SOC

Holtek推出新一代无刷直流电机专用整合型Flash MCU BD66FM6550G,整合MCU、LDO及3通道48V预驱(Gate-Driver),非常适合小PCB空间,可支持方波与弦波控制,具备Sensorless增强型滤波器可使启动或低速更加稳定,非常适合电动工具、泵类及扇类等8串锂电以下产品应用。

“HOLTEK新推出BD66FM6550G

BD66FM6550G具备8K×16 Flash ROM、2K×8 RAM、512×8 EEPROM及内部系统频率20MHz,拥有10+1个通道12-bit ADC,并配置4组16-bit与10-bit Timer。针对BLDC控制提供BLDC电机控制电路包含16-bit转速监控Timer、3组10-bit具死区互补式PWM输出以及OCP过电流保护功能。

BD66FM6550G通过内建3个比较器达成Hall元件或Sensorless转子位置侦测,配置反电动势噪声抑制滤波电路。硬件逐周期电流保护控制功能,可直接设定输出电流的限制,电机得以在最大保护电流下持续运转。BD66FM6550G提供32QFN(4×4)与48LQFP_EP封装。搭配无刷直流电机开发平台,可加速客户产品开发及评估时效。

来源:HOLTEK
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中国领先的高性能专用SoC芯片供应商上海泰矽微电子有限公司(以下简称“泰矽微”)发布业内首颗针对高端TWS耳机充电仓应用的SoC单芯片解决方案TCPT22,是国产高端PMIC的典型代表。TCPT22是继泰矽微2021年发布的耳机压力和入耳检测SoC TCAEXX系列之后针对TWS应用的又一重磅产品。

“泰矽微“MCU+”再添新丁,宣布量产面向高端耳机的充电仓SoC解决方案TCPT22"

TCPT22集成了包括MCU、Buck、Boost、高精度电量计、保护电路、耳机通讯、出入和检测及硬件加密等功能。高效同步整流Buck 充电和同步整流Boost + Buck放电电路,可实现充电仓电池高达5C 和耳机端电池高达10C 的快速充电,在对耳机充电时,两路耳机的供电电压和电流可以独立控制,除可以实现恒压供电外,也可以实现电压跟随或恒流恒压控制实现耳机电池的直流快充,在实现快速充电的同时控制耳机的发热量,充分满足充电仓和耳机的快速补电和长续航需求。该方案还集成了耳机出入盒检测和单线通讯必需的开关和电平转换电路以实现耳机同充电仓之间快速通讯和固件的在线更新,并且灵活支持2触点和3触点耳机接口。基于芯片内部的高精度电压测量和电流测量信号链路和ADC,可以精确估计充电仓电池容量。

“泰矽微“MCU+”再添新丁,宣布量产面向高端耳机的充电仓SoC解决方案TCPT22"

芯片集成了硬件加密模块,支持CRC-16/32,SHA256,AES128硬件加密,可以满足客户对固件和算法等知识产权的保密诉求。

TCPT22采用Arm® Cortex®-M0 内核,具有64K SRAM+4KB Retention RAM大容量存储器,内置高精度时钟,8路LED驱动和呼吸灯控制,硬复位和运输模式等中高端TWS 充电仓所需要的基本模块。

基于Tinywork® 专利低功耗技术,TCPT22 满足高性能的同时也实现了低功耗待机。

TCPT22 的高集成度设计大幅减少了高端TWS耳机充电盒的BOM 原件数量及系统成本,减小了PCB 面积和贴片原件的数量,提高产线的生产效率。

“泰矽微“MCU+”再添新丁,宣布量产面向高端耳机的充电仓SoC解决方案TCPT22"

泰矽微已开放针对TCPT22的芯片评估、测试及生产的软硬件平台和各类工具,提供一站式服务,欢迎通过sales@tinychip.com.cn索取详细资料和信息。

关于泰矽微

上海泰矽微电子有限公司2019年成立于上海张江,是一家中国领先的高性能专用MCU芯片供应商。公司专注于物联网应用相关的各类芯片的研发,已获得多个知名投资机构的大力扶持与投资。公司聚集了一批顶尖的半导体专家,致力于发展成为平台型芯片企业。团队具有各类系统级复杂芯片的研发能力,所开发的芯片累计出货达数十亿颗。公司已在信号链、电源及射频等方向积累了大量的MCU芯片方案,可覆盖消费类,工控及汽车等应用领域。差异化的芯片产品在树立行业标杆的同时,也将为更多物联网企业赋能,更好服务于客户需求。

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热烈祝贺:航顺车规级SoC HK32AUTO39A家族再次通过AEC-Q100认证且大批量应用于各大品牌汽车前装市场,航顺芯片2022年度ISO 26262 ASIL D汽车功能安全流程认证签约仪式顺利举行。

“航顺SoC再次通过AEC车规认证并完成ISO26262

航顺车规级SoC HK32AUTO39A家族再次通过AEC-Q100认证

航顺芯片于2018年启动车规MCU立项,从产品定义、设计、制造、封测到品质管控和物流等严格按照ISO 26262安全功能流程和安全功能产品全流程,于2019年发布量产中国第一颗车规级MCU。

“航顺SoC再次通过AEC车规认证并完成ISO26262

2022年初航顺车规级SoC HK32AUTO39A家族再次顺利通过国际汽车电子协会的AEC-Q100车规测试认证并严格贯彻ISO 26262全流程标准。

“AEC-Q100认证"
AEC-Q100认证

航顺车规级SoC HK32AUTO39A家族采用高性能ARM Cotex-M3/M0内核,支持浮点处理协处理器,具有极强的数据处理能力。该车规级SoC家族采用最新的工艺标准,大大提高芯片各项性能。HK32AUTO39A家族车规级SoC主频高达120M,内置527KB FLASH,97KB SRAM大存储,并具有丰富的外围接口,包含2个高速CAN2.0, 2个高速I2C,3个高速SPI,以及6个高速USART,1个全速USB2.0,满足大部分汽车电子应用。该系列还具有高精度的3个ADC模块、2路DAC接口,还支持数字相机接口、TFT驱动等特色应用,并具有低功耗、高稳定性等特点。目前该车规级SoC家族广泛应用于汽车中控导航、空调、车载、车窗、娱乐系统以及其他车域控制。

“航顺SoC再次通过AEC车规认证并完成ISO26262

航顺车规级SoC HK32AUTO39A家族量产后得到了市场的广泛关注及认可,并相继在各大汽车厂商的项目中投入开发和批量采用。车规级SoC的制造硬性要求远高于一般商业级、工业级的芯片。车规级SoC的使用寿命、稳定性、工作耐温、PPM等都有着严苛的要求。

航顺车规级SoC HK32ATUO39A家族已批量交付各大汽车厂商以及Tier1方案商:

“航顺SoC再次通过AEC车规认证并完成ISO26262

航顺芯片2022年度ISO 26262汽车功能安全ASIL D流程认证签约仪式顺利举行

2022年3月17日,航顺芯片2022年度ISO 26262汽车功能安全ASIL D流程认证签约仪式在成都分公司举行。航顺芯片CTO王翔及公司ISO 26262认证工作组成员与SGS汽车服务部华南区高级经理包岩一同出席活动,共同见证了航顺芯片2022年度ISO 26262汽车功能安全ASIL D流程认证的启动。ISO 26262汽车功能安全ASIL D流程将为航顺“车规SoC+高端MCU超市”双战略的实施提供坚实的基础与稳定的支撑。

“航顺芯片CTO王翔与SGS汽车服务部华南区高级经理包岩签署合作协议"
航顺芯片CTO王翔与SGS汽车服务部华南区高级经理包岩签署合作协议

航顺芯片CTO王翔现场致辞表示,随着消费电子、工业控制、汽车电子等下游应用场景的驱动,全球MCU的市场规模将在2022年达到239亿美元。2022年,我国的市场规模有望突破709亿元,其中欧美厂商占90%以上,国内厂商仅占2%-3%左右。因为行业景气度高,国产替代趋势明显。航顺芯片拥有领先的技术优势、产能和工艺优势,三年时间量产二十九大家族300余款MCU产品,稳站国内第一梯队。

航顺芯片以“车规SoC+高端MCU超市”为战略;在持续打造更广更深的高端MCU超市的同时,聚焦车规SoC芯片的研发和生产销售。其背后的支撑是汽车行业的国产自主化、电子系统化和巨量的芯片(尤其是MCU/SoC主控芯片)需求。与此同时,国内汽车行业政策标准的逐步趋严,汽车的质量安全面临着严格考验。MCU/SoC芯片作为汽车电子系统中的核心零部件,其面向功能安全(FuSa)的研发设计、产品生产发布和运行维护,成为保障国产汽车安全驾驶的必要条件。传统芯片研发重点关注需求功能和性能的最优实现,而功能安全(FuSa)关注的是芯片失效后的安全操作设计。当硬件随机失效或系统失效后,MCU/SoC芯片如何通过安全冗余设计使芯片进入安全状态以保证ECU系统的安全?这个问题是传统芯片向车规芯片演进时需要回答的主要问题。为此,航顺芯片携手SGS,共同建设ISO 26262标准定义的ASIL D最高等级汽车功能安全流程;并在航顺ISO 9001质量管理体系基础上,通过ISO 26262汽车功能安全的ASIL D流程,研发车规专用SoC。

航顺芯片立志和车厂、汽车系统供应商、汽车零部件供应商共同携手,让中国制造的安全汽车享誉全球。

SGS汽车服务部华南区高级经理包岩现场致辞,航顺芯片作为国内头部芯片企业,选择与SGS进行功能安全项目合作,是对我们在功能安全培训和认证领域的认可与支持。

成都作为中国西部的半导体产业集群地,汇聚了许多优秀企业、优质人才及优越产品。SGS在西部运营已久,拥有良好的客户基础和合作案例。通过这次合作,将进一步扩大SGS功能安全服务在西部的影响力。继与通讯产品、RTOS产品和传统控制系统产品生产商合作后,航顺芯片是SGS在西部迎来的第一家车规级高端MCU芯片商,我们将通过功能安全项目的合作积极助力航顺芯片“车规SoC+高端MCU超市”双战略的顺利实施。

“SGS与航顺芯片ISO26262汽车功能安全ASIL
SGS与航顺芯片ISO26262汽车功能安全ASIL D流程认证2022年度工作组成员的洽淡会议

ASIL D的汽车功能安全流程认证标志着航顺芯片正逐步构建满足ISO 26262标准的产品开发和流程体系版图,配套的研发能力和管理能力也得到了验证和提升,力求将航顺车规级SoC产品的安全性和可靠性达到最高标准,与国际先进水平接轨,为中国车规芯片进入国际汽车供应体系参与国际竞争夯实基础。

关于国际汽车电子协会(AutomotiveElectronics Council,简称AEC)

作为车规验证标准,包括AEC-Q100(集成电路IC)、AEC-Q101(分立器件)、AEC-Q102(光电器件)、 AEC-Q103(MEMS器件)、AEC-Q104(MCM多芯片组件)、AEC-Q200(无源器件),其测试条件比消费/工控型芯片规范更严苛,规定了各类车规元器件应完成的试验项目及条件,用于验证电子元器件能否达到AEC-Q的要求。其中汽车电子对元件的工作温度要求比较宽,根据不同的安装位置等有不同的需求,但一般都要高于民用产品的要求,比如发动机舱:-40℃-150℃;车身控制:-40℃-125℃;行驶控制系统:-40℃-105℃,而消费类产品只需要达到:0℃-70℃。

AEC零件技术委员会是建立可靠、高质量电子元器件标准的标准化机构。满足这些标准的元器件能适用于汽车环境的最低要求,无需进行额外的元器件级鉴定测试。因此,要进入车辆领域,打入各Tier1汽车电子大厂供应链,必须取得AEC-Q认证门票。

关于ISO 26262标准

ISO 26262标准是全球公认的汽车功能安全标准,标准覆盖产品的全部生命周期,包括功能安全管理、概念阶段开发、系统阶段开发、硬件阶段开发、软件阶段开发、支持流程、安全分析、产品发布等所有环节。

ISO 26262根据安全风险程度,对系统或系统部件确定划分有ASIL D/C/B/A的车辆安全完整性等级,其中D级安全等级最高,A级安全等级最低。越高的级别,对设计所要求的功能安全性越高,这种要求包括对故障的覆盖率,设计流程的可追溯,设计软件的可信赖证明等。

“航顺SoC再次通过AEC车规认证并完成ISO26262

关于SGS全球功能安全技术中心

SGS是国际公认的检验、测试和认证机构,是质量和诚信的基准。SGS全球汽车安全技术中心能为整车厂和零部件供应商提供一站式解决方案,主要业务涵盖车辆,车规级芯片,半导体的功能安全,ASPICE,SOTIF,信息安全等,并提供技术培训,技术咨询,技术服务,审核认证等服务。全球技术中心负责人Martin Schmidt是ISO 26262的发起者和起草人之一,目前SGS的汽车功能安全专家超过80人,已经为全球客户颁发ISO 26262功能安全及信息安全认证证书超760张。

航顺HK32MCU正在快速发展中,如果您是有志于国产车规级SoC+高端32位MCU事业的科学家、高级工程师、产品经理、销售经理等MCU界资深优秀人才,欢迎加入我们!

若您有兴趣,请联系我们:hk@hsxp-hk.com

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“硅谷传奇女博士大湾区创业推出全新SoC破局RISC-V高端应用!"

近日,广东跃昉科技有限公司(“跃昉科技”)宣布推出了一款全新的RISC-V SoC产品NB2。NB2定位RISC-V高端64位应用处理器,采用先进的12nm工艺,面向边缘计算、深度学习、机器视觉及语音处理等多类应用,是目前业内第一款基于RISC-V架构的边缘智能高端处理器。

“硅谷传奇女博士江朝辉"
硅谷传奇女博士江朝辉

跃昉科技创始人是硅谷传奇女博士江朝晖,青年时期赴美求学并在硅谷打拼出一番事业。她曾任Google首席技术官、Cisco全球副总裁/中国首席技术官,Symantec首席技术官/院士,在网络、半导体、安全、存储、激光、卫星通信等领域有着丰富的经验。2018年,她放弃硅谷优渥的生活,胸怀科技报国的宏愿回到国内,锁定最核心的“卡脖子”技术——CPU架构,希望通过推广RISC-V生态改变中国电子行业受制于人的现状。2020年,江博士发起创立广东跃昉科技有限公司,落户大湾区,深耕RISC-V SoC底层技术及产品研发。

“硅谷传奇女博士大湾区创业推出全新SoC破局RISC-V高端应用!"

随着近年来的发展,RISC-V出镜率已越来越高,俨然一副直逼X86和ARM的势头。RISC-V作为一种新兴的精简指令集架构,相较于X86和ARM,其最大的特点是完全开源没有授权限制,同时加上自身架构轻量、模块化等先天优势,RISC-V在全世界生根发芽。但是,RISC-V的生态仍然相对薄弱。以中国市场为例,主流的RISC-V产品主要集中在小家电、可穿戴设备等入门级MCU应用,远未触碰以X86和ARM为主导的中高端领域(如服务器、PC、手机等)。不过,随着RISC-V生态持续蓬勃发展,RISC-V应用偏科的现状正在改观,相关产品和应用正在向更深更广的领域延伸。跃昉科技正是选择了这条最难的赛道,期望将RISC-V技术推广至中高端应用。

跃昉科技全新的RISC-V SoC NB2揭秘

据悉,跃昉科技全新的RISC-V SoC产品NB2搭载了跃昉科技自研的四核64位RISC-V核心;外部存储器支持DDR4/LPDDR4(x);内置多种硬件加速引擎,包括3D GPU、4TOPS算力NPU、独立的图像、音频及数据处理引擎等;同时集成了各类标准高中低速接口,如USB3.0/2.0,千兆以太网、SDIO4.0、LVDS/DSI、PDM、I2S/PCM、ADC、SPI、UART、I2C、PWM等。

“NB2方框图"
NB2方框图

NB2作为新一代旗舰级应用处理器,具有高算力、高效能、高集成、高可靠等特点:

1、处理器搭载了跃昉自研的四核64-bit RISC-V核心,标称主频1.8GHz(最高可达2.0GHz),搭配32KiB指令和数据缓存、及1MB二级缓存,效能高达2.8DMIPS/MHz;

2、外部存储器方面,运存支持最高4266MT/s的LPDDR4(x)或3200MT/s的DDR4,闪存支持eMMC5.1、QSPI NOR Flash或SD4.0 UHS-I;

3、内置3D GPU,运行频率为850MHz,支持OpenGL ES3.2、OpenCL 2.2、Vulkan 1.1、OpenCV 4.1、OpenVX 1.2等丰富开发资源;

4、集成高性能硬件编解码加速引擎,最高支持4K@60fps 10bit H.264/H.265/JPEG解码、4K@30fps 10bit H.264/H.265/JPEG编码;

4、高性能AI加速引擎,可支持INT8/INT16/FP16混合运算,算力最高达4TOPS,兼容TensorFlow/Caffe/PyTorch等主流框架的网络模型;

5、高性能专用视觉处理器,支持8/16/32/64bit定点、单精度/半精度浮点的标量/矢量运算,为图像和数据提供高效处理能力;

6、独立数字信号处理器,为音频或其他数据应用提供高效能加速;

考虑到要求严苛的工业物联网应用场景,NB2采用12nm工艺及工业级标准设计制造,完全满足高稳定、高可靠、低功耗等工业环境需要。NB2采用19x19mm FCBGA封装,工作温度-40℃~85℃,典型功耗低至5W。

据江朝晖博士介绍,与市面上一些定位高端RISC-V处理器的MPW芯片不同,NB2直接采用Full Mask流片,当前正处在试产阶段,预计最早Q3就能量产面世。

围绕NB2芯片,跃昉科技标定智慧能源、智慧物流、智慧制造、数据安全等应用方向,计划打造全新的RISC-V应用平台。除了基于NB2的高性能开发板,凭借自身在RISC-V底层生态的多年积累,跃昉科技还将配套发布NB2 Linux发行版,涵盖BSP、内核、驱动、库、组件、中间件、工具、参考程序等各层系统应用需求。其中,基于Eclipse的IDE工具高度集成,可满足NB2内CPU、硬件加速引擎等各类异构资源的开发及调试;NB2已支持C/C++、Python、Go、Rust等语言、Docker运行环境、EdgeX边缘计算框架、Ethereum区块链方案等各类软件,可有效支撑系统应用,并极大缩短应用落地周期。

“NB2应用示意图"
NB2应用示意图

NB2与生俱来的RISC-V开源优势,加上自主研发的安全可控性,为系统应用规避了供应链风险;NB2原生的工业级标准、先进工艺加持的低功耗设计,均为苛刻的工业及行业应用需求提供了可能;NB2增强的安全特性,也确保了工业物联网系统应用中的数据安全;NB2完善的RISC-V平台开发套件及文档,可对系统应用开发进行高效的支撑。

据江朝晖博士透露,NB2的开发过程中跃昉科技已和行业头部级客户进行了合作,针对RISC-V仍不够完善的生态,弥补底层软件的不足,并提前开发中上层软件应用。如在和某智慧能源客户的合作中,双方利用原型平台搭建出能源网络中的边缘智能设备,实现了对能源网络南向终端的数据采集、计算分析、存储管理等功能,且能够和北向云平台按需交互。2021年,双方在实际应用场景中进行了试点,历经近一年的高效稳定运行,该客户对跃昉科技RISC-V产品的的应用效果予以充分肯定,对未来的推广前景充满期待。

此外,跃昉科技还与智慧物流、数据安全等细分市场的客户保持深度互动,通过技术开发的方式提前对RISC-V应用生态进行布局。面向不同的应用场景,跃昉科技有针对性地开发了边缘计算框架,成功移植Docker运行环境、Go/Rust等语言支持、甚至Ethereum等区块链方案至RISC-V平台,为客户系统应用提供定制化、差异化的解决方案。NB2原型系统在边缘智能、增强安全方面的特性也让客户对RISC-V应用充满信心和期待。

曾几何时,RISC-V在成本、生态、安全性等各方面都受到过质疑,而如今RISC-V的生态已日益完善并壮大起来。虽然相比X86和ARM还有较大的差距,但RISC-V的迅速崛起已是不争的事实。作为RISC-V的新生力量,跃昉科技出道便带来了自己的旗舰级SoC产品NB2,为目前稀缺的RISC-V高端应用带来了优异的解决方案。

在硅谷工作和生活多年,如今重新回到国内创业,江朝晖博士觉得大有可为:“希望做一些我们还没做的事情,如果做得好的话,那将是影响几十亿人的生活,这是一个非常有满足感的事情。”

随着在各类行业应用纷纷落地,江朝晖博士口中的 “Nice Baby”必将成为RISC-V崛起潮流中一股不可忽视的力量,跃昉科技也将携高端RISC-V产品的出众优势,开创高端边缘智能应用的一个崭新时代。
2022年必将成为中国RISC-V大展宏图的一年!

关于跃昉科技:

跃昉科技(LeapFive)成立于2020年,是一家聚焦研发基于RISC-V开源指令集架构SoC芯片产品的高科技公司。跃昉科技由前谷歌CTO江朝晖博士发起,初创管理及研发团队主要来自谷歌、英特尔、三星、华为、中兴、烽火等知名企业。公司主要面向工业物联网、安全等行业领域,提供从操作系统到云平台的全栈基础智能软件服务,并旨在通过融合人工智能、工业物联网、区块链等交叉领域技术为中国数字经济的创新应用赋能。

来源:电子创新网张国斌
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行业新动向,中国芯势力!“第三届硬核中国芯领袖峰会 暨2021汽车芯片技术创新与应用论坛”线上云峰会于2021年12月28日成功举办!峰会由聚焦全球半导体与电子信息全产业链的国内领先新媒体——“芯师爷”联合旗下媒体平台“今日芯闻”、“全球物联网观察”共同主办!

“航顺芯片创始人/政协委员刘吉平致辞"
航顺芯片创始人/政协委员刘吉平致辞

泰矽微获奖产品为业内首颗车规级双模人机交互单芯片方案TCAE31A,用于传统机械按键或旋钮的替代方案,提升用户体验的同时可以简化面板结构设计,降低成本,另外也具有防尘、防水、防静电等防护功能;融合压力和电容两种检测可以避免误判,提高检测可靠性。

团队凭借在MCU和模拟产品设计方面的丰富经验以及应用团队在算法方面的积累,紧密结合客户端应用需求,开发出了性能优异的产品,该方案单颗芯片即可同时实现两路压力传感和10路电容传感,芯片具有专利的Tinywork®功耗控制机制,实现高性能的同时兼顾对功耗的良好控制。芯片也可以灵活的扩展更多路压力检测,在性能和成本方面做到良好的平衡。

“泰矽微业内首颗车规级双模人机交互SOC

该方案已经有多个客户用于汽车车钥匙,多功能方向盘,顶部控制器,空调控制板,座椅成员检测和舒适性调节,车门车窗控制,车灯控制等应用。

TCAE31A的关键硬指标如下:

  • 高性能:基于Arm® Cortex®-M0 内核,工作主频高达32MHz。芯片内部集成64KB Flash 和 4 KB SRAM, 16b bit RTC, DMA 等

  • 超低功耗:基于专利技术Tinywork®,传感器应用中可实现μA级待机电流,功耗业界同等配置表现最优。

  • ADC 通道提供22 bit的检测分辨率和可调动态范围。

  • 单芯片支持2两路桥式传感器和TinyTouch®10路电容传感器,支持压力,触摸和滑条三合一功能。

  • ADC 10 Hz采样静态电流仅18.7uA

  • 简洁接口配置:1个UART + 2个I2C接口

  • 满足AEC-Q100 Grade 2(-40°C到105°C)

  • QFN 28 4mm×4mm×0.75mm 封装。

  • 易开发:提供标准的开发套件、完整的应用开发指导文档,及时的现场支持,确保从研发到产品化的全流程服务。

同时,泰矽微用于消费电子产品的小封装三合一传感检测产品也已发布并得到行业领先客户TWS 耳机的设计案, 用于实现耳机入耳检、按键和滑动检测。

关于泰矽微

上海泰矽微电子有限公司2019年成立于上海张江,是一家中国领先的高性能专用MCU芯片供应商。公司专注于物联网应用相关的各类芯片的研发,已获得多个知名投资机构的大力扶持与投资。公司聚集了一批顶尖的半导体专家,致力于发展成为平台型芯片企业。团队具有各类系统级复杂芯片的研发能力,所开发的芯片累计出货达数十亿颗。公司已在信号链、电源及射频等方向积累了大量的MCU芯片方案,可覆盖消费类,工控及汽车等应用领域。差异化的芯片产品在树立行业标杆的同时,也将为更多物联网企业赋能,更好服务于客户需求。

来源:泰矽微
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1、CPU(Central Processing Unit),是一台计算机的运算核心和控制核心。CPU由运算器、控制器和寄存器及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线构成。差不多所有的CPU的运作原理可分为四个阶段:提取(Fetch)、解码(Decode)、执行(Execute)和写回(Writeback)。 CPU从存储器或高速缓冲存储器中取出指令,放入指令寄存器,并对指令译码,并执行指令。所谓的计算机的可编程性主要是指对CPU的编程。

2、MPU (Micro Processor Unit),叫微处理器(不是微控制器),通常代表一个功能强大的CPU(暂且理解为增强版的CPU吧),但不是为任何已有的特定计算目的而设计的芯片。这种芯片往往是个人计算机和高端工作站的核心CPU。Intel X86,ARM的一些Cortex-A芯片如飞思卡尔i.MX6、全志A20、TI AM335X等都属于MPU。

3、MCU(Micro Control Unit):叫微控制器,其实就是我们平常说的单片机。是指随着大规模集成电路的出现及其发展,将计算机的CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口集成在一片芯片上,形成芯片级的芯片,比如51,AVR、Cortex-M这些芯片,内部除了CPU外还有RAM、ROM,也就是在一块芯片中集成了整个计算机系统,可以直接加简单的外围器件(电阻,电容)就可以运行代码了。它本质上仍是一个完整的单片机,有处理器,有各种接口,所有的开发都是基于已经存在的系统架构,应用者要做的就是开发软件程序和加外部设备。

4、SOC(System on Chip,整体的一个电路系统,完成一个具体功能的东西):指的是片上系统,MCU只是芯片级的芯片,而SOC是系统级的芯片,它既MCU那样有内置RAM、ROM同时又像MPU那样强大,不单单是放简单的代码,可以放系统级的代码,也就是说可以运行操作系统(将就认为是MCU集成化与MPU强处理力各优点二合一)。

借用朱老师的课件做个笔记:

“CPU、MCU和SOC的区别以及外设的概念理解"

“CPU、MCU和SOC的区别以及外设的概念理解"

4、外设:外部设备 在早期,芯片里只有CPU,其他的Nand控制器、UART、LCD控制器之类和cpu不在一块芯片上,所以称为外部设备,简称外设。但是随着半导体工业的发展,各种外设和芯片都集成在一块芯片上了,大部分外部设备跑进去了,但是依然被称为外设,实际是不正确的,所以现在一般所听到的一些外设其实是在和cpu在一块芯片上。所以为了区分这些概念,可以把跑进去和CPU一块芯片的设备称为内部外设。没进去的称为外部外设 。

借鉴:https://blog.csdn.net/xuaho0907/article/details/82746973

版权声明:本文为CSDN博主「勇往直前996」的原创文章,遵循CC 4.0 BY-SA版权协议,转载请附上原文出处链接及本声明。
原文链接:https://blog.csdn.net/weixin_38293850/article/details/98476508

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SoC和MCU的区别是什么?

demi的头像

MCU叫微控制器,其实就是我们平常说的单片机。是指随着大规模集成电路的出现及其发展,将计算机的CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口集成在一片芯片上,形成芯片级的芯片,内部除了CPU外还有RAM、ROM,可以直接加简单的外围器件(电阻,电容)就可以运行代码了。

DA1469x低功耗蓝牙产品系列最新软件添加了点对点无线测距特性,实现高度精准的追踪功能,支持社交距离新常态

2020年5月18日 – 高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)和工业IC供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)今天宣布,推出最新Wireless Ranging(WiRa™)软件开发套件(SDK),为其DA1469x低功耗蓝牙(BLE)SoC系列增加了高度精准且可靠的无线测距功能。

由于COVID-19新冠疫情的全球蔓延,对更加精准且可靠的无线测距和追踪技术的需求变得更加显著。随着全球的企业推进可控可管理的复工复产计划,他们在寻找一种解决方案能够帮助确保员工之间的安全距离,并具有更精确高效的密切接触者追踪功能,来确保工作场所的安全和员工的安心。

目前低功耗蓝牙市场针对测距和定位的解决方案是基于测量接收到的无线电信号的强度或功率,称为接收信号强度指示器(RSSI)测量。不过,这种接收到的信号功率测量本身有一些固有缺陷,因为它对无线电路径中物体阻挡或反射无线电信号的影响非常敏感。

Dialog最新的Wireless Ranging SDK成功地克服了RSSI不足的地方,采用了专有的类似雷达的实现方式,极大地提升了BLE连接设备之间的无线测距精确度。通过将BLE数据包与交互定频信号交织在一起,DA1469x片上2.4 GHz无线电生成基于相位的测距所需的信号。高分辨率的无线电波片上采样提供了高质量的IQ样本,作为测距的信号输入。数据处理算法过滤掉了数据中的噪声、干扰、反射等信号,以产生最短的空中信号路径作为精确的距离输出。

Dialog提供的兼容低功耗蓝牙规范的协议栈和WiRa™软件实现,不需要硬件修改或外部主机处理器,确保了蓝牙通信和测距过程的共存。

Dialog半导体公司连接和音频技术业务部高级副总裁Sean McGrath表示:“Dialog的低功耗蓝牙解决方案已经开始应用在多种产品中,来帮助减缓COVID-19新冠疫情的蔓延。通过为DA1469x SoC系列添加独特的精准无线测距功能,我们希望在未来几个月中加速更多追踪类型的应用和产品在全球范围的部署,帮助减缓新冠病毒的蔓延。”

了解更多信息、查看文档和下载SDK,敬请浏览:https://www.dialog-semiconductor.com/products/connectivity/bluetooth-low...

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Dialog官方微信:Dialog_Semiconductor
Dialog官方微博:http://weibo.com/dialogsemi

关于Dialog半导体公司

Dialog半导体公司是推动物联网和工业4.0应用发展的领先集成电路(IC)供应商。Dialog的解决方案是今天众多领先移动设备和不断提升性能和生产力的推动技术中不可缺少的部分。使智能手机功率效率更高、缩短充电时间、实现对家电随时随地的控制、连接下一代可穿戴设备,Dialog数十年的技术经验和世界领先的创新实力将帮助设备制造商引领未来。

Dialog采用无晶圆厂运营模式,作为雇主积极承担社会责任,开展各项活动造福员工、社区、其他相关利益方和自然环境。Dialog 半导体公司总部位于伦敦附近,在全球设有销售、研发和营销办事处。2019年,Dialog实现了约14.2亿美元营业收入,并一直是发展最快的欧洲上市半导体公司之一。目前,公司在全球约有2100名员工。公司在德国法兰克福(FWB: DLG)证券交易所(Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006)上市,其股票是德国TecDax技术股指数的成份股。

了解更多详情,敬请访问公司官网:www.dialog-semiconductor.com

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10月17日,Holtek针对直流马达驱动领域推出专用SoC MCU HT45F4833。HT45F4833内建LDO及H-Bridge将DC马达驱动所需的周边电路都整合在一颗IC中,是一款高性价比的直流马达驱动MCU,非常适用于12V以下直流马达驱动或自动重合闸相关应用。

HOLTEK新推出HT45F4833 直流马达驱动 SoC MCU

HT45F4833在系统资源上,具备2K×16 Flash Program Memory、128×8 RAM、32×8 True EEPROM、Timer Module,提供使用者灵活的使用空间。配置了多组External Interrupt可支持实时多个位置传感器(Hall Sensor、微动开关)感测重合闸闸刀位置。12-bit ADC可用于电源监控或其他相关应用。内建H-Bridge及马达驱动电路,可轻易达到马达正转、反转及煞车控制、PWM互补式/非互补式及Dead Time控制与防呆保护功能。HT45F4833具有缩小PCB尺寸、减少采购备料号、提高生产效率及一致性的优点。

来源:HOLTEK

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机顶盒(Set-Top Box)系统芯片领导厂商扬智科技宣布推出新一代且高性价比 SoC 以响应印度市场标清转高清之需求。此系列芯片命名为 F8(M3711C),同时具备高安全性、高效能表现与高性价比等优势,扬智将以此芯片瞄准印度市场所带来的商机,再次展现扬智致力为运营商提供服务的使命。

扬智近期推出的 F8 系列芯片为印度有线电视市场的运营商提供高水平的效能与成本优势 。新一代的解决方案符合全球主流 CAS(Conditional Access System)厂商在付费电视市场的规范,除了内建有线电视调节器(Demodulator),也能同时兼容卫星和无线电视,F8 是一个能满足各种市场需求的芯片。

扬智总经理黄学伟表示“新推出的 F8,M3711C,兼并了效能优化与成本优势,使运营商能提供客户最具竞争力的方案。新的 F8 系列芯片也为付费电视提供主流 CAS 厂商认证的高安方案。事实上,F8 已经在目标市场进行大量铺货,我们预计在今年第四季会有大规模的布署”。

扬智总经理黄学伟补充“这项新的解决方案体现了我们深入渗透印度市场,并建立稳固立足点的决心。我们预计 F8 将在 2018 年第四季到 2019 年开始丰收”。

F8,M3711C 系列芯片将于 9 月 14 日至 9 月 18 日在 IBC 2018 展出,欢迎于 IBC 展览期间至扬智展位–阿姆斯特丹 RAI 展览中心 Hall 1,BS19 和 BS20 参观。

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