作者：电子创新网张国斌
10月12日，中国集成电路年度盛会--"中国集成电路设计业2016年会暨长沙集成电路产业创新发展高峰论坛"（简称2016ICCAD）在湖南长沙拉开序幕。在首日高峰论坛上，中国半导体协会集成电路设计分会理事长魏少军教授所做的《追求卓越---现实与奋斗之路》成为论坛重头戏，而野蛮生长、业绩斐然、影响巨大等成为IC人的热议关键词，不过 ，我感受的却是一种浓浓的变革前奏，这里我仅谈谈个人参会的四点思考。
思考1：本土IC设计企业，野蛮生长有量没质
在当然开幕式之后，魏教授在《追求卓越---现实与奋斗之路》报告中指出2016年全球集成电路产业处在新一轮调整的阵痛之中，需求不振，市场萎缩、业绩下滑，有关研究报告显示，今年上半年全球集成电路产业出现-5.8%的回调。但中国集成电路产业上半年仍然维持两位数的高速增长，这是全球集成电路产业不可多得的亮点。
他在报告中指出在中国政府支持和市场蓬勃发展的推动下，中国芯片设计企业数量从2015年的736家一跃到2016年的1362家---注意这还是截止目前的数据，未来两个月可能还有很多IC设计企业加入，对于这个惊人的数量，全场哗然，有国外半导体专家说：“这个数字就是把全球其他地区的IC设计公司加起来也超不过！”
所以，仅仅不到一年，我们就一跃成为全球IC设计企业最多的国家。但是这1300多家企业中，有800多家是亏损，只有500多家是盈利，所以基本上60%的设计企业处于亏损，不过要让成立一年的企业就迅速盈利也不现实，需要明年的数据比较才有说服力，不过魏教授自己也坦言本土设计企业野蛮生长痕迹明显。
魏教授在会上指出，2016年预计全行业销售1518.52亿元，有161家企业的销售超过1亿元人民币，比2015年增加了18家，增长12.59%。销售过亿元人民币企业销售总和达1229.56亿元，占据总营收的80%，完美符合2/8定律。这意味着剩下的1100多家企业总销售额只有不到200亿元，平均每家只有1800万左右的营收。按照2/8定律，普遍的原则是要服务好那20%的IC设计企业，但是那80%的企业要不要提供好服务呢？这就引出第二个思考。
思考2、未来集成电路产业服务模式要改变了
在两天的活动中，我和其他媒体采访了全球EDA三大工具以及国内最大EDA工具华大九天以及IC设计服务企业龙头上海芯原股份有限公司高管，还有代工龙头台积电、UMC以及中芯国际高管和一些IP设计企业、IC设计企业高管，我的感受是，未来集成电路产业服务模式可能因中国IC设计企业而改变了。
怎么改变？就是从服务大公司大量产品模式向服务小公司小单产品模式改变。
在与一些企业以及和业内人士交流后，我发现很多新成立IC公司可能是从系统公司转化而来，他们原先打算开发一个终端产品但是出于保护自己知识产权的考虑也想把自己的主要算法和编码变成一颗芯片，通过这颗定制芯片来保护自己的设计，这样的公司它的产品很单一，量也不会很大，对于晶圆厂或者EDA工具商来说就要思考该如何从细分入手服务这样的企业。Synopsys等公司已经在提供一个平台在早期就验证芯片的功能和算法。
而成都锐成芯微总经理向建军表示锐成芯微就开发基于cortex-M0+的超低功耗物联网平台，以一个涵盖模拟、数字和混合信号IP的系统级方案来帮助IC设计公司，芯原股份董事长兼总裁戴伟民则说公司最近接到的很多案子是在了解需求的时候对方甚至简化到只提供一个参数比较就要开发出一款芯片，还有客户需要的不止是一颗芯片更需要一个完整系统方案，这样就需要服务企业有更系统的支持能力。
对于各地的集成电路产业化基地ICC来说，未来估计还有更多IC企业需要支持，但是他们可能都不懂芯片设计，需要的服务也不是你租用一个EDA工具或者看搞个MPW服务那么简单了，他们可能就是一个想法，你要帮他们把想法去实现变成一颗芯片。
这样演变还会有新的产业模式---灵动微电子，一家专注于提供MCU芯片设计服务的公司，最后就自己推出自己的MCU芯片了，因为设计服务公司已经把芯片公司要做的给做全了。
物联网时代是个碎片化细分市场的时代，物联网芯片难以有很大单款爆品，Garnter说未来5年全球50%的公司是3到5人的公司，世界变成公司小型化时代，各种服务和配套自然要跟着改变了。
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思考3、马云造芯片意味着什么？
2014年的时候，天涯上有个台湾地区朋友发了个帖子呼吁马云也来造芯片，他希望芯片产业因马云的参与而风生水起，现在，马云真的造芯片了。
魏教授的报告中透露马云已经投资杭州中天科技，一起打造面向物理网的YoC平台，杭州中天的CK系列嵌入式微处理器已经在国产打印机、打印耗材、金融智能卡领域累计出货超过4.5亿颗，在国产嵌入式CPU占有率中稳步上升。
马云真的做芯片了，在孙正义的软银收购ARM后，马云第一时间电话给孙正义谈收购后的规划，所以，马云肯定不是仅仅做这一款芯片了。
在今天才杭州云栖大会上，马云说电子商务的提法会很快过时，他说未来五新会影响到世界，这五新是新零售、新制造、新金融、新技术和新资源，显然这五新都可能和芯片有关。
阿里巴巴已经投资开发了Yun OS ，现在在涉足芯片，可以想象基于芯片的智能化方案会应用到他说的五新中。凭借马云在互联网的经验，马云也将深刻改变中国半导体甚至世界半导体的玩法和游戏规则，我建议明年ICCAD请马云来谈谈他对IC的看法。
总之，IC设计产业会因他的加入而发生很大改变，最直接的就是可能会有更多的并购发生。
思考4、未来的芯片创新在哪里？
这几年，芯片领域的创新口号叫的山响，不过放眼过去，很多本土芯片厂干的就是一个创新----价格创新，你卖1块，我卖一毛，让你无路可走，自己走人。或者开发出的芯片pin to pin兼容某热卖的国外品牌芯片，甚至在芯片里面用硬件实现了编译，这样本来人家芯片上跑的芯片真的可以自动在自家的芯片上跑起来，这样一来替换成本真的降到很低，皆大欢喜。或者，把芯片从28nm升级到16nm，这是创新吗？
我们的政府领导，协会领导苦口婆心的鼓励大家创新，甚至出台各项政策激励，为啥芯片创新这么难？芯片创新点在哪里？
我比较赞同国科微电子总裁总理隋军的提法，他认为芯片的未来的创新在于系统级功能创新。还有华大九天副总经理/技术总监杨晓东 提出来的封装领域的创新----其实他们表达了同一个意思，因为未来芯片会出现M型结构就是高端芯片会一直追求高级工艺，而很多中低端应用芯片特别是物联网芯片会停留在28nm甚至以上工艺55/40nm，在这个节点上，芯片更多考虑是功能的集成，如何通过功能的集成把系统芯片的成本，尺寸、功耗都降低下来IC设计企业该考虑的问题，比如如何通过这些集成和SIP封装实现一个完整功能，这样还提高了可靠性。
我们本土IC设计企业的优势是我们是全球的应用创新中心，只要有这个中心就可以让我们能第一时间把握客户的需求，把他们的需求浓缩到芯片是考虑你系统集成的能力，这样的创新是发挥出我们的长处的。
在跟受访嘉宾交流时，他们几乎都认为明年是物联网爆发的一年，物联网在中国的引爆也会催生更多中国IC设计公司来，尤其是中国政府大力鼓励大众创新万众创业，这样可能会引发更多创业者进入IC领域，摩尔精英CEO张竞扬就估计未来无年中国IC设计、封测和制造人员会暴涨到100万人，这么多微电子精英势必引发本土半导体产业在商业模式、服务模式、设计制造上的巨变。
不过凡是巨变的时代都是孕育巨大机遇的时代，未来5年，可能是中国IC人最亢奋和激动的时代，加油，中国IC人！
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