MCU

MCU是Microcontroller Unit(微控制器单元)的缩写,它是一种集成了中央处理器(CPU)、存储器(ROM、RAM)、输入/输出端口(I/O)、定时器(Timer)、串行通信接口(UART、SPI、I2C等)和其他外围设备控制器的单个芯片。MCU通常用于嵌入式系统中,用于控制各种电子设备和系统。

由于其集成度高、体积小、功耗低以及成本相对较低等特点,MCU被广泛应用于各种嵌入式系统中,例如智能家居设备、医疗设备、汽车电子系统、工业自动化等。MCU的选择通常基于应用的需求,如处理性能、功耗、外设接口等因素。

近年来,可穿戴市场的兴起和信息安全意识的提升,成功促进了物联网的逐渐铺开。这同时,在物联网系统中最为关键的32位MCU也迎来变革潮,使用量大幅提升的同时,也正式展开了价格战。那么倚靠中国大市场的国内MCU企业该如何应对这一挑战与机遇并存的节点?

在IC Insights公开的报告中提到,由于近来针对智慧卡与其它物联网应用的32位MCU使用量大幅增加,预计今年全球的MCU出货量将增加33%,达到254亿颗。不过相对的整体营收增幅却让人大跌眼镜,预计只会增加4%,达到166亿美元。

出现这个结果的原因,是因为这部分32位MCU的价格将会大幅下降,并且会持续很长一段时间。实现物联网连接功能以及感测器的这部分MCU目前正面临较大的价格下行压力,供应商之间的竞争日益激烈,戴装置、无线感测节点以及其他嵌入式功能都一定程度上加重了MCU下跌趋势。

不过尽管预测MCU价格将进一步下跌,IC Insights还是预测明年MCU整体营收仍将成长7%达到177亿美元,全球市场单位出货量预计也将提高25%,达到316亿美元。

中国MCU市场发展势头强劲,去年全年MCU市场销量和市场销售额达到102.4亿颗和282.3亿元,同比分别增长10.8%和8.5%,很明显,中国MCU市场的增长是得益于国内持续增长的市场需求。

随着我国“中国制造2025”战略的提出,国内工业的转型升级加快,该领域对MCU产品的需求也将持续快速释放。目前MCU在该领域的主要应用仍为工业电机控制等传统应用。MCU通常着重于I/O口数量和可编程存储接口的大小,非常适合需要支持大量I/O操作和多功能的电机系统。随着新型电机功能的扩展和性能的提升,比如矢量控制、空间磁场定向、坐标分解以及PI调节环路等,这在以前比较常采用8/16位MCU就已经遇到了性能的瓶颈,直接推动了32位高性能MCU产品的发展。

另外的利好,来自国家信息安全方面的需求。由于MCU产品的应用非常广泛,其中不少领域涉及到国家信息安全。在国家推动信息安全战略以及集成电路产品“自主可控”的要求之下,国产MCU厂商将会获得一部分近乎蓝海的市场,这对处于起步阶段的国产自主MCU将是一个极大的利好。

形势虽然喜人,但伴随而来的挑战也不容小觑。

首先,在消费电子、仪器仪表等中低端领域,国内厂商将有实力与国际一线厂商展开竞争,但如同之前所述,这部分市场一定会面临外资厂商在低端产品领域的压价竞争等情况,这对国内企业的渠道拓展能力以及资本实力将是一个很大的考验。其次在高端装备制造、汽车电子、网络通信等领域,对MCU产品的要求较高,这些领域也是目前MCU一线厂商展开竞争的主要战场。这些领域的客户对产品有严格的认证机制,已经建立的合作关系都相对稳定。国内厂商凭借目前的技术实力和产品性能,短期内很难在这些领域获得可观的市场份额。

国内MCU企业如果想要在这次物联网机遇与降价潮并存的考验中胜出,还是应该明确自身市场定位,细分应用领域,量身定做最有效的方案。同时应重视自身的渠道建设和客户合作,与下游厂商紧密合作,最大程度发挥本土优势。

来源:电子工程网

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微控制器(Microcontroller)又可简称MCU或μC,也有人称为单芯片微控制器(Single Chip Microcontroller),将ROM、RAM、CPU、I/O集合在同一个芯片中,为不同的应用场合做不同组合控制。微控制器在经过这几年不断地研究、发展,历经4位、8位,到现在的16位及32位,甚至64位。产品的成熟度,以及投入厂商之多、应用范围之广,真可谓之空前。目前在国外大厂因开发较早、产品线广,所以技术领先,而本土厂商则以多功能为产品导向取胜。但不可讳言的,本土厂商的价格战是对外商造成威胁的关键因素。
  
由于制程的改进,8位MCU与4位MCU价差相去无几,8位已渐成为市场主流;针对4位MCU,大部份供货商采接单生产,目前4位MCU大部份应用在计算器、车表、车用防盗装置、呼叫器、无线电话、CD Player、LCD驱动控制器、LCD Game、儿童玩具、磅秤、充电器、胎压计、温湿度计、遥控器及傻瓜相机等;8位MCU大部份应用在电表、马达控制器、电动玩具机、变频式冷气机、呼叫器、传真机、来电辨识器(Caller ID)、电话录音机、CRT Display、键盘及USB等;16位MCU大部份应用在行动电话、数字相机及摄录放影机等;32位MCU大部份应用在Modem、GPS、PDA、HPC、STB、Hub、Bridge、Router、工作站、ISDN电话、激光打印机与彩色传真机;64位MCU大部份应用在高阶工作站、多媒体互动系统、高级电视游乐器(如SEGA的Dreamcast及Nintendo的GameBoy)及高级终端机等。
  
而在MCU开发方面,以架构而言,可分为两大主流;RISC(如HOLTEK HT48XXX系列)与CISC(如华邦W78系列). RISC (Reduced Instruction Set Computer) 代表MCU的所有指令都是利用一些简单的指令组成的,简单的指令代表 MCU 的线路可以尽量做到最佳化,而提高执行速率,相对的使得一个指令所需的时间减到最短。HOLTEK的HT46XX(A/D MCU系列) HT47XX(R to F MCU系列) HT48XX(一般I/O MCU系列) HT49XX(LCD MCU系列) 便是采用 RISC 结构来设计。不管是 RISC 或是 CISC(Complex Instruction Set Computer),设计MCU的目的便是为人类服务的,对于 RISC 来说,因为指令集的精简,所以许多工作都必须组合简单的指令,而针对较复杂组合的工作便需要由『编译程序』(compiler) 来执行,而 CISC MCU因为硬件所提供的指令集较多,所以许多工作都能够以一个或是数个指令来代替,compiler 的工作因而减少许多。


图 1:MCU 架构方块示意图。

  

程序内存
  
程序内存(Program ROM)在微控制器中是只读而不可写入之记忆单元,此内存主要用来放 置使用者所开发之程序,而其性质乃属于不常更动或永不变动之资料,微控制器之动作便是 依据储存于此区之程序指令运作。在 8 位单芯片中常见的程序内存容量有 0.5K、IK、2K、4K 及 8K,而通常应用在微控制器的程序内存有下列几种方式,见(表一):


表 1:在微控制器的程序内存通常有几种方式。

  

另外关于程序保密部分,不论是加密或保险丝烧断保护 ,都是为了防止程序被未授权之使 用者窥看、窃取(如反组译程序 、修改内容 、盗取程序等)。程序保密这个功能选择只在提供 OTP、开窗型包装、EEPROM 及 Flash ROM 上使用,因为这些 IC 可借由烧录器来回读取程序代码,在 Mask 版本则不需要进行程序保密的步骤 。 随机存取内存随机存取内存(Random Access Memory;RAM),亦称为读/写内存(Read-Write Memory),常是被用来暂时存放资料、或是程序执行存放资料的地方,用途相当广泛。以 HOLTEK 8 位 微控制器为例,其容量有 64、96、160 及 224 个 Byte 选择。
  
累积器
  
累积器(Accumulator),是 MCU 的运作中枢 ,80%的指令都与累积器有关 ;资料可以被存 放在累积器中,直到总线或其它单元准备接受它、或直到程序需要它为止 。
  
缓存器
  
缓存器(Register)是 MCU 内部用来暂时存放资料的地方,每个缓存器的功能各不相同,但 却有一共同的特性,就是可以直接读/写,因其位于 MCU 的内部,故减少了一些不必要的 等待及寻址时间,另外有些 MCU 的 I/O Port,也以缓存器型态来直接存取控制。
  
堆栈及堆栈指针
  
堆栈(Stack)及堆栈指针(Stack Pointer),堆栈就和盘子一样,一个一个由下往上堆,而取出 时则由上一个一个往下拿,不能由中间抽出,因此又称为后进先出队列(Last-In-First-Out Queues)」。功能如下;
  
一、暂时存放 PC(Program Count)的值,适用于"子程序呼叫”,或中断发生时将 PC 的值暂 时储存起来;
  
二、可视为缓存器使用,以 Push,Pop 来完成;
  
三、有些 MCU 其 Stack Level 数是固定的(如 HOLTEK μC 系列),有些则可自定。 运算逻辑单元
  
运算逻辑单元(Algorithm Logic Unit;ALU),其功能在于执行算术指令及逻辑判断,除了产生 结果之外,也产生相关的 Flag(Zero、Carry、Borrow、Status),每一个 MCU 都不完全一 样,尤其是 Carry Flag 一定要查看指令解说表。
  
输入/输出(I/O Port)
  
在单芯片微电脑应用系统中,I/O 的扩充不是目的,而是为了提供外部设备一个输入/输出的 信道,做为外界与 MCU 间的沟通管道。例如接键盘、显示器、驱动开关控制或测量等;在I/O 扩充时必须考虑与之相连接的外围设备硬件电路特性,如:电位匹配、干扰抑制、驱动能 力(如 Source,Sink 能力)等。
  
微控制器在 I/O 埠方面备有多种电路形式,其中有多端口可以经由软件以位单位来设定输出/入方向。各埠附加大电流、高耐压的缓冲器,以直接驱动 LED 与高功率晶体管,以及做模 拟讯号的输入之用。
  
定时器、定时器
  
定时器(Time Counter)、定时器(Timer),由外加振荡晶体,经除频电路来提供 MCU 数种不 同的时基(Time Base)。常应用于:
  
一、时钟之时基(如 1sec、500ms、62.5ms、15.625ms 等);
  
二、PWM(Pulse Width Modulation)之 Time Base;
  
三、Key Scan;
  
四、LED Scan;
  
五、Frequency output;
  
六、Pulse Reading;
  
七、APO (Auto Power OFF)等。

计数器
  
计数器(Event Counter)专用于累计外部的事件个数,可能为 Pulse 或其它资料,也可用以 产生正确的时间延迟。常应用于:
  
一、另一种 Time Base,外加固定频率;

二、计数器;

三、可规划成另一种立即中断输入;
  
四、计速器(Speed Meter)、转速表(Tachometer)。 中断中断(Interrupt)用来处理立即事件、或列为优先处理之事件,负责时间计数器超时中断、及 外部事件产生中断请求等工作。大部分微控制器的中断处理系统是多层的,内设有中断优先 级电路,以决定先后顺序。

常应用于:
  
一、MCU 呈被动 Standby 状态(Halt-Stop),由外加信号来 Wakeup;
  
二、需要立即处理(传感器、开关、警报器、电源故障预警器);

三、需要一个固定间隔来处理(Display ,Key Scan ,Read-Time Clock);微控制器上的外围资源看了这么多微控制器的的基本架构后,让我们继续来了解微控制器还可以加挂那些外围资 源,以扩充、延伸其功能。

串行输出(Serial I/O)

微控制器内含 Serial I/O 是为了提供对外部外围 Device 的通讯管道,各家种类不同,常见 的有以下几种:
  
◆UART(Universal Asynchronous Receiver Transmitter):Intel,Atmel;
  
◆USART(Universal Synchronous/Asynchronous Receiver Transmitter ):Siemens;
  
◆SPI(Serial Peripheral Interface):Motorola;
  
◆SCI(Sertal Communications Interface):这是 UART 的加强版;
  
◆I2C bus(lnter Integrated Circuit bus):Philips;
  
◆Microwire/Plus:National Semiconductor;
  
液晶驱动装置(LCD Driver)
  
在显示接口上,LCD(Liquid Crystal Display)是常运用的显示装置,例如在一些多功能的电 话、数字温度计、呼叫器、大哥大、掌上型游戏机以上皆可以发现它的踪迹。因此内含 LCD 驱动线路的微控制器运用相当广泛,有两种驱动方式可供选用:Segment 和 Dot Matrix, 例如:之前流行的宠物蛋是使用 Dot Matrix 的 LCD 显示器;日系的微控制器厂商提供多样内含 LCD 驱动装置的微控制器可供选用,另外 HOLTEK HT49XX 系列 也提供 LCD 驱动装置 的微控制器。
  
萤光管驱动装置(VFT Driver)
  
LCD 显示器在无光源或无背光的环境下,我们即无法读取显示器之内容,而 VFT 显示器可提供高亮度、且色彩多变化的视觉效果,常应用于高级的家电产品上,如:碟影机、DSP 均 衡器。要求炫丽输出效果的产品,在微控制器的选择上 VFT(Vacuum Fluorescent Tube)Driver 是重要的资源之一。
  
OSD对于电视及监视器人性化接口是不可缺少的功能之一,OSD(On Screen Display)部分显示 回路为接收水平同步信号(H-Sync)及垂直同步信号(V-Sync),再将信号透过 RGB 及Blanking 将屏幕信息送出,其显示颜色至多可达八种。各微控制器指令执行速率会造成 OSD的显示行数及字段的不同,显示行数由二行至数十行,字段则由 15~26 个字符或更多,通 常执行速率较快者可显示较多的行数、字段,速率较慢者在显示上会有直接的受限。
  
模拟转换数字接口(ADC)
  
由于微控制器诸多应用上,需要侦测外部环境状况,做为处理数据上的参考,如在 TV 应用 方面其调谐器(Tuner)之自动频率控制(Auto Frequency Control)讯号,即为电压讯号,其它 如温度之侦测也多是转换为电压讯号,所以模拟/数字转换(Analog to Digital Converter)的应 用在工业及消费电子上都很广泛。
  
模拟之场合是如此频繁,所以各厂家提供模拟/数字之转换便成为一般之标准规格(如HOLTEK HT46XX 系列),虽然如此,对于模拟/数字之分辨率各家差异很大,由 3 位~10 位 皆有,视各不同需求而异。虽然提供的转换信道有很多,通常内部仅有一个电路处理,靠选 择器切换,对于时间考虑不是特别强调之应用上,不致有太大之影响。
  
另外还有一种模拟/数字之转换方式,就是 R to F(Resistance to Freguency),一般运用在温度/湿度之侦测,利用电阻/电容式 Sensor 的变化特性,转换成频率值,以此频率值来计算温度/湿 度的相对性,此类的 IC 如 HOLTEK HT47XX 系列。
  
数字转换模拟接口(DAC)
  
在控制模拟组件需要模拟讯号,以微控制器而言,就必须内建数字/模拟转换(Digital toAnalog Converter)来因应.其内部由数字/模拟转换缓存器及一阶梯电阻构成,数字/模拟的分 辨率各为 8 位.在一个 8 位/参考电压为 5V 的微控制器,假设一个数字值 60 转换成模拟值的 计算方式是(60/256x5Volts)=1.171875V例如应用在锁相回路上,VCO(电压控制振荡器)即可用 DAC 做控制。另外 Voice IC 也是利用原先将语音录制成数字资料,然后用 DAC 方式将数字资料音频转换还原模拟语音讯号。 脉宽调变(PWM)其目的也是以数字输出搭配外围回路,达到模拟的效果,其组成有前置配器(Pre-divider)、 计数器(Counter)、数据闩锁(Data Latches)、及比较电路(Compare Circuits)等。PWM(Pulse Width Modulation)分辨率由程控,当然在一般的 I/O 埠 亦可用时间及 Duty Cycle 计算技巧来达成 PWM 之功能,但反应速度会受到限制,且以今 日各大半导体厂家皆提供其 PWM 功能之微控制器就便利性而言 (如 HOLTEK HT46XX 系 列),实在不需再将心思放在 PWM 之撰写上,以减轻软件的负担。而 PWM 之功能由 6 位~14 位之分辨率,适合各种不同的需求。
  
DTMF 产生器、接收器电话由原来的 Pulse 演进为现在的 Tone 译码方式,不但提高了译码的速度,也增加了可靠 性与抗噪声能力,DTMF(Dual Tone Multiple Frequency)顾名思义就是混合两种频率的音频 讯号,所以译码不易出差错。应用在电话产品的微控制器时,DTMF 这个资源常是选择的重 要规格。
  
看门狗(Watchdog Timer)微控制器在产品中是不允许当机的,但受到噪声干扰或操作不当时,需有防范措施确保微控 制器在当机的情况下能够自动重置,让微控制器能够继续运作.我们可以说看门狗(Watchdog timer)是用来监看微控制器是否为不正常的当机,许多微控制器都已把它列为标准配备。
  
看门狗定时器实际上就像一个自跑式的 RC 振荡器,它完全不必外加零件,意即不管是芯片 的时脉振荡接脚的时脉振荡有没有停止,它还是继续计数而不随之中断而停止,即便是芯片 进入省电的 Halt 状态(在 Halt 状态下,芯片之时脉停止振荡也一定不曾停止 Watchdog timer 之计时,当计时逾时后将使本芯片自动重置,I/O 脚输出保持不变,耗电相当的省),Watchdog timer 要不要致能,在 OTP 版本必须在程序烧录时决定,以便决定要不要烧断其保险丝,在 Mask 版本由使用者选择是否使用这个功能。
  
双时脉(Dual Clock)微控制器的供应时脉愈高时 ,相对地耗电量也愈大 因此在一些使用电池供应的产品选用时 ,双时脉常是必须考虑的功能 ,一般副时脉是以 32.768KHz 运作,主要做为计时(RealTime Clock)之用。
  
所以综合上面所言,微控制器的指令集结构较单纯、容易发展及修改、I/O 及中断处理能力强,主要发展工作集中在软件设计上,只要透过发展系统(ICE:In-Circuit Emulator)及万用板 即可进行线上仿真工作,进行设计及修改的工作。由于微控制器具备单价低、系统硬件架构 简单、应用程序的发展及修改容易、芯片稳定度佳、可靠度高,是故其应用领域极广,几乎 是无所不在。故在不同的场合选择不同的配备,充份了解微控制器的内部资源将有助于产品 开发且降低成本。相信在未来会陆续增加新的外围资源于微控制器内,应用的范围也愈来愈 广,也因目前已经取代传统电路设计观念,进而成为新的设计主流。

围观 383


导读: 关键要建立高效的设计中使用的MCU往往依赖于使功耗和性能之间的智能权衡。许多MCU提供几个选项,可以限制在MCU时钟速率,因此,其性能在MCU供电。管理时钟,选择合适的工作电压电平,并了解电压等级和闪光灯性能之间的关系都是至关重要的,以创造最节能的MCU设计成为可能。

微控制器被用作几乎每个应用可以想象在主控制元件。他们的权力和灵活性,让他们去到组件的大多数设计的心脏。关键要建立高效的设计中使用的MCU往往依赖于使功耗和性能之间的智能权衡。许多MCU提供了几个选项,可以限制MCU时钟速率,因此,其性能的MCU供电。

了解工作电压和工作时钟速率之间的公共关系可以是如何充分利用你的下一个MCU设计的关键。本文将快速回顾一下一些常见的选项供电MCU和讨论履行很可能导致所产生的制约。修改工作电压在运行时获得的性能和能效的最佳组合常用的技术进行探讨,以帮助您选择和实施你的下一个基于MCU的设计。

频率与工作电压 - 一个关键的性能考虑

一个性能和功耗之间的最根本的关系是MCU工作时的电压。工作电源直接关系到工作电压(由定义,因为功率等于电压乘以电流),如此清晰的动作电力需求上,你会用你的设计的MCU决定何时是一个关键的考虑因素。你可能会认为,这意味着你应该总是使用最低的功耗MCU,但是如果性能是设计中的所有问题,您将需要考虑工作频率为关键要素,以及,一个MCU的工作频率经常被限制其工作电压。许多的MCU厂家明白的工作电压,工作频率,MCU性能,和MCU操作功率之间的关系的重要性,并且它们提供不同级别的操作功率和工作频率,以便更容易对设计的最佳拟合优化到系统要求。作为一个例子,瑞萨RL78 MCU有四种不同的工作电压范围,每一个都支持不同的操作频率,如下面的图1。在1.6 V和1.8 V时,RL78可在1 MHz和4 MHz之间的任何地方运行。间2.7 V和5.5 V时,可以在最多20兆赫运行。因此,RL78可以操作快五倍,如果它使用2.7 V代替1.8伏,在工作电源电压只增加了50%。


图1:电压与频率图瑞萨RL78 MCU。


改善电源效率的上述关系时,在更高的电压下工作是常见于许多MCU,并了解在电源效率是设计中的关键要求是最重要的关系之一。在许多情况下,它更省电,以保持在尽可能低的功耗状态的MCU,也许是一个低的睡眠模式,当它需要做一些处理(也许采样传感器是否采取进一步的行动,看其唤醒需要采取)。当需要处理它通常更省电以更快的频率下运行,以尽量减少在较高功率状态的时间。如果处理可以做到5倍的速度,并只需一个操作功率增加50%,(如在RL78的情况下),可以清楚地看到,所要求的总能量会少得多,因此这将是一个更节能的设计。

时钟控制的MCU操作的频率是由一个时钟控制块管理;和许多时钟控制块具有的功能,可用于选择,控制和管理的时钟源的CPU,内存,外围设备,和模拟模块。通过控制时钟频率,以这些块,甚至关闭的时钟功能没有被在特定处理例程使用的动态电流的量(所需的电流来改变一个信号或存储元件的电压电平)可以被调制,以便您使用的电流以最有效的方式。 (注意,基于电池的应用,特别,是最新的意识的设计,因为它是从电池通常是最关键的约束所提供的总电流)。许多最常见的和有用的时钟控制功能包含在Microchip的PIC32MX单片机的时钟控制块,对于大多数时钟控制模块示于图2的出发点是时钟源,并且通过具有多个源它使得有可能独立地优化的时钟为多个模块。例如,PIC32MX具有低功耗内部RC振荡器(LPRC图2的底部附近),可以当极低速操作是可接受的被使用。它可以提供看门狗定时器(WDT),这样即使在非常低功耗模式这一关键计时器仍然可以使用。

主振荡器(POSC)使用一个外部晶体,以产生由该装置的性能最高的部分的精确高速时钟源的使用,并将该系统和USB锁相环(在图的顶部)。需要注意的是独立的PLL也意味着USB操作可以独立于系统时钟,提供优化的时钟和潜在的节省功耗的级别。快速RC振荡器(FRC)规定如果不需要外部振荡器8 MHz的时钟源,当不需要的最高频率和精度节省电路板空间,元件数量,或许省电。最后,辅助振荡器可用于低功耗工作由外部32 kHz晶振。


图2:在Microchip的PIC32MX1XX家庭时钟控制模块。


这财富时钟源可以选择和通过后的定标器,预定标器,和两个主要的PLL来产生所需的装置的各种子部分的频率进一步划分。由16块固定鸿沟和可选择的FRC后scale分频器(由FRCDIV输入控制)创建CPU和外设(SYSCLK)主时钟。外设时钟可以通过附加的后分频器被进一步划分为优化外设时钟速度,最大限度地减少在这些函数生成的动态电流。许多在图2所示的时钟选项可以通过配置寄存器来控制或根据所需由编程的性能水平被自动选择。现代的MCU更容易操作,甚至通过简单的应用程序接口(API)调用,简化和减少潜在冲突配置这些块时“的手。”你看这些API的MCU厂商的文献,软件是最复杂的时钟管理器工具 - 根据配置向导,代码示例和参考设计,以简化设计过程。

闪存的性能和时钟频率

在选择的MCU时经常被忽视的一个领域是代码闪速存储器的性能。一些MCU都有快速CPU周期时间,但这些快速的操作速度可以通过代码或存储在闪速存储器中的数据的访问时间的限制。例如,在爱特梅尔AT32UC MCU闪光周期时间与工作频率,如下面的图3。当在33兆赫和由此所读访问时间只需要一个周期的闪光等待状态(FWS)的数目是零。在66兆赫工作频率快速存储器插入FWS,所以存取时间需要两个周期。因此,你可能希望最后得到33 MHz的有效工作频率,具有66 MHz的时钟运行时也是如此。 MCU制造商已经开发出多种方法却减轻了等待状态插入,这样你通常支付比全开销要少得多。


图3:闪存等待状态爱特梅尔AVR MCU AT32UC。


以减轻闪存等待状态是管道中的闪存接口,这是爱特梅尔AT32UC MCU所采??取的办法。这种流水线方式允许突发来自连续存储位置读取(通过代码存储器访问到目前为止,绝大多数都是连续的,因为你通常只持续到下一个指令)不读罚款。这导致只有15%在有效时间周期的平均开销,不是完整的100%,否则你可能期望。以减轻慢速闪光访问另一种常见的方法是使用本地存储器缓存以便反复访问可以使用已经获取的数据,并且不要求完全读较慢闪存块。你应该总是仔细看看闪存存取和整体处理性能之间的相互作用在您的设计,以确定影响你的选择的时钟速度将对整体处理性能。

其中操作最省电的模式的MCU是刚刚关闭设备完全实现了零功耗。该MCU性能也有效零为好,所以这可能似乎不是一个非常有用的方法,如果你需要确保某些操作最小量总是发生。例如,你可能需要一个实时时钟保持精确的时间记录,甚至当设备处于关闭状态。幸运的是,一些MCU可在电池备份模式下运行,这样,如果所述装置的其余部分断电时简单的操作可以继续连。德州仪器(TI)提供了MSP430x5xx / 6xx系列MCU系列正是这样的能力。如图4所示,电池备份块从辅助电源(VBAT)如果主电源(DVCC)失败供给子系统。备份提供的子系统通常含有一个实时时钟模块(连同所需LF-晶体振荡器)和一个备用RAM。块的各种操作由寄存器位(与“BAK”前缀信号)控制,使得充电,选择,和ADC操作可以由处理器全部进行管理。当一个RTC和备份SRAM是必需的,他们可以逃跑电池电压和RTC甚至可以用来“打开”,MCU的周期性操作的其余部分。这样可以节省电源的最高金额,并创造了一个非常节省空间的和高能效控制系统,完全关闭(在零频率运行)的CPU散热的同时非常少(几乎为零)系统上电也许是极致的动力性能权衡。


图4:德州仪器(TI)MSP430x5xx / 6xx系列单片机系列电池备份子系统。


关键要建立高效的设计中使用的MCU往往依赖于使功耗和性能之间的智能权衡。许多MCU提供几个选项,可以限制在MCU时钟速率,因此,其性能在MCU供电。管理时钟,选择合适的工作电压电平,并了解电压等级和闪光灯性能之间的关系都是至关重要的,以创造最节能的MCU设计成为可能。

文章来源:电子工程网

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近期微控制器(MCU)相关芯片需求大增,台系MCU厂商芯片订单应接不暇,较往年显著增加,且呈现出量价齐升的情况。由于我国是全球最大的芯片销售国,市场空间巨大,随着我国集成电路产业的快速发展,云计算、物联网、大数据、VR等新业态将不断催生更多芯片需求,中国芯片国产化进程将进一步加速,芯片国产化主题热潮料再度升温。

MCU芯片需求显著增加

全球物联网应用市场当红,加上无人机、虚拟实境及智能家居等新兴应用,使得微控制器(MCU)相关芯片需求大增,近期台系MCU厂商芯片订单应接不暇,较往年显著增加,且呈现出量价齐升的情况。

由于安谋(ARM)提供的MCU IP平台,让MCU供应商可避开繁杂的软体开发及韧体整合工作,快速投入终端产品技术与创新应用发展,随着ARM平台规模日益壮大,加上终端客户接受度大增,MCU供应商有机会“雨露均沾”。

过去MCU芯片多应用在消费性电子及家电产品,产品技术成熟且客户高度集中,随着物联网时代来临,新兴4C产品更偏向智能应用的新设计趋势,让MCU技术应用更加多元,成长空间也更被看好,包括行车记录器、穿戴式装置、智能监控、工厂自动化、无人机及VR装置等产品,都可看到MCU技术的应用,MCU供应商纷纷增加资本支出,扩充研发人力,希望分食MCU市场这块“大蛋糕”。目前有多家厂商表示,2016年MCU产品市场预期将向上成长,甚至MCU出货量有机会呈现倍增走势,在物联网、“工业4.0”、智能家庭等概念刺激下,全球MCU市场需求逐渐形成广大的成长空间。

芯片国产化将迎来爆发

2015年年底同方国芯计划定增800亿元,计划以600亿元投入存储芯片工厂,37.9亿元拟收购台湾力成25%股权成为第一大股东,162亿元拟投入对芯片产业链上下游的公司收购。作为紫光集团旗下企业,同方国芯是紫光集团从芯到云战略的重要的筹码。同方国芯的此次定增直指存储芯片工厂,吹响了国内芯片替代的“冲锋号”,一举提升国内芯片行业的替代热情,芯片行业的并购之风也开始爆发。

我国是全球最大的存储器芯片销售国,市场空间巨大。据统计大陆的存储器芯片有9成以上来自进口。TrendForce显示,2015年大陆采购的DRAM估计为120亿美元,NAND为66.7亿美元,分别占全球DRAM和NAND供货量的21.6%和29.1%。移动DRAM更是出现了较2014年近2倍的增长速度,市场占有率达到40%。DRAM和NAND的需求来源于终端产品的快速增长。据统计,PC领域,联想对存储器采购量与惠普相当。移动设备领域,小米、华为对DRAM的采购能力拥有绝对影响力。

国家将信息安全一直放到战略高度,作为国家最重要的资产之一的大数据,基本上都是以电子方式存储在存储芯片上。随着信息技术的飞速发展,信息战争已经成为国际竞争中的一种重要形式,而芯片国产化正是政策倡导的重中之重。

不仅如此,国芯片专利申请量在过去18年里实现了23倍的惊人增长,数量上中国已成为芯片专利申请第一大国。随着我国集成电路产业的快速发展,云计算、物联网、大数据、VR等新业态将不断催生更多芯片需求,而且中国芯片国产化进程将进一步加速,连带效应影响下,整体产业链各个环节的业绩都有望爆发。

文章来源:中证网

围观 464


据市场追踪公司ABI Research报告显示,随着物联网(IoT)市场蓬勃发展,2015年多核微控制器(MCU)芯片销售量已达到1.5亿套,从2015至2020年,多核MCU芯片销售量将以54%的年复合增长率增长,在2020年时出货将暴涨至13亿套。
  
ABI Research表示,工业物联网、可穿戴设备和智能家居是目前MCU市场的主要驱动力,而未来市场的增长很大程度上将依赖于智能家居行业。据悉,2020年智能家居多核MCU总销售量将突破4.5亿套,抢占36%的市场份额。智能家居MCU市场增长主要受到集成连接和传感器处理中控以及实现向实施创新软件解决方案持续转型等驱动因素的影响。
  
“传统上,设备厂商倾向于使用多个单核MCU来处理多个传感器的功能和连接解决方案。考虑到简化的设计、更快速原型和单核MCU上市时间,这种趋势将仍然不失为一种优势策略。”ABI Research战略技术副总裁Malik Saadi表示。
  
最重要的是,为适应未来各种物联网应用、网络可扩展性、互操作性、嵌入式智能等,能效将成为下一代物联网设备的必要组成部分。这些要求将为未来设备的长寿命和处理不断更新提供灵活性,使其成为集成多核MCU的必要部分。此外,多核MCU将为智能软件赋能,以支持创新和先进功能,如传感器融合和人工智能等。
  
目前市场上已有许多知名低功耗低成本多核MCU可供选择,其中许多产品包括集成连接,如Wi-Fi、蓝牙、IEEE 802.15.4以及各种MEMS传感器,如加速计、陀螺仪、温度计和磁力仪等。
  
某些MCU供应商,如飞思卡尔和德州仪器等,未来将主动采取多核MCU战略,并瞄准异构连接和传感器功能。然而,其他厂商如意法半导体(STMicroelectronics)和恩智浦(NXP)都相对滞后,部分归因于其太过关注传统产品和客户,而在大多数情况下,这并不需要高级功能,也不涉及创新软件解决方案。
  
ABI Research表示,未来MCU供应商整合许多连接和传感器解决方案到单一MCU至关重要,从而努力提高规模、优化成本和芯片面积、降低功耗以及集成智能功能。相反,物联网设备供应商将需要定制自己的产品、采用市场可用的不同连接和传感功能,来整合更多的先进功能,以适应快速变化的市场需求。

文章来源:智能家居网

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本文将市场上典型的低功耗MCU系列进行了比较,分析得出基于ARM. Cortex M0+内核的MCU系列最适合穿戴式医疗设备的开发。设备开发者当密切关注其发展动向,结合现有的市场需求、产品体系的构建和升级换代的规划等因素进行合理分析,抉择出适合自身产品的MCU型号。继而针对特殊医疗监测任务的需求,为MCU系统制定最优化的低功耗策略,从而开发出价格亲民、性能优越的设备。

根据穿戴式医疗设备低成本、高性能、高集成度和续航时间长的特点,对比了当前主流的低功耗微控制器(MCU)系列,分析得出ARM Cortex M0+内核的MCU系列适合该领域的产品开发。在功耗水平、运算性能、外设集成和产品成本等方面,进一步将各大半导体公司基于Cortex M0+内核的MCU系列展开参数对比,为穿戴式医疗设备的MCU选型提供指南。

近年来穿戴式医疗设备的市场需求在快速增长,将成为拉动经济增长的一个创新型产业。根据艾媒(iiMedia Research)公布的《2012-2013中国移动医疗市场年度报告》显示,在2012年我国移动医疗市场规模达到18.6亿元,其中穿戴式医疗设备占4.2亿元,较上一年增长20%。预计到2017年底,我国穿戴式医疗设备的市场规模将接近50亿元,在未来十年内呈现急速增长的态势。随着市场需求的增长和产品的普及,穿戴式医疗设备正在往低成本、高性能、续航时间长和体积小的方向发展,这就对设备的控制核心——微控制器(MCU)提出了更苛刻的要求。可穿戴的趋向使得设备所选用的MCU必须具有低成本、低功耗、高运算能力、高集成度的特质,否则将会被市场和用户淘汰。


1 穿戴式医疗设备的简介

穿戴式医疗设备将非介入式生理信号检测技术融合到日常穿戴衣物、器件当中,具有简易便携、长时间监测的优点。这类设备可随时随地长时间监测人体生理状况,已经广泛应用于慢性疾病监测、家庭护理保健、睡眠质量监测等方面,有利于实现慢性、隐性疾病的早发现、早诊断、早治疗。

1.1 穿戴式医疗设备的应用

在市场和用户的追捧热潮下,各种穿戴式医疗设备的解决方案和新产品层出不穷,功能和性能也在不断提升。例如我国的迈瑞公司推出的MC-6800型动态血压监测仪,仅需将充放气的袖带绑在用户手臂上,就能在各种状况下进行24 h无创性动态血压监测。美国Medtronic公司推出的血糖实时连续监测系统(CGMS)可以连续工作3d,仅需将检测探头贴在患者腹部,每10s会对皮下间质液里的葡萄糖浓度进行测量,并将获得的数据通过无线方式传送到接收器上。美国SPO Medical公司推出的PulseOx 6000型“血氧手指套”能长时间工作500 h,仅需套在手指上即可实时监测用户的血氧饱和度和心率,可靠性堪比体温计或血压计。这些产品都体现了区别于常规电子仪器的显著特征:①非介入地检测生理信号;②通过无线或有线的方式连接用户、医护人员和数据系统;③续航时间长;④安全可靠。

1.2 穿戴式医疗设备的需求分析

为了满足穿戴式医疗设备在功耗、性能、体积等方面的要求,所选用的MCU需要满足以下要求:①低成本;②高能效;③高休眠效率;④高集成度。在控制成本方面,可以考虑低功耗的8/16 bit单片机或基于ARM Cortex-M系列内核的32 bit单片机,这些芯片出货量巨大,批量价格一般比较低。在能效方面,应选用低运行功耗、高运算能力的MCU系列,低功耗可以提高续航能力,高运算能力有利于在片上运行复杂算法和数据处理。在休眠效率方面,应选择拥有灵活多样的休眠模式、超低休眠功耗、极短唤醒时间的MCU系列。在集成度方面,可选用那些外设丰富且性能优越的MCU系列,有利于减少体积尺寸、降低硬件成本和提高系统稳定性。

2 典型低功耗MCU系列的比较

各大半导体公司如Freescale、ST、NXP、SiliconLabs、Atmel 、TI、Microchip等,纷纷推出适用于穿戴式医疗设备的中低端MCU系列。表1和表2将16bit和32 bit典型的低功耗MCU系列展开对比,8 bitMCU不在比对列表中。这是因为8 bit MCU已经不适合穿戴式医疗设备的发展趋势,其市场也正被ARM Cortex-M系列内核的MCU蚕食。

表1重点比较了16 bit/32 bit内核的性能差别,32bit的内核在运算效率方面全面超越16 bit 的内核,意味着当穿戴式医疗设备需要在片上执行数据处理和复杂算法时,Cortex-M系列内核的32 bit MCU更具优势。表2则将典型的低功耗MCU展开能效对比,可以发现16 bit MCU在低功耗方面的优势已不明显,以低功耗著称的MSP430系列在运行功耗和休眠功耗方面跟Cortex-M系列32 bit内核的STM32L系列相差无几。而32 bit MCU在休眠状态下的唤醒时间也能做到了10 μs以下,在休眠效率、快速响应方面有良好表现。


表1 典型低功耗内核架构的性能对比


注:(1)内核性能的测试结果(CoreMark Scores)以EEMBC组织公布的数据为准。

 
表2 典型低功耗MCU的能效对比


注: (1)对于表1的MCU系列具体型号的测试报告,所挑选的型号片上配置相近,Flash容量均为64 kB;

(2)常温条件+25 oC,所有外设关闭,程序从Flash运行;MCU供电电压除了PIC24的3.3 V、Nano120的3.6 V之外,其他均为3.0 V;各型号的测试结果均为当前主频下的最佳配置;

(3)休眠功耗的测试标准:片内主时钟和所有外设关闭,RTC打开,保留RAM。

综合表1和表2可见,Cortex-M系列内核的32 bitMCU在功耗水平上已经做到与传统8 /16 bit MCU相当,而在运算效率上优势明显,更适合那些对任务和算法有较高要求的穿戴式医疗设备。

3 基于Cortex-M0+内核的MCU选型分析

3.1 Cortex M系列内核的对比

Cortex-M系列中低功耗成员有M3、M0和M0+,是ARM公司针对那些对成本敏感、同时对能效有较高要求的应用而设计的。当传统的8/16 bit MCU在性能、功能上表现越来越乏力时,ARM公司于2009年推出了低成本、低功耗、高能效的Cortex-M0内核。Cortex-M0内核以优异的表现击败了传统的8bit MCU,成功杀入低端的MCU市场。在这契机下,ARM公司于2012年相应适宜地推出M0的升级版——M0+,在能效和功能上作进一步的优化和增设,以超低的能耗提供更快的任务处理能力。

从表1和2的数据可知,三者内核性能的排序为M3》M0+》M0,运行功耗的排序为M3》M0》M0+,即M0+内核的能效高于 M0,运算性能仅次于M3。由于M0+在价格方面比M3有优势,故更适合于执行低成本、高能效的任务。综合可知,那些对功耗有苛刻要求、运算处理任务较复杂、且需要控制成本的设备选择M0+内核的MCU最为合适。

3.2 基于Cortex M0+内核的主流MCU系列

各大MCU生产厂商结合自身的优势对Cortex-M0+内核加以整合优化,在功耗、性能和外设方面各有所长。表3列举了市场上M0+内核的主流MCU系列,并结合穿戴式医疗设备的需求进行分析。


表3 基于Cortex M0+内核的主流MCU系列


注:(1)ST公司和NXP公司都建立了涵盖Cortex-M系列所有内核的产品线,Cortex-M系列MCU的中国市场在2012年达到1.68亿美元,其中ST以35%的市场份额居于首位,而NXP位居第二占有32%;

(2)Silicon Labs于2013年收购了专攻低功耗领域的Energy Micro,之后推出的Zero Gecko系列吸取了以往EFM32系列超低功耗的优点。

上述Cortex M0+内核的MCU 系列可为穿戴式医疗设备开发者提供多种选择,而具体的MCU型号要根据设备的实际需求来决定。在同一系列里,MCU的最高主频、内核效率、功耗状况都是一致的,具体型号之间的差别在于片上资源。如表4所示,STM32L0系列分为3条主要的产品线,差异就体现在一些特殊的集成外设,如DAC、USB控制器和LCD控制器。恰当地选用这些高集成度的MCU有助于减少外部芯片的个数,可降低系统成本和功耗。因此,片上集成资源的种类、数量、功耗和性能,都是决定MCU选型的重要参考因素。


表4 STM32L0系列的3条产品线


3.3 MCU系统的低功耗策略

Cortex M0+内核的MCU 系列兼具低功耗、高性能和灵活的休眠模式,为穿戴式医疗设备的开发提供了优良的平台和电气基础。然而,如何在保持高性能的情况下,将任务的整体平均功耗降到最低,将是设备开发者的重要任务。MCU系统的低功耗策略决定了设备的性能和续航时间,策略的制定需要从以下四个方面入手:

(1) 合理地控制MCU的时钟系统,针对特定的任务,选择适合系统运行的时钟频率,迅速完成复杂的任务争取更多的休眠时间;

(2) 选择恰当的休眠模式和休眠时间;

(3) 进入休眠模式时, 将未用到的外设以及时钟关闭;

(4) 优化任务的时间片,将平均功耗降到最低。

图1 展示了基于表3的Zero Gecko系列设计的动态心电记录仪的低功耗策略,MCU系统任务的理论耗电流如图2所示。其中,MCU主要在三个模式之间切换:运行模式 1(EM0_1),运行模式2(EM0_2),深度睡眠模式(EM2)。平时MCU工作在EM2,高频时钟和外设关闭,耗电流为IEM2;当定时器发生中断时,MCU从EM2中唤醒,将进入EM0_1以f1主频高速运行,此时耗电流为IEM0_1,同时启动A/D进行心电信号采样,采样完毕后将数据暂存在 RAM中;如果缓存的数据量没有达到阈值,MCU将直接进入EM2并定时等待;如果缓存的数据量达到阈值,则MCU切换到更高的f2主频进入EM0_2,耗电流短时间内达到IEM0_2,对缓存数据进行处理并存储到SD卡上,存储完毕后进入EM2。运行模式下使用到两个不同的主频f1和f2,分别是由 A/D采样任务和SD卡存储任务对运算能力的不同需求来决定,将任务的平均功耗最优化。


图1 基于Zero Gecko系列的动态心电记录仪的低功耗策略



图2 动态心电记录仪执行不同任务下的理论耗电流曲线

4 穿戴式医疗设备的MCU选型案例

血氧饱和度的监测是了解人体心血管生理状况的重要手段,设计一款腕带式血氧饱和度监测仪,设计目标:基于反射式光电容积脉搏波的测量方法,实现无创、连续地检测人体动脉血的血氧饱和度;对脉搏波信号进行处理、分析,计算得到心率和呼吸频率这两个重要的生理参数;当用户的血氧饱和度或心率超出正常预定范围时,会自动报警提醒。


图3 腕带式血氧饱和度监测仪的功能框图


根据设计方案和目标进行系统功能规划,腕戴式血氧饱和度监测仪的功能框图如图3所示。该设备对MCU的特殊要求有:

(1) 高能效,即低运行功耗、超低休眠功耗和较高的运算性能;

(2) 低功耗的ADC,采样精度不低于10 bit,脉搏波采样频率设为200Hz;

(3) USB控制器,需要通过USB接口烧写程序或与主机通讯。

综合考虑了该设备对MCU性能、功耗以及外设所提出的要求,可以分三个步骤来进行MCU选型:

(1) 结合前文对不同内核的分析,选择低功耗、高性能的Cortex-M0+内核;

(2) 根据Cortex M0+内核MCU系列的横向比较,选择集成了低功耗12 bit ADC的STM32L0系列,满足长时间采样的需求;

(3) 考虑到带USB控制器的型号, 可以选择STM32L052C8作为设备的主控制器,从而达到在性能、功耗、成本和体积方面的最佳平衡。

在实际的MCU选型中要具体问题具体分析,根据现有的MCU系列和设备的切实需求,做出最恰当的抉择。

文章来源: 电子发烧友

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1、输入口(Input)

输入口其实可以理解为一个对地电阻和对VDD电阻均为无穷大的端口,它的状态完全由外部电路决定。此脚不用时不能悬空,视工作情况要么接地要么到VDD。

2、输出口(Output)

输出口可由程序设定为输出高或输出低,在负载范围内,输出高时的电压约等于VDD,输出低时的电压约等于VSS。此脚不用时可悬空。

3、有内部上拉的输入口(Pull-high)

有内部上拉的输入口相当于该输入口在芯片内部接了一个150K左右的电阻到VDD。因此,与普通输入口相比,有内部上拉的输入口在外围悬空的情况下测量的电压近似于VDD(不用时可悬空),而普通输入口在外围悬空的情况下测量的电压是不确定的,在VSS~VDD之间变化,实际运用时是不能悬空的。

4、开漏输出(Open-dnain)

开漏输出的输出口特性如下:输出低时对VSS阻抗极低,在负载范围内近似于VSS;输出高时对VSS和VDD阻抗视为无穷大,输出电压取决于外部电路提供的电压(最大为芯片极限存受电压)。

5、I/O口

顾名思义同一脚即是输入口又是输出口,在不同的时候是不同的状态,视工作情况考虑外部电路;此脚有输入状态,所以不用时不能悬空,也不能直接接地或接VDD,需通过47K以上的电阻上拉到VDD或下拉到地。

6、如何准确判断输入/输出状态

下面通过一个电阻就可以准确判断出I/O的输入/输出状态。

请参考下表:


7、I/O的内部保护

I/O一般都有内部保护电路,均采用二极管钳位保护,保证I/O的电压不超过VDD+0.7V且不低于VSS-0.7V,确保I/O不因外部一定的电压而受到损伤。

8、应用注意事项

所有输入口均不能悬空(内部上拉的输入口除外),必须通过外部电路接上稳定的高或低电位,否则会导致MCU的耗电剧增或工作状态的变化。

硬件电路设计中应确保各脚的电压不超过VDD且不低于VSS,否则将不仅会使MCU电流增大且又极易损坏芯片。 芯片外围电路设计时必须确保芯片的供电电压在其允许范围之内。

9、关于单片机高、低电位的判断 单片机输入口读取高、低电平的判断与芯片供电的VDD有直接关系,VDD不同,判断高、低的临界电压值也不一样。根据IC资料,≥2/3VDD的电压MCU判断为高,而≤1/3VDD的电压值MCU判断为低,中间有一定的模糊区,而实际应用的经验告诉我们,单片机读到高比较容易而不容易读到低,一般<0.7V的电压才可以准确读到低。

文章来源:互联网

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1、引言

目前,集成电路的嵌入式技术发展越来越快,各色嵌入式产品也越来越受欢迎,尤其是以大屏幕多功能的手机、平板电脑等为典型代表,做为其控制核心的高性能、低功耗的微控制器(MCU)起到了决定性作用。因此以CPU为核心MCU的设计也成为了诸多高等院校、各大公司进行市场竞争的一个主流发展方向。

2、MCU选型技术

微控制器(MCU)的应用领域非常广泛,如消费类电子市场中的手机、照相机、摄像机、MP3、MP4、平板电脑、笔记本电脑、PC机、各种遥控电动玩具等,还有汽车电子的电子钥匙、控制系统、导航、倒车影像、倒车雷达等,还有各种安全防卫系统、医疗器械、工业控制、武器装备、航空航天等各个领域。因此在设计MCU之前需要进行明确的市场定位,从而使目标产品有的放矢,并在高性能、低成本、多功能、轻体积、低功耗、高可靠、散热好、抗辐照、抗单粒子、适应超高温和超低温等方面具有很强的竞争力。MCU硬件设计主要包括两大部分:CPU选型和外围IP核的选取。

3、CPU选型

CPU作为MCU的大脑,起到控制核心的作用,基本上决定了MCU的目标应用领域,因此CPU的选型是设计MCU的关键。目前,可以用于集成电路嵌入式设计的CPU主要有CISC架构的80386EX,RISC架构的ARM7TDMI/EJ、ARM926EJS/946ES/968ES、ARM1136/56/76、ARMCortex-A5/7/8/9/15、ARMCortex-R4/5/7、ARMCortex-M0/0+/1/3/4、SecurCore000/100/300、MIPS32M4K/4K/14K/24K/34K/74K/1004K/1074K、microMIPS32、SmartMIPS、Nios/NiosII、PowerPC40x/60x/70x/90x、SPARCv7/8/9、LEON2/3/4、OR1000/1200等,其中以ARM系列嵌入式CPU发展的势头最为迅猛,占据了嵌入式处理器绝大部分的市场份额,而且还在继续增长。各家公司的每种处理器都有自己的特点,可以满足不同的应用需求。此外,开发环境的完备性、总线接口协议的高效性、技术支持的专业性、IP核种类的丰富性、设计资源的开放性以及设计者的使用习惯等,都会对CPU的选型产生决定性的影响。

4、外围IP选取

对于应用领域而言,外围IP核起到了很好的支撑作用,因为如果把MCU比作“人”,则外围IP核相当于MCU的“眼”“耳”“口”“鼻”等重要器官,所以外围IP核的选取也同样至关重要。IP核的选取包括通用IP核和特定用途IP核两种。

4.1通用IP选取

目前,通用IP核的种类比较繁多,按照总线接口协议可以分为IBM公司的Core Connect、ARM公司的AMBA(Advanced Microcontroller Bus Architecture)和Silicore Corp公司的Wishbone等;按功能分为接口类IP核如DMA、GPIO、UART、USART、Timer、WDT、I2C、I2S、SPI、CAN、存储器控制器,图像处理类IP核等;存储器类IP核如ROM、RAM、SRAM、FLASH等。根据功能不同可以进行不同的选择,还可以集成几个相同功能的IP核,如UARTx4有4个UART接口,I2Cx2则是有2个I2C接口等。

4.2特定用途IP选取

特定功能的IP核种类也很多,如时钟类的PLL、片上高精度振荡器,模数转换类的AD、DA,网络类的ETHERNETMAC/PHY、Modem,图像处理类的H.264、JPEG,接口类的USB2.0/3.0、IDE、SATA等,高速接口类的LVDS、RapidIO、SerDes等,还有各种传感器等,需要根据市场定位来确定。

5、MCU设计

5.1硬件设计

目前,Samsung、FreeScale、Atmel、NXP、TI、ST等大公司已经大规模推出各类MCU,而且各具特色,因此设计具有自主知识产权的MCU应在系统架构等方面有别于这些大公司,一是避免侵权,二是更有利于市场竞争。同时应做好产品的规划:从简单到复杂,从单一产品到系列产品,设计平台不断维护与更新,设计软件不断维护与升级,设计人员的水平不断提高。主要包括以下几个方面:

(1)体系架构分析、设计和验证

依据设计规格书中的性能指标和功能指标,首先需要制定设计方案:选取几款CPU以及所有用到的IP核进行系统级设计,从整体上评估MCU的系统架构、CPU的性能指标、IP核的功能特性等方面。基于几种选定的目标工艺给出相应的数据分析,确认是否能够满足设计目标的要求,从而确定基本的设计方案,然后再根据具体的设计结果进行相应的优化。

(2)时钟和复位方案设计

时钟和复位对整个电路而言起到了至关重要的作用。如果这两路信号有问题,则电路不能正常工作。因此,需要作出详尽的时钟方案和复位方案,需要给不同的外设提供不同的时钟:USB单独时钟、CPU等高速外设一个时钟、UART等低速外设一个时钟,如图1示。


图1时钟方案示意图


(3)总线方案设计

采用何种总线、何种组合方式、总线的数量等关系到MCU性能的发挥。以AMBA总线为例,通常的用法是AHB接高速外设,再通过AHB到APB总线桥来访问低速外设。有时为了提高外设的访问速度,一个MCU内部可能有两条APB总线;也可能有两条AHB总线。指令和数据分离,一条用来数据传输或图像处理,另一条用来通用控制。还可能有多层AHB的互连矩阵,便于多个Master可以同时访问多个不同的高速外设,从而大幅度提高MCU系统性能。因此,总线方案的制定须依据产品的具体应用来确定。

(4)功耗管理方案设计

低功耗是MCU的突出特点之一,因为MCU中集成了多种低功耗管理策略:不仅在逻辑上采用门控时钟、门级优化的方式,而且还在物理上采用多阈值电压、多电源域、门控电源等方式;同时更在功能模式上采用了多种模式:正常运行模式、睡眠模式、深度睡眠模式、掉电模式等,并严格规定各种模式下运行和关闭IP核的种类以及各种模式之间的进入和退出流程。这既保证了电路的功能,又保证了电路的性能。

(5)中断处理方案设计

中断是MCU一项很重要的功能。通过中断控制,CPU可以快速响应外设的请求。中断处理一般包括中断源的数量、优先级、是否可屏蔽、是一般中断还是快速中断等,通常需要设计一个专用模块来进行中断处理。有时为了提高设计效率,IP销售商也提供标准的基于AHB或APB等总线接口协议的IP核。如果此类IP核能够满足系统对于中断处理情况的要求,也可以选用。

(6)存储器管理方案设计

存储器是MCU中占面积较大的模块。一个MCU中可能同时含有ROM、SRAM和FLASH三种存储器:ROM用于放置Boot Loader、IP Drivers等,SRAM用于提高软件运行速度、存放临时数据,FLASH用于存放应用程序和数据。由于FLASH的读写速度比较慢,为了提高FLASH的读写速度,可以采用预取缓冲器和写缓冲器来加速指令和数据的缓冲。由于各个存储器都有自己的地址空间,因此很方便用户访问。为了便于系统管理,通常设计一个存储器管理模块,并在系统控制模块中设计对应的控制寄存器。

(7)在线调试方案设计

目前,比较常用的在线调试方式为串行调试,如JTAG、EJTAG、UART等,使用PC机的并口、串口、网口或是USB接口,使得在线调试简单方便,成本低廉,如图2所示。由于被调试的程序要在目标板上运行,而且MCU必须正常工作,因此需要设计一个专用的调试模块以保证上位机软件可以调用CPU来进行软硬件的在线调试,并且符合IEEE1149.1的协议标准,此模块的基本结构如图3所示。


图2典型在线调试系统示意图


文章来源:电子产品世界

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对于ARM、MCU、DSP、FPGA、SOC,相信大家都不陌生,但是你确定你真的了解它们吗?你知道这五者之间都有哪些联系和区别吗?别急,下面立马带你一探究竟!

ARM

ARM处理器是Acorn计算机有限公司面向低预算市场设计的第一款RISC微处理器。更早称作Acorn RISC Machine。ARM处理器本身是32位设计,但也配备16位指令集,一般来讲比等价32位代码节省达35%,却能保留32位系统的所有优势。

ARM历史发展:

1978年12月5日,物理学家赫尔曼·豪泽(Hermann Hauser)和工程师Chris Curry,在英国剑桥创办了CPU公司(Cambridge Processing Unit),主要业务是为当地市场供应电子设备。1979年,CPU公司改名为Acorn计算机公司。

起初,Acorn公司打算使用摩托罗拉公司的16位芯片,但是发现这种芯片太慢也太贵。"一台售价500英镑的机器,不可能使用价格100英镑的CPU!"他们转而向Intel公司索要80286芯片的设计资料,但是遭到拒绝,于是被迫自行研发。

1985年,Roger Wilson和Steve Furber设计了他们自己的第一代32位、6M Hz的处理器,Roger Wilson和Steve Furber用它做出了一台RISC指令集的计算机,简称ARM(Acorn RISC Machine)。这就是ARM这个名字的由来。

RISC的全称是"精简指令集计算机"(reduced instruction set computer),它支持的指令比较简单,所以功耗小、价格便宜,特别合适移动设备。早期使用ARM芯片的典型设备,就是苹果公司的牛顿PDA。

20世纪80年代后期,ARM很快开发成Acorn的台式机产品,形成英国的计算机教育基础。

1990年11月27日,Acorn公司正式改组为ARM计算机公司。苹果公司出资150万英镑,芯片厂商VLSI出资25万英镑,Acorn本身则以150万英镑的知识产权和12名工程师入股。公司的办公地点非常简陋,就是一个谷仓。20世纪90年代,ARM 32位嵌入式RISC(Reduced lnstruction Set Computer)处理器扩展到世界范围,占据了低功耗、低成本和高性能的嵌入式系统应用领域的领先地位。ARM公司既不生产芯片也不销售芯片,它只出售芯片技术授权。

MCU


MCU本质为一片单片机,指将计算机的CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口集成在一片芯片上,形成的芯片级的计算机。

MCU做得好的厂商:瑞萨(Renesas)、恩智浦(NXP)、新唐、微芯(Microchip)、意法半导体(ST)、爱特梅尔(Atmel)、英飞凌(Infineon)、德州仪器(TI)、东芝(Toshiba)、三星(Samsung)、赛普拉斯(Cypress)、亚德诺半导体(ADI)、高通(Qualcomm)、富士通(Fujitsu)、超威半导体(AMD)、盛群/合泰半导体(Holtek)、中颖电子、炬力、华润微、沛城、义隆、宏晶、松翰、凌阳、华邦电子、爱思科微、十速科技、佑华微、应广、欧比特、贝岭、东软载波微、君正、中微、兆易、晟矽微、芯海、联华、希格玛、汇春、建荣科技、华芯微、神州龙芯、紫光微、时代民芯、国芯科技、中天微等等。

DSP


DSP(Digital SignalProcessing),数字信号处理,简称DSP。DSP是用数值计算的方式对信号进行加工的理论和技术。另外DSP也是Digital Signal Processor的简称,即数字信号处理器,它是集成专用计算机的一种芯片,只有一枚硬币那么大。

FPGA


FPGA(Field-Programmable Gate Array),即现场可编程门阵列,它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。

FPGA做得好的厂商:Altera((阿尔特拉)被Intel收购)、Xilinx(赛灵思)、Actel、Lattice(莱迪思)、Atmel、京微雅格、QuickLogic、Microsemi、Cypress、TI、上海复旦微、广东高云、同方国芯、西安智多晶、中国电子、成都华微、深圳国微、遨格芯等等。

SOC


SoC的定义多种多样,由于其内涵丰富、应用范围广,很难给出准确定义。一般说来, SoC称为系统级芯片,也有称片上系统,意指它是一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术,用以实现从确定系统功能开始,到软/硬件划分,并完成设计的整个过程。

ARM、MCU、DSP、FPGA、SOC的比较

1、采用架构

ARM:架构采用32位精简指令集(RISC)处理器架构,从ARM9开始ARM都采用了哈佛体系结构,这是一种将指令与数据分开存放在各自独立的存储器结构,独立的程序存储器与数据存储器使处理器的处理能力得到较大的提高。ARM多采用流水线技术,此技术通过多个功率部件并行工作来缩短程序执行时间,使指令能在多条流水线上流动,从而提高处理器的效率和吞吐率。现今ARM7采用了典型的三级流水线,ARM9采用五级流水线技术,而ARM11使用了7级流水线,ARM Cortex-A9更是使用了可变流水线结构(支持8-11级流水线)。在多核心的支持上ARM Cortex-A9最多可支持4个核心,这是ARM系列处理器中首次支持多核心技术。下图表示了ARM Cortex-A9的内部结构。


MCU:大都在结构上是基于冯·诺伊曼结构的,这种结构清楚地定义了嵌入式系统所必需的四个基本部分:一个中央处理器核心,程序存储器(只读存储器或者闪存)、数据存储器(随机存储器)、一个或者更多的定时/计数器,还有用来与外围设备以及扩展资源进行通信的输入/输出端口——所有这些都被集成在单个集成电路芯片上。指令集上早期的MCU是采用CISC的,后面被RISC取代。在总线位数上,MCU覆盖了4位、8位、16位、32位,应用十分广泛。

DSP:又名数字信号处理器,它是一种专用于实时的数字信号处理的微处理器。结构上它采用哈佛结构,同样采用流水线技术。此外,DSP被用于宿主环境时可作为直接内存存取设备运作,还支持从模拟数字转换器(ADC)获得数据,最终输出的是由数字模拟转换器(DAC)转换为模拟信号的数据,支持一定的并行处理。


FPGA: FPGA是英文Field Programmable Gate Array(现场可编程门阵列)的缩写,它是在PAL、GAL、PLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物,是专用集成电路(ASIC)中集成度最高的一种。FPGA采用了逻辑单元阵列LCA(Logic Cell Array)这样一个新概念,内部包括可配置逻辑模块CLB(Configurable Logic Block)、输出输入模块IOB(Input Output Block)和内部连线(Interconnect)三个部分。用户可对FPGA内部的逻辑模块和I/O模块重新配置,以实现用户的逻辑。它还具有静态可重复编程和动态在系统重构的特性,使得硬件的功能可以像软件一样通过编程来修改。FPGA有别于DSP、ARM、MCU的地方主要在于它的并行处理能力,它的强大并行性使复杂的运算得到极大的速度比提升。

SOC:系统芯片是一个将计算机或其他电子系统集成单一芯片的集成电路。系统芯片可以处理数字信号、模拟信号、混合信号甚至更高频率的信号。系统芯片常常应用在嵌入式系统中。系统芯片的集成规模很大,一般达到几百万门到几千万门。SOC相对比较灵活,它可以将ARM架构的处理器与一些专用的外围芯片集成到一起,组成一个系统。其实现有的ARM处理器如Hisi-3507、hisi3516等处理器都是一个SOC系统,尤其是应用处理器它集成了许多外围的器件,为执行更复杂的任务、更复杂的应用提供了强大的支持。


2、功耗

ARM: 可以说ARM之所以在移动市场上得到极大的成功,其中最主要的原因便是它的低功耗。众所周知的是在移动市场上的电子产品对处理器的功耗是十分敏感的,在过去PC平台上处理器的功耗在几十W到上百W不等,这样的功耗放在移动平台上是不可想像的,ARM在主频1G的情况下功耗才几百mW,强劲的低功耗使它能适应移动电子产品。

DSP:在与非网的一组数据上显示,在数字信号处理方面的市场占有率DSP与FPGA各得半壁江山。DSP相对于FPGA的一个优势是它的功耗相对较低,DSP生产厂商通过提高处理器的主频、努力降低功耗来保证它的市场占有率,因为在高性能的数字处理市场上FPGA似乎更占有优势。如果单纯从DSP领域上来看,DSP在功耗上、性能上做得最好的要数TI公司,TI公司的DSP处理器相对其它的DSP厂商生产的处理器成本更低、功耗更低,所以TI的DSP芯片更在竞争力。

MCU:MCU面世时间最长,各种厂商都有它们自己的架构与指令集,如果从低功耗方面来看,TI的MSP430型MCU做得相对较好。

FPGA:FPGA由于它的内部结构原因造成它的功耗相对较高、芯片发热量大,这也是它的一个缺点。但这也是不可避免的,在支持高性能的并发计算数字电路,且内部的逻辑门大都采用标准的宽长比,最终生成的数字电路必然会在功耗上无法与ASIC等专用处理器比较。

SOC:由于SOC自身的灵活性,它将多个器件集成到一个极小的芯片上从而组成一个系统,SOC系统相对于MCU等处理器组成的系统来说,它在功耗上具有优势。并且,SOC芯片可在版图层面上结合工艺、电路设计等因素对系统的功耗进行系统的优化,这样比由现今外围的PCB版搭建出来的系统功耗更低,占用面积更小。

3、速度

ARM随着市场应用的需求提高,ARM厂商纷纷通过优化来提高它的主频,提升它的性能。从开始的100Mhz到惊人的2.3Ghz,ARM主频以惊人的速度向前发展。

DSP现今最快的主频能达到1.2Ghz。当然不能单纯从主频判断它的性能会比ARM差,DSP具有单时钟周期内完成一次乘法和一次加法的能力,一般的ARM不具备这样的能力,DSP在计算领域优势尤其明显,所以TI结合了ARM和DSP两者的优势,生产出达芬奇异构芯片,当然这是属于SOC的范畴了。

MCU作为低端的应用处理器,它的主频从数M到几十Mhz不等。

FPGA主频时钟最高可达几Ghz甚至上10Ghz,当然它的成本也不菲。如果将FPGA与ARM、DSP等作为比较,从主频上进行比较是没有多大意义的,毕竟并行计算的能力要远远超出一般通用的处理器采用的串行计算几十倍。如同样的一个滤波算法在主频为100Mhz的FPGA上实现要比在主频为1Ghz的ARM上实现仍要快。

4、应用与市场

ARM处理器现在主要是三个系列分别为A系列、R系列、M系列,其中A系列主攻消费电子应用,应用十分广泛。

计算:上网本、智能本、输入板、电子书阅读器、瘦客户端

手机:智能手机、特色手机

数字家电:机顶盒、数字电视、蓝光播放器、游戏控制台

汽车:信息娱乐、导航

企业:激光打印机、路由器、无线基站、VOIP 电话和设备

无线基础结构:Web 2.0、无线基站、交换机、服务器

R系列处理器主要针对一些对实时性要求较高的应用,如航空航天、汽车电子等场合,它具备高可靠性、高可用性、高容错能力、实时响应等优点。

M系列处理器主要针对较低端的应用,它的最初目标是替换现有的市面上的MCU。

ARM Cortex-M0

ARM Cortex-M0+

ARM Cortex-M3

ARM Cortex-M4

“8/16 位”应用

“8/16 位”应用

“16/32 位”应用

“32 位/DSC”应用

低成本和简单性

低成本,最佳能效

高性能,通用

有效的数字信号控制

DSP主要针对一些计算能力要求较高的应用,如视频图像处理、智能机器人、数字无线、宽带访问、数字音频、高分辨率成像和数字电机控制等。

MCU应用最为广泛,主要利益于它的成本控制上,使它能在许多对计算能力要求不那么高的应用立足。相信在未来几年里,MCU市场关键增长驱动力将来自于绿色能源,智能电子设备,智能电网以及电子产品的升级换代比如汽车电子。

SOC应用也十分广泛,主要是因为现有主流ARM芯片采用的架构便是SOC架构的一种,SOC是一个比较广泛的概念,现阶段许多ARM、DSP都开始采用SOC的方式来将多个器件加到处理器上组成复杂的系统。

5、开发成本

ARM主要是搭载LINUX、ANDROID、WINCE等操作系统,在开发难度上看,相对MCU、DSP较难入门,它需要开发人员对操作系统有较深的了解;从成本来看,ARM的单芯片成本较MCU要高,主要还是应用于一些较为复杂的系统上。

MCU入门最容易,上手也快,开发难度较小,并且它的成本低,在低端市场应用最为广泛。

DSP入门较容易,但单芯片成本较高,主要还是应用于对计算能力要求高的应用。当然DSP也可以搭载操作系统,搭载操作系统后可适用于多任务的应用上。

FPGA的开发难度较大并且开发周期也相对较长,此外它的单芯片成本很高。


例子:SOBEL算子(水平边沿)

正常来说要进行一次这样的算子需要9次乘法8次加法,这样的计算在FPGA、DSP上显得十分轻松,但对于ARM、MCU来说,它们的并行能力不强,当要处理的图像较大时,如1280P时,它们便会显得比较吃力了。

然而,这样的算子是十分容易对其进行优化的。如1与-1这两个位置的像素点可以直接进行一次加法完成,同理最后一行也是如此,中间一行的2与-2对应的像素点也可进行一次加法后再进行一次移位操作便完成这样的一次算子运算。计算从原来的9次乘法8次加法转换成三次加法与一次移位(移位操作在大多处理器上都可以在单个周期时钟内完成)。

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绝大多数的MCU爱好者对MCU晶体两边要接一个22pF附近的电容不理解,因为这个电容有些时候是可以不要的。参考很多书籍,讲解的很少,往往提到最多的是起稳定作用,负载电容之类的话,都不是很深入理论的分析。

问题是很多爱好者不去关心这两个电容,他们认为按参考设计做就行了,本人也是如此,直到有一次一个手机项目就因为这个电容出了问题,损失了几百万之后,才开始真正的考虑这个电容的作用。

其实MCU的振荡电路的真名叫“三点式电容振荡电路”,请参考图片。


Y1是晶体,相当于三点式里面的电感,C1和C2就是电容,5404和R1实现一个NPN的三极管,大家可以对照高频书里的三点式电容振荡电路。接下来分析一下这个电路。

5404必需要一个电阻,不然它处于饱和截止区,而不是放大区,R1相当于三极管的偏置作用,让5404处于放大区域,那么5404就是一个反相器,这个就实现了NPN三极管的作用,NPN三极管在共发射极接法时也是一个反相器。

接下来用通俗的方法讲解一下这个三点式振荡电路的工作原理,大家也可以直接看书。

大家知道一个正弦振荡电路要振荡的条件是,系统放大倍数大于1,这个容易实现,相位满足360°,接下来主要讲解这个相位问题:

5404因为是反相器,也就是说实现了180°移相,那么就需要C1,C2和Y1实现180°移相就可以,恰好,当C1,C2,Y1形成谐振时,能够实现180移相,这个大家最简单的可以以地作为参考,谐振的时候,C1、C2上通过的电流一样,地在C1、C2中间,所以恰好电压相反,实现180移相。

当C1增大时,C2端的振幅增强,当C2降低时,振幅也增强。

有些时候C1,C2不焊也能起振,这个不是说没有C1,C2,而是因为芯片引脚的分布电容引起的,因为本来这个C1,C2就不需要很大,所以这一点很重要。接下来分析这两个电容对振荡稳定性的影响。

因为7404的电压反馈是靠C2的,假设C2过大,反馈电压过低,这个也是不稳定,假设C2过小,反馈电压过高,储存能量过少,容易受外界干扰,也会辐射影响外界。C1的作用对C2恰好相反。因为我们布板的时候,假设双面板,比较厚的,那么分布电容的影响不是很大,假设在高密度多层板时,就需要考虑分布电容,尤其是VCO之类的振荡电路,更应该考虑分布电容。

有些用于工控的项目,建议不要用晶体的方法振荡,二是直接接一个有源的晶振

很多时候大家会用到32.768K的时钟晶体来做时钟,而不是用单片机的晶体分频后来做时钟,这个原因很多人想不明白,其实这个跟晶体的稳定度有关,频率越高的晶体,Q值一般难以做高,频率稳定度不高,32.768K的晶体稳定度等各方面都不错,形成了一个工业标准,比较容易做高。

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