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意法半导体纳米静态电流、高能效降压转换器为物联网设备节省电能和空间

意法半导体的ST1PS01降压转换器专门采用小尺寸和低静态电流设计，能够在负载的所有电流值下保持高能效，为始终工作的负载点电源和资产跟踪器、可穿戴设备、智能传感器、智能电表等物联网设备节省电能和空间。

2019-01-31 | 意法半导体, 物联网

兆易创新宣布全新的SPI NOR Flash--- GD25WDxxCK产品系列正式量产

1月24日，兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布全新的SPI NOR Flash--- GD25WDxxCK产品系列正式量产，它是业界首款采用1.5mm´1.5mmUSON8最小封装，并支持1.65V至3.6V的低功耗宽工作电压的产品。

2019-01-30 | 兆易创新

Silicon Labs发布用于Wireless Gecko产品组合的新型Bluetooth®软件

Silicon Labs发布用于Wireless Gecko产品组合的新型Bluetooth®软件，这款产品组合是业界最全面的物联网（IoT）连接解决方案。Silicon Labs的商业、工业和零售客户可以使用今天发布的蓝牙核心规范5.1中添加的蓝牙测向功能，增强其基于位置的相关服务，例如室内导航、资产跟踪、空间利用和兴趣点（POI）等。

2019-01-29 | Silicon Labs, Bluetooth®

我国MCU技术的发展进程及现状

早期的微控制器是将一个计算机集成到一个芯片中，实现嵌入式应用，故称单片机。微处理器和单片机从上个世纪70年代在欧美开始兴起，1981年8051单片机问世，到今天已经36年了。目前，单片机已广泛称作微控制器，也有由微处理器发展的微控制器。

2019-01-29 | MCU

Vishay的最新第四代600V E系列MOSFET器件的性能达到业内最佳水平

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出最新第四代600 V E系列功率MOSFET器件。Vishay Siliconix n沟道SiHH068N60E导通电阻比前一代600 V E系列MOSFET低27 %，为通信、工业和企业级电源应用提供高效解决方案，同时，栅极电荷下降60 %。

2019-01-28 | MOSFET, Vishay

儒卓力提供Redpine的无线MCU解决方案

S13100无线MCU是一款支持蓝牙5和802.15.4技术并且能够运行ZigBee或Thread协议的超低功耗双模SoC器件，可为音频、数据传输、定位和控制应用提供必需的连接选项和处理能力，是可穿戴设备、家居自动化、工业自动化、照明和家用电器市场的理想解决方案。

2019-01-28 | 儒卓力, MCU

Littelfuse宣布推出双向瞬态抑制二极管阵列系列的首款产品

1月25日，Littelfuse, Inc.宣布推出双向瞬态抑制二极管阵列（SPA®二极管）系列的首款产品，该系列产品旨在保护高端消费电子产品和可穿戴电子产品免因破坏性静电放电损坏。 SP1333系列中的首款瞬态抑制二极管SP1333-01UTG具有3.3V击穿电压，采用专有硅雪崩技术，将背对背二极管组合在一起。

2019-01-28 | Littelfuse, 二极管

MCU的战术会有这么多变化？

在不同地域、不同战争阶段和不同战斗规模的情况下，战术的运用也各不相同。根据时机、实力等不同情况，灵活运用和变换战术，对夺取战斗胜利具有重要意义。而对在市场已经驰骋多年的MCU来说，当时间进入2019年，应该做出哪些新的战术选择呢？

2019-01-25 | MCU

2018年MCU行业市场竞争与发展趋势分析国内企业积极布局中高端市场

目前，无论是全球还是中国MCU市场均主要被国外企业所占领，行业的市场集中度非常高。此外，国内厂商在中低端MCU产品市场中竞争力相对较强，但高端产品发展不足。未来随着物联网、汽车电子等领域对32位高端MCU产品需求的增长，将强化国内厂商在高端MCU产品市场的竞争。行业集中度高，以国外品牌为主 MCU行业是一个市场集中度高，且以国外品牌为主的行业。从全球范围来看，MCU市场主要被瑞萨电子（日本）、... 阅读详情

2019-01-25 | MCU市场

Silicon Labs扩展其突破性的Wi-Fi模块和收发器产品组合

物联网互连产品组合将Wi-Fi功耗降低一半新的Silicon Labs Wi-Fi解决方案帮助物联网开发人员在嘈杂的射频环境中创建小型、安全、电池供电的产品- Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）扩展其突破性的Wi-Fi模块和收发器产品组合，使得开发人员能够创建具有最佳功效、卓越射频抗扰性能及高级别安全的终端节点产品。Wireless... 阅读详情

2019-01-24 | Silicon Labs, Wi-Fi模块

意法半导体快速恢复的超结MOSFET为电桥和ZVS转换器带来卓越性能

意法半导体的MDmesh™ DM6 600V MOSFET含有一个快速恢复体二极管，将该公司最新的超结(super-junction)技术的性能优势引入到全桥和半桥拓扑、零电压开关(ZVS)相移转换器等通常需要一个稳定可靠的二极管来处理动态dV/dt的应用和拓扑结构里。 MDmesh DM6 MOSFET利用意法半导体先进的载流子寿命控制技术减少反向恢复时间(trr)，... 阅读详情

2019-01-22 | 意法半导体

HOLTEK新推出BH67F2752红外线测温MCU

1月18日，Holtek针对红外线测温应用新推出BH67F2752，整合Thermopile AFE以及LCD Driver，可广泛应用在LCD型红外线测温需求产品，如耳温枪、额温枪、红外线测温仪等。 BH67F2752内建Thermopile AFE (OPA、LDO、PGA及24-bit Delta Sigma A/D)，128×8 True EEPROM可以通过软件在生产时自动进行标定，... 阅读详情

2019-01-21 | HOLTEK, BH67F2752, MCU

Semtech关于2019年物联网发展的六项预测

Semtech物联网总监 Vivek Mohan 2019年将进入借助采用特定物联网（IoT）技术的垂直集成解决方案来简化开发和大规模部署的一年。随着众多行业依靠物联网解决方案来解决其日常挑战，我们将开始看到多个发展趋势。在看过多个试点和概念验证项目（POC）由于各种原因没有扩展到大规模部署之后，我们将最终看到具有清晰投资回报（Rol）的、被大规模部署的应用案例。数据隐私、安全性、... 阅读详情

2019-01-18 | 物联网, 预测

罗姆Qi车载无线充电设计选用意法半导体NFC读取器IC和8位微控制器

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)宣布，罗姆半导体公司Qi标准车载无线充电器参考设计选用意法半导体的汽车NFC读取器IC (ST25R3914)和汽车8位微控制器 (STM8AF)。近年来NFC非接触式通信已广泛用于智能手机的移动支付等功能，NFC应用已经从移动设备迅速扩展到工业设备、... 阅读详情

2019-01-17 | 罗姆, 意法半导体, 微控制器

意法半导体双射频Bluetooth®LPWAN物联网开发套件实现智设备创新连接

意法半导体 STEVAL-FKI001V1 双射频开发套件支持低能耗蓝牙Bluetooth® Low Energy (BLE) 和Sub-1GHz并行无线通信，大幅提高物联网设备的设计、开发效率和连接灵活性，例如，通过各种网络拓扑、协议和服务实现配置、更新、远程监控和跟踪功能的智能传感器、探测器和跟踪器。为了推动智能家居/智能建筑、资产跟踪、能源管理、智能农业和工业监控等领域开发者的更多创造力... 阅读详情

2019-01-17 | 物联网, 意法半导体

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罗姆Qi车载无线充电设计选用意法半导体NFC读取器IC和8位微控制器

意法半导体双射频Bluetooth®LPWAN物联网开发套件实现智设备创新连接

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