MCU是Microcontroller Unit（微控制器单元）的缩写，它是一种集成了中央处理器（CPU）、存储器（ROM、RAM）、输入/输出端口（I/O）、定时器（Timer）、串行通信接口（UART、SPI、I2C等）和其他外围设备控制器的单个芯片。MCU通常用于嵌入式系统中，用于控制各种电子设备和系统。
由于其集成度高、体积小、功耗低以及成本相对较低等特点，MCU被广泛应用于各种嵌入式系统中，例如智能家居设备、医疗设备、汽车电子系统、工业自动化等。MCU的选择通常基于应用的需求，如处理性能、功耗、外设接口等因素。
David Song Microchip Technology Inc. 资深应用工程师
使用意法半导体最新版的STM32CubeMX配置工具创建STM32 微控制器（MCU）项目，将会更直观，更高效。STM32CubeMX v.5.0的最新设计的多面板GUI界面在不改变屏幕视图的情况下，能够让用户查看更多参数，完成更多任务，从而让优化MCU配置参数变得更加轻松自如，得心应手。
基于 ARM® Cortex®的 Microchip 单片机（MCU）提供了 SleepWalking 功能。利用此功能可以临时异步唤醒某个外设来执行任务，而无需将 CPU 从待机模式中唤醒。
芯之联自成立以来，先后推出了WiFi连接芯片XR819，低功耗无线MCU芯片XR871，WiFi+BT二合一芯片XR829，IOT WiFi芯片XR809以及高性能32bit MCU XR32F4，其中XR809和XR871均已通过阿里云loT技术认证。
Holtek新推出BH67F2132 1.1V R to F Flash MCU，最低工作电压可达到1.1V，适用于单节电池于各种温度量测产品，如体温计，室内外温度计等应用。
意法半导体全新STM32L0x0超值系列微控制器(MCU)为STM32L0*系列再添一价格亲民的入门级产品，为饱受成本、尺寸或功率限制的设计人员带来超低功耗技术和高效的32位性能以及Arm®Cortex®-M0 +内核。
差分ADC用于测量两个输入之间的电压。在差分ADC系统中，两条线携带所需信号，这两个信号的相位彼此相差180度且并行运行。因此，两条线上会产生等量的噪声。当信号施加到差分ADC的 A(+) 和 A(-) 输入时，所需信号之间的电压差会增大，因为所需信号的相位彼此相差180度。差分ADC会抑制共模噪声等同相信号。这有助于提高信噪比。
Holtek新一代具高抗干扰能力的A/D Type Touch Flash MCU系列新增型号BS86D20C，新型号提供最多20个具高抗干扰能力的触摸键，同时加强LED驱动电流，并提供丰富的系统资源，特别适合需求较多触摸键、温度
Holtek针对红外线测温应用，新推出BH67F2742 Flash MCU，整合OPA和24-bit Delta Sigma A/D进行温度量测，可广泛应用在红外线测温需求产品，如耳温枪、额温枪、红外线测温仪等。
Holtek新一代具高抗干扰能力的I/O Type Touch Flash MCU系列新增型号BS83A02C，本型号特别提供薄型的6DFN封装，厚度仅有0.35mm，特别适合要求体积小、厚度薄的应用，如智能卡、智能手环、电子门锁等。