新闻
瑞萨电子推出具有业界领先性能的RXv3 CPU核，大幅提升新的32位RX MCU系列产品性能
RXv3核实现了5.8 CoreMark/MHz，能够提供最高的嵌入式处理性能和功效
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，开发出第三代 32 位 RX CPU 核 —— RXv3。RXv3 CPU核将用于瑞萨电子的新型 RX 微控制器（MCU）系列，该新型微控制器将于 2018 年底正式推出。新型 MCU旨在满足下一代智能工厂、... 阅读详情
CML针对高质量“永远开启”型语音应用发布新一代超低功耗语音编解码器
CML Microcircuits针对智能设备中的现有电话和未来高质量语音应用最新推出下一代语音编解码器，新产品CMX655D标志着语音编解码器的重大革新，具有超低功耗并实现了更高集成度，能够在各种应用中提供更先进的功能。
CMX655D集成有两个匹配通道和数字信号处理（DSP），以及功率为1W、效率高达90％的无滤波D类放大器和对于数字MEMS麦克风的支持，... 阅读详情
物联网的发展趋势与MCU市场的关系密不可分
根据市场研究公司IHS表示，针对连网汽车、可穿戴电子设备、建筑物自动化以及其他有关物联网（IoT）应用的全球微控制器（MCU）市场预计将以11%的复合年成长率（CAGR）成长，从2014年的17亿美元增加到2019年时达到28亿美元的市场规模。
同时，在2019年以前，整体MCU市场预计将以4%的CAGR微幅成长。
“有些人仍认为只是市场炒作的新兴IoT发展趋势，其实已经开始袭卷整个MCU市场了... 阅读详情
Silicon Labs使用LTE-M方案加速低功耗蜂窝物联网应用设计
-基于Silicon Labs Gecko微控制器的采用Digi XBee预认证调制解调器提供LPWAN连接的开发套件-
Silicon Labs日前推出采用Digi International Digi XBee3™ 预认证蜂窝调制解调器的全新LTE-M扩展套件，可为电池供电的物联网设备提供超低功耗、远程的无线连接。LTE-M扩展套件与Silicon Labs的EFM32 Giant... 阅读详情
Littelfuse宣布推出1700V、1 Ohm碳化硅MOSFET
关键词： Littelfuse, MOSFET
支持电动和混合动力汽车、数据中心和辅助电源等高频、高效电源控制应用
10月22日，Littelfuse公司宣布推出其首款1700V碳化硅MOSFET LSIC1MO170E1000，扩充了其碳化硅MOSFET器件组合。 LSIC1MO170E1000既是Littelfuse碳化硅MOSFET产品的重要补充，... 阅读详情
HOLTEK新推出HT66F2730高压大电流MCU
10月19日，Holtek新推出高压大电流Flash MCU HT66F2730，内建12V高压电路，可节省外部高压驱动零件及LDO，让PCB上的零件更精简，适合应用于小家电电源板上。
HT66F2730主要资源包含2K×16程序内存、128×8 RAM、64×8 True EEPROM及各项外围功能，具备10个12V高压I/O，可直推12V继电器，直推12V蜂鸣器用来产生美音输出，1个5V... 阅读详情
HOLTEK新推出HT45F4050 A/D NFC Flash MCU
10月18日，Holtek推出A/D NFC Flash MCU HT45F4050，其最大特点为MCU内建NFC Tag接口，终端产品不须采用MCU加NFC Tag IC的方案，可有效降低零件成本。
HT45F4050 NFC接口RF Data Rate为106 kbit符合NFC Forum Type2及ISO1443 Type A标准，并包含有256 Bytes的NFC... 阅读详情
HOLTEK新推出HT45F4833 直流马达驱动 SoC MCU
10月17日，Holtek针对直流马达驱动领域推出专用SoC MCU HT45F4833。HT45F4833内建LDO及H-Bridge将DC马达驱动所需的周边电路都整合在一颗IC中，是一款高性价比的直流马达驱动MCU，非常适用于12V以下直流马达驱动或自动重合闸相关应用。
HOLTEK新推出HT68FB571 USB RGB LED Flash MCU
10月17日，Holtek针对LED Gaming Keyboard应用新推出的Flash MCU HT68FB571，其最大特点为不需外加晶体管，以矩阵扫瞄I/O直推方式，达到同时完成128单色LED及键盘扫瞄。在Gaming Keyboard应用上拥有高性价比。
HOLTEK新推出BS45F3232近接感应MCU
10月17日，Holtek新推出BS45F3232近接感应MCU，整合了主动式IR近接感应电路，采用16-pin QFN(3×3)特小封装，极适合应用于卫浴、家居、安防等近接感应相关产品或需求小体积产品/模块。
BS45F3232内置主动式IR近接感应电路，可大量减少外部组件(如OPA、DAC、晶体管、电阻及电容)，可减少产品体积，并降低BOM cost；可软件控制发射功率及接收感度，... 阅读详情
罗姆三款传感器通过阿里IoT生态系统认证
全球知名半导体制造商罗姆（ROHM）宣布，其气压传感器 BM1383A、地磁传感器 BM1422A 和环境光亮度传感器 BH1730FVC 等三款产品通过阿里 IoT（物联网）生态系统 AliOS IoT 验证。此举将有助于终端设备厂商更加快速、可靠地创建和连接物联网节点，缩短产品研发周期，在国内智能手机、智能手表、智能门锁、智能停车场等应用领域快速研发物联网系统。
AliOS Things... 阅读详情
西部数据公司推出支持先进汽车系统的新款3D NAND UFS嵌入式闪存盘
西部数据iNAND® AT EU312 UFS 嵌入式闪存盘提升可靠性、性能和容量满足下一代车联网对数据的需求
西部数据公司（ASDAQ：WDC）于今日推出了新款3D TLC NAND UFS汽车嵌入式闪存盘（EFD），丰富了其高质量、高耐用性的汽车储存解决方案，用以满足对先进汽车系统和自动驾驶车辆的需求(如高级驾驶辅助系统ADAS)。西部数据公司iNAND® AT EU312 嵌入式闪存盘的... 阅读详情
瑞萨电子推出R-Car E3 SoC，为汽车大显示屏仪表盘带来高端3D图形处理性能
单芯片SoC降低了系统成本，R-Car系列产品的扩展性进一步增强，更加适合集成式仪表盘和车载信息娱乐系统的应用
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，为满足各类汽车对大屏数字仪表盘日益增长的需求，将扩展 R-Car 系列片上系统 ( SoC ) 器件的产品阵容，针对应用于高分辨率显示（12.3 英寸，1920 x 720 像素）、高端 3D... 阅读详情
Gartner：全球PC出货量已连续两个季度增长
2018年第三季度中国大陆PC出货量增长0.8%
CPU缺货可能为PC市场带来新挑战，但不致影响需求
根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner的初步统计结果，2018年第三季度全球个人电脑（PC）出货量总计6720万台，较2017年第三季度增加0.1%。全球PC市场已连续两个季度呈现稳定的迹象。
2018年第三季度PC市场在欧非中东、亚太和日本地区均有所增长，... 阅读详情
意法半导体推出STM32L5超低功耗微控制器 加强物联网安全防御能力
• 以Arm®TrustZone®硬件为基础，为资源有限的物联网设备构筑更强的安全防线 • 意法半导体独有超低功耗技术，打造同级领先的面向节能应用的MCU • 支持安全启动、硬件完全隔离、硬件加密加速，加强安保，提高灵活性
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）... 阅读详情
