MCU是Microcontroller Unit（微控制器单元）的缩写，它是一种集成了中央处理器（CPU）、存储器（ROM、RAM）、输入/输出端口（I/O）、定时器（Timer）、串行通信接口（UART、SPI、I2C等）和其他外围设备控制器的单个芯片。MCU通常用于嵌入式系统中，用于控制各种电子设备和系统。
由于其集成度高、体积小、功耗低以及成本相对较低等特点，MCU被广泛应用于各种嵌入式系统中，例如智能家居设备、医疗设备、汽车电子系统、工业自动化等。MCU的选择通常基于应用的需求，如处理性能、功耗、外设接口等因素。
12月10日，Holtek针对语音/音乐合成应用领域，推出32-bit Arm® Cortex®-M0+为核心的SoC Flash MCU - HT32F0006。基于32位CPU的高性能且高质量的语音/音乐处理器，可实现音场/音效功能，适用于电子琴、电钢琴、电子鼓、高阶语音/音乐玩具等产品领域。
MCU方案无法满足市场需求，目前高集成无线充芯片作为最具潜力的方案架构被业内人士广泛看好。集成意味着系统效率会不断提升，成本会不断下降。随着元器件涨价的趋势愈演愈烈，高集成方案由于元器件更少，它的优点更加凸显，其中一大特点就是：性价比更高，可以降低BOM成本。
David Song Microchip Technology Inc. 资深应用工程师
使用意法半导体最新版的STM32CubeMX配置工具创建STM32 微控制器（MCU）项目，将会更直观，更高效。STM32CubeMX v.5.0的最新设计的多面板GUI界面在不改变屏幕视图的情况下，能够让用户查看更多参数，完成更多任务，从而让优化MCU配置参数变得更加轻松自如，得心应手。
基于 ARM® Cortex®的 Microchip 单片机（MCU）提供了 SleepWalking 功能。利用此功能可以临时异步唤醒某个外设来执行任务，而无需将 CPU 从待机模式中唤醒。
芯之联自成立以来，先后推出了WiFi连接芯片XR819，低功耗无线MCU芯片XR871，WiFi+BT二合一芯片XR829，IOT WiFi芯片XR809以及高性能32bit MCU XR32F4，其中XR809和XR871均已通过阿里云loT技术认证。
Holtek新推出BH67F2132 1.1V R to F Flash MCU，最低工作电压可达到1.1V，适用于单节电池于各种温度量测产品，如体温计，室内外温度计等应用。
意法半导体全新STM32L0x0超值系列微控制器(MCU)为STM32L0*系列再添一价格亲民的入门级产品，为饱受成本、尺寸或功率限制的设计人员带来超低功耗技术和高效的32位性能以及Arm®Cortex®-M0 +内核。
差分ADC用于测量两个输入之间的电压。在差分ADC系统中，两条线携带所需信号，这两个信号的相位彼此相差180度且并行运行。因此，两条线上会产生等量的噪声。当信号施加到差分ADC的 A(+) 和 A(-) 输入时，所需信号之间的电压差会增大，因为所需信号的相位彼此相差180度。差分ADC会抑制共模噪声等同相信号。这有助于提高信噪比。
Holtek新一代具高抗干扰能力的A/D Type Touch Flash MCU系列新增型号BS86D20C，新型号提供最多20个具高抗干扰能力的触摸键，同时加强LED驱动电流，并提供丰富的系统资源，特别适合需求较多触摸键、温度