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STM32中I/O口操作为什么要不断设置使能时钟?
我们学51单片机就知道,单片机之所以能够单独工作,就是因为他又独立的时钟(晶振),那如果想关闭某些功能,就直接关闭它的时钟就好了,所以就出现了这么多的时钟和IO配置。
2020-12-08 |
STM32
,
I/O口
蓝牙技术的八大特点
蓝牙是一种短距无线通信的技术规范,它最初的目标是取代现有的掌上电脑和移动电话等各种数字设备上的有线电缆连接。从目前的应用来看,由于蓝牙体积小和功率低等特点,其应用已不局限于计算机外设,几乎可以被集成到任何数字设备之中,特别是那些对数据传输速率要求不高的移动设备和便携设备。
2020-12-07 |
蓝牙
msp430学习经验总结
最近学习MSP430,把自己的一些经验分享下,这是我在网上发现的一篇很不错的文章,归纳得很好,简洁明了。
2020-12-03 |
MSP430
,
经验
,
总结
STM32F4系列芯片无法正常工作的现象及原因分析集锦
最近一年多开始使用STM32F4系列芯片,在使用开发板、评估板的时候一切正常,但当自己做板子的时候事故频发,最典型的就是无法启动、无法刷机,现将遇到的几个无法启动的原因分析如下:
2020-12-01 |
STM32F4
关于射频电路的4种特性
本文,从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路4大基础特性,并给出了在PCB设计过程中需要特别注意的重要因素。
2020-11-27 |
射频
,
PCB设计
学习STM32时为什么要学习汇编?
不同的平台的汇编代码是不一样的,最早的汇编在50年代就发明了,比很多人的父母的年龄都大,老掉牙,不用学习怎么写汇编。一个公司有一个人知道怎么写汇编就够了。但要学习读汇编,为什么学习汇编?
2020-11-25 |
STM32
PCB工艺DFM技术要求综述
DFM(Design for manufacturability )即面向制造的设计,它是并行工程的核心技术。设计与制造是产品生命周期中最重要的两个环节,并行工程就是在开始设计时就要考虑产品的可制造性和可装配性等因素。
2020-11-25 |
PCB工艺
,
DFM
STM32F429 LTDC驱动RGB屏幕
429有很多特点,支持SDRAM, LTDC, TouchGFX等,手上正好有几块RGB屏幕,加之TouchGFX至少需要LTDC或是DSI的方式驱动(并口和FSMC方式还不可行),所以一定要试试LTDC。
2020-11-24 |
STM32F429
PWM使用的DMA通道与串口接收的DMA通道撞车了,咋办?
项目做到一半,碰到个尴尬问题:PWM使用的DMA通道与串口接收的DMA通道撞车了,咋办?考虑一下,决定放弃idle中断+dma的串口不定长数据接收方案,回到中断接收去。
2020-11-23 |
PWM
,
DMA
,
串口
AVR——I/O端口寄存器
ATmega16的4个8位的端口都有各自对应的3个I/O端口寄存器,它们占用了I/O空间的12个地址
2020-11-20 |
AVR
,
I/O口
,
寄存器
防爆电机产品分类、系列与特点
防爆电机是一种可以在易燃易爆场所使用的一种电机,运行时不产生电火花。防爆电机主要用于煤矿、石油天然气、石油化工和化学工业。
2020-11-17 |
电机
DFM不应局限于芯片,PCB更需要它
尽管围绕着可制造性设计(DFM)的价值、定义、变化性和技术争执颇多,但所有的问题都是基于芯片。当然,当我们开始考虑45和32纳米设计时,芯片DFM是很关键的要求。然而,关注芯片DFM,却忽视了更重要的技术需要:面向印刷电路板的DFM。
2020-11-16 |
PCB
常见的嵌入式程序加载方式
类似于电脑程序,手机APP的加载方式,稍微大型的嵌入式系统(Linux),应用程序经过编译、连接之后,形成一个类似于exe、apk的可执行文件,将这个执行文件放置到文件系统中的固定路径下。以Linux为例,常用文件系统ext3、ext4等等
2020-11-13 |
嵌入式
PCB制板残铜率概念及处理方法
PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的PCB设计布线,其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
2020-11-10 |
PCB制板
PCB钻孔:断钻咀的主要原因及预防措施
钻孔参数的设定是至关重要,钻孔速度太快回是钻咀受力过大而折断,钻孔速度太慢会降低生产效率。因各板料厂商生产的PCB板的板厚、铜厚、板料结构等情况不相同,所以,PCB需根据具体情况去设定。通过计算和测试,选择最合适的钻孔参数。
2020-11-06 |
PCB钻孔
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