Microchip调试器（MDB）是Microchip硬件和软件开发工具的命令行调试器接口。作为Microchip MPLAB® X集成开发环境（Integrated Development Environment，IDE）图形界面的替代，MDB通过命令提示符接口来调试器件，并可以编程生产映像来进行测试。
电镀一般可分为以下几种：
① 蒸镀：表面附着；
② 溅镀：表面交换；
③ 水镀：分子结合
蒸镀和溅镀都是采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜，通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层，同时具有速度快附着力好的突出优点。真空蒸镀法是在高真空下为金属加热，使其熔融、蒸发，冷却后在样品表面形成金属薄膜的方法，蒸镀用金属为Al、金等。... 阅读详情
