MCU是Microcontroller Unit（微控制器单元）的缩写，它是一种集成了中央处理器（CPU）、存储器（ROM、RAM）、输入/输出端口（I/O）、定时器（Timer）、串行通信接口（UART、SPI、I2C等）和其他外围设备控制器的单个芯片。MCU通常用于嵌入式系统中，用于控制各种电子设备和系统。
由于其集成度高、体积小、功耗低以及成本相对较低等特点，MCU被广泛应用于各种嵌入式系统中，例如智能家居设备、医疗设备、汽车电子系统、工业自动化等。MCU的选择通常基于应用的需求，如处理性能、功耗、外设接口等因素。
该如何对8位以及32位的MCU进行选择？8位和32位MCU在功能上仍是互为辅助、各有千秋，这其中的诀窍就在于，需先了解什么样的应用适合什么样的MCU架构。
作者：张国斌
12月20日，业界知名技术盛会ELEXCON2018深圳国际电子展在深圳会展中心1/2/9号馆隆重开幕，作为2018年收尾的技术盛会，ELEXCON2018透露出很多2019年嵌入式技术趋势信息，近日，某互联网大佬放言“2019年可能是过去十年中最差的一年,但却是未来十年最好的一年!” 对于硬件行业，如何看待2019年的趋势呢？
“我们的MCU产品今年全面展开，预计今年出货3000万！去年我们布局没有完成，出货只有300万左右，今年出货量翻了10倍！明年我们出货可以达到一个亿！”在专访全球IC设计公司排名第十的华大半导体时，华大半导体MCU事业部总经理谢文录博士兴奋地透露。“明年无线连接如Lora、智能门锁等会有大的起量，另外，在高速公路管理中会有新的技术需求，因此需求量很大，我们很乐观。”
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Holtek推出穿戴式外围整合BS45F583x系列产品BS45F5830/31/32/33，本系列整合触摸按键、锂电池充电、电源稳压LDO、震动马达驱动，并提供24-pin QFN(3mm×3mm)小封装，厚度仅有0.55mm，特别适合要求体积小、厚度薄的应用，如智能手表、智能手环等。
本技术简介对 ADC 中的增益误差和失调误差进行了简要介绍。它还介绍了一种在带有 Arm® Cortex®-M0+内核的 SAM 系列单片机（MCU）中校准增益误差和失调误差的方法。在 SAM Cortex™-M0 + MCU中，ADC 增益和失调误差可通过硬件进行补偿，从而降低了补偿这些 ADC 误差的应用开销。
BS45F3832整合雾化器控制与触控检水线路，提供8-pin SOP特小封装，适合用在各式雾化器与加湿器相关产品，尤其适合在小体积产品/模块应用。
12月12日，Holtek Cost-Effective Flash MCU系列新增HT68F0021及HT68F0031成员，与HT68F002及HT68F003最大差异在于最低工作电压可达1.8V及使用高精度内部振荡电路，让此系列产品更适用于各种计时产品、小家电产品及工业控制产品。
12月11日，Holtek针对无刷直流(BLDC)马达控制领域推出专用SoC Flash MCU HT66FM5340。将无刷直流马达控制器所需的MCU、LDO及Pre-driver整合进一颗IC中，适用于6V~12V的三相/单相无刷直流马达产品。
• 现在开始提供创新的汽车MCU嵌入式相变存储器(ePCM)样片
• 在IEDM 2018展会上公布初步基准性能数据
• 将支持汽车系统对更快和更复杂的计算能力的需求
外部总线接口用来与外部存储器之间传输数据。MCU 的 EBI 在内部 AHB总线和外部存储器之间传输数据。EBI 映射到 Cortex®-M 内核的外部 RAM 区域。Cortex-M7 存储器系统的外部 RAM 区域（0x60000000-0x9FFFFFFF）专供片上或片外存储器使用。
AI浪潮横扫全球，让物联网也摇身一变整合而成AIoT架构，被视为将引领下一时代IT产业的技术。AIoT的开局，对于IoT主力的MCU意味着什么，将带来怎样的巨变?
软硬兼施