IC

IC是集成电路(Integrated Circuit)的缩写,也被称为芯片。它是一种电子器件,将多个电子元件(如晶体管、电阻、电容等)集成到一个微小的半导体芯片上,以实现各种电子功能和任务。集成电路是现代电子设备和系统的关键组成部分,它们广泛应用于各种领域,包括计算机、通信、医疗、汽车、嵌入式系统等。

Holtek新推出专为锂电池保护可支持多达8节电池的模拟前端IC HT7Q2552,提供I²C接口控制系统插座及MCU通信,支持短路放电保护、高压唤醒及芯片过温保护的中断返回机制。广泛评价手持电动工具、园艺工具及手持吸尘器等产品。

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HT7Q2552集成了电池平衡电路、一个5V高精准度电压调整器、一个2.5V精准参考电压输出、一个重型电池电压监测器、两个输出NMOS预驱动和一个充电NMOS预驱动、一个充电/输出精度电流监测器、一个电流短路保护电路、两个高压唤醒引脚及一个芯片过温保护。集成的电池平衡电路不需额外的阈值提供电池平衡电流,能循序观察每个VBAT1~VBAT8引脚上固定5V电源和50mA驱动的电流电压调节器,具有±1%精度。高精度低温带2.5V输出的ADC参考电压,最大温度带15mV变量量(-40℃~85 ℃)。电池电压监测器设计可单独监测每个电池的电压,具有±7.5mV精度。电流监测通道提供了充电和放电电流监测以及短路保护,并提供多种阈值选择,可通过I²C控制选择HT7Q2552可以通过两个放电NMOS预驱动和一个充电NMOS预驱动控制充放电。当HT7Q2552处于休眠模式时,电压调整器、电池电压监测器、电池电流监测器和预驱动都将关闭,同时具有0.1μA的超低电流消耗。

HT7Q255232 QFN (4mm × 4mm)封装类型,提供高效唤醒与探测引脚,可采用产品需求定制。

来源:Holtek

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Holtek新推出BS21xC-x系列触摸按键周边IC,主要特色为高性能。全新BS81xC-x系列产品维持同样良好的抗电源噪声干扰能力(CS)、应用无需额外元件、低功耗、具备开发便利性高等特点,适用于各类电子产品应用。

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BS21xC-x系列包含BS211C-1 / BS212C-1 / BS213C-1 / BS214C-1 / BS214C-2 / BS216C-1 / BS218C-2 / BS218C-3等标准Touch Key IC,拥有不需开发人员进行触控IC开发作业,可直接评估产品上的高开发便利性。内部电路可自动对环境干扰做校正,提高检测检测的正确与稳定性。另外BS211C-1 / BS216C - 1 / BS218C-2 / BS218C-3提供引脚选项与IRQ选择选项功能,让应用变得弹性。

BS21xC-x系列提供1~8个按键按键供选择使用,配合合适的封装与输出接口设计,可以满足各类圆形电子产品应用需求。其IC封装兼容BS81xC-x系列,可加速客户产品开发周期与降低成本。

来源:Holtek

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  • 恩智浦的下一代单芯片超宽带(UWB)解决方案TrimensionTM NCJ29D6B为安全汽车门禁带来安全精确的实时定位改进,相较于前代产品,增强了系统性能和安全性,并降低系统成本

  • Trimension NCJ29D6A是首款面向汽车市场的单片式UWB芯片,结合了安全定位和短程雷达功能并采用集成式MCU,允许OEM厂商使用一个UWB系统满足多种用例需求,包括儿童存在检测到安全汽车门禁等

  • 部分头部OEM已采纳Trimension UWB雷达和测距解决方案,将其用于驶员辅助和便利应用,以充分发挥系统价值,该解决方案预计将于2025年投入使用

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恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)今日宣布推出TrimensionTM NCJ29D6,它属于完全集成的汽车单芯片超宽带(UWB)系列,结合了下一代安全精确的实时定位功能和短程雷达功能,可通过单个系统解决多个用例,包括安全汽车门禁、儿童存在检测、入侵警报、手势识别等。主要汽车OEM将会部署该系列器件,预计将在2025年车型中投入使用。

作为业界最广泛的UWB产品组合之一,新系列包括高度集成的NCJ29D6B,这是用于安全汽车门禁的下一代UWB器件,可提供增强的测距性能、更低的系统成本、更高的安全性和一站式软件。该系列还包括引脚兼容的NCJ29D6A,这是业界首款将测距和短程UWB雷达功能组合到单个芯片并采用集成式MCU的汽车器件。

这使得OEM能够将基于UWB的单一汽车门禁系统转变为完全灵活的多用途平台,使用相同的硬件即可实现多个用例,同时,OEM还能消除冗余系统,由此降低成本、缩小空间和减轻重量。例如,OEM还可以利用其安全汽车门禁系统来提供儿童存在检测等功能,以遵守美国《热车法案》以及欧洲NCAP路线图等规定。这有助于简化开发,并允许OEM和一级供应商通过软件更新添加额外功能,有助于降低总拥有成本并加快新功能的上市时间。

恩智浦半导体资深副总裁兼安全汽车门禁总经理Markus Staeblein表示:“UWB将带来全新的消费者汽车体验,这只是UWB技术小试牛刀的一个领域。利用Trimension NCJ29D6 UWB IC提供全新软件定义体验的单一系统将为汽车OEM和一级供应商带来长期效益。凭借我们在车联联盟(CCC)和FiRa联盟等机构中的专业知识和标准化工作,我们正在帮助UWB成为汽车生态系统的重要组成部分。”

下一代安全汽车门禁解决方案

全新的NCJ29D6B可实现增强的安全汽车门禁,允许用户通过支持UWB的移动电话上的数字钥匙实现免手动汽车门控。NCJ29D6B提供了许多性能增强功能,可为OEM提供最大的设计灵活性,并帮助实现面向未来的安全汽车门禁功能。更高的射频灵敏度和两个同时运行的接收链支持天线分集和到达角概念,能够检测其他支持UWB的设备的距离或移动方向的微小变化。NCJ29D6B注重系统成本,具有更高的CPU性能、更大的内存容量和高集成度,包括集成数字CAN收发器。这使得开发人员能够将每个锚点的组件数量减少到单个芯片。

利用雷达扩展UWB功能

引脚兼容的NCJ29D6A通过短程UWB雷达扩展了NCJ29D6B的定位功能。作为第一款将这些功能集成到单个芯片并采用集成式MCU的汽车器件,NCJ29D6A能够感知周围的环境。这使得OEM能够将单个基于UWB的系统转变为多用途平台,从而使用相同的硬件实现多个用例。除了安全汽车门禁外,汽车OEM还可以集成用于儿童存在检测和安全带提醒的车内感应、自动开启后备箱的踢踏传感器以及各种智能手势识别,从而使他们能够最大限度地发挥UWB功能在汽车应用中的价值。

产品设计时融入安全

恩智浦全新UWB系列在设计时已经考虑到,对汽车的物理和网络安全攻击的种类将随着时间的推移而增加,因此预计未来将需要集成安全功能。这两款器件的设计均超出ISO21434网络安全要求。此外,CCC MACFiRa MAC提供标准兼容的UWB测距协议,可直接对接至客户应用软件,从而实现并简化AUTOSAR架构。

扩大产品组合

全新Trimension IC系列扩充了恩智浦基于互联汽车协会的智能门禁解决方案组合,包括用于低功耗蓝牙的KW45/47无线MCUNCx332x汽车NFC前端、NCJ37x汽车安全元件和FS24系列汽车安全Mini CAN FD SBC

有关该平台的更多信息,请访问NCJ29D6或联系全球恩智浦销售代表。

关于恩智浦半导体

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.Nasdaq: NXPI)汇集英才,共同创造突破性技术,为更智慧安全的互联世界保驾护航。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商,恩智浦不断寻求汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场的突破,同时不断推出解决方案,助力实现可持续发展的未来。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验,在全球30多个国家设有业务机构,员工达34,500人,2022年全年营业收入132.1亿美元。更多信息请登录http://www.nxp.com.cn

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Holtek新推出为锂电池保护而设计的可支持多达8节电池模拟前端IC HT7Q1521HT7Q1531,广泛应用于手持电动工具和手持式真空吸尘器等产品。HT7Q1521HT7Q1531内置累加的电池电压监测器,固定5V输出的电压调节器和待机零功耗功能。HT7Q1531提供I²C接口控制的无源充电均衡器。HT7Q1531还提供1通道充电栅极驱动器和2通道放电栅极驱动器来简化外部电路。12V钳位电压输出可减少电源开关导通损。

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HT7Q1521采用16-pin NSOP和24-pin SSOP的封装类型,HT7Q1531采用24-pin SSOP-EP和24-pin QFN的封装类型。

来源:HOLTEK

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Holtek针对蓝牙广播,新推出BLE Beacon收发器BC7262,内建标准Beacon Packet Format,让Beacon封包收发更便利。适合应用于蓝牙双向传输的智能化产品,如传感、安防、遥控器、灯控、健康医疗等。

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BC7262工作电压1.9V~3.6V,静态电流0.35μA;可编程RF发射功率,最高达+7dBm;射频特性符合ETSI/FCC,并通过BQB认证支持BT5.2规范。I²C通信接口与单片机设定通信,10-pin SOP-EP小尺寸封装,符合工规-40℃~85℃。

随着蓝牙技术采用量不断成长,Holtek BLE Beacon系列产品BC7262/BC7161,与RF服务团队,协助客户以速度及成本效益推出新产品,抢攻商机。

来源:Holtek

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5月18日,杭州地芯科技有限公司(以下简称:地芯科技)在上海举办云腾系列新品发布会,发布了全球首款基于CMOS工艺的支持4G的线性CMOS PA——GC0643。GC0643是一款4*4mm多模多频功率放大器模块(MMMB PAM),它应用于3G/4G手持设备(包括手机及其他手持移动终端)以及Cat1.物联网设备,支持的多频段多制式应用。本模块还支持可编程MIPI控制。

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地芯科技副总裁张顶平表示CMOS工艺是集成电路中最为广泛使用的工艺技术,具有高集成度、低成本、漏电流低、导热性好、设计灵活等特性,但也存在击穿电压低、线性度差两大先天性弊端,使其在射频PA应用上面临巨大的技术挑战。

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“业界一直有将CMOS工艺应用于射频的尝试,我们都知道在饱和PA领域,CMOS是主流,但是在线性PA领域,砷化镓PA是主流,地芯科技率先将CMOS PA进入饱和PA领域。因为我们看到,CMOS工艺目前从设计到制造到封测已经成熟 ,可以去替代中低端砷化镓PA了。”张顶平指出,“地芯科技的创始团队深耕线性CMOS PA技术十多年,在过往的经验基础上开拓创新,攻克了击穿电压低、线性度差两大世界级工艺难题,在全球范围内率先量产支持4G的线性CMOS PA,将使得CMOS 工艺的PA进入主流射频前端市场成为可能。”

他从放大器的FOM指标,线性度、可靠性方面做了对比。

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从这些指标上可以看出在低发射功率领域,CMOS PA的指标不输砷化镓PA,在可靠性领域,CMOS PA的指标完胜砷化镓PA,如下图所示。测试 条件 Pin = 6dB m , Vbatt = 4.6 V。“在非常极端条件下,在6dBm 在如此苛刻条件下,我们通过了,而砷化镓PA会烧掉。” 他总结说。

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此外,他表示    CMOS PA直接采用封装没有额外打线,因此可以保持良好的一致性,还有就是 CMOS PA有更高的集成度,下图显示了新品在集成度上的优势。

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据他介绍,GC0643是一款多模多频带(MMMB)功率放大器模块(PAM),支持3G/4G手机和物联网应用,并在WCDMA、TD-SCDMA和LTE模式下高效运行。该模块可通过移动工业处理器接口(MIPI®)进行完全编程。“它支持支持3G/4G IoT及手机应用 ;支持TD/FDD模式;支持B1/B3/B5/B8/B34/B39/B40/B4频带。”他指出。

3G:GC0643支持WCDMA、高速下行链路分组接入(HSDPA)、高速上行链路分组接入(HSMPA)、高速分组接入(HSPA+)和TD-SCDMA调制。在各个功率范围和调制模式下,通过改变输入功率和DC-DC提供的电压值,来最大化功率放大器的效率

4G:GC0643支持1.4、3、5、10、15、20 MHz信道带宽。类似于3G操作,通过改变输入功率和DC-DC提供的电压值,来最大化功率放大器的效率。其中,PAM由一个用于低频、高频和中频的WCDMA/LTE模块和一个多功能控制模块组成,RF输入/输出端口内部匹配到50Ω,以减少外部组件的数量。CMOS集成电路使用标准MIPI控制来提供内部MFC接口和操作。极低的漏电流可最大限度地延长手机待机时间。

硅芯片和无源元件安装在多层层压基板上。29焊盘 4.0 mm x 4.0 mm x 0.81 mm LGA封装,可提供高度可制造、低成本的解决方案。

GC0643具体性能如下:在3.4V的电源电压下,在CMOS工艺难以企及的2.5G高频段,该CMOS PA可输出32dBm的饱和功率,效率接近50%;在LTE10M 12RB的调制方式下,-38dBc UTRA ACLR的线性功率可达27.5dBbm(MPR0),FOM值接近70,比肩GaAs工艺的线性PA。在4.5V的电源电压下,Psat更是逼近34dBm,并在Psat下通过了VSWR 1:10的SOA可靠性测试。该设计成功攻克了CMOS PA可靠性和线性度的主要矛盾,预示了线性CMOS PA进入Psat为30-36dBm主流市场的可能性。

GC0643技术亮点如下:

1、基于CMOS工艺路线的全新多模多频PA设计思路

2、创新型开关设计支持多频多模单片集成

3、创新的线性化电路设计

4、低功耗、低成本、高集成度、高可靠性的最佳解决方案

地芯科技CEO吴瑞砾表示,“Common-Source架构的CMOS PA和HBT的架构类似,其非线性实际上并非特别棘手到难以处理,主要问题在于无法承受太高的电源电压。”他也指出,“CMOS工艺提供了丰富种类的器件,以及灵活的设计性,通过巧妙的电路设计,可以通过模拟和数字的方式补偿晶体管本身的非线性。这也是CMOS PA设计最重要的课题之一。”

其实这款CMOS PA并不是地芯科技首款新品,作为国内为数不多的在射频领域深耕的企业,地芯科技在2022年就发布了国内首款超宽频、超宽带、低功耗、高性能、高集成度,且支持Sub 6GHz软件无线电的SDR射频收发机芯片——GC080X系列。

GC080X系列芯片运用了 Virtual Chip-Split芯片架构,该架构可以把模拟的IQ信号拉出来,把这颗芯片做一个自由组合,客户可以根据自己的需求灵活配置。此外,Virtual Chip-Split架构还可以实现射频信号到模拟信号之间的转化,也可以实现模拟信号到数字信号之间的转化。

GC080X系列芯片还集成了12bit的模数转换器ADC和12bit的数模转换器DAC。内置可编程模拟滤波器,支持最小0.7MHz带宽的模拟低通滤波器以及TX最大50MHz带宽的模拟低通滤波器,RX最大50MHz的模拟低通滤波器。混频器和锁相环也都集成在芯片内部,并且发射部分集成有驱动级放大器,可以输出8dBm以上单音信号。

GC080X系列能够支持的频率范围为200MHz到5GHz,可配置射频带宽能够支持小于200KHz到100MHz的范围,覆盖了几乎所有通信的频率需求,包括从物联网到射频的专网通信、卫星通信、航空航天等需求。

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这款收发机芯片直接对标某国际大厂同类产品,张顶平表示地芯科技在模拟领域有深厚积累,在ADC、时钟、混频器领域都有顶尖的产品,未来也有将各种融合的计划。

“这款CMOS PA在成本上有非常好的竞争力,我们的目标是首打物联网应用,其次是3G4G低端智能手机,功能机等应用。”他总结说。

关于地芯科技

杭州地芯科技有限公司成立于2018年,总部位于中国(杭州)人工智能小镇,并在上海及深圳设有公司分部。公司研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品,横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片,终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。

公司的核心研发团队成员80%以上为硕士与博士学历,具有10至20年的芯片研发与量产经验,曾工作于高通、联发科、三星、TI等半导体企业,毕业于清华大学、浙江大学、加州大学洛杉矶分校、新加坡国立大学等海内外名校,涵盖系统、射频、模拟、数字、算法。软件、测试、应用、版图等技术人才,具有完备的芯片研发与量产能力。

作为国家高新技术企业、浙江省科技型中小企业,杭州市雏鹰计划企业以及杭州市余杭区企业研发中心,地芯科技致力于成为全球领先的5G无线通信、物联网以及工业电子的高端模拟射频芯片的设计者。

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兆易创新今日宣布,在2023年度中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会上,凭借着出色的技术突破能力和产品创新能力荣获“十大中国IC设计公司”奖项。与此同时,旗下GD5F1GM7存储器和GD32F470微控制器分别获得了“年度最佳存储器”和“年度最佳MCU”两大热门IC产品类奖项。

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中国IC设计成就奖是中国半导体领域的顶级盛典之一,至今已连续举办了二十一年,能获得IC设计成就奖的表彰,充分体现了获奖企业的行业领先地位和卓越的产品研发及服务支持能力。

匠心铸就品质,实力成就荣耀

GD5F1GM7是兆易创新推出的新一代24nm工艺制程的NAND Flash存储器产品,提供3V和1.8V两种电压版本。该系列优化了产品设计,内置8bit ECC模块,可达到10年数据保持,8万次擦写寿命。频率最高可达133MHz,支持DTR功能,极大提高了产品的传输速度。1.8V产品支持Deep power down模式,待机功耗可低至1uA,对于低功耗需求有巨大优势。在封装设计上,该系列提供了更小的WSON8 6mmx5mm封装,进一步减小了存储芯片在PCB上的芯片面积,能够为IoT、穿戴类等新兴消费类市场应用提供高性价比,大容量的代码储存方案。

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GD32F470系列高性能MCU基于Arm® Cortex®-M4内核,主频高达240MHz,可支持算法复杂度更高的嵌入式应用,并具备更快速的实时处理能力。GD32F470配备了512KB到3072KB片上Flash,256KB到768KB的SRAM,具备业界领先的大容量存储优势。在制造工艺方面,此MCU采用40nm工艺制程,可以降低动态和静态功耗,从而有效延长电池供电系统的使用时间。另外,GD32F470系列继承了GD32F4系列丰富的通信接口和增强型安全功能,与现有GD32F4系列产品完全兼容,支持开发者在现有设计上实现无缝切换,能够轻松推动高端应用转换和研发升级。

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十数年砥砺前行,荣誉与市场双赢

兆易创新自2005年成立便持续深耕IC设计产业,致力于构建以存储器、微控制器、传感器及模拟产品业务为核心驱动力的完整生态,公司产品被广泛应用于计算、网络、消费电子、手机、车载、物联网、工业等市场,并且凭借严格的质量标准和要求,产品性能和品质始终保持行业领先水准,备受国内外客户认可。

兆易创新NOR Flash在中国市场占有率为第一,全球市场排名前三,累计出货量超190亿颗,年出货量超28亿颗;而GD32MCU作为中国32位通用MCU领域的主流产品,以38个系列450余款产品选择,覆盖率稳居市场前列,并且累计出货量已超过10亿颗。

连续多年被授予“十大中国IC设计公司”称号是一项崇高的荣誉,它既代表了兆易创新十余年砥砺前行不改初心的努力成果,同时也激励着公司向着更高、更远、更大的舞台奋力前行。作为一路见证并推动中国半导体行业发展壮大的企业,兆易创新将秉承 “开放创新、使命必达”的核心价值观,致力于用优秀的产品与完善的服务助力行业伙伴阔步前行。

来源:兆易创新GigaDevice

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全新栅极驱动IC支持1200V功率器件,隔离电压为3.75kVrms

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,推出一款全新栅极驱动IC——RAJ2930004AGM,用于驱动电动汽车(EV)逆变器的IGBT(绝缘栅双极型晶体管)和SiC(碳化硅)MOSFET等高压功率器件。

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栅极驱动IC作为电动汽车逆变器的重要组成部分,在逆变器控制MCU,及向逆变器供电的IGBT和SiC MOSFET间提供接口。它们在低压域接收来自MCU的控制信号,并将这些信号传递至高压域,快速开启和关闭功率器件。为适应电动车辆电池的更高电压,RAJ2930004AGM内置3.75kVrms(kV均方根)隔离器,比上一代产品的2.5kVrms隔离器更高,可支持耐压高达1200V的功率器件。此外,全新驱动IC拥有150V/ns(纳秒)或更高的CMTI(共模瞬态抗扰度)性能,在满足逆变器系统所需的高电压和快速开关速度的同时,带来可靠的通信与更强的抗噪能力。新产品在小型SOIC16封装中实现栅极驱动器的基本功能,使其成为低成本变频器系统的理想选择。

RAJ2930004AGM可与瑞萨IGBT产品以及其它制造商的IGBT和SiC MOSFET器件共同使用。除适用于牵引逆变器外,该栅极驱动器IC还非常适合采用功率半导体的各类应用,如车载充电器和DC/DC转换器。为助力开发商将产品迅速推向市场,瑞萨推出xEV逆变器套件解决方案,该方案将栅极驱动IC与MCU、IGBT和电源管理IC相结合,并计划在2023年上半年发布包含新栅极驱动IC的版本。

瑞萨电子汽车模拟应用特定业务部副总裁大道昭表示:“瑞萨很高兴面向车载应用推出具有高隔离电压和卓越CMTI性能的第二代栅极驱动IC。我们将继续推动针对电动车辆的应用开发,打造能减少电力损失并满足用户系统高水平功能安全性的解决方案。”

RAJ2930004AGM栅极驱动IC的关键特性

隔离能力

  • 耐受隔离电压:3.75kVrms

  • CMTI(共模瞬态抗扰度):150V/ns

栅极驱动能力

  • 输出峰值电流:10A

保护/故障检测功能

  • 片上有源米勒钳制

  • 软关断

  • 过流保护(DESAT保护)

  • 欠压锁定(UVLO)

  • 故障反馈

工作温度范围

  • -40至125°C(Tj:最高150°C)

该产品将通过实现高成本效益的逆变器来推动电动汽车采用率的提升,从而最大限度减少对环境的影响。

供货信息

RAJ2930004AGM栅极驱动IC现可提供样片,并计划在2024年第一季度量产。有关该新产品的更多信息,请访问:https://www.renesas.com/products/automotive-products/automotive-power-management/motor-and-solenoid-drivers/raj2930004agm-gate-driver-hevev

关于瑞萨电子

瑞萨电子(TSE: 6723),科技让生活更轻松,致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商,瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识,提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市,赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息,敬请访问renesas.com

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Holtek新推出一款应用于48V系统、智能照明、安防产品、智能电表及智能家电等产品的异步降压转换器HT7463C/HT7463D。输入电压范围4.5V~60V,耐压66V,可应用于5V/12V/24/36V/48V输入电源,如12V/24V适配器、36V安防总线及48V电池包等等。0.6A输出电流能力可供电WiFi模块、PLC模块及LED等。

“”HOLTEK新推出HT7463C/D异步降压转换器IC"

HT7463C/D可通过电阻及电容在EN引脚的设计来达到启动时输入功率限制的功能,对于功率有限的输入电源应用,如总线电源等,减少启动时的脉冲电流,防止输入电源电压掉落。

HT7463C/D分为两种切换频率产品;HT7463C切换频率为1.25MHz,适合用于较小的输入输出电压差及对于输出纹波要求较低的应用,在智能电表应用中,通过适当的电感及输出电容值,可满足1‰输出纹波。HT7463D切换频率为550kHz,适合用于较大的输入输出电压差的应用,如安防产品及48V系统等。

来源:Holtek
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本文的关键要点

▶ 电源电路无法启动(不工作)的原因之一是由于手工焊接导致的IC和外围元器件受损。

▶ 当通过手工焊接将IC和外围元器件安装到电路板上时,需要遵守每个元器件的手工焊接推荐条件。

▶ 当元器件采用表面贴装形式,且元器件尺寸越小时,就越容易被手工焊接时的热和机械应力损坏。

LDO和三端稳压器等线性稳压器,因其设计简单且价格低廉而被广泛用于各种应用中,只要是电子电路的设计人员,应该都用过这类电源IC。然而,在某些使用方式、使用条件和负载条件下,可能会发生无法启动的问题。在“内置线性稳压器的电源无法启动的故障案例”系列中,将会介绍在使用线性稳压器IC的电源电路中发生电源无法启动的案例。

案例一、手工焊接导致IC和外围元器件受损

线性稳压器IC和外围元器件通过焊接安装在PCB(印刷电路板)上。量产时是通过自动设备来管理焊接温度和时间的,因此通常不会出现问题。但是在试制或返工等情况下,会使用电烙铁进行手工焊接,这时可能会损坏IC和外围元器件,导致电源电路无法启动(不工作)。

IC的安装条件在产品官网的相关产品页面下“封装和质量数据”中的“安装规范”中会提供(例:ROHM官网链接)。对于可以使用电烙铁手工焊接的封装,提供了推荐焊接条件,需要按照这些条件进行焊接。条件示例如下。

TO252-3封装的电烙铁焊接推荐条件示例

☆ 电烙铁温度:380℃以下

☆ 焊接时间:4秒以下(每个引脚)

“点击图片查看详情”
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但是,如果超过该条件值,IC可能会因封装开裂或内部键合线脱落等问题而损坏。另外,如果是不建议使用电烙铁进行安装的封装,在试制时不得不使用电烙铁的情况下,损坏风险会增加,因此需要在短时间内进行精心焊接,当电路不能正常启动(工作)时,可以怀疑IC是否受损。

此外,不仅IC会因手工焊接而受损,电阻器和陶瓷电容器等构成外围电路的表面贴装元器件也有同样的可能性。每种元器件的技术规格书等资料中会提供手工焊接的推荐条件,应按照这些条件进行焊接。条件示例如下。

电阻器的手工焊接推荐条件示例

☆ 电烙铁头的温度:350℃

☆ 焊接时间:4s Max

☆ 次数:1次

☆ 功率:20W Max

* 0603(0201)、0602(01005)尺寸的产品除外

基本上,元器件的尺寸越小,用电烙铁焊接时越容易受损。特别是1005(0402)尺寸以下的元器件容易受到外部应力的影响,引脚电极可能会因过热或来自电烙铁头的外力而剥落,从而导致开路故障。尤其是重复使用同一产品时容易发生这种问题。引脚电极的剥落很难通过肉眼进行判别。如果通过分压电阻设置的输出电压没有正常工作,或者出现异常波形,可以怀疑是外围元器件受损。

来源:罗姆半导体集团
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