PCB

在PCB行业中，1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺(FT2)的面积上所达到的厚度。它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即，1OZ=28.35g/ FT2(FT2为平方英尺，1平方英尺=0.09290304平方米)。

一块PCB作为整机的一个组成部分，一般不能构成一个电子产品，必然存在对外连接的问题。如PCB之间、PCB与板外元器件、PCB与设备面板之间，都需要电气连接。选用可靠性、工艺性与经济性最佳配合的连接，是PCB设计的重要内容之一。

从基材一次内层线路图形转移经数次压合直至外层线路图形转移的加工过程中，会引起拼板经纬向不同的涨缩。从整个PCB制作FLOW-CHART中我们可以找出可能引起板件涨缩异常及尺寸一致性较差的原因及工序。

1、Additive Process 加成法

指非导体的基板表面，在另加阻剂的协助下，以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程(详见电路板信息杂志第 47 期 P.62)。电路板所用的加成法又可分为全加成、半加成及部份加成等不同方式。

2、Backpanels，Backplanes 支撑板

是 一种厚度较厚(如 0.093",0.125")的电路板，专门用以插接联络其它的板子。其做法是先插入多脚连接器(Connector)在紧迫的通孔中，但并不焊锡，而在 连接器穿过板子的各导针上，再以绕线方式逐一接线。连接器上又可另行插入一般的电路板。由于这种特殊的板子，其通孔不能焊锡，而是让孔壁与导针直接卡紧使 用，故其品质及孔径要求都特别严格，其订单量又不是很多，一般电路板厂都不愿也不易接这种订单，在美国几乎成了一种高品级的专门行业。

3、Build Up Process　增层法制程

FPC（柔性电路板）是PCB的一种，又被称为“软板”。FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，依照空间布局要求任意移动和伸缩，实现三维组装，达到元器件装配和导线连接一体化的效果，具有其他类型电路板无法比拟的优势。

PCB工艺边也叫工作边，是为了SMT加工时留出轨道传输位置、放置拼版Mark点而设置的长条形空白板边。工艺边宽度一般为5-8mm左右。

Mark点是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点，也被称为基准点，直径大小一般为1.0mm。Mark点为装配工艺中的所有步骤提供共同的可地定位电路图案，对SMT生产至关重要。

在电脑内存条、显卡上，我们可以看到一排金黄色的导电触片，它们被叫做“金手指”。PCB设计制作行业中的金手指（Gold Finger，或称Edge Connector），则藉由connector连接器的插接作为板对外连接网络的出口。