PCB抄板过程中反推原理图的方法


在PCB反向技术研究中,反推原理图是指依据PCB文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB电路图,旨在说明线路板原理及工作情况。并且,这个电路图也被用来分析产品本身的功能特征。而在正向设计中,一般产品的研发要先进行原理图设计,再根据原理图进行PCB设计。
在PCB反向技术研究中,反推原理图是指依据PCB文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB电路图,旨在说明线路板原理及工作情况。并且,这个电路图也被用来分析产品本身的功能特征。而在正向设计中,一般产品的研发要先进行原理图设计,再根据原理图进行PCB设计。
双面板:double sided board
多层板:multilayer board
刚性板:rigid board
挠性板:flexible board
电路板常见焊接缺陷有很多种,本文就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。
气体从镀液内部缓慢地放出镀液开始自行分解时,气体不仅在镀件的表面放出,而且在整个镀液中缓慢而均匀地放出。
今天讲的内容是PCB的基础知识的一个介绍,主要讲的是铜箔、焊盘、过孔。这样一个讲解是让学PCB的伙伴能够更加深入的了解PCB。
PCB板上布线的类型主要包括信号线和电源、地线。其中,信号线为最常见的布线,类型比较多,根据布线的物理结构可以分为带状线、微带线。
不得不收藏的PCB的Checklist
什么是无卤基材?无卤素基材:按照JPCA-ES-01-2003标准:氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09%Wt(重量比)的覆铜板,定义为无卤型覆铜板。(同时,CI+Br总量≤0.15%[1500PPM])
Abrasives磨料,刷材对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料,如聚合物不织布,或不织布掺加金刚砂,或其砂料之各型免材,以及浮石粉(Pumice Slurry)等均称之为 Abrasives 。
“PCB设计中应该避免直角走线”,相信大部分的PCB初学者和工程师都知道这个要求。但PCB上的走线真的不能走90°拐角吗?影响真的有那么可怕?今天,我们不妨一起来聊聊这个话题。