物理法则是无法被欺骗的,我们已经达到晶体管小型化的物理极限。然而在未来10年中,新的半导体技术节点将依然需要显著小型化和降低功耗,但是成本正在增加,历史性的改进速度也还未实现。现在我们正面临这样的情况:摩尔定律的历史性进步依然缓慢,而新的计算密集型应用却要求更强大的就算能力。这受到永不满足的消费需求所驱动,我们渴望更多数据、更强大的数据处理能力、更多实时信息以及更快的服务等。无人驾驶汽车、无人机以及机器等,都要求大量的实时信息处理、推理以及解释支持。

对于安全故障操作或迅速响应,计算可能无法全部在云端完成。我们发现计算需要移出网络边缘,并向用户靠拢。新兴智能电器和AR/VR接口需要高性能的计算能力分配到本地,包括汽车、住宅、企业或细胞塔中,同时依然需要连接到云端。

数以百万计的“物联网”设备中普遍存在的传感器,以及随着我们工作和个人生活大部分实现数字化,都会创造数据大爆炸。海量数据需要新的技术进行实时处理和分析。我们希望以全新的方式利用这些数据,比如在AR和VR混合环境中,我们可以在所在空间中看到覆盖的信息和混合呈现的图像。从根本上说,这样的要求改变了我们与技术互动的方式,要求更高的计算性能。
 
这种力量能让虚拟现实和增强现实渲染逼真的图像,将符合情境的信息或图形覆盖到真实世界的视觉上。英国皇家医学院已经在VR中记录手术,你可以很容易想象AR覆盖提供的实时信息帮助医生更精确地完成手术。这些都是真正的颠覆性应用。如果计算能够按照当前步伐进步,这种颠覆将会影响所有行业。可是,如何能够在摩尔定律衰落时保持这种进步速度?如何才能提供更多计算能力?

事实证明,工程师们可以操纵更多杠杆以推动未来计算性能提高。这就是我所谓的摩尔定律+(Moore’s Law Plus),它将要求工程师更具创意,进行跨学科、跨行业协作。摩尔定律+在四个方面打开了“创新之门”:
  1.更小的半导体设备与更具成本效益的包装和互联网技术相结合,这将使芯片技术以更新颖的方式灵活结合。
  2.利用计算处理器(CPU和GPU)的异构混合以及专门的孵化器,使用来自高级记忆中的数据训练这些引擎。
  3.打造易于编程和利用异构计算的开源软件项目和开发框架
  4.开发新的软件应用生态结构,即使用先进的机器学习、数据分析以及VR与AR渲染帮助程序更易于使用。

在摩尔定律+的时代,大学和行业将将利用这些杠杆提高性能。在铸造前沿,远紫外光刻将是有效的技术,可以驱动小型进程节点制造业向前发展,进而催生更小的新式晶体管。它们将与新的金属结构连线,以降低电阻。在半导体行业,制造业将进一步发展。

未来电器也将需要更多内存,无论是PC、移动设备还是服务器。对于服务器来说,某些特定工作负载,特别是机器学习、虚拟化应用以及数据处理等,都对内存有着无止境的要求。然而,我们过去每年增加的内存密度都在下降。这同样需要创新拉动,我们可能看到非易失性内存或堆栈内存诞生。

在我看来,如果你无法轻松规划这些新方法,保持摩尔定律+18到24个月的增长率依然是徒劳的。生态系统中有CPU,但是如果你想利用CPU和其他加速器,你需要开放的方案。有些人采用专门的方案,这很有用,但成本高昂。

要想在摩尔定律+的世界保持继续进步,需要半导体行业与不同的制造商、学术界进行工程合作,创造易于编程环境的开放标准。这就是我为何相信公司可以添加更多晶体管,并能管理成本曲线的原因。将这一切结合起来,它真的能够促进计算进一步加速。有了摩尔定律+,摩尔定律的前进步伐就不会减速,而且会继续为颠覆提供动力。

来源:网易科技

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中国集成电路产值不足全球7%,而市场需求却接近全球1/3。正因为此,2016年,中国集成电路进口额依然高达2271亿美元,连续4年进口额超过2000亿美元,与原油并列最大进口产品。与此同时,集成电路出口金额为613.8亿美元,贸易逆差1657亿美元。

本届两会上,中国芯片产业第一次成为热议话题,在数十名代表的议案中现身。不难发现,2014年成立的1300多亿元的集成电路大基金,终于初显成效。

2013年开始,中国政府决心发展集成电路产业,出台《集成电路产业推进纲要》。同时,包括国家大基金、地方政府基金在内,国内集成电路产业基金总额已经超过4600亿元。政策、资本的双重驱动下,过去3年来,中国集成电路产业发生近百起并购整合,包括中芯国际、紫光集团等龙头企业已成规模, Intel、高通、德州仪器等国际巨头也已经在中国提高资本、技术投入。

在两会代表开始热议集成电路产业发展的同时,芯片企业思考的问题,成了如何突破高端市场。

展讯借道苹果供应商

2017年3月9日,紫光集团旗下展讯通信宣布与欧洲半导体公司Dialog建立合作伙伴关系。Dialog是全球最大的电源管理芯片公司,且一直是苹果的独家供应商。发布会上,双方透露近期将在中国成立合资公司。

在宣布合作之前,Dialog已经为展讯量身定制了芯片SC2705,并且被应用于展讯14纳米芯片SC9861G-IA中,该芯片在2月份的世界移动大会上正式推出,计划今年下半年量产。展讯通信是中国本土手机芯片设计公司,2014年被紫光集团收购,其后又获得Intel的90亿元注资,以及国家大基金的100亿元投资,成为中国芯片设计公司龙头企业。

2007年至今,展讯收入从12亿元增长至120亿元,10年增长9倍。2017年,展讯芯片出货量达到7亿套片,占全球基带芯片市场27%,连续多年位列全球第三,排在高通、联发科之后。但是,展讯绝大多数收入来自于低端市场。搭载展讯芯片的手机80%销往海外,畅销于印度、拉美等国家。

“全球60%的市场都是低端市场,但低端市场的收入可能只有20%,利润集中在中高端,”展讯通信董事长兼CEO李力游告诉记者:“低端市场展讯已经做到最大、达到天花板,现在必须要做中高端了。”

2016年,展讯尝试进入中高端市场,采用Intel架构推出首款16纳米4G芯片SC9860,这款芯片为展讯打开了高端市场的机遇。再推出第二款芯片时,展讯顺利迎来了巨头合作。除了Dialog的电源管理芯片之外,展讯还采用了Imagination的图像处理GPU芯片,Intel的CPU以及14纳米制造工艺。Intel、Imagination也均为苹果的供应商。

“站在巨人的肩膀上”,可以帮助展讯降低高端市场的门槛,李力游介绍,目前该芯片已经接到几家公司的订单,并交由Intel制造生产。
不过,现阶段来看,2017年的高端旗舰手机几乎全部计划采用高通835芯片,展讯则必须与联发科在中端市场鏖战。目前,展讯拥有2500多项专利,其中包括19件双卡双待核心专利、32件双卡双待双通专利,李力游介绍,“展讯是目前全球唯一掌握双卡双待双通技术的公司。”

2016年,高通芯片出货量8.4亿颗,收入超过150亿美元。联发科暂未公布其2016年财报,不过其市场份额从25%提升至28%。然而在2017年1月,联发科收入同比下滑14%。

借助国际领先企业实现弯道超车的芯片公司并非只有展讯。2014年,中芯国际得高通援手,制造工艺从40纳米提升至28纳米。2015年6月,中芯国际又与高通、华为、比利时微电子研究中心(IMEC)成立合资公司,合作研发14纳米工艺。受益于工艺提升,2016年,中芯国际收入大幅增长30%,达到29亿美元,同时,中芯国际预计今年启动7纳米工艺的研发,是全球第五家表态研发7nm工艺的半导体公司。

此外,国内存储器、传感器产业公司也均开始寻找国际领先企业合作。

仍需10年追赶

事实上,真正吸引国际公司的是中国庞大的芯片需求市场。根据工信部发布的《2016年电子信息制造业运行情况报告》,2016年电子器件行业生产集成电路1318亿块,同比大幅增长21.2%。但是,中国集成电路产值不足全球7%,而市场需求却接近全球1/3。正因为此,2016年,中国集成电路进口额依然高达2271亿美元,连续4年进口额超过2000亿美元,与原油并列最大进口产品。与此同时,集成电路出口金额为613.8亿美元,贸易逆差1657亿美元。

2016年,集成电路制造领域投资规模增长了31%,但相比于目前的需求空缺而言,投资仍远远不足。

根据清华大学微电子研究所所长魏少军介绍,“虽然总体产能投资还不够,但从工艺节点来看的话,目前已有产能和计划产能基本都集中在40-90纳米阶段,等这些产能先后开出来后,势必会造成资源过度集中,出现结构性过剩的问题。” 同时,国家集成电路大基金总裁丁文武也建议,“各地在发展IC产业时,要避免”遍地开花“开工厂的现象,更要避免低水平重复和一哄而上,形成泡沫。”

造成这一现象的原因,是整个产业链先进工艺的严重匮乏。虽然目前部分设计企业已经开始与中国公司开始技术合作,但高端制造工艺、设备仍然在对中国企业进行技术封锁。

2017年1月6日,美国总统科技顾问委员会发表了《确保美国在半导体领域长期领导地位》报告,该报告认为中国芯片业已经对美国相关企业和国家按照造成严重威胁,虽然目前中国芯片产业仍然落后,但有机会通过产业政策缩小与美国的技术差距,再通过更低的价格取而代之。建议美国总统对中国芯片产业进行更严密的审查,目前,中国集成电路的进口产品有接近50%来自美国。

根据国家《集成电路产业推进纲要》规划,到2030年,中国集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。这也就意味着,在这一规划中,中国企业至少还需要10年多时间去学习、追赶。

稿源:21世纪经济报道

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2016年11月24日,2016中国集成电路产业促进大会在成都成功召开。大会由工业和信息化部电子信息司、成都市人民政府指导,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办,成都市经济和信息化委员会、成都高新技术产业开发区管理委员会、成都市双流区管理委员会、芯谋市场信息咨询(上海)有限公司协办。


2016中国集成电路产业促进大会

本次大会是在当前我国电子信息产业持续高速增长,集成电路产业飞速发展,信息安全备受关注的大背景下召开的,今年大会的主题是打造安全可靠中国芯生态体系。

成都市市委副书记、代市长罗强,国家集成电路产业投资基金有限公司总经理丁文武,工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任卢山,四川省经信委副主任王文胜,清华大学教授、核高基重大专项技术总师、高端芯片联盟秘书长魏少军,国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪以及工信部电子司、四川省经信委领导出席大会。


成都市市委副书记、代市长罗强致辞

罗强市长在致辞中表示成都将坚持把电子信息产业作为主导产业,突出发展集成电路产业,着力打造完善的集成电路产业发展环境,加快把成都建设成为国家级集成电路产业基地和电子信息产业高地。

丁文武在大会上作了“发挥国家基金引导作用,推动集成电路产业跨越发展”的报告。他指出,大基金成立两年多时间,投资已过半达700亿元人民币,实际出资在430亿元人民币左右,覆盖设计、制造、封装测试、装备材料等整个产业链。丁文武强调,大基金主要来自私募股权投资基金,不是政府补贴和拨款。大基金的首期募资规模是1300亿人民币,而不是1300亿美金。其实,大基金的规模还非常小,五年1300亿元人民币的规模,只不过相当于英特尔一年的投资加研发投入,这是我们不能忽视的。

魏少军在大会致辞中指出,在国家集成电路产业发展领导小组办公室的指导下,由27家高端芯片、基础软件、整机应用等企业、科研院所共同发起成立“高端芯片联盟”,旨在高端芯片领域实现突破。国内IC企业应集结国内甚至国外的优势力量,以开放心态聚集各类资源,打造核心芯片,尤其是要以冷静科学的态度来着力提升。

工业和信息化部软件与集成电路促进中心发布了《安全芯片白皮书》等安全芯片系列产品。工业和信息化部软件与集成电路促进中心还与曙光信息产业股份有限公司、国家信息技术安全研究中心、Cadence分别签署了战略合作协议,将在中国芯推广应用、知识产权、安全可靠、云计算,以及国家集成电路人才培养等领域加强和深化合作。

下午大会分别组织召开高端芯片发展论坛、核心技术与信息安全论坛、产业创新与人才培养论坛暨“创芯工匠”发布仪式。大会还公布了第十一届“中国芯”遴选结果,共颁发最佳市场表现产品12款、最具潜质产品16款、最具创新应用产品6款、安全可靠产品4款,最具投资价值企业9家,新锐设计企业2家。

由工业和信息化部电子信息司指导、工业和信息化部软件与集成电路促进中心组织的“中国芯“评选作为集成电路产业的风向标,得到了众多企业的广泛关注和大力支持。据中国芯评选秘书处统计,2016中国芯评选参选芯片类别涉及可编程逻辑、指纹识别、存储、虚拟现实、射频功率器件、音视频及图像处理、工业控制、WIFI/蓝牙等16个大类,数量占比较往年趋向均匀。主要芯片产品领域的客户有华为、三星、中兴、小米、联想、乐视、海尔、海信等,共征集到来自82家企业的149份申报材料,比2015年高出近60份。这也是中国芯历史上参选面积最大、参选规格最高、参选竞争最为激烈的一次评选。


2016—2017中国集成电路产业促进大会交接仪式

此外,大会还举行了2016—2017中国集成电路产业促进大会举办城市交接仪式,2017中国集成电路产业促进大会将在昆山举办。




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从中国千亿大基金扶持计划、到“中国制造2025”,政策利好为中国半导体产业带来了前所未有的发展机遇。无疑,抓住这个时间窗口才能重新定义全球市场格局。10月26日,由华夏幸福主办的“2016产业中国年会”在京举行。大会专设集成电路分论坛,在关照全球集成电路产业发展趋势的背景下,探讨本土集成电路产业发展路径。

集成电路被誉为电子信息产业“皇冠上的明珠”,是一个国家电子信息产业的基石。目前,中国IC设计公司数量已从2015年的736家一跃到2016年的1362家,列居世界第一。发展可喜的同时,不能忽略的是,这1300多家公司销售总额,却只与美国高通公司销售额持平,中国集成电路整体的产业质量亟待提升;中国半导体市场全球第一,国产化比例只有不足10%。这些现象说明,本土集成电路产业发展的潜力空间巨大。

集成电路产业发展的终极驱动力是上游技术创新和下游终端需求。2015年,中国集成电路市场规模实现6.1%的增长,规模以上电子信息产业总规模达到15.5万亿元,产量已达全球第一。此外,中国自主终端品牌厂商如华为、中兴、比亚迪、联想、大疆创新等公司的崛起,对半导体产品需求量大增,在半导体芯片产品的采购上,已经成为仅次于美国的全球第二大客户。

上有国家创新意志推动,下有众多终端厂商支持,中国集成电路产业面临千载难逢的发展良机,大有可为。鉴于此,与会嘉宾认为,抓住机遇、实现产业良性发展,加速培育有核心竞争力的新技术和新产品,是中国集成电路产业亟待解决的核心问题。

新机遇:五大产品最被看好

除了传统的3C市场外,物联网、无人驾驶、智能家居、大数据、人工智能、机器人、VR/AR、可穿戴等新兴市场崭露头角,对集成电路催生出新的需求。而随着新型集成电路的诞生,又会大大改变目前的生产制造、物流和销售体系:未来工厂会采用大量智能机器人生产,大量无人机会被应用于物流企业,销售体系会使用大量基于大数据的智能系统……

万变不离其宗。所有电子系统都离不开主处理器、存储、外设、无线通信、电源等模块,无疑这五大基础集成电路需求将非常巨大,而这恰恰也是本土集成电路企业发展的方向。就目前发展而言,五大集成电路产品:MCU、传感器、电源管理、射频模拟器件、功率器件的刚需明显,成为产业或可加持发展的重点方向。

新路径:产业聚集将有更大爆发力

从国外集成电路发展产业发展来看,均将逐渐形成产业集群的格局。国际领先的集成电路企业,一方面加快先进技术和工艺研发,强化核心环节控制力;另一方面推进产业链整合重组,其规模效应带来的竞争优势有持续放大之势,部分领域已形成2-3家企业独大局面。美国硅谷,日本九州地区等都是集聚效应体现的典型案例。

能对产业链上的要素进行最大优化整合的地区,就会拥有更大的产业引力和爆发力。目前,中国集成电路也在形成集群效应,主要的集成电路设计区域聚集在长江三角洲、珠江三角洲、京津环渤海和中西部地区四个区域。其他较小的区域有杭州、南京、合肥、长沙、济南、珠海等。若干区域外城市也纷纷将集成电路产业作为当地“十三五”期间重点发展产业,有望成为中国集成电路产业发展的“第四极”。

与会专家表示,未来中国集成电路产业的发展,会如美国某些县拥有很多优秀的模拟设计企业那样,也会形成更小的有垂直特色的区块。

新前景:行业将迎来爆发式增长

从发展机遇看,目前产业格局面临重塑。参会嘉宾认为,云计算、物联网、大数据等新业态引发的产业变革刚刚兴起,以集成电路和软件为基础的产业规则、发展路径、国际格局尚未最终形成。本土集成电路有望在物联网、汽车电子、智慧厨电、无人机、机器人和智慧城市智慧安防五大新兴应用市场发现机遇。

依托这些新兴市场,可形成上下游产业集聚,如汽车电子产业园、无人机产业园等已经产生集群效应,形成更大引力:中国深圳作为创新之都,最近就吸引了高通、苹果等公司在其地域设立研发中心;作为全球领先的产业新城运营商,华夏幸福也将集成电路列入重点关注和发展的产业,在“一个产业园就是一个产业集群”的理念指引下,推动产业链上下游企业集群聚集。

对于中国集成电路产业的未来,嘉宾们充满信心。嘉宾认为,中国集成电路产业将逐步解决目前存在的创新不足、技术落后、产品低端、同质化竞争等问题,深挖刚需形成产业集聚,必将迎来新一轮爆发式增长。未来,中国将成为全球半导体市场的重量级选手。

(直接点击图片可进入调查页面)

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上证报资讯获悉,27家高端芯片、基础软件、整机应用等重点骨干企业、著名院校和研究院所,近日共同发起成立“中国高端芯片联盟”。该联盟接受国家集成电路产业发展领导小组办公室指导,旨在重点打造“架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务”的产业生态体系,推进集成电路产业快速发展。

据介绍,联盟发起单位包括紫光集团、长江存储、中芯国际、华为、中兴,以及工信部电信研究院、中标软件等国内芯片产业链骨干企业及科研院所。另外,近日国际半导体协会(SEMI)公布,2016年、2017年全球将新建至少19座晶圆厂,其中10座建于我国。在联盟成立和晶圆厂建设的推动下,芯片、存储等集成电路细分产业将迎来快速发展机遇。

中国高端芯片联盟以建立产业生态为目标,重点骨干企业为主体,整合各方资源,建立产、学、研、用深度融合的联盟,推动协同创新攻关,促进核心技术和产品应用推广。联盟企业中标软件表示,发展高端芯片,离不开包括操作系统在内的基础软件支撑。公司作为国内支持全部高端芯片的操作系统企业,未来将继续发挥在高端芯片产业的丰富技术积累,继续为各芯片企业做好基础平台,延伸扩展相关上下游产业链。

近年来,我国芯片、存储器国产化进程加速,为集成电路产业发展起到重要推动作用。6月20日,神威太湖之光超级计算机再登全球500强榜首,其所用处理器芯片为完全自主知识产权,表明集成电路国产化大时代开启,全产业链高速成长可期。存储器方面,紫光集团和武汉新芯联手组建的长江存储科技有限责任公司,于7月26日在武汉东湖高新区正式注册成立。长江存储注册资本达到189亿元,一期、二期注册资本均有国家集成产业投资基金参与出资,布局3D NAND Flash等新型存储器领域。国家存储器项目的推进将加快该领域国产化进程。

从行业基本面来看,去年集成电路产业增长最快的领域是工业控制,增长近34%;其次是汽车电子领域,增长超32%。在汽车消费电子等需求的推动下,半导体行业正迎来复苏契机。北美半导体设备制造BB值已连续7个月位于数值1以上。另外,全球最大半导体封测厂日月光,预计下半年业绩将逐季增长,受益通讯、消费电子、工业和车用等产品增长以及毛利率提升,三季度业绩环比增幅将超过20%。全球最大芯片代工制造商台积电约38.7亿美元资本预算获董事会核准,将用于扩充先进制程产能,公司今年资本支出金额由90亿-100亿美元上调至95亿-105亿美元。

机构认为,在3D NAND Flash、10纳米逻辑制程发展下,预计2016年整体晶圆厂支出将达到360亿美元,2017年有望提升至407亿美元,增长约13%。从企业层面来看,台积电第三季度接单明显,呈现满载情况,包括28/40纳米制程产能供不应求。从目前二线晶圆代工厂产能利用率提升,以及台积电产能供应不及的现象来看,今年下半年,整体供应链出货将趋乐观,传统旺季效应可望全面启动。

券商研报显示,目前我国集成电路市场规模占全球60%,但自给率仅为27%,存在较大提升空间。芯片作为集成电路最重要的组成部分,在国家大基金的推动,以及高端芯片联盟的技术协同下,该行业将迎来快速发展机遇,并给产业链相关的操作系统等带来市场扩容空间。

文章来源:新浪科技

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近年来中国电子工业持续高速增长,集成电路产业进入快速发展期。2014年,中国集成电路产业完成内销产值1011亿元,同比增长9.9%,高于全行业增速1.2个百分点,内销比例达到34.7%,比上年提高0.4个百分点。

2010-2014 年中国集成电路产业销售收入规模及增长


当前中国集成电路行业发展已经提速,产业规模也已有以往的1600亿提升至2300多亿元,市场空间增速很快。

2015-2017 年中国集成电路产业规模预测


从产业链各环节的发展趋势来看,IC 设计业仍将是未来国内集成电路产业中具发展活力的领域。预计在国内资本市场持续活跃的带动下,大批 IC 设计企业积极筹划上市融资。国内 IC 设计业不仅能够获得大量发展资金,更重要的,是通过财富效应的彰显,更多的风险投资与海内外高端人才将被吸引投入到 IC设计领域,从而极大推动国内 IC 设计行业的发展。与此同时。诸多国内骨干 IC设计企业正积极谋划收购兼并国际企业,这也将为国内 IC 设计业规模的扩张与实力的提升注入新的动力。预计未来几年,国内 IC 设计业销售收入规模的年均增速将接近 20%。到 2017 年,IC 设计业规模预计将超过 2000 亿元。

2015-2017 年中国集成电路产业各产业链销售收入


中国集成电路行业发展现状分析

1、近年来中国集成电路行业持续快速增长,几家行业龙头企业实力增势显著,中国市场已成为全球集成电路市场增长的主要推动力之一。

相关报告:智研咨询发布的《2016-2022年中国集成电路封装市场分析预测及发展趋势研究报告

据中国半导体行业协会统计,2015年上半年中国集成电路产业在设计业、制造业快速增长带动下增速较快,上半年中国集成电路产业销售额为1591.6 亿元,同比增长18.9%。其中,设计业销售额为550.2亿元,同比增长28.5%;制造业销售额395.9亿元,同比增长21.4%;封装测试业销售额645.5亿元,同比增长10.5%。

2014 年中国集成电路产业各价值链结构


2015-2017 年中国集成电路产业各产业链结构预测


截至2014年底,中国占全球半导体消费市场的份额已达到了创纪录的56.6%。过去11年中国市场复合年增长率达到了18.8%,而同期全球芯片消费的复合年增长率仅为6.6%。

中国半导体市场需求(亿元)


全球半导体设备销售收入


中国半导体设备销售占比


中国IC制造产值占全球总产值份额逐步提高


作为全球电子产品制造大国,近年来中国电子信息产业的全球地位迅速提升,产业链日渐成熟,为中国集成电路产业发展提供了机遇。特别是2014年《国家集成电路产业推动纲要》的细则落地,大基金项目启动,地方各基金纷纷建立,更是推动中国集成电路产业迎来新的黄金发展期。

2、在各方利好推动下,中国集成电路龙头企业的业绩近年来正持续向好。

集成电路行业市场调查分析报告显示,中国大陆最大、全球第四大半导体代工企业中芯国际近日发布2015年第二季度业绩显示,2015年第二季度是中芯有史以来最好的一个季度,销售额达5.466亿美元,同比增长6.9%;利润为7670万美元,同比增长35.0%。

2015年12月中国集成电路产量为1128000万块,同比增长13.1%。2015年1-12月止累计中国集成电路产量10872000万块,同比增长6.8%。

2015年1-12月全国集成电路产量统计表


2015年1-12月全国集成电路产量统计图


在集成电路设计领域研究预测,中国大陆IC设计产业受惠于政府政策支持、技术层次提升与拥有广大的内需市场, 2015年总产值成长幅度将超过15%。紫光集团收购展讯和锐迪科,并获得英特尔入股之后,成为国内IC企业的巨头,紫光集团计划在未来数年内投资至少300亿元人民币(约合 47.6亿美元)开发移动芯片技术。

在集成电路封装领域,国内集成电路封装龙头长电科技宣布收购全球第四大集成电路封装企业星科金朋,未来完成收购之后,长电科技在全球封装市场份额将达到10%以上,全球排名挤入前三。

2015年中国集成电路行业细分三业齐头并进,随着紫光对展讯及锐迪科业务的整合逐步完成,将成为全球第三大手机芯片供应商。随着中芯国际深圳、上海华力微电子以及中芯国际北京等几条12英寸芯片生产线的达产、投产与扩产,2015年国内芯片制造业规模将继续快速扩大。封装测试领域,在国内本土企业继续扩大产能,以及国内资本对国外资本并购步伐提速的带动下,产业也将呈现稳定增长趋势。

3、中国市场的旺盛需求成为全球半导体市场的主要推手之一。

中国半导体企业的数量与规模都在持续增长,然而中国以外的全球半导体企业仍然是目前中国市场主要的半导体供应商。研究机构IC Insights最近发布的企业排名显示,2015年上半年全球半导体企业销售额排名前十位企业中,尚未有一家中国大陆集成电路企业入围。

2014年半导体设备厂商排名,无中国厂商入榜


在国内整机市场增长的带动下,2015年中国集成电路企业实力将持续提升,开始步入全球第一梯队,全球产业竞争格局有望被洗牌。
国内外具有芯片设计制造能力的半导体分立器件企业,如意法半导体公司(STMicroelectronics)、瑞萨电子株式会社( RenesasElectronicsCorporation ) 、艾赛思公司(IXYSCorporation)和恩智浦半导体公司(NPX),以及国内半导体行业的主要上市公司。


截至2014年底,中国拥有3家年收入至少达到10亿美元的半导体企业。普华永道中国通信、媒体及科技行业主管合伙人高建斌表示,“未来几年预计将会有越来越多的中国半导体企业通过自身增长或者并购,使得公司年收入超越10亿美元大关。”

文章来源:中国产业信息网

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