新闻

Silicon Labs多协议无线软件提升下一代IoT连接应用

judy 发表于:周二, 11/07/2017 - 14:01 , 关键词: Silicon Labs, IOT, Gecko
新软件通过Bluetooth®信标和与智能手机APP直接连接增强zigbee®网状网络 Silicon Labs日前为其Wireless Gecko片上系统(SoC)和模块产品组合发布了新的动态多协议软件,可同时在单一SoC上运行zigbee®和低功耗蓝牙(Bluetooth® low energy),汇集了这两种协议的关键应用优势。这种多协议解决方案可实现物联网(IoT)应用的高级功能,... 阅读详情
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IDC:2017年第三季度智能手机市场低迷与劣汰并存 前排厂商增势明显

judy 发表于:周一, 11/06/2017 - 14:06 , 关键词: 智能手机, IDC
国际数据公司(IDC)最新发布的手机季度跟踪报告显示,2017年第三季度,中国智能手机市场出货量略高于第二季度,但低于去年同期,同比下降约为1%。排名前五的中国手机厂商整体市场份额持续增长。其中,华为继续保持市场领军地位,同比增长23.4%;OPPO稳居第二;vivo排名第三;位居第四的小米,在经历了2017年的快速增长,第三季度实现了同比56.6%的增长(详见下图)。 IDC预计,... 阅读详情
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瑞萨电子利用RZN系列微处理器加速工业网络应用开发

judy 发表于:周五, 11/03/2017 - 11:18 , 关键词: 瑞萨电子, RZN系列微处理器
支持实时工业网络协议和单芯片上的网络冗余协议,以满足工业4.0规范 瑞萨电子株式会社的子公司瑞萨电子(中国)有限公司(以下简称“瑞萨电子”)近日宣布推出新的RZ/N系列工业网络通信微处理器(MPU),简化基于网络的应用开发。RZ/N系列非常适用于工业网络设备,如网络交换机、网关、可编程逻辑控制器(PLC),操作终端和远程I/O单元。 RZ/N将单个芯片中的多种工业网络技术相结合,... 阅读详情
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瑞萨电子与丰田、电装合作,大力推动自动驾驶汽车的普及

judy 发表于:周四, 11/02/2017 - 10:49 , 关键词: 瑞萨电子, 自动驾驶
丰田拟于2020年实现商品化的自动驾驶汽车中采用瑞萨电子的R-Car SoC和RH850 MCU 瑞萨电子株式会社于今日宣布,丰田汽车株式会社(总公司:爱知县丰田市,董事长兼总经理:丰田章男,以下简称为丰田)和株式会社电装(总公司:爱知县刈谷市,总经理:有马浩二,以下简称为电装)在拟2020年实现商品化、尚在开发中的自动驾驶汽车中采用了包含可称为汽车大脑的车载信息娱乐系统—... 阅读详情
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恩智浦推出业界首款集成CAN-FD的汽车级蓝牙5-Ready无线微控制器

judy 发表于:周四, 11/02/2017 - 10:31 , 关键词: 恩智浦, MCU, 蓝牙技术
全新的无线微控制器(MCU)系列开启了通过智能手机、汽车共享和车辆诊断实现蓝牙控制汽车门禁和个性化的开发之路 恩智浦半导体公司今天宣布推出Kinetis KW35/36 MCU系列,这是业界首个集成CAN-FD连接功能的汽车级蓝牙5-ready无线MCU系列。其AEC Q100-Grade 2温度范围配合最新的蓝牙技术,使得这个全新MCU系列能够在汽车应用中提供卓越的耐用性和性能。... 阅读详情
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Microchip推出的5款新型USB 2.0智能集线器IC,支持智能手机连接汽车信息娱乐系统

judy 发表于:周三, 11/01/2017 - 16:44 , 关键词: Microchip, USB, 智能集线器IC
独具无比伦比灵活性的Microchip新款器件,客户设计的绝佳选择 随着车载信息娱乐系统的兴起,汽车制造商需要在汽车显示屏和多台智能手机或者平板电脑之间建立可靠而智能的连接。 Microchip Technology Inc.是提供支持此类连接的集成电路(IC)的业界翘楚,推出的5款新型USB 2.0智能集线器IC为用户提供了多种选择。这些器件有各种架构,能够非常灵活地适应汽车制造商的设计需求... 阅读详情
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Vishay用于可穿戴设备的新款高速PIN光电二极管可实现可靠的信号探测和超薄外形的传感器设计

judy 发表于:周三, 11/01/2017 - 16:14 , 关键词: Vishay, 可穿戴设备, 光电二极管
器件提高了对可见光的感光度,带抑制红外辐射的滤波器,采用小尺寸SMD封装 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,为满足可穿戴设备、医疗和工业应用中对可靠信号探测的需求,推出两颗提高了可见光感光度的新款高速硅PIN光电二极管---VEMD5510C和VEMD5510CF。Vishay Semiconductors... 阅读详情
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华虹半导体与晟矽微电联合宣布 基于95纳米OTP工艺平台的首颗MCU开发成功

judy 发表于:周二, 10/31/2017 - 14:46 , 关键词: MCU, 华虹半导体, MC30P6230
华虹半导体有限公司与上海晟矽微电子股份有限公司今日联合宣布,基于95纳米单绝缘栅一次性编程MCU(95纳米CE 5V OTP MCU)工艺平台开发的首颗微控制器(Microcontroller Unit, MCU)(产品型号MC30P6230)已成功验证,即将导入量产。 物联网生态多点开花,对低功耗的要求也愈发严苛,华虹半导体顺时而造,推出绿色低功耗95纳米CE 5V OTP MCU工艺平台。... 阅读详情
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智能家居将驱动物联网设备达到500亿个

judy 发表于:周二, 10/31/2017 - 11:35 , 关键词: 智能家居, 物联网
Strategy Analytics的最新研究报告指出,物联网继续快速扩张,智能家居将在2020年成为物联网进一步发展的关键。 报告《互联世界:智能家居是未来物联网成长的关键》指出,截至今年年底,近200亿个物联网和联网设备将在全球被部署,未来四年将会再增加100亿。 企业近年来一直是物联网使用的关键市场,但长期预测表明,2020年代智能家居将可能成为联网和物联网设备部署增长的主要驱动力,... 阅读详情
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恩智浦在LPC800系列微控制器中集成NFC技术,实现物联网应用的智能标签革新

judy 发表于:周一, 10/30/2017 - 16:56 , 关键词: 恩智浦, NFC技术, LPC8N04
LPC8N04融合NFC和微控制器(MCU)技术,可实现各种标签和配置应用的能量收集和无线通信 恩智浦半导体公司今日宣布推出全新LPC8N04 MCU。LPC8N04 MCU是快速扩展的32位MCU LPC800系列(基于ARM® Cortex®-M0+)的最新产品。LPC8N04 MCU经过优化,集成具有能量收集功能的近场通信(NFC)接口,可满足市场对经济高效、... 阅读详情
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