据台湾媒体报道,中国积极扶植半导体产业,喊出2025年自制率要达70%。 IC Insights分析认为,缺乏核心技术下,要实现2025年的目标并不太实际,大基金奥援下资金面没有问题,但核心技术会是障碍,且内存专利上项目众多,未来恐有专利战的疑虑。
中国在2015年释出《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》,明确订定2020年中国IC内需市场自制率要达40%,2025年将进一步提高至70%的政策目标外。
IC Insights举例,早在1980年代的美国可见一斑,当初美国政府试图推行一项政策,要求供应军用芯片的产业链企业能实现全部美国化,即是从晶圆与封装材料、半导体设备到芯片制造、封装测试更阶段,至少有一家美国公司。 在30年前,芯片制造产业远不如现在复杂,但那时候半导体产业链就已衍伸出几千个环节,因此美国政府最终不得不废止了这项政策。 对半导体产业链来说,市占率达不到100%,谈自给率就没有意义。
IC Insights指出,《中国制造2025》的目标仰赖2基本个要素:资金和技术,要实现2025年自制率达70%的目标,两方面都无法偏废。 在大基金的支持下,资金不会成为中国半导体产业实现2025年目标的障碍。