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全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都），面向包括xEV在内的动力传动系统等车载系统，开发出200V耐压的超低IR※1肖特基势垒二极管※2（以下简称“SBD”）“RBxx8BM200”“RBxx8NS200”。

Holtek新一代具高抗干扰能力Enhanced Touch A/D LCD Flash MCU系列推出新型号BS67F350C，提供24个具高抗干扰能力的触摸键，内建最新的Enhanced Touch Key Engine，强化Touch Key算法的执行效率；充足的程序空间及丰富的系统资源，特别适合功能复杂并需求多触摸键、温度侦测及带LCD显示的产品，如温控器、微波炉、电饭锅、除湿机等应用。

伴随汽车智能化提速，汽车半导体加速成长。当前全球汽车每年销量超过9500万辆;汽车半导体市场规模高达300亿美元。汽车半导体按种类可分为功能芯片MCU(MicrocontrollerUnit)、功率半导体(IGBT、MOSFET等)、传感器及其他。

Microchip的模拟存储器解决方案基于业界认可的SuperFlash®技术，同时针对神经网络的矢量矩阵乘法（VMM）执行进行优化，通过模拟存储计算方法改进VMM的系统架构实施，提高边缘AI推理能力。

Holtek推出全新二款芯片BC45F7930/BC45F7940 Sub-1GHz超外差射频接收12V High Current Flash MCU，具有高稳定性及绝佳的效能优势，搭配Holtek RF团队无线技术支持，可快速切入，例如智能晾衣架、车库门、智能家居、管状电机等的无线接收产品应用。

日前，Vishay 宣布，推出新款60 V TrenchFET®第四代n沟道功率MOSFET---SiSS22DN，业内首款适用于标准栅极驱动电路的器件，10 V条件下最大导通电阻降至4 mW，采用热增强型3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212-8S封装。