PCB工艺DFM技术要求综述
DFM（Design for manufacturability ）即面向制造的设计，它是并行工程的核心技术。设计与制造是产品生命周期中最重要的两个环节，并行工程就是在开始设计时就要考虑产品的可制造性和可装配性等因素。
PCB工艺
镀铜技术在PCB工艺中常见问题及解决措施
电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。
PCB工艺中底片变形问题分析
底片变形原因：（1）温湿度控制失灵；（2）曝光机温升过高。底片变形解决方法：（1）通常情况下温度控制在22±2℃，湿度在55%±5%RH；2）采用冷光源或有冷却装置的曝机及不断更换备份底片。