PCB

我们预想中的完整PCB通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的,但是很多设计都需要不规则形状的电路板,而这类形状往往不太容易设计。本文介绍了如何设计不规则形状的PCB。

如今,PCB的尺寸在不断缩小,而电路板中的功能也越来越多,再加上时钟速度的提高,设计也就变得愈加复杂了。那么,让我们来看看该如何处理形状更为复杂的电路板。

如图1所示,简单PCI电路板外形可以很容易地在大多数EDA Layout工具中进行创建。

图1:常见PCI电路板的外形

然而,当电路板外形需要适应具有高度限制的复杂外壳时,对于PCB设计人员来说就没那么容易了,因为这些工具中的功能与机械CAD系统的功能并不一样。图2中所示的复杂电路板主要用于防爆外壳,因此受到诸多机械限制。想要在EDA工具中重建此信息可能需要很长时间而且并不具有成效。因为,机械工程师很有可能已经创建了PCB设计人员所需的外壳、电路板外形、安装孔位置和高度限制。

图2:在本示例中,必须根据特定的机械规范设计PCB,以便其能放入防爆容器中

由于电路板中存在弧度和半径,因此即使电路板外形并不复杂(如图3中所示),重建时间也可能比预期时间要长。

图3:设计多个弧度和不同的半径曲线可能需要很长时间

这些仅仅是复杂电路板外形的几个例子。然而,从当今的消费类电子产品中,您会惊奇地发现有很多工程都试图在一个小型封装中加入所有的功能,而这个封装并不总是矩形的。您最先想到的应该是智能手机和平板电脑,但其实还有很多类似的例子。

如果您返还租来的汽车,那么可能可以看到服务员用手持扫描仪读取汽车信息,然后与办公室进行无线通信。该设备还连接了用于即时收据打印的热敏打印机。事实上,所有这些设备都采用刚性/柔性电路板(图4),其中传统的PCB电路板与柔性印刷电路互连,以便能够折叠成小空间。

图4:刚性/柔性电路板允许最大限度地利用可用空间

那么,问题是“如何将已定义的机械工程规范导入到PCB设计工具中呢?”在机械图纸中复用这些数据可以消除重复工作,更重要的是还可以消除人为错误。

我们可以使用DXF、IDF或ProSTEP格式将所有信息导入到PCB Layout软件中,从而解决此问题。这样做既可以节省大量时间,还可以消除可能出现的人为错误。接下来,我们将逐一了解这些格式。

图形交换格式—DXF

DXF是一种沿用时间最久、使用最为广泛的格式,主要通过电子方式在机械和PCB设计域之间交换数据。AutoCAD在20世纪80年代初将其开发出来。这种格式主要用于二维数据交换。大多数PCB工具供应商都支持此格式,而它确实也简化了数据交换。DXF导入/导出需要额外的功能来控制将在交换过程中使用的层、不同实体和单元。图5就是使用Mentor Graphics的PADS工具以DXF格式导入非常复杂的电路板外形的一个示例:

图5:PCB设计工具(如这里介绍的PADS)需要能够使用DXF格式控制所需的各种参数

几年前,三维功能开始出现在PCB工具中,于是需要一种能在机械和PCB工具之间传送三维数据的格式。由此,Mentor Graphics开发出了IDF格式,随后该格式被广泛用于在PCB和机械工具之间传输电路板和元器件信息。

虽然DXF格式包含电路板尺寸和厚度,但是IDF格式使用元件的X和Y位置、元件位号以及元件的Z轴高度。这种格式大大改善了在三维视图中可视化PCB的功能。IDF文件中可能还会纳入有关禁布区的其他信息,例如电路板顶部和底部的高度限制。

系统需要能够以与DXF参数设置类似的方式,来控制IDF文件中将包含的内容,如图6中所示。如果某些元器件没有高度信息IDF导出能够在创建过程中添加缺少的信息。

图6:可以在PCB设计工具(此示例为PADS)中设置参数

IDF界面的另一个优点是,任何一方都可以将元器件移动到新位置或更改电路板外形,然后创建一个不同的IDF文件。这种方法的缺点是,需要重新导入表示电路板和元器件更改的整个文件,并且在某些情况下,由于文件大小可能需要很长时间。此外,很难通过新的IDF文件确定进行了哪些更改,特别是在较大的电路板上。IDF的用户最终可创建自定义脚本来确定这些更改。

STEP和ProSTEP

为了更好地传送三维数据,设计人员都在寻找一种改良方式,STEP格式应运而生。STEP格式可以传送电路板尺寸和元器件布局,但更重要的是,元器件不再是具有一个仅具有高度值的简单形状。STEP元器件模型以三维形式对元件进行了详细而复杂的表示。电路板和元器件信息都可以在PCB和机械之间进行传递。然而,仍然没有可以进行跟踪更改的机制。

为了改进STEP文件交换,我们引入了ProSTEP格式。这种格式可移动与IDF和STEP相同的数据,并且具有很大的改进–它可以跟踪更改,也可以提供在学科原始系统中工作及在建立基准后审查任何更改的功能。除了查看更改之外,PCB和机械工程师还可以批准布局、电路板外形修改中的所有或单个元器件更改。他们还可以提出不同的电路板尺寸或元器件位置建议。这种经改进的沟通在ECAD与机械组之间建立了一个以前从未存在的ECO(工程变更单)(图7)。

图7:建议更改、在原始工具上查看更改、批准更改或提出不同建议

现在,大多数ECAD和机械CAD系统都支持使用ProSTEP格式来改进沟通,从而节省大量时间并减少复杂的机电设计可能带来的代价高昂的错误。更重要的是,工程师可以创建一个具有额外限制的复杂电路板外形,然后通过电子方式传递此信息,以避免有人错误地重新诠释电路板尺寸,从而达到节省时间的目的。

总结

如果您还没有使用过这些DXF、IDF、STEP 或 ProSTEP数据格式交换信息,则您应检查他们的使用情况。可以考虑使用这种电子数据交换,停止浪费时间来重新创建复杂的电路板外形。

来源:PCB电子电路技术

围观 64

PCB抄板过程中反推原理图的方法

demi的头像

在PCB反向技术研究中,反推原理图是指依据PCB文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB电路图,旨在说明线路板原理及工作情况。并且,这个电路图也被用来分析产品本身的功能特征。而在正向设计中,一般产品的研发要先进行原理图设计,再根据原理图进行PCB设计。

【2020 年 5 月 29 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 今日宣布推出新一代首款独立 MOSFET。DMN3012LEG 采用轻巧封装,可提升效率,大幅节省各种电源转换与控制产品应用的成本、电力与空间。

DMN3012LEG 在单一封装内整合双 MOSFET,尺寸仅 3.3mm x 3.3mm,相较于典型双芯片解决方案,电路板空间需求最多减少 50%。此节省空间的特点,有利于使用负载点 (PoL) 与电源管理模块的一系列产品应用。DMN3012LEG 可用于 DC-DC 同步降压转换器与半桥电源拓扑,以缩小功率转换器解决方案的尺寸。

PowerDI® 3333-8 D 型封装的 3D 结构有助增加整体功率效率,且高电压与额定电流大幅扩大其应用范围。完全接地垫片设计可带来良好的散热效能,降低整个解决方案的运作温度,还能善用高切换速度及其效率,免去大型电感器和电容器的需求。

DMN3012LEG 整合两个 N 信道的增强模式 MOSFET,非常适合用于同步降压转换器的设计。此组件使用横向扩散 MOS (LDMOS) 制程,结合快速导通和间断动作,Q1 延迟时间仅 5.1ns 和 6.4ns,Q2 仅 4.4ns 和 12.4ns,且 Q1 最大导通电阻 (RDS(ON)) 在 Vgs=5V 时仅 12mΩ,Q2 在 Vgs=5V 时则是 6mΩ。若闸源极电压为 10V,DMN3012LEG 可接受 30V 汲源极电压,同时支持 5V 闸极驱动。

关于 Diodes Incorporated

Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 是一家标准普尔小型股 600 指数和罗素 3000 指数成员公司,为消费电子、计算、通信、工业和汽车市场的全球领先公司提供高质量半导体产品。我们拥有丰富的产品组合以满足客户需求,内容包括分立、模拟、逻辑与混合信号产品以及先进的封装技术。我们广泛提供特殊应用解决方案与解决方案导向销售,加上全球 28 个站点涵盖工程、测试、制造与客户服务,使我们成为高产量、高成长的市场中的优质供货商。详细信息请参阅 www.Diodes.com

围观 6

PCB抄板过程中反推原理图的方法

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在PCB反向技术研究中,反推原理图是指依据PCB文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB电路图,旨在说明线路板原理及工作情况。并且,这个电路图也被用来分析产品本身的功能特征。而在正向设计中,一般产品的研发要先进行原理图设计,再根据原理图进行PCB设计。

常用PCB 专业术语 1

双面板:double sided board

多层板:multilayer board

刚性板:rigid board

挠性板:flexible board

刚挠板:flex-rigid board

PCB 打样:PrintedCircuitBoard proofing

附件:attached

样品:sample

承认:approval

答复:answer;reply

规格:spec

与...同样的:the same as

前版本:previous version(old version)

生产:production

确认:confirm

再次确认:double confirm

工程问题:engineering query(EQ)

尽快:ASAP(as soon as possible)

生产文件:production gerber

联系某人:contact somebody

提交样板:submit sample

交货期:delivery date

电测成本:ET(electrical test) cost

通断测试:Open and short testing

参考:refer to IPC

标准:IPC standard

IPC 二级:IPC class 2

可接受的:acceptable

常用PCB 专业术语 2

允许:permit
制造:manufacture

修改:revision

公差:tolerance

忽略:ignore(omit)

工具孔:tooling hole

安装孔:mounting hole

元件孔:component hole

槽孔:slot

邮票孔:snap off hole

导通孔:via

盲孔:blind via

埋孔:buried via

金属化孔:PTH(plating through hole)

非金属化孔:NPTH( no plating through hole)

孔位:hole location

避免:avoid

原设计:original design

修改:modify

按原设计:leave it as it is

附边:waste tab

铜条:copper strip

拼板强度:panel strong

板厚:board thickness

删除:remove(delete)

削铜:shave the copper

露铜:copper exposure

光标点:fiducial mark

不同:be different from(differ from)

内弧:inside radius

焊环:annular ring

单板尺寸:single size

拼板尺寸:panel size

铣:routing

铣刀:router

V-cut:scoring

哑光:matt

光亮的:glossy

锡珠:solder ball(solder plugs)

常用PCB 专业术语 3

阻焊:solder mask(solder resist)

阻焊开窗:solder mask opening

单面开窗:single side mask opening

补油:touch up solder mask

补线:track welds

毛刺:burrs

去毛刺:deburr

镀层厚度:plating thickness

清洁度:cleanliness

离子污染:ionic contamination

阻燃性:flammability retardant

黑化:black oxidation

棕化:brown oxidation

红化:red oxidation

可焊性:solderability

焊料:solder

包装:packaging

角标:corner mark

特性阻抗:characteristic impedance

正像:positive

负片:negative

镜像:mirror

线宽:conductor width

线距:conductor spacing

做样:build sample

按照:as per

成品:finished

做变更:make the chang

相类似:similar to

规格:specification

下移:shift down

垂直地:vertically

水平的:horizontally

增大:increase

缩小:decrease

表面处理:Surface Finishing

波峰焊:wave solder

钻孔数据:drilling date

标记:Logo Ul

标记:Ul Marking

蚀刻标记:etched marking

周期:date code

翘曲:bow and twist

外层:outer layer

内层:internal layer

顶层:top layer

底层:bottom layer

元件面:component side

焊接面:solder side

阻焊层:solder mask layer

丝印层:legend layer (silkscreen layer or over layer)

常用PCB 专业术语 4

兰胶层:peelable SM layer

贴片层:paste mask layer

碳油层:carbon layer

外形层:outline layer(profile layer)

白油:white ink

绿油:green ink

喷锡:hot air leveling (HAL)

水金:flash gold

插头镀金:plated gold edge-board contacts

金手指:Gold-finger

防氧化:Entek(OSP)

沉金:Immersion gold (chem. Gold)

沉锡:Immersion Tin(chem.Tin)

沉银:Immersion Silver (chem. silver)

铣:CNC (mill , routing)

冲:punching

倒角:beveling

倒斜角:chamfer

倒圆角:fillet

尺寸:dimension

来源:凡亿PCB

围观 41

电路板常见焊接缺陷有很多种,下图所示为常见的十六种焊接缺陷。


下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。

一、虚焊

1、外观特点

焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。

2、危害

不能正常工作。

3、原因分析

1)元器件引线未清洁好,未镀好锡或被氧化。
2)印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好。

二、焊料堆积

1、外观特点

焊点结构松散、白色、无光泽。

2、危害

机械强度不足,可能虚焊。

3、原因分析

1)焊料质量不好。
2)焊接温度不够。
3)焊锡未凝固时,元器件引线松动。

三、焊料过多

1、外观特点

焊料面呈凸形。

2、危害

浪费焊料,且可能包藏缺陷。

3、原因分析

焊锡撤离过迟。

四、焊料过少

1、外观特点

焊接面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面。

2、危害

机械强度不足。

3、原因分析

1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
2)助焊剂不足。
3)焊接时间太短。

五、松香焊

1、外观特点

焊缝中夹有松香渣。

2、危害

强度不足,导通不良,有可能时通时断。

3、原因分析

1)焊机过多或已失效。
2)焊接时间不足,加热不足。
3)表面氧化膜未去除。

六、过热

1、外观特点

焊点发白,无金属光泽,表面较粗糙。

2、危害

焊盘容易剥落,强度降低。

3、原因分析

烙铁功率过大,加热时间过长。

七、冷焊

1、外观特点

表面成豆腐渣状颗粒,有时可能有裂纹。

2、危害

强度低,导电性能不好。

3、原因分析

焊料未凝固前有抖动。

八、浸润不良

1、外观特点

焊料与焊件交界面接触过大,不平滑。

2、危害

强度低,不通或时通时断。

3、原因分析

1)焊件清理不干净。
2)助焊剂不足或质量差。
3)焊件未充分加热。

九、不对称

1、外观特点

焊锡未流满焊盘。

2、危害

强度不足。

3、原因分析

1)焊料流动性不好。
2)助焊剂不足或质量差。
3)加热不足。

十、松动

1、外观特点

导线或元器件引线可移动。

2、危害

导通不良或不导通。

3、原因分析

1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。

十一、拉尖

1、外观特点

出现尖端。

2、危害

外观不佳,容易造成桥接现象。

3、原因分析

1)助焊剂过少,而加热时间过长。
2)烙铁撤离角度不当。

十二、桥接

1、外观特点

相邻导线连接。

2、危害

电气短路。

3、原因分析

1)焊锡过多。
2)烙铁撤离角度不当。

电路板焊接常见缺陷、危害、原因分析

十三、针孔

1、外观特点

目测或低倍放大器可见有孔。

2、危害

强度不足,焊点容易腐蚀。

3、原因分析

引线与焊盘孔的间隙过大。

十四、气泡

1、外观特点

引线根部有喷火式焊料隆起,内部藏有空洞。

2、危害

暂时导通,但长时间容易引起导通不良。

3、原因分析

1)引线与焊盘孔间隙大。
2)引线浸润不良。
3)双面板堵通孔焊接时间长,孔内空气膨胀。

十五、铜箔翘起

1、外观特点

铜箔从印制板上剥离。

2、危害

印制板已损坏。

3、原因分析

焊接时间太长,温度过高。

十六、剥离

1、外观特点

焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。

2、危害

断路。

3、原因分析

焊盘上金属镀层不良。

来源:电子工程师笔记

围观 36

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