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凌华科技推出搭载第九代英特尔®Xeon®/Core™ i7 CompactPCI® Serial处理器刀片
专为交通、航空航天、国防以及工业自动化等任务关键型应用设计,支持热插拔升级的坚固型 3U单槽 (4HP) 模块。
2021-06-22 |
凌华科技
,
处理器
HOLTEK新推出HT66F2050/HT66F2040高度集成低脚位MCU
产品提供多样化通信接口,除可作为主控MCU,亦可作为外围桥接MCU相关应用产品,例如小家电、电动工具、工业控制、智能型穿戴装置、变送器等。
2021-06-22 |
HOLTEK
,
HT66F2050
,
HT66F2040
,
MCU
Maxim Integrated基础模拟产品线推出业界首款无扰动监控IC
该监控IC是业界首款通过监测整个系统电源的缓升完全触发系统复位的IC,从而避免上电期间低压尖峰脉冲的干扰,提高系统可靠性。
2021-06-22 |
Maxim
,
IC
贸泽开售支持新一代创新网络的 NXP LX2 QorIQ Layerscape处理器
该系列处理器采用最多16个Arm® Cortex®-A72处理器核心,具有可扩展的数据路径加速逻辑,以及用于支持存储、网络、无线基础设施、军事、航空航天和电信等应用的网络和总线接口。
2021-06-21 |
贸泽
,
NXP
,
处理器
西人马推出自研MCU芯片CU0801A
CU0801A是基于RISC-V架构的32位高性能低功耗通用微控制器。
2021-06-21 |
西人马
,
MCU
,
CU0801A
一切为了安全!圣邦微电子推出高压USB PD电源开关SGM2539
2021年,一则“USB IF将USB PD3.0升级为USB PD3.1,从而支持最高48V电压输出,充电功率同步从100W提升至240W”的新闻,再次让人们将目光聚焦到USB PD标准之上。
2021-06-21 |
又一款双核跨界MCU量产啦!i.MX RT1160性能不俗,成本更低
作为双核i.MX RT的第二个产品系列,i.MX RT1160系列跨界MCU集成主频600MHz的Arm Cortex-M7内核,主频240MHz的Arm Cortex-M4内核,并提供丰富接口。
2021-06-18 |
MCU
,
i.MX RT1160
MIKROE的新 SiBRAIN MCU 开发标准,打破了嵌入式系统设计的游戏规则
在开发过程中轻松更换 MCU 而无硬件代价,支持 Microchip、TI、NXP、STMicro 等主流 MCU。
2021-06-17 |
MIKROE
,
SiBRAIN
,
MCU
华邦推出全新1.8V 512Mb SPI NOR Flash,助力5G、云端应用等多个市场
采用华邦的内部设计(in-house design)和制造能量,可确保为全球客户提供批量供应及持续支援。
2021-06-17 |
华邦
,
NOR Flash
,
5G
,
云端
Maxim Integrated推出业界首款带有自检功能的汽车级窗电压监测器
MAX16137帮助汽车系统工程师实现功能安全性目标,方案尺寸缩减50%
2021-06-16 |
Maxim Integrated
,
窗电压监测器
除了CPU、GPU,英特尔又整出个IPU
IPU是一种可编程网络设备,旨在使云和通信服务提供商减少在中央处理器 (CPU) 方面的开销,并充分释放性能价值。
2021-06-16 |
CPU
,
GPU
,
IPU
瑞萨电子通过简单许可授权扩展其32位MCU产品家族对Microsoft Azure RTOS的支持
Azure RTOS组件已集成到Renesas RA灵活配置软件包及Renesas Synergy 软件平台中,也可通过Renesas RX智能配置器轻松获取
2021-06-15 |
瑞萨电子
,
MCU
2021年Q1全球前十大IC设计厂商营收排名出炉!英伟达超越博通跻身第二名
TrendForce集邦咨询表示,受到晶圆代工吃紧影响,刺激IC设计业者积极争取晶圆产能,以应对各类终端应用的订单需求,进而推升2021年第一季全球前十大IC设计业者营收表现亮眼。
2021-06-15 |
IC
MCU短缺怎么办?ZLG致远电子推出Cat.1核心板方案
2021年全球半导体行业集体缺“芯”,一度导致芯片成为“2021年度最佳理财产品”,部分MCU的价格从10元不到,涨到现在的200元左右,涨幅近30倍,涨价速度堪比“一线城市房价”。
2021-06-11 |
MCU
,
ZLG
Qorvo® 最新UWB芯片开启全新超宽带体验
Qorvo宣布其 DW3000 系列产品支持与 iPhone 和 Apple Watch 型号*中使用的 Apple U1 芯片的互操作,符合 2021 年全球开发人员大会上公布的新的 Nearby Interaction 协议规范草案要求。
2021-06-11 |
Qorvo
,
UWB
,
芯片
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