新闻 | MCU加油站

恩智浦宣布推出小型化“物联网芯片(IoT-on-a-Chip)”解决方案，推进边缘计算的未来发展

紧凑灵活的系统集i.MX处理器、Wi-Fi连接和安全性于一体，助力物联网产品快速上市 2018年2月27日—恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克代码：NXPI）宣布推出全新的“物联网芯片”，极大地推进了边缘计算的发展，前景广阔。这个可扩展的产品系列将恩智浦基于ARM®的i.MX应用处理器、Wi-Fi和蓝牙集成到更小的尺寸空间中，赋予物联网设备丰富的功能、... 阅读详情

2018-03-01 | 恩智浦, 物联网

赛普拉斯推出汽车级USB-C控制器，用于车载快充设备

通过可编程的集成控制器轻松实现USB-C和协议供电（PD）端口先进嵌入式系统解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）今日宣布推出支持协商供电（PD）功能的高集成度可编程汽车级USB-C控制器。这款适用于汽车的EZ-PD™CCG2控制器通过了USB-IF（USB开发者论坛）的认证，为汽车客户提供即插即用的USB-C用户体验。这款集成控制器符合PD 2.0标准，... 阅读详情

2018-03-01 | 赛普拉斯, 汽车USB, 快充

赛普拉斯与ESCRYPT携手推出基于LoRaWAN的端到端安全解决方案推动智慧城市和工业4.0应用

赛普拉斯PSoC®6 MCU与ESCRYPT密钥配置和管理API的组合简化了安全LoRaWAN系统的部署 2018年2月20日—— 先进嵌入式系统解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克代码：CY）宣布与领先的物联网安全供应商和博世集团成员ESCRYPT合作，为推动LoRaWAN™开放协议的应用，提供一个安全的微控制器（MCU）解决方案，推动智慧城市和工业4.0应用。... 阅读详情

2018-02-28 | 赛普拉斯, LoRaWAN™

半导体整合！Microchip（微芯）收购Microsemi（美高森美）本周达成

此前被传的Microchip收购Microsemi一事，日前再传出新消息。今日（2月27日），外媒引援知情人士消息称，Microchip正在就收购Microsemi展开深入谈判，两家公司已接近达成交易，可能在本周达成，这可能成为席卷半导体行业的一系列收购案中的最新一桩交易。 Microchip接近收购Microsemi 华尔街日报引援知情人士消息称，... 阅读详情

2018-02-28 | Microchip, 半导体, Microsemi

瑞萨电子推出低成本目标板以支持快速增长的RX系列32位MCU产品线

基于RX65N、RX130和RX231 MCU的目标板，助力快速启动触控式家电以及楼宇和工业自动化应用领域的嵌入式设计全球领先的半导体解决方案供应商萨瑞电子株式会社（TSE：6723）今天宣布推出三款基于RX65N、RX130和RX231微控制器（MCU）的新型目标板，旨在帮助工程师快速启动其家电、楼宇和工业自动化应用的设计。目标板定价在30美元以下，从而降低了价格门槛，... 阅读详情

2018-02-28 | 瑞萨电子, 32位MCU

HOLTEK新推出BS45F5930 12V大电流驱动Touch MCU

Holtek推出12V大电流驱动Touch Flash MCU - BS45F5930，专门应用于输入电压6V~12V，同时有PWM、大电流驱动需求的触摸应用，例如：LED触摸台灯、触摸美甲光疗机及其它最高工作电压12V的触摸产品。 BS45F5930内建两路PWM搭配12V大电流驱动、5V LDO、比较器及4个高抗干扰的触摸输入通道，可抵抗各式噪声的干扰，避免误动作发生。... 阅读详情

2018-02-27 | HOLTEK, MCU

慧荣科技发布全球首款拥有企业级数据保护功能的PCIe NVMe单芯片 SSD存储解决方案

新款的FerriSSD为任务关键型应用提供更高效能及更佳的数据保护慧荣科技公司（Silicon Motion Technology Corporation, 纳斯达克交易代码: SIMO）今日发布了最新一代的支持PCIe Gen3 NVMe 1.3的FerriSSD®单芯片固态硬盘家族，新产品系列包含支持PCIe Gen3 x4 的SM689及支持PCIe Gen3 x 2的SM681，... 阅读详情

2018-02-27 | 慧荣科技, 单芯片, PCIeFerriSSD

德州仪器（TI）推出两个具有出色的抗电磁干扰（EMI）和热性能的宽VIN同步直流/直流降压稳压器系列

高度集成的宽VIN同步转换器具有出色的EMI和热性能 TI的直流/直流降压稳压器简化符合极具挑战的工业及汽车应用中EMI合规及可靠性要求的流程德州仪器（TI）(NASDAQ: TXN) 近日推出了两个具有出色的抗电磁干扰（EMI）和热性能的宽VIN同步直流/直流降压稳压器系列。高度集成的5-A和6-A LM73605/6以及2.5-A和3.5-A LM76002/... 阅读详情

2018-02-26 | 德州仪器(TI), EMI, 降压稳压器

Microchip通过基于SAMA5D2 MPU的系统模块简化工业级Linux® 的设计

将电源管理、非易失性自举存储器、以太网物理层和高速DDR存储器集成在一个小型单面电路板上，让设计更紧凑、更高效设计用于运行Linux® 操作系统的工业级微处理器（MPU）系统是一件非常困难和复杂的事情。即便是该领域资深的开发人员也要花费大量时间来设计电路板布局以确保DDR存储器和以太网物理层（PHY）高速接口的信号完整性，同时还要满足电磁兼容性（EMC）标准的要求。为了让此类设计变得更加简单，... 阅读详情

2018-02-26 | Microchip, MPU, 存储器

2017年半导体研发支出Top10：有些厂商就是投入少，赚的多

近日，IC Insights最新集成电路产业预测报告McClean Report指出，Top10半导体公司在2017年将研发支出增加到359亿美元，比2016年的340亿美元增长了6%。而英特尔在研发方面的支出更是远远超过其他所有半导体公司，达到131亿美元。除了占去年半导体销售的21.2%外，英特尔的研发支出占了Top10半导体公司研发支出的36%，占全球半导体研发支出总额的22%。... 阅读详情

2018-02-25 | 半导体

HOLTEK新推出BC2161 Sub-1GHz具编码器的RF发射器

Holtek新推出内置可编程编码器的整合式无线发射芯片BC2161，发射频段适用于300~960MHz的Sub-1GHz免执照ISM频段，非常适合各类无线固定码/自定义码遥控器、智能居家的射频应用。 BC2161整合高功率PA，数字OOK/GFSK调制，并内建可编程编码器(Encoder)，编码格式可设置为兼容HT12E、HT6P20及HT6P427A等产品，也可设置为自定义发码格式，... 阅读详情

2018-02-25 | HOLTEK, BC2161, 智能家居

联发科发力，人工智能大普及时代来了！

作者：张国斌被业被誉为“IC设计教父”的联发科董事长蔡明介有个著名的S曲线战略，就是联发科总会选择在一个新技术普及爆发的前夜进入市场，享受技术大爆发带来的红利，这个战略屡试不爽，从DVD芯片到功能机方案到3G、4G手机平台，联发科在享受一次次技术红利的同时不断壮大，近日，联发科公布了人工智能战略，虽然比其他家晚点但是灵活性和效率更高，依据联发科过往的成功经验看，... 阅读详情

2018-02-09 | 联发科, 人工智能

恩智浦携手Garmin为最新可穿戴健身设备带来安全便捷的NFC移动支付体验

Garmin® vívoactive® 3和Forerunner® 645 Music让用户无需使用手机或钱包就能实现安全的即碰即付恩智浦半导体今日宣布，Garmin Ltd.旗下的Garmin International, Inc.已选择恩智浦的PN80T嵌入式安全元件（SE）和近距离无线通信（NFC）解决方案，用于最近发布的具有非接触式支付功能的vívoactive... 阅读详情

2018-02-07 | 恩智浦, 可穿戴设备, Garmin

HOLTEK新推出HT32F0008 Arm® Cortex®-M0+核心32-bit桥接专用微控制器

Holtek推出最新Arm® Cortex®-M0+微控制器HT32F0008，搭配多组高速外围USART、UART、SPI、I2C等硬件资源，特别适合各种高速数据桥接及接口转换应用，例如指纹辨识、物联网终端装置、穿戴式装置、手机/平板外围、消费性电子等。 HT32F0008承袭Cortex®-M0+系列高性价比的优势，提供更低工作电压及更高容量的内存空间。最高运行速度为60 MHz，... 阅读详情

2018-02-05 | HOLTEK, HT32F0008, ARM® Cortex®-M0+

IDC发布全球智能手机数据调查报告：出货呈下滑趋势

国际数据公司（IDC）公布了2017年全球第四季度手机销量的数字。根据数据显示，全球手机出货量下降6.3％，从4.307亿台下降到4.035亿台。而按照通常情况下，每年的第四季度由于新年节日，通常会是全年最高的，但是2017年这并没有照常发生。而全年智能手机市场仅出货14.72亿部。对比往年的14.73亿部，下降了百分之一。这是非常微小的变化，但出货量的下降并不是个好消息，... 阅读详情

2018-02-05 | IDC, 智能手机