西人马

近期，西人马CD0319压力芯片经过多个医疗客户验证，已经正式进入规模量产商用。

△CD0319芯片已经进入规模量产

CD0319芯片是医疗介入式血压测量专用芯片，适用于血压测量，具有良好的零位输入，非常高的非线性和极好的信噪比。

CD0319可应用于术前检查或术后跟踪，如动脉栓塞测量、心血管压力测量、颅内压测量、血流储备分数FFR、心脏泵出口压力测量、体腔血压测量和动物实验等。
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总体来看，西人马CD0319与竞品对比，具备以下优势：

量程较小，符合血压使用标准。在行业内，300mmHg是血压的一个标准量程。品牌A采用绝压换算为表压的形式，实际上量程也是300mmHg的压力，符合标准。品牌B的量程则相对较大，误差也较大。
CD0319的桥臂电阻范围不同，公差范围更窄。品牌A与CD0319的桥臂电阻中间值均为2000Ω，但CD0319的公差范围更窄，品牌B的桥臂电阻中间值达到了3450Ω。
CD0319的电阻对称性最好。客观上，电阻对称性越好，说明匹配全桥后的实际零位输出越好。从图中看出，CD0319的电阻误差只有1.8%，明显更胜一筹。
热零点漂移误差：品牌A与CD0319持平，品牌B差距较大。
光敏特性：品牌A逊于CD0319和品牌B。MEMS器件中PN结的光电效应会引起芯片输出的偏离，在一些强光源，如手术灯下尤为明显，光敏性敏感的产品容易让操作人员误判。
静电ESD。CD0319和品牌A都达到了15kV的欧盟标准，品牌B则只有2kV。

△CD0319噪声Allan方差

小结一下：CD0319在多个参数上保持了和竞品相同的水平，在关键参数上，如电阻对称性、热漂移、光敏特性和静电ESD上则优于对手。

截至目前，2021年西人马已发布4款自研芯片，展现出西人马在半导体行业不俗的实力。作为一家IDM芯片供应商，西人马拥有先进的MEMS/ASIC/SoC以及非硅基芯片的设计、制造、封测能力，基于这些先进的核心技术，西人马既可以单独给客户提供高品质的芯片产品，也可以提供相应的模组和解决方案，利用西人马先进的传感器、边缘计算产品和相应的开发套件帮助客户快速地搭建起具有监测与控制功能的A-IoT系统。

西人马起于航空芯片和传感器，又挺进了能源赛道、布局了汽车芯片市场，如今又向消费类电子延伸。西人马北京公司主要研发ASIC芯片，上海子公司将主营精力放在了AI SoC芯片的研发，西安子公司自研边缘计算，深圳子公司自研开发云套件，西人马公司建立的“端-边-云”生态将助力民用航空、轨道交通、能源电力、汽车电子、医疗、消费类电子尽快完成智能化转型升级。

CD0319芯片已经量产，欢迎客户来电洽谈，下单采购。预订电话：0595-22037880。

△CD0319芯片规格书

来源：西人马FATRI
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近日，西人马科技发布了FT1700芯片，这是西人马推出的首款一体式AI SoC芯片。

FT1700的性能特点

FT1700芯片基于异构多核处理器架构，集成了4个CPU和4个DSP，即8个核心处理器，同时还集成了一个实时处理器，可用于实时系统控制；视觉AI DSP可用于高性能机器视觉计算阵列，另外还有4K图像/视频编解码，以及高性能有线/无线数据接口可用于传输实时音频/视频流。

△FT1700芯片实拍图

FT1700芯片可提供0.5T~1T的算力，可用于工业检测、边缘计算、机器视觉、智能制造、自动数据采集系统（ADAS）、工业机器人控制、行业无人机等多种AI应用场景。

FT1700参考平台包含系统核心板（SOM）和定制化开发平台（CDP）两大部分。SOM是FT1700的最小系统核心板，提供高稳定性算力评估环境、丰富的外设接口验证能力，尤其适合市场推广期的平台评估、强调快速迭代的整机原型产品验证开发。客户可以聚焦具体业务接口设计，不再拘泥于繁杂的SOC硬件最小系统设计细节，以便加速项目开发进度。SOM包含4x16 bit DDR4 4Gb、8GB eMMC，CDP支持千兆以太网、USB3.0、TypeC、HDMI串口、3.5mm耳机接口等。

FT1700的潜在应用市场

SoC芯片技术的一大关键优势是可以降低系统板上因信号在多个芯片之间进出带来的延迟而导致的性能局限，提高了系统的可靠性，降低了系统成本。FT1700是专为物流仓储、智能监控、边缘计算、工业检测、ADAS/DMS、汽车行驶记录仪、工业无人机等多种应用而设计的一体式SoC芯片。FT1700芯片利用多核心的并行计算优势，有着超高的计算能力，可快速识别图像、图形、视频和音频，然后做出判断。

例如现在的物流仓储运输系统普遍使用计算机系统记录、跟踪货物的流通情况，面对成千上万的大小货物，扫码登记录入信息是唯一可行的方法。FT1700芯片支持各种代码类型，包括条形码和二维码，该芯片还可以识别摄像机拍摄到的外包装上的字符和数字。

FT1700芯片还可用于无人停车场管理。在车辆进出停车场时，监控摄像机对车辆的牌照进行图像采集，系统对采集到的图像进行预处理，FT1700芯片对车牌字符进行分割后识别，然后输出识别结果，包括车牌号码和归属地、车牌颜色等，帮助系统跟踪车辆在停车场内的停留位置和时间。

行业无人机对电力、石油、天然气管线的空中巡检已经成为这类野外作业的普遍模式，有效克服了地形复杂、距离远和人员不宜到达的缺点。无人机携带的高速摄像机可以在快速的飞行过程中连续拍摄管线的高清视频。基于特殊的算法，FT1700芯片可以快速识别管线图像，判别出管线是否存在故障以及故障的类型。

西人马发力SoC芯片

纵观近年来的芯片技术发展趋势，未来的芯片技术是向着智能化方向发展，SoC芯片就是智能芯片的代表之一。西人马依据行业方向和市场不断变化的痛点需求，以及西人马自身的客户特点，公司在AI SoC芯片方面加大研发投入力度，今年首先发布了FT1700芯片。

目前无论是国际还是国内市场，SoC芯片研发领域都呈现出群雄并起的态势。以IDM模式经营的西人马作为SoC芯片领域内的“新同学”，将主要根植于自身在MEMS、ASIC、MCU芯片上的深厚根基，发挥自己的后发优势，为全球客户提供全新的SoC产品系列。

在今年上半年，西人马发布了两款MCU芯片CU0102B和CU0801A。CU0102B芯片采用0.18um CMOS BCD工艺制造，该款芯片与压电传感器如压电加速度计、压力以及MEMS压电麦克风等一起集成使用，即可以生产出稳定可靠的IEPE传感器。CU0801A芯片专为智能传感器应用、PLC、电源监控、报警系统、手持式设备、数据记录应用、马达控制和PC外围设备等多种工业、消费类应用场景，适合传感器、工业控制、电源监控等微小信号采集的应用场景。CU0102B和CU0801A再加上此次发布的FT1700，西人马在不到五个月的时间内连续发布了三款芯片产品，这显示出西人马强劲的芯片开发实力。

西人马为客户提供了“端-边-管-云-用”的一体化解决方案

“端”指的是数据采集层，涉及芯片、传感器，西人马目前拥有MEMS、ASIC、MCU等先进芯片，可以覆盖高端加速度计、压力、红外、气体、金属颗粒、信号处理、AI等产品。研发的传感器系列有压电式加速度传感器、高温传感器、微型传感器、温振一体传感器、模态测试传感器、电容式加速度传感器、压力传感器等。

“边”指的是边缘计算层，是连接端、小边、大边、云的采集器和边缘计算服务器，采用了业内领先的模块化设计思路和CPU+FPGA+IO的整体架构，结合西人马的主控芯片MCU、AI实现算力可扩展、自主可控的数据采集、智能控制的边缘设备，适用于工业领域的实时采集、处理、智能运算等需求。

“管”为基础通信能力，西人马和通信运营商深度合作，部署5G+MEC平台，实现控制面和用户面分离，通过网络切片提供各种等级SLA。

“云”指的是塔斯云，是西人马全面感知的智能大脑，通过监测端侧海量时序时空数据，形成多维信息融合的智能决策图谱。塔斯云通过开源、合作的方式，应用学术界和各类行业界的前沿技术，配合工具化、模块化、行业套件化的产品设计，并借助丰富的模型库、传感器库、知识库、算法库和前端组件库，助力各垂直领域快速上线、赋能增效和产业升级。

“用”指的是行业应用，西人马一体化解决方案可以应用于民用航空、轨道交通、风电、钢铁、电力、汽车和消费类电子领域。

来源：西人马FATRI
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近日，西人马公司再次推出自研芯片，CU0801A。

CU0801A是基于RISC-V架构的32位高性能低功耗通用微控制器。RISC-V处理器适用于低能耗、小面积的嵌入式应用，具有简单的动态分支预测、指令预取缓冲区和本地内存等多种高效微架构特点。

CU0801A提供高达256KB的嵌入式Flash 存储器用作程序/ 数据存储，高达96KB 的嵌入式SRAM 存储器用作系统操作和应用程序运用，具有多种外设，如14 bit SAR ADC、I2C、UART、SPI、IWDT、RTC等。

芯片因应用而生。CU0801A专为智能传感器应用、PLC、电源监控、报警系统、手持式设备、数据记录应用、马达控制和PC外围设备等多种工业、消费类应用场景，适合传感器、工业控制、电源监控等微小信号采集的应用场景。举例如下：

智能传感器工业控制医疗器械

之前西人马发布的CU0102B芯片采用0.18um CMOS BCD工艺制造，该款芯片与压电传感器如压电加速度计、压力以及MEMS压电麦克风等一起集成使用，即可以生产出稳定可靠的IEPE传感器。继4月发布CU0102B，短短两个月后，西人马再次发布自研芯片，印证了西人马强劲的技术实力。

△西人马CU0102B芯片

作为一家IDM经营的芯片公司，西人马立足MEMS、SoC和CPU芯片和传感器的设计、制造、封装和测试等全链条能力，借助国产化、数字化的大趋势，向上夯筑端侧安全、边缘计算和云端平台，在消费驱动、产业驱动、政策驱动的新数字基建中与生态伙伴携手实现共同价值，为全球数字经济发展提供核心柔性引擎。

西人马公司在研发能力、设备投入、工艺改良方面有独特的优势，研发了一系列小而美、小而精、小而强的产品。公司以自主研发的MEMS、ASIC、MCU智能芯片，对传感器和数据采集器进行赋能，使普通传感器变成了智能传感器，普通数采变成了智能数采，并以智能硬件为基础，开发了应用于智能边缘计算的操作系统，智能云行业解决方案，形成了“端-边-管-云-用”的一体化解决方案。公司从芯片设计、制造、封装和测试等多环节实现自主创新、自主可控。

西人马公司分别在北京、上海、深圳、西安、厦门、泉州和法国、美国设有分公司，其中核心研发人员硕博士占比90%以上，芯片团队来自于世界500强芯片企业，如三星、台积电等等。西人马已通过行业最高质量管理认证-AS9100D航天航空标准及ISO17025质量认证体系。

此次发布的MCU芯片，仍由西人马公司北京研究院研发而成。北京研究院的团队成员均来自于世界五百强企业和国内外一流院校，团队拥有芯片设计、软硬件开发、视觉感知等领域的经验。未来，北京研究院还将继续发布一系列MCU芯片。