新闻

HOLTEK新推出BH66F2652 AC体脂秤MCU

关键词: HOLTEK, MCU, BH66F2652
Holtek AC体脂秤MCU系列新增BH66F2652成员。BH66F2652采用新型体脂量测技术,除了测量数据更能真实准确地反映出身体的状况外,可以减少产品零件数目,降低成本及提高产能。同时内建UART、SPI串行接口,连接蓝牙模块或其它设备,特别适用于LED蓝芽AC体脂秤量测系统。 BH66F2652内建AC体脂线路、LED Driver、LDO与24-bit Delta Sigma A... 阅读详情

意法半导体(ST)推出新型STM32L4微控制器,让智能设备更小巧,续航更持久

意法半导体的 STM32L412和STM32L422微控制器(MCU)以功能专一和封装紧凑为特色,为注重成本预算的消费类、工业和医疗应用带来超低功耗技术和优异的处理性能。 新微控制器为设计人员提供了更大的发挥空间,突破各种设计资源的制约,不论是内核性能和能耗限制,还是空间尺寸和物料清单成本限制。通过整合采用意法半导体的FlexPowerControl(FPC)... 阅读详情

兆易创新GD32E230系列MCU低至20美分,开启Cortex®-M23内核新世代

关键词: MCU, 兆易创新
2018年11月1日,业界领先的半导体供应商兆易创新(GigaDevice)正式推出主频高达72MHz的GD32E230系列超值型微控制器新品,并宣布开启Arm® Cortex®-M23内核普及应用的全新世代。 作为GD32 MCU家族基于Cortex®-M23内核的首个产品系列,GD32E230系列MCU采用了业界领先的55nm低功耗工艺制程,着眼于超低开发预算需求,... 阅读详情

东芝推出最大输出功率达45W的新型汽车音响用4声道高效率线性功放

关键词: 东芝
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布推出“TCB702FNG”,该产品为其4声道高效率线性功放产品阵容中的最新产品,可有效满足当前市场的高效率要求。样品发货即日启动,批量生产计划于2019年第一季度开始。 在“TCB702FNG”中,东芝对其技术进行了改进,在0.5-4W的实际工作范围内实现了可与高效率D类数字功放相媲美的效率。功耗较一般AB类功放[1]降幅高达80%。... 阅读详情

意法半导体推出全新网联汽车MCU,实现安全的远程更新和高速车载网络

  •   大容量片上存储器,支持ECU软件安全OTA更新,便于车企简化车辆维护步骤,向客户推广更多产品服务   •   千兆和百兆以太网端口驱动高速车载网络   •   完全兼容EVITA[1]的硬件安全模块保障网联汽车和乘客的安全 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)... 阅读详情

超小型、低功耗:村田研发出32.768kHz MEMS谐振器

关键词: 村田, MEMS
近年来,在IoT和可穿戴等领域,市场对所用的电子设备小型化、长时间运转的要求越来越高,相应的,构成电子设备的电子元器件也被要求更加小型化和省电。尤其是谐振器,在众多的电子元器件中,低功耗谐振器的需求更急切,以期持续恒定工作,使设备能正常发挥功能。 作为全球知名的电子元器件制造商,村田制作所(以下简称“村田”)充分利用已被汽车等行业采用的Murata Electronics Oy(原VTI... 阅读详情

Littelfuse混合保护模块可保护以太网端口免因持续过流和过压损坏

关键词: Littelfuse
已知良好的解决方案可保护灵敏的PHY芯片免因ESD和雷击导致的浪涌现象损坏 Littelfuse公司,今天推出一系列瞬态抑制二极管阵列(SPA®二极管)中的首款产品。此系列产品旨在保护10/100/1000BaseT以太网端口的两条线路免因持续过流和过压损坏。 贯穿式布线使SP4031系列混合保护模块的电路可保护以太网PHY芯片免因静电放电(ESD)和雷击导致的浪涌现象损坏。... 阅读详情

意法半导体(ST)推出Always-On惯性测量单元提高测量精度 优化系统功耗

关键词: 意法半导体(ST)
片上大容量FIFO存储器和速率更快的串行接口让传感器高效工作,延长系统睡眠时间 意法半导体的LSM6DSO iNEMO™惯性测量单元(IMU)是一款整合Always-On(始终处于工作状态)3D加速度计和3D陀螺仪的系统级封装,不仅本身具有极高的能效和精确度,还能让整个嵌入式系统具有更高的能效。 系统级能效的提高,两个重要特性功不可没。LSM6DSO集成一个9KB的FIFO存储器,... 阅读详情

德州仪器推出新型即用型600V氮化镓场效应晶体管功率级产品组合

关键词: 德州仪器(TI)
TI 新品可支持高达10kW的应用,借2000万小时的器件可靠性测试,带集成驱动和保护功能的高压GaN FET在工业和电信应用中将功率密度提高了一倍 德州仪器(TI)近日宣布推出支持高达10kW应用的新型即用型600 V氮化镓(GaN),50mΩ和70mΩ功率级产品组合。与AC/DC电源、机器人、可再生能源、电网基础设施、电信和个人电子应用中的硅场效应晶体管(FET)相比,... 阅读详情

Strategy Analytics:蜂窝应用推动RF GaAs收益超8亿美元

关键词: Strategy, 蜂窝, 5G
在经历2016年相对平稳的一年之后,2017年RF GaAs设备市场收益增长了超过7%。尽管GaAs设备被应用在各种商业和国防应用中,但无线市场仍然是该技术的主要用户。 移动手机将继续定义收益轨迹,但新兴的5G网络部署将有助于未来的增长。 Strategy Analytics高级半导体应用(ASA)服务最新发布的研究报告《RF GaAs设备行业预测:2017年 - 2022年》预测,RF... 阅读详情

HOLTEK新推出HT66F2560 Ultra-Low Power A/D MCU

关键词: HOLTEK, HT66F2560, MCU
Holtek新推出超低功耗具有A/D电路Flash MCU HT66F2560,针对LXT On超低待机功耗应用提供最佳解决方案,如电池供电的消费类产品,可延长电池寿命。

瑞萨电子推出RX65N微控制器支持ROS 2的DDS-XRCE通信协议方案

关键词: RX65N, 瑞萨电子, MCU
新产品支持即将推出的ROS 2通信协议,从而加速开发并推动机器人市场的蓬勃发展 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布,通过扩展瑞萨电子高性能32位RX65N系列微控制器 (MCU) 的功能加速机器人系统的开发,以及支持DDS-XRCE(资源极端受限环境的数据分发服务™),推动工业终端实现智能化。DDS-XRCE是即将推出的ROS 2通信协议标准之一。... 阅读详情

Arm与美的达成战略合作,提供 Mbed OS助力智能家电开发

关键词: ARM, 智能家电
Arm宣布与美的达成战略合作关系,双方将以美的利用ArmMbed OS作为内核打造的自有物联网操作系统SmartOS为开发基础,通过一系列生态系统、标准化和安全性等方面的合作,减少重复开发工作,实现统一、安全、多样化的智能家电系统平台。 目前,物联网市场尚无统一的生态系统,碎片化较为严重。此次Arm与美的的合作将推动智能家电应用的标准化,通过统一应用Mbed技术,并以SmartOS为基础,... 阅读详情

Vishay 新型超薄全集成接近传感器可提供高达20cm的感应范围

关键词: Vishay, VCNL36687S
搭载VCSEL的设备将主要包括智能手机、VR/AR耳机以及其他电池供电系统 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出一款全集成的接近传感器---VCNL36687S,它在单个封装内整合了一个高功率垂直腔面发射激光器(VCSEL)、一个光电二极管、一个信号处理IC,和一个12位ADC。这款新型VCNL36687S设计用于智能手机、... 阅读详情

HOLTEK新推出BA45F0096 Gas Detector MCU及可燃气体探测器参数平台

关键词: HOLTEK, BA45F0096, MCU
Holtek新推出Gas Detector专用MCU–BA45F0096,适合应用在可燃气体侦测产品,如:可燃气侦测报警器、可燃气侦测模块等。 BA45F0096核心规格包含1K×14 Flash Program ROM、64 Bytes Data RAM、32 Bytes True Data EEPROM及4 Level Stack等;同时兼具实用外围电路,如:10-bit PTM、10-... 阅读详情

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