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英飞凌与格芯延长汽车微控制器长期供应协议

英飞凌科技股份公司与格芯(GlobalFoundries)近日宣布,就英飞凌的AURIX™ TC3x 40纳米汽车微控制器以及电源管理和连接解决方案达成一项新的多年期供应协议。

格芯携手 Arm 推出适用于高性能计算应用的高密度 3D 堆叠测试芯片

格芯今日宣布,已流片生产基于 Arm® 的 3D 高密度测试芯片,可提升人工智能/机器学习 (AI/ML) 和高端消费电子移动及无线解决方案等计算应用的系统性能与能效。

格芯在300mm平台上为下一代移动应用提供8SW RF SOI客户端芯片

基于成熟制造工艺的RF SOI技术达到新的里程碑,芯片出货量超过400亿

深度揭秘格芯成都12寸厂超百亿投资背后的故事

作者;电子创新网张国斌