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不合格的PCB化学镀镍层退除方法

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化学镀镍层的退除要比电镀镍层困难得多,特别是对于高耐蚀化学镀镍层更是如此。不合格的化学镀镍层应在热处理前就进行退除,否则镀层钝化后退镀更困难。要求退镀液必须对基体无腐蚀,其次镀层厚度、退镀速度、退镀成本等因素都要考虑。

平衡PCB层叠设计的方法

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电路板有两种不同的结构:核芯结构和敷箔结构。在核芯结构中,电路板中的所有导电层敷在核芯材料上;而在敷箔结构中,只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上,外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。

01:AD布蛇形线方法

Tool里选Interactive length tuning要先布好线再改成蛇形,这里用的是布线时直接走蛇形:先P->T布线,再Shift+A切换成蛇形走线。


按Tab可设置属性,类型了选用圆弧,Max Amplitude设置最大的振幅,Gap就是间隔(不知这么翻译对不),下面左边是振幅增量,右边是间隔增量。


然后开始布线:




让边缘变"圆"-按快捷键"2",就会增大弧的半径,增到最大就是两个1/4的弧直连,就是一个180度的半圆了,快捷键 "," "." 可以调节振幅。


要是不记得快捷键,没关系,随时按"`"可以显示当前支持的操作。


可以看到网络的长度,还不止一个地方哟。


等长可使用调节器完成等长布线。

02:大电流走线中去除阻焊层




这里要注意的两点,首先Paste层才是真正的喷锡层,但是默认走线上是有阻焊层的,所以单单使用Paste,是没用的,故需要使用Solder,此层中划出的部分是没有阻焊的,故可使用Paste+Solder的方法达到喷锡线的绘制,若板上本来就有走线,可直接使用对应层的Solder 进行开窗。


03:总线画法

Altium Designer支持多条网络同时布线,布线可以起始于焊盘也可以起始于线路开端。按住shift键选择多个网络,或者用鼠标框选多个网络,选择菜单命令PLACE>>Interactive Multi-Routing再单击布线工具栏上的总线布线工具,既可以开始总线布线,在布线过程中可以放置过孔,切换直线层,可以按逗号,和句号。分支线间距进行调整。


期间按2可加过孔,L可设换层~

04:从原理图到PCB


在原理图中用鼠标框选一块电路或选中若干个器件,按 T—>S,就能马上切换到PCB中,同步选中那些器件。




05:走线中换层、操作过孔、操作走线






06:走线推挤与连线方式快速设置




未完待续......

来源:电源网订阅号

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