PCB

PCB抄板过程中反推原理图的方法

demi的头像

在PCB反向技术研究中,反推原理图是指依据PCB文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB电路图,旨在说明线路板原理及工作情况。并且,这个电路图也被用来分析产品本身的功能特征。而在正向设计中,一般产品的研发要先进行原理图设计,再根据原理图进行PCB设计。

常用PCB 专业术语 1

双面板:double sided board

多层板:multilayer board

刚性板:rigid board

挠性板:flexible board

刚挠板:flex-rigid board

PCB 打样:PrintedCircuitBoard proofing

附件:attached

样品:sample

承认:approval

答复:answer;reply

规格:spec

与...同样的:the same as

前版本:previous version(old version)

生产:production

确认:confirm

再次确认:double confirm

工程问题:engineering query(EQ)

尽快:ASAP(as soon as possible)

生产文件:production gerber

联系某人:contact somebody

提交样板:submit sample

交货期:delivery date

电测成本:ET(electrical test) cost

通断测试:Open and short testing

参考:refer to IPC

标准:IPC standard

IPC 二级:IPC class 2

可接受的:acceptable

常用PCB 专业术语 2

允许:permit
制造:manufacture

修改:revision

公差:tolerance

忽略:ignore(omit)

工具孔:tooling hole

安装孔:mounting hole

元件孔:component hole

槽孔:slot

邮票孔:snap off hole

导通孔:via

盲孔:blind via

埋孔:buried via

金属化孔:PTH(plating through hole)

非金属化孔:NPTH( no plating through hole)

孔位:hole location

避免:avoid

原设计:original design

修改:modify

按原设计:leave it as it is

附边:waste tab

铜条:copper strip

拼板强度:panel strong

板厚:board thickness

删除:remove(delete)

削铜:shave the copper

露铜:copper exposure

光标点:fiducial mark

不同:be different from(differ from)

内弧:inside radius

焊环:annular ring

单板尺寸:single size

拼板尺寸:panel size

铣:routing

铣刀:router

V-cut:scoring

哑光:matt

光亮的:glossy

锡珠:solder ball(solder plugs)

常用PCB 专业术语 3

阻焊:solder mask(solder resist)

阻焊开窗:solder mask opening

单面开窗:single side mask opening

补油:touch up solder mask

补线:track welds

毛刺:burrs

去毛刺:deburr

镀层厚度:plating thickness

清洁度:cleanliness

离子污染:ionic contamination

阻燃性:flammability retardant

黑化:black oxidation

棕化:brown oxidation

红化:red oxidation

可焊性:solderability

焊料:solder

包装:packaging

角标:corner mark

特性阻抗:characteristic impedance

正像:positive

负片:negative

镜像:mirror

线宽:conductor width

线距:conductor spacing

做样:build sample

按照:as per

成品:finished

做变更:make the chang

相类似:similar to

规格:specification

下移:shift down

垂直地:vertically

水平的:horizontally

增大:increase

缩小:decrease

表面处理:Surface Finishing

波峰焊:wave solder

钻孔数据:drilling date

标记:Logo Ul

标记:Ul Marking

蚀刻标记:etched marking

周期:date code

翘曲:bow and twist

外层:outer layer

内层:internal layer

顶层:top layer

底层:bottom layer

元件面:component side

焊接面:solder side

阻焊层:solder mask layer

丝印层:legend layer (silkscreen layer or over layer)

常用PCB 专业术语 4

兰胶层:peelable SM layer

贴片层:paste mask layer

碳油层:carbon layer

外形层:outline layer(profile layer)

白油:white ink

绿油:green ink

喷锡:hot air leveling (HAL)

水金:flash gold

插头镀金:plated gold edge-board contacts

金手指:Gold-finger

防氧化:Entek(OSP)

沉金:Immersion gold (chem. Gold)

沉锡:Immersion Tin(chem.Tin)

沉银:Immersion Silver (chem. silver)

铣:CNC (mill , routing)

冲:punching

倒角:beveling

倒斜角:chamfer

倒圆角:fillet

尺寸:dimension

来源:凡亿PCB

围观 62

电路板常见焊接缺陷有很多种,下图所示为常见的十六种焊接缺陷。


下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。

一、虚焊

1、外观特点

焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。

2、危害

不能正常工作。

3、原因分析

1)元器件引线未清洁好,未镀好锡或被氧化。
2)印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好。

二、焊料堆积

1、外观特点

焊点结构松散、白色、无光泽。

2、危害

机械强度不足,可能虚焊。

3、原因分析

1)焊料质量不好。
2)焊接温度不够。
3)焊锡未凝固时,元器件引线松动。

三、焊料过多

1、外观特点

焊料面呈凸形。

2、危害

浪费焊料,且可能包藏缺陷。

3、原因分析

焊锡撤离过迟。

四、焊料过少

1、外观特点

焊接面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面。

2、危害

机械强度不足。

3、原因分析

1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
2)助焊剂不足。
3)焊接时间太短。

五、松香焊

1、外观特点

焊缝中夹有松香渣。

2、危害

强度不足,导通不良,有可能时通时断。

3、原因分析

1)焊机过多或已失效。
2)焊接时间不足,加热不足。
3)表面氧化膜未去除。

六、过热

1、外观特点

焊点发白,无金属光泽,表面较粗糙。

2、危害

焊盘容易剥落,强度降低。

3、原因分析

烙铁功率过大,加热时间过长。

七、冷焊

1、外观特点

表面成豆腐渣状颗粒,有时可能有裂纹。

2、危害

强度低,导电性能不好。

3、原因分析

焊料未凝固前有抖动。

八、浸润不良

1、外观特点

焊料与焊件交界面接触过大,不平滑。

2、危害

强度低,不通或时通时断。

3、原因分析

1)焊件清理不干净。
2)助焊剂不足或质量差。
3)焊件未充分加热。

九、不对称

1、外观特点

焊锡未流满焊盘。

2、危害

强度不足。

3、原因分析

1)焊料流动性不好。
2)助焊剂不足或质量差。
3)加热不足。

十、松动

1、外观特点

导线或元器件引线可移动。

2、危害

导通不良或不导通。

3、原因分析

1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙。
2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。

十一、拉尖

1、外观特点

出现尖端。

2、危害

外观不佳,容易造成桥接现象。

3、原因分析

1)助焊剂过少,而加热时间过长。
2)烙铁撤离角度不当。

十二、桥接

1、外观特点

相邻导线连接。

2、危害

电气短路。

3、原因分析

1)焊锡过多。
2)烙铁撤离角度不当。

电路板焊接常见缺陷、危害、原因分析

十三、针孔

1、外观特点

目测或低倍放大器可见有孔。

2、危害

强度不足,焊点容易腐蚀。

3、原因分析

引线与焊盘孔的间隙过大。

十四、气泡

1、外观特点

引线根部有喷火式焊料隆起,内部藏有空洞。

2、危害

暂时导通,但长时间容易引起导通不良。

3、原因分析

1)引线与焊盘孔间隙大。
2)引线浸润不良。
3)双面板堵通孔焊接时间长,孔内空气膨胀。

十五、铜箔翘起

1、外观特点

铜箔从印制板上剥离。

2、危害

印制板已损坏。

3、原因分析

焊接时间太长,温度过高。

十六、剥离

1、外观特点

焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。

2、危害

断路。

3、原因分析

焊盘上金属镀层不良。

来源:电子工程师笔记

围观 36

资料输入阶段

1. 在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件)

2. 确认PCB模板是最新的

3. 确认模板的定位器件位置无误

4. PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明是否明确

5. 确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现

6. 比较外形图,确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确

7. 确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件,以免误操作被移动位置

布局后检查阶段

器件检查

8. 确认所有器件封装是否与正确.

9. 母板与子板,单板与背板,确认信号对应,位置对应,连接器方向及丝印标识正确,且子板有防误插措施,子板与母板上的器件不应产生干涉

10. 元器件是否100% 放置

11. 打开器件TOP和BOTTOM层的place-bound, 查看重叠引起的DRC是否允许

12. Mark点是否足够且必要

13. 较重的元器件,应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方,以减少PCB的翘曲

14. 与结构相关的器件布好局后最好锁住,防止误操作移动位置

15. 压接插座周围5mm范围内,正面不允许有高度超过压接插座高度的元件,背面不允许有元件或焊点

16. 确认器件布局是否满足工艺性要求(重点关注BGA、PLCC、贴片插座)

17. 金属壳体的元器件,特别注意不要与其它元器件相碰,要留有足够的空间位置

18. 接口相关的器件尽量靠近接口放置,背板总线驱动器尽量靠近背板连接器放置

19. 波峰焊面的CHIP器件是否已经转换成波峰焊封装,

20. 手工焊点是否超过50个

21. 在PCB上轴向插装较高的元件,应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固定方式,如晶振的固定焊盘

22. 需要使用散热片的器件,确认与其它器件有足够间距,并且注意散热片范围内主要器件的高度

功能检查

23. 数模混合板的数字电路和模拟电路器件布局时是否已经分开,信号流是否合理

24. A/D转换器跨模数分区放置。

25. 时钟器件布局是否合理

26. 高速信号器件布局是否合理

27. 端接器件是否已合理放置
(源端匹配串阻应放在信号的驱动端;中间匹配的串阻放在中间位置;终端匹配串阻应放在信号的接收端)

28. IC器件的去耦电容数量及位置是否合理

29. 信号线以不同电平的平面作为参考平面,当跨越平面分割区域时,参考平面间的连接电容是否靠近信号的走线区域。

30. 保护电路的布局是否合理,是否利于分割

31. 单板电源的保险丝是否放置在连接器附近,且前面没有任何电路元件

32. 确认强信号与弱信号(功率相差30dB)电路分开布设

33. 是否按照设计指南或参考成功经验放置可能影响EMC实验的器件。如:面板的复位电路要稍靠近复位按钮

34. 对热敏感的元件(含液态介质电容、晶振)尽量远离大功率的元器件、散热器等热源

35. 布局是否满足热设计要求,散热通道(根据工艺设计文件来执行)

电源

36. 是否IC电源距离IC过远

37. LDO及周围电路布局是否合理

38. 模块电源等周围电路布局是否合理

39. 电源的整体布局是否合理

规则设置

40. 是否所有仿真约束都已经正确加到Constraint Manager中

41. 是否正确设置物理和电气规则(注意电源网络和地网络的约束设置)

42. Test Via、Test Pin的间距设置是否足够

43. 叠层的厚度和方案是否满足设计和加工要求

44. 所有有特性阻抗要求的差分线阻抗是否已经经过计算,并用规则控制

数模

45. 数字电路和模拟电路的走线是否已分开,信号流是否合理

46. A/D、D/A以及类似的电路如果分割了地,那么电路之间的信号线是否从两地之间的桥接点上走(差分线例外)?

47. 必须跨越分割电源之间间隙的信号线应参考完整的地平面。

48. 如果采用地层设计分区不分割方式,要确保数字信号和模拟信号分区布线。

时钟和高速部分

49. 高速信号线的阻抗各层是否保持一致

50. 高速差分信号线和类似信号线,是否等长、对称、就近平行地走线?

51. 确认时钟线尽量走在内层

52. 确认时钟线、高速线、复位线及其它强辐射或敏感线路是否已尽量按3W原则布线

53. 时钟、中断、复位信号、百兆/千兆以太网、高速信号上是否没有分叉的测试点?

54. LVDS等低电平信号与TTL/CMOS信号之间是否尽量满足了10H(H为信号线距参考平面的高度)?

55. 时钟线以及高速信号线是否避免穿越密集通孔过孔区域或器件引脚间走线?

56. 时钟线是否已满足(SI约束)要求

(时钟信号走线是否做到少打过孔、走线短、参考平面连续,主要参考平面尽量是GND;

若换层时变换了GND主参考平面层,在离过孔200mil范围之内是GND过孔)

若换层时变换不同电平的主参考平面,在离过孔200mil范围之内是否有去耦电容)?

57. 差分对、高速信号线、各类BUS是否已满足(SI约束)要求

EMC与可靠性

58. 对于晶振,是否在其下布一层地?是否避免了信号线从器件管脚间穿越?对高速敏感器件,是否避免了信号线从器件管脚间穿越?

59. 单板信号走线上不能有锐角和直角(一般成 135 度角连续转弯,射频信号线最好采用圆弧形或经过计算以后的切角铜箔)

60. 对于双面板,检查高速信号线是否与其回流地线紧挨在一起布线;对于多层板,检查高速信号线是否尽量紧靠地平面走线

61. 对于相邻的两层信号走线,尽量垂直走线

62. 避免信号线从电源模块、共模电感、变压器、滤波器下穿越

63. 尽量避免高速信号在同一层上的长距离平行走线

64. 板边缘还有数字地、模拟地、保护地的分割边缘是否有加屏蔽过孔?多个地平面是否用过孔相连?过孔距离是否小于最高频率信号波长的1/20?

65. 浪涌抑制器件对应的信号走线是否在表层短且粗?

66. 确认电源、地层无孤岛、无过大开槽、无由于通孔隔离盘过大或密集过孔所造成的较长的地平面裂缝、无细长条和通道狭窄现象

67. 是否在信号线跨层比较多的地方,放置了地过孔(至少需要两个地平面)

电源和地

68. 如果电源/地平面有分割,尽量避免分割开的参考平面上有高速信号的跨越。

69. 确认电源、地能承载足够的电流。过孔数量是否满足承载要求

(估算方法:外层铜厚1oz时1A/mm线宽,内层0.5A/mm线宽,短线电流加倍)

70. 对于有特殊要求的电源,是否满足了压降的要求

71. 为降低平面的边缘辐射效应,在电源层与地层间要尽量满足20H原则。
(条件允许的话,电源层的缩进得越多越好)。

72. 如果存在地分割,分割的地是否不构成环路?

73. 相邻层不同的电源平面是否避免了交叠放置?

74. 保护地、-48V地及GND的隔离是否大于2mm?

75. -48V地是否只是-48V的信号回流,没有汇接到其他地?如果做不到请在备注栏说明原因。

76. 靠近带连接器面板处是否布10~20mm的保护地,并用双排交错孔将各层相连?

77. 电源线与其他信号线间距是否距离满足安规要求?

焊盘出线

84. 对于两个焊盘安装的CHIP元件(0805及其以下封装),如电阻、电容,与其焊盘连接的印制线最好从焊盘中心位置对称引出,且与焊盘连接的印制线必须具有一样的宽度,对于线宽小于0.3mm(12mil)的引出线可以不考虑此条规定

与较宽印制线连接的焊盘,中间最好通过一段窄的印制线过渡?(0805及其以下封装)

86. 线路应尽量从SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘的两端引出

丝印

87. 器件位号是否遗漏,位置是否能正确标识器件

88. 器件位号命名是否准确,按照分类否符合要求

89. 确认器件的管脚排列顺序, 第1脚标志,器件的极性标志,连接器的方向标识的正确性

90. 母板与子板的插板方向标识是否对应

91. 背板是否正确标识了槽位名、槽位号、端口名称、护套方向

92. 确认设计要求的丝印添加是否正确

93. 确认已经放置有防静电和射频板标识(射频板使用)

编码/条码

94. 确认PCB编码正确,且根据自身公司情况,设置PCB编码规范。

95. 确认单板的PCB编码位置和层面正确(应该在A面左上方,丝印层)

96. 确认背板的PCB编码位置和层面正确(应该在B右上方,外层铜箔面)

97. 确认有条码激光打印白色丝印标示区

98. 确认条码框下面没有连线和大于0.5mm导通孔

99. 确认条码白色丝印区外20mm范围内不能有高度超过25mm的元器件

过孔

100. 在回流焊面,过孔不能设计在焊盘上。(正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于0.5mm(20mil),绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.1 mm(4mil),方法:将Same Net DRC打开,查DRC,然后关闭Same Net DRC)

101. 过孔的排列不宜太密,避免引起电源、地平面大范围断裂

102. 钻孔的过孔孔径最好不小于板厚的1/10

103. 器件布放率是否100%,布通率是否100%(没有达到100%的需要在备注中说明)

104. Dangling线是否已经调整到最少,对于保留的Dangling线已做到一一确认;

105. 工艺科反馈的工艺问题是否已仔细查对

大面积铜箔

106. 对于Top、bottom上的大面积铜箔,如无特殊的需要,应用网格铜[单板用斜网,背板用正交网,线宽0.3mm(12 mil)、间距0.5mm(20mil)]

107. 大面积铜箔区的元件焊盘,应设计成花焊盘,以免虚焊;有电流要求时,则先考虑加宽花焊盘的筋,再考虑全连接

108. 大面积布铜时,应该尽量避免出现没有网络连接的死铜(孤岛)

109. 大面积铜箔还需注意是否有非法连线,未报告的DRC

测试点

110. 各种电源、地的测试点是否足够(每2A电流至少有一个测试点)

111. 确认没有加测试点的网络都是经确认可以进行精简的

112. 确认没有在生产时不安装的插件上设置测试点

113. Test Via、Test Pin是否已Fix(适用于测试针床不变的改板)

DRC

114. Test via 和Test pin 的Spacing Rule应先设置成推荐的距离,检查DRC,若仍有DRC存在,再用最小距离设置检查DRC

115. 打开约束设置为打开状态,更新DRC,查看DRC中是否有不允许的错误

116. 确认DRC已经调整到最少,对于不能消除DRC要一一确认;

光学定位点

117. 确认有贴装元件的PCB面已有光学定位符号

118. 确认光学定位符号未压线(丝印和铜箔走线)

119. 光学定位点背景需相同,确认整板使用光学点其中心离边≥5mm

120. 确认整板的光学定位基准符号已赋予坐标值(建议将光学定位基准符号以器件的形式放置),且是以毫米为单位的整数值。

121. 管脚中心距< 0.5mm的IC,以及中心距小于0.8 mm(31 mil)的BGA器件,应在元件对角线附近位置设置光学定位点

阻焊检查

122. 确认是否有特殊需求类型的焊盘都正确开窗(尤其注意硬件的设计要求)

123. BGA下的过孔是否处理成盖油塞孔

124. 除测试过孔外的过孔是否已做开小窗或盖油塞孔

125. 光学定位点的开窗是否避免了露铜和露线

126. 电源芯片、晶振等需铜皮散热或接地屏蔽的器件,是否有铜皮并正确开窗。由焊锡固定的器件应有绿油阻断焊锡的大面积扩散

出加工文件

钻孔图

127. Notes的PCB板厚、层数、丝印的颜色、翘曲度,以及其他技术说明是否正确

128. 叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确;是否要求作阻抗控制,描述是否准确。叠板图的层名与其光绘文件名是否一致

129. 将设置表中的Repeat code 关掉,钻孔精度应设置为2-5

130. 孔表和钻孔文件是否最新 (改动孔时,必须重新生成)

131. 孔表中是否有异常的孔径,压接件的孔径是否正确;孔径公差是否标注正确

132. 要塞孔的过孔是否单独列出,并标注“filled vias”

光绘

133. 光绘文件输出尽量采用RS274X格式,且精度应设置为5:5

134. art_aper.txt 是否已最新(274X可以不需要)

135. 输出光绘文件的log文件中是否有异常报告

136. 负片层的边缘及孤岛确认

137. 使用光绘检查工具检查光绘文件是否与PCB 相符(改板要使用比对工具进行比对)

文件齐套

138. PCB文件:产品型号_规格_单板代号_版本号.brd

139. 背板的衬板设计文件:产品型号_规格_单板代号_版本号-CB[-T/B].brd

140. PCB加工文件:PCB编码.zip(含各层的光绘文件、光圈表、钻孔文件及ncdrill.log;拼板还需要有工艺提供的拼板文件*.dxf)

背板还要附加衬板文件:PCB编码-CB[-T/B].zip(含drill.art、*.drl、ncdrill.log)

141. 工艺设计文件:产品型号_规格_单板代号_版本号-GY.doc

142. SMT坐标文件:产品型号_规格_单板代号_版本号-SMT.txt
(输出坐标文件时,确认选择 Body center,只有在确认所有SMD器件库的原点是器件中心时,才可选Symbol origin)

143. PCB板结构文件:产品型号_规格_单板代号_版本号-MCAD.zip(包含结构工程师提供的.DXF与.EMN文件)

144. 测试文件:产品型号_规格_单板代号_版本号-TEST.ZIP(包含testprep.log 和 untest.lst或者*.drl测试点的坐标文件)

145. 归档图纸文件:产品型号规格-单板名称-版本号.pdf
(包括:封面、首页、各层丝印、各层线路、钻孔图、背板含有衬板图)

标准化

146. 确认封面、首页信息正确

147. 确认图纸序号(对应PCB各层顺序分配)正确的

151. 确认图纸框上PCB编码是正确的

来源:百度文库、硬件十万个为什么

围观 39

什么是无卤基材

无卤素基材:按照JPCA-ES-01-2003标准:氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09%Wt(重量比)的覆铜板,定义为无卤型覆铜板。(同时,CI+Br总量≤0.15%[1500PPM])

无卤素材料有:TUC的TU883、Isola的DE156、GreenSpeed?系列、生益的S1165/S1165M、S0165等等。

为什么要禁卤

指化学元素周期表中的卤族元素,包括氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)、碘(I)。目前,阻燃性基材,FR4、CEM-3等,阻燃剂多为溴化环氧树脂。

相关机构研究表明,含卤素的阻燃材料(聚合多溴联苯PBB:聚合多溴化联苯乙醚PBDE),废弃着火燃烧时,会放出二嗯英(dioxin戴奥辛TCDD)、苯呋喃(Benzfuran)等,发烟量大,气味难闻,有高毒性气体,致癌,人体摄入后无法排出,严重影响健康。

因此,欧盟的法律禁止使用的是PBB和PBDE等六种物质。中国信息产业部同样文件要求,投入市场的电子信息产品不能含有铅、汞、六价铬、聚合多溴联苯或聚合多溴化联苯乙醚等物质。

据了解,PBB和PBDE在覆铜板行业已基本上不在使用,较多使用的是除PBB和PBDE以外的溴阻燃材料,例如四溴双苯酚A,二溴苯酚等,其化学分子式是CISHIZOBr4。

这类含溴作阻燃剂的覆铜板虽未有任何法律法规加以规定,但这类含溴型覆铜板,燃烧或电器火灾时,会释放出大量有毒气体(溴化型),发烟量大;在PCB作热风整平和元件焊接时,板材受高温(>200)影响,也会释放出微量的溴化氢;是否也会产生有毒气体,还在评估中。

综上。卤素作为原材料使用带来的负面后果影响巨大,禁卤是有很必要的。

磷系和磷氮系为主。含磷树脂在燃烧时,受热分解生成偏聚磷酸,极具强脱水性,使高分子树脂表面形成炭化膜,隔绝树脂燃烧表面与空气接触,使火熄灭,达到阻燃效果。含磷氮化合物的高分子树脂,燃烧时产生不燃性气体,协助树脂体系阻燃。

无卤板材的特点

由于采用P或N来取代卤素原子因而一定程度上降低了环氧树脂的分子键段的极性,从而提高质的绝缘电阻及抗击穿能力。

1)材料的吸水性

无卤板材由于氮磷系的还氧树脂中N和P的狐对电子相对卤素而言较少,其与水中氢原子形成氢键的机率要低于卤素材料,因而其材料的吸水性低于常规卤素系阻燃材料。

对于板材来说,低的吸水性对提高材料的可靠性以及稳定性有一定的影响。

2)材料的热稳定性

无卤板材中氮磷的含量大于普通卤系材料卤素的含量,因而其单体分子量以及Tg值均有所增加。在受热的情况下,其分子的运动能力将比常规的环氧树脂要低,因而无卤材料其热膨胀系数相对要小。

相对于含卤板材,无卤板材具有更多优势,无卤素板材取代含卤板材也是大势所趋。

层压参数,因不同公司的板材可能会有所不同。就拿上面所说的生益基板及PP做多层板来说,其为保证树脂的充分流动,使结合力良好,要求较低的板料升温速率(1.0-1.5℃/min)及多段的压力配合,另在高温阶段则要求时间较长,180℃维持50分钟以上。

以下是推荐的一组压板程序设定及实际的板料升温情况。压出的板检测其铜箔与基板的结合力为1.ON/mm,图电后的板经过六次热冲击均未出现分层、气泡现象。

3)钻孔加工性

钻孔条件是一个重要参数,直接影响PCB在加工过程中的孔壁质量。无卤覆铜板由于采用P、N系列官能团增大了分子量同时增强了分子键的刚性,因而也增强了材料的刚性。

同时,无卤材料的Tg点一般较普通覆铜板要高,因此采用普通FR-4的钻孔参数进行钻孔,效果一般不是很理想。钻无卤板时,需在正常的钻孔条件下,适当作一些调整。

4)耐碱性

一般无卤板材其抗碱性都比普通的FR-4要差,因此在蚀刻制程上以及在阻焊后返工制程上,应特别注意,在碱性的退膜液中浸泡时间不能太长,以防出现基材白斑。

5)无卤阻焊制作

目前世面上推出的无卤阻焊油墨也有很多种,其性能与普通液态感光油墨相差不大具体操作上也与普通油墨基本差不多。

无卤PCB板由于具有较低的吸水率以及适应环保的要求,在其他性能也能够满足PCB板的品质要求,因此,无卤PCB板的需求量已然越来越大。

注:文章整理自EDA365电子论坛,文章内容为贴友分享。
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