新闻

Littelfuse 高温三端双向可控硅可帮助设计师改善热管理

judy 发表于：周五, 09/14/2018 - 10:32 , 关键词： Littelfuse, IOT
是智能家用电子产品等物联网应用的理想之选 Littelfuse公司，今日宣布推出六个系列的高温灵敏型、标准型和交变型三端双向可控硅，可在由交流电压高达220VRMS线路供电的电器和设备中用作半导体开关。 这些组件采用紧凑型表面安装式封装，是业内首创、达到此最高温度的三端双向可控硅，额定电流可达4A、6A和8A。 通过结合节省空间的封装、高温性能和不同额定电流选择，... 阅读详情
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安森美半导体的便携式设备电源适配器在中国获2018年度“Top 10电源产品奖”

judy 发表于：周四, 09/13/2018 - 16:46 , 关键词： 安森美半导体
器件在兼容高功率密度、高能效USB-PD和高通Quick Charge的充电器和适配器设计方面实现重大进展 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)宣布NCP1568有源钳位反激(ACF)控制器和相应的NCP51530高速半桥驱动器获2018年度“Top 10电源产品奖”。该奖项由《今日电子》与《21IC中国电子网》联合举办，... 阅读详情
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瑞萨电子与OpenSynergy合作，为Parrot Faurecia Automotive提供安全的多屏显示驾驶舱解决方案

demi 发表于：周三, 09/12/2018 - 16:21 , 关键词： 瑞萨电子, 汽车
瑞萨电子的R-Car SoC结合OpenSynergy的 Hypervisor，实现了仪表显示和车载信息娱乐系统的共享显示 2018 年 9 月11日，日本东京，德国柏林讯 – 全球领先的汽车半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）与汽车嵌入式软件市场领导者 OpenSynergy 宣布，瑞萨电子的 R-Car H3 片上系统（SoC）与 OpenSynergy COQOS... 阅读详情
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意法半导体推出新款STM8 Nucleo开发板，为8位项目提供开源硬件资源

judy 发表于：周三, 09/12/2018 - 13:55 , 关键词： STM8, 意法半导体(ST), MCU
意法半导体新推出的两款STM8* Nucleo开发板，让8位开发社区也能体验到STM32 * Nucleo系列开发板久经验证的易用性和可扩展功能。 STM8 Nucleo开发板沿用创建了无数个STM32嵌入式项目的成功方法，板载ST morpho排针让开发者能够充分利用STM8 MCU 的全部I / O引脚，而Arduino™... 阅读详情
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安森美半导体扩展蓝牙5无线电系列，系统级封装（SiP）模块进一步简化“智能互联”应用的开发

judy 发表于：周三, 09/12/2018 - 11:51 , 关键词： 安森美半导体, 蓝牙5, 蓝牙SiP
获蓝牙认证和EEMBC® ULPMark™ 验证的6 x 8 x 1.46 mm SiP集成天线，加速设计和市场导入 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)扩展了蓝牙5认证的无线电系统单芯片(SoC) RSL10系列，采用一个现成的6 x 8 x1.46毫米系统级封装(SiP)模块。RSL10支持蓝牙低功耗无线配置文件，易于设计到任何“连接的... 阅读详情
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物联网蜂窝设备销量将在2025年达到2.8亿

judy 发表于：周二, 09/11/2018 - 14:45 , 关键词： 物联网
Strategy Analytics物联网战略研究服务发布的最新研究报告指出，2025年物联网蜂窝设备销售将转变为5G作为主要的空中接口。Strategy Analytics的研究显示，而2017年SimCom和Quectel占据了模块市场的主导地位。 Strategy Analytics预测，4G物联网模块的销量将在三年内达到峰值，5G模块的销售将在2019年缓慢开始；2024是一个关键转折点... 阅读详情
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IDC：低阶手机带动中国内地一线智能手机代工厂出货量增长

judy 发表于：周二, 09/11/2018 - 13:49 , 关键词： IDC, 智能手机
IDC全球硬件组装研究团队从供应链调查的最新研究结果显示，随着中国内地智能手机品牌厂商低价产品的大量出货，加上印度关税政策变化导致厂商加紧备货，2018年第二季全球智能手机行业相对上季出货量增长4%。 IDC全球硬件组装研究团队研究经理高鸿翔表示："以华为、小米为首的中国内地大型品牌厂商的低价位智能手机大量出货，加上印度政府为进一步提升当地智能手机组装至CKD层级，... 阅读详情
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扬智科技推出新一代高性价比 SoC 响应印度市场的高成长需求

demi 发表于：周四, 09/06/2018 - 15:37 , 关键词： SOC
机顶盒（Set-Top Box）系统芯片领导厂商扬智科技宣布推出新一代且高性价比 SoC 以响应印度市场标清转高清之需求。此系列芯片命名为 F8（M3711C），同时具备高安全性、高效能表现与高性价比等优势，扬智将以此芯片瞄准印度市场所带来的商机，再次展现扬智致力为运营商提供服务的使命。 扬智近期推出的 F8 系列芯片为印度有线电视市场的运营商提供高水平的效能与成本优势 。... 阅读详情
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MACOM宣布推出业界首款用于100G双向光连接的单芯片解决方案

demi 发表于：周三, 09/05/2018 - 17:29 , 关键词： 单芯片, MACOM, 收发器
全新的MALD-37845在单个低成本芯片中集成了CDR、TIA和VCSEL驱动器完整的TX/RX解决方案适用于短距离100G光模块、AOC和板载光学模块我们将在CIOE的#1A32展位以及ECOC的#579展位展示MALD-37845MALD-37845现已向客户提供样品 MACOM Technology Solutions Inc.（“MACOM”）是高性能射频、微波、... 阅读详情
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IDC：二季度全球可穿戴设备出货2790万块 同比增5.5%

demi 发表于：周三, 09/05/2018 - 15:43 , 关键词： IDC, 可穿戴设备
9月5日消息，据国外媒体报道，市场研究机构IDC发布的报告显示，二季度全球可穿戴设备共出货2790万块，同比增长了5.5%。 IDC是在《全球可穿戴设备季度追踪》报告中表示二季度全球可穿戴设备共出货2790万块的，较去年二季度的2640万块增长了5.5%。 在销售额方面，IDC的报告是显示二季度全球可穿戴设备的销售额为48亿美元，同比增长了8.3%，高于销量5.5%的增幅，... 阅读详情
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