芯旺微

10月25日，第30届中国汽车工程学会六十周年年会暨展览会（SAECCE 2023）在北京·北人亦创国际会展中心盛大开幕，芯旺微电子携底盘动力、智能座舱、电机电源和车身控制四大域几十款车规展品出席活动现场，并在会上重磅发布符合ASIL-B汽车功能安全等级的32位车规级MCU KF32A158。

为丰富车载电机类应用市场，芯旺微电子推出KungFu 32内核汽车级MCU KF32A146系列产品。

主要应用于车身车载模块控制，拥有512KB Flash、64KB RAM，支持2路CANFD，同时工作范围达到了Grade 1（-40～125℃）车规等级。

伴随汽车智能化提速，汽车半导体加速成长。当前全球汽车每年销量超过9500万辆;汽车半导体市场规模高达300亿美元。汽车半导体按种类可分为功能芯片MCU(MicrocontrollerUnit)、功率半导体(IGBT、MOSFET等)、传感器及其他。