新闻

MPLAB® X集成开发环境现已支持AVR®单片机

demi 发表于:周一, 10/08/2018 - 11:03 , 关键词: MPLAB®, AVR® 单片机, Microchip
对AVR架构不熟悉的开发人员可以利用跨多个操作系统的统一开发平台轻松开始设计工作 通常使用Microchip的PIC®单片机(MCU)并利用MPLAB生态系统进行开发工作的设计人员现在可以轻松评估AVR® MCU并将其融入到应用中。今天,随着美国微芯科技公司(Microchip Technology Inc)推出MPLAB® X集成开发环境(IDE)5.05版,目前暂属测试版,可支持大部分AVR... 阅读详情
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Arm推出全球首款自动驾驶级处理器 加速推进自动驾驶安全性

demi 发表于:周一, 10/08/2018 - 10:36 , 关键词: ARM, 自动驾驶
  •   Arm以引领安全为己任,加速自动驾驶技术在大众市场部署   •   Arm “安全就绪”(Safety Ready)计划:协助Arm芯片合作伙伴开发车用SoC   •   分核-锁步(Split-Lock):在应用处理器中首次搭载具有颠覆性的安全创新   •   针对7纳米制程进行优化,Cortex-A76AE是全球第一款具有集成安全、高性能、... 阅读详情
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意法半导体推出整合NFC控制器、安全单元和eSIM的高集成度移动安全芯片

demi 发表于:周六, 09/29/2018 - 14:40 , 关键词: 意法半导体(ST)
  •   ST54J单片集成三项功能,提高非接通信性能,降低物料成本,节省电路板空间   •   简化移动支付、电子票务和多运营商订购服务远程参数配置   •   eSIM和eSE功能有经过认证、测试和验证的第三方软件生态系统提供支持,适用于全球所有的客户自定义参数集 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:... 阅读详情
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Arm推出全球首款自动驾驶级处理器 加速推进自动驾驶安全性

demi 发表于:周六, 09/29/2018 - 09:48 , 关键词: ARM, 自动驾驶
  •  Arm以引领安全为己任,加速自动驾驶技术在大众市场部署   •  Arm “安全就绪”(Safety Ready)计划:协助Arm芯片合作伙伴开发车用SoC   •  分核-锁步(Split-Lock):在应用处理器中首次搭载具有颠覆性的安全创新   •  针对7纳米制程进行优化,Cortex-A76AE是全球第一款具有集成安全、高性能、领先效率和防护等IP选项的自动驾驶级处理器... 阅读详情
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意法半导体全集成12V断路器增加安全功能,简化设计

demi 发表于:周五, 09/28/2018 - 17:45 , 关键词: 意法半导体
意法半导体的STPW12可编程电子断路器为快速、安全断开故障负载与12V总线的连接提供一个方便实用的集成化解决方案。 STPW12插在电源轨和负载之间,包含一个低电阻(50mΩ)功率开关和负载功率精密检测电路。如果负载功率超出用户设置的限制,功率开关就会关断,并通过监视器/故障专用引脚发出一个信号,通知主机系统电路异常。在正常工况下,该引脚输出的模拟电压与负载功率成正比,以便连续监视负载功率。... 阅读详情
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格芯在300mm平台上为下一代移动应用提供8SW RF SOI客户端芯片

judy 发表于:周五, 09/28/2018 - 14:27 , 关键词: 格芯
基于成熟制造工艺的RF SOI技术达到新的里程碑,芯片出货量超过400亿 2018年9月25日,格芯在其年度全球技术大会(GTC)上宣布,针对移动应用优化的8SW 300mm RF SOI技术平台已通过认证并投入量产。这项RF SOI工艺引起了多位客户的关注和兴趣,它专为满足前端模块(FEM)应用更高的LTE和6 GHz以下标准要求量身定制,包括5G IoT、移动设备和无线通信。 借助300mm... 阅读详情
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Molex 发布混合式 FTTA-PTTA 光缆解决方案

demi 发表于:周五, 09/28/2018 - 10:51 , 关键词: Molex, 光缆
定制光缆解决方案有助于减少无线发射塔应用所需的空间 全球领先的电子解决方案制造商 Molex 发布用于手机信号发射塔的混合式 FTTA(光纤接入天线)- PTTA(电源接入天线)光缆解决方案。这种混合式FTTA-PTTA 光缆不仅能减少安装流程步骤,还可以使发射塔的空间最大化。 Molex 的混合式光缆组件提供多种加固的功能,包括密封式分支端、紫外线处理光缆以及铠装混合光缆,... 阅读详情
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新型数字信号控制器(DSC)提升时间关键型控制应用的DSP性能

demi 发表于:周四, 09/27/2018 - 15:51 , 关键词: DSC, Microchip
—— 采用超小封装尺寸的dsPIC33CK是Microchip性能最高的单核DSC 日前推出全新的16位数字信号控制器系列(DSC),为希望获得数字信号处理功能且不需要设计复杂的单片机的系统设计人员带来福音。新的dsPIC33CK DSC专为在时间关键型控制应用中更快提供确定性的性能而设计,它对现场选择型寄存器进行了扩展,以便提升数字信号处理器(DSP)的性能。这款单核的dsPIC33CK... 阅读详情
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意法半导体先进的Qi®兼容充电发射器,可确保15W多线圈无线充电器给移动设备充电快速稳定

demi 发表于:周四, 09/27/2018 - 09:59 , 关键词: 意法半导体(ST)
意法半导体STWBC-MC 15W无线充电发射器可以控制多个充电线圈,降低无线充电对电池供电设备需精确定位的依赖。 STWBC-MC符合最新的Qi®1.2.4无线充电规范,是市场上首个为支持Qi MP-A15 EPP(Extended Power Profile)拓扑专门设计的充电发射器。除检测符合规范的充电接收器,选择最有效的线圈传输功率外,STWBC-MC还能与充电接收器双向通信,... 阅读详情
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Maxim发布业内首款可监测ECG、心率及温度的腕戴式平台

demi 发表于:周三, 09/26/2018 - 17:47 , 关键词: Maxim, ECG, 传感器
可穿戴健康传感器平台 2.0版可节省长达6个月的设计时间 Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出2.0版健康传感器平台 (HSP 2.0),帮助正在寻求持续监测多种健康参数的设计者快速创建独特、高精度的可穿戴方案。新一代快速原型创建、评估和开发平台 (即MAXREFDES101#),帮助腕戴式可穿戴设备实现监测心电图(ECG)、... 阅读详情
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