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听说你还不会丝印位号的调整？来看看这个！

针对后期元件装配，特别是手工装配元件，一般都得出PCB的装配图，用于元件放料定位之用，这时丝印位号就显示出其必要性了。

2020-06-19 | 元件, PCB, 丝印

关于I2C和SPI总线协议

SPI有四种操作模式——模式0、模式1、模式2和模式3，它们的区别是定义了在时钟脉冲的哪条边沿转换输出信号，哪条边沿采样输入信号，还有时钟脉冲的稳定电平值。每种模式由一对参数刻画，它们称为时钟极CPOL与时钟期CPHA。

2020-06-19 | I2C, SPI, 总线

意法半导体推出BlueNRG-2开发工具，释放Bluetooth® 5.0性能和效率

意法半导体推出兼容低功耗蓝牙5.0标准的STEVAL-IDB008V1M评估板，可加快使用了基于意法半导体第二代低功耗蓝牙系统芯片(SoC)BlueNRG-2的模组的应用开发速度。

2020-06-19 | 意法半导体, BlueNRG-2

嵌入式小知识

DRAM和SRAM的区别：两者都是随机存取器的一种，上电数据保持，掉电数据消失，不同的是，DRAM需要周期性的更新，SRAM不需要。

2020-06-18 | 嵌入式

【视频】USB-C PD3.0/QC4.0 电源适配器及移动电源设计与实现

【赛普拉斯课程】USB-C PD3.0/QC4.0 电源适配器及移动电源设计与实现

2020-06-18 | 赛普拉斯, USB-C, 电源适配器

单片机是怎么中断的？

单片机CPU在处理某一事件A时，发生了另一事件B请求CPU迅速去处理（中断发生）；CPU暂时中断当前的工作，转去处理事件B（中断响应和中断服务）；待CPU将事件B处理完毕后，再回到原来事件A被中断的地方继续处理事件A（中断返回），这一过程称为中断。

2020-06-18 | 单片机, 中断

单片机是如何分类的？

计算机处理器以晶体管集成电路技术的发展而在不断前进。早期的处理器是通过二极管搭建的逻辑计算器。随着现代加工业的发展，处理器使用集成电路构建。现代计算机处理器是在一片单晶硅上，通过刻腐机雕刻并制作各种晶体管电路，实现高度集成的计算功能的电路集合体。

2020-06-18 | 单片机

英飞凌推出 Semper™ Secure 解决方案

英飞凌日前宣布推出Semper Secure，进一步拓展其屡获认可的 Semper NOR 闪存系列。Semper Secure 基于Semper NOR 闪存强大的智能存储架构，是首款能够在单个 NOR 闪存设备中兼顾信息安全和功能安全的存储解决方案。

2020-06-18 | 英飞凌

采用5nm制程！恩智浦下一代S32汽车平台跨越式升级

恩智浦半导体和台积电宣布合作协议，恩智浦将在下一代高性能汽车平台中采用台积电的5纳米（5nm）制程。此次合作将恩智浦在汽车领域的设计专长与台积电业界领先的5纳米技术相结合，进一步推动汽车向强大的道路计算系统转变。

2020-06-18 | 恩智浦, 5nm

PCB干膜使用时破孔/渗镀问题改善办法

随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜的使用也越来越普及，但我在售后服务的过程中，仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误区，现总结出来，以便借鉴。

2020-06-17 | PCB

如何利用PCB设计改善散热？

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。

2020-06-17 | PCB设计

干线放大器的相关知识

干线放大器，简称干放，是在功率变低而不能满足覆盖要求时的信号放大设备。干线放大器一般主要用于配合微蜂窝基站或直放站解决室内信号盲区的设备，采用双端口全双工设计，内置电源，安装方便，可靠性高，数字与模拟系统兼容。

2020-06-17 | 干线放大器

纳芯微宣布推出五款I2C总线接口类芯片产品

纳芯微日前宣布推出五款I2C总线接口类芯片产品，适用于各种工业、企业和消费类应用中的控制总线设计，例如安防、电力电子、个人电脑、企业交换机、服务器等领域。

2020-06-17 | 纳芯微电子, I2C总线

ROHM开发出业界先进的第4代低导通电阻SiC MOSFET

ROHM开发出“1200V 第4代SiC MOSFET※1”，非常适用于包括主机逆变器在内的车载动力总成系统和工业设备的电源。

2020-06-17 | ROHM, 电阻, SiC-MOSFET

PCB板层设计与电磁兼容性有什么关系？

在高速电路板设计过程中，电磁兼容性设计是一个重点，也是难点。本文从层数设计和层的布局两方面论述了如何减少耦合源传播途径等方面减少传导耦合与辐射耦合所引起的电磁干扰，提高电磁兼容性。

2020-06-16 | PCB板, 电磁兼容

听说你还不会丝印位号的调整？来看看这个！

关于I2C和SPI总线协议

意法半导体推出BlueNRG-2开发工具，释放Bluetooth® 5.0性能和效率

嵌入式小知识

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单片机是怎么中断的？

单片机是如何分类的？

英飞凌推出 Semper™ Secure 解决方案

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PCB干膜使用时破孔/渗镀问题改善办法

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ROHM开发出业界先进的第4代低导通电阻SiC MOSFET

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