七招教你规避嵌入式PCB工程更改
工程更改(ECO)将推高设计成本，造成产品开发大量延迟，进而延迟产品上市时间。然而，通过认真思考经常发生问题的七大关键领域，可以规避大多数ECO。这七大领域是：元器件选择，存储器，湿度敏感等级(MSL)，可测性设计(DFT)，冷却技术，散热器以及热膨胀系数(CTE)。
PCB
PCB线路板导通孔必须塞孔，到底是什么学问？
导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。
防止PCB印制板翘曲的方法
在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。
PCB组装中的CIMS技术
在国内，PCB板组装行业正迅速地采用表面安装技术（SMT），国内的STM生产线已经达到了一万多条。PCBA行业中的重要加工设备均属计算机控制的自动化生产设备。
PCB甩铜的三大主要原因分析
PCB的铜线脱落（也是常说的甩铜）不良，PCB厂都说是层压板的问题，要求其生产工厂承担不良损失。根据鄙人多年的客户投诉处理经验，PCB厂甩铜常见的原因有以下几种......
不合格的PCB化学镀镍层退除方法
化学镀镍层的退除要比电镀镍层困难得多，特别是对于高耐蚀化学镀镍层更是如此。不合格的化学镀镍层应在热处理前就进行退除，否则镀层钝化后退镀更困难。要求退镀液必须对基体无腐蚀，其次镀层厚度、退镀速度、退镀成本等因素都要考虑。
PCB设计多层板减为两层板的方法
有的PCB设计powerpcb文件不能由正常模式下减层，这里告诉大家一种由多层板减为两层板的方法......
平衡PCB层叠设计的方法
电路板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构。在核芯结构中，电路板中的所有导电层敷在核芯材料上；而在敷箔结构中，只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上，外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。
PCB设计者应如何考虑信号电平与工作频率
PCB设计者对于一个电路原理图，首先应当知道其信号电流的流向。不过这个问题很简单，根据国际惯例，输入端都位于电路原理图的左侧，输出端都位于电路原理图的右侧，一目了然。
PCB干膜出现破孔、渗镀怎么办？
随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜的使用也越来越普及，但仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误区，现总结出来，以便借鉴。