PCB电路板

PCB制板残铜率概念：PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的PCB设计布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

纵观当前的环保形势，PCB生产污水资源化势在必行，资源化残水和无回收价值污水的达标排放的政府监督日趋严厉。结合当前国家环保行政机关对总量控制项目中COD的突出关注。本文主要涉及电路板高浓度有机废液的回收处理问题。

什么是零件封装，它和零件有什么区别？导线、飞线和网络有什么区别？内层和中间层有什么区别？什么是内部网络表和外部网络表，两者有什么区别？

PCB镀槽溶液的控制主要目的是保持所有化学成分在工艺规定的范围内。因为只有在工艺规定的参数内，才能确保镀层的化学和物理性能。控制所采用的工艺方法有多种类型，其中包括化学分折、物理试验及溶液的酸值测定、溶液的比重或比色测定等。