PCB冲孔常见的10大失误及解决方法


随着电子装联技术质量的提高以及市场的竞争需要,全自动插装机得到迅速普及。这样对单面PCB纸基板材冲孔质量(少数单双面非金属化孔环氧-玻璃布基板也采用冲孔)的要求也就越来越高。
随着电子装联技术质量的提高以及市场的竞争需要,全自动插装机得到迅速普及。这样对单面PCB纸基板材冲孔质量(少数单双面非金属化孔环氧-玻璃布基板也采用冲孔)的要求也就越来越高。
智能制造是实现整个制造业价值链的智能化和创新,是信息化与工业化深度融合的进一步提升。
铜也叫孤岛(Isolated Shapes),也叫死铜,是指在PCB中孤立无连接的铜箔,一般都是在铺铜时产生的,不利于生产。
对高速多层板来说,默认的两层设计无法满足布线信号质量及走线密度要求,这个时候需要对PCB层叠进行添加,以满足设计的要求。
在高速PCB设计中,差分信号(DIFferential Signal)的应用越来越广泛,电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计。
在电子产品设计中,PCB布局布线是最重要的一步,PCB布局布线的好坏将直接影响电路的性能。
R+L 输出PCB中所有网络的布线长度;Ctrl+左键点击对正在布的线完成自动布线连接;M+G 可更改铜的形状;按P+T在布线状态下,按Shift+A可直接进行蛇线走线
PCB的阻抗和损耗对于高速信号的传输至关重要,涉及到前文所述的一系列因素。为了对这么复杂的传输通道进行分析,我们可以通过传输通道冲击响应来研究其对信号的影响。
一块PCB作为整机的一个组成部分,一般不能构成一个电子产品,必然存在对外连接的问题。如PCB之间、PCB与板外元器件、PCB与设备面板之间,都需要电气连接。选用可靠性、工艺性与经济性最佳配合的连接,是PCB设计的重要内容之一。今天讨论PCB的插接件连接方式。
对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料,如聚合物不织布,或不织布掺加金刚砂,或其砂料之各型免材,以及浮石粉(Pumice Slurry)等均称之为 Abrasives 。不过这种掺和包夹砂质的刷材,其粉体经常会着床在铜面上,进而造成后续光阻层或电镀层之附着力与焊锡性问题。