单芯片

汇顶科技今日对外发布旗下首款全面支持3GPP Rel-14、Rel-15标准的系统级NB-IoT单芯片解决方案——GR851x系列,具备显著的连接稳定性、高安全性以及集成超低功耗OpenCPU应用系统,将为智慧城市、消费者应用、工业4.0和智慧农业等应用场景提供富有竞争力的蜂窝物联网解决方案,为构建万物智联的数字世界贡献力量。

“汇顶科技发布首款系统级NB-IoT单芯片方案"

从芯片、网络到终端产品,NB-IoT的生态链日渐丰富、完善,并已广泛应用于智能表计、智慧烟感、智慧路灯以及牛联网等低功耗广覆盖物联场景;伴随更多创新应用的涌现,NB-IoT生态系统将愈加繁荣。据Counterpoint Research最新白皮书预测,到 2025 年,全球将有超过 12 亿个 NB-IoT 连接,占蜂窝物联网连接总数超三分之一。瞄准万亿级的物联网赛道,汇顶科技近年来持续深耕,积累了深厚的蜂窝通讯、射频和低功耗等核心技术,使得GR851x系列多项技术指标达到业界领先水平。

极佳的通信性能

稳定可靠的数据连接是蜂窝物联网应用的基石。该方案配备汇顶科技自主研发的先进通信处理 (CP) 引擎,在弱覆盖网络下依然能提供稳定的连接和可靠的数据传输。目前,汇顶科技已通过中国移动、中国电信和德国电信入网认证,正积极开展适配全球主流运营商的网络认证。

配备超低功耗OpenCPU方案

大规模的物联网应用对终端设备提出了易开发和可快速部署的需求。该方案采用OpenCPU双核架构(AP/CP),集成高性能ARM® Cortex®-M4F 内核,提供丰富的片上资源,无需外置MCU。同时,汇顶科技提供了丰富的工具集,可帮助客户大幅降低开发难度及简化应用的开发流程,加速产品上市进程并提升综合成本效益。

可扩展的安全方案

汇顶科技基于软硬件结合的安全方案为物联网终端保驾护航,自主研发安全子系统,构建了完善的安全运行机制,支持国密算法以及德国电信nuSIM安全方案;此外,简单易用的API,可定制和适配各类安全系统平台。

汇顶科技基于软硬件结合的安全方案为物联网终端保驾护航,自主研发安全子系统,构建了完善的安全运行机制,支持国密算法以及德国电信nuSIM安全方案;此外,简单易用的API,可定制和适配各类安全系统平台。

汇顶科技总裁胡煜华女士表示:

“NB-IoT是5G时代海量物联网的核心技术,公司全新推出的解决方案将为全球物联网产业生态注入创新活力,同时也彰显了公司从聚焦消费电子向全面布局物联网等更广阔市场的决心和能力。”

目前,汇顶科技NB-IoT方案已进入商业推广阶段,预计今年四季度可大规模供货。欲了解GR851x系列更多产品信息,请访问:www.goodix.com

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随着新兴产业的持续发展,对于存储芯片的市场需求不断扩大,芯片国产化日趋重要。今天就为大家带来全国产化SPI NAND Flash 系列产品。

SPI NAND Flash

全国产单芯片设计的串行通信方案,引脚少、封装尺寸小,将存储阵列、ECC模块与接口模块统一集成在同一芯片内,有效节约了芯片面积,在满足数据传输速率的同时,提升了稳定性。

“东芯SPI

“东芯SPI

东芯半导体致力于为日益发展的存储需求提供高效可靠的解决方案,保持着可持续的创新能力,通过自主研发,产品具备多项核心技术。

内置8比特ECC技术

东芯通过自主研发的内置ECC模块,实现了存储单元与功能单元的高度集成,减少了芯片面积。同时公司设计的8比特ECC模块可以在512 Byte存储单元内,实现高达8位的精准识别及自动纠错,提升存储芯片的容错性和可靠性。

内置高速SPI接口技术

东芯自主研发了可通过闪存工艺实现逻辑功能的内置高速SPI接口技术,通过将SPI接口内置集成在NAND Flash的方法,实现了逻辑功能内嵌式的SPI NAND Flash,相比外接独立SPI接口芯片的设计方式,有效减少了产品面积,降低了产品功耗。

东芯的SPI NAND Flash产品不仅能满足常规应用场景,也使其在目前日益普及的由电池驱动的移动互联网及物联网设备中保持低功耗,有效延长了设备的待机时间。同时凭借产品品类丰富、功耗低、可靠性高等特点,该产品广泛应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备及物联网等领域,主要应用在5G通讯、企业级网关、网络智能监控、数字录像机、数字机顶盒和智能手环等终端产品。

“Serial
Serial NAND Flash系列产品典型应用

同时,东芯可根据客户的特定需求提供存储芯片定制化的设计服务和整体解决方案,帮助客户缩短产品开发时间,提高了产品开发效率。并且东芯建立了丰富的产品生态,具有高效的响应机制以及稳定的货源和品控。

东芯,为日益发展的存储需求提供高效可靠的解决方案。

关于东芯

东芯半导体以卓越的MEMORY设计技术,专业的技术服务实力,通过国内外技术引进和合作,致力打造成为中国本土优秀的具有自主知识产权的存储芯片设计公司。

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全新maXTouch®触摸屏控制器支持LCD和OLED显示屏,降低超宽触摸屏集成的复杂度和成本,最大支持尺寸可达45英寸

为了更好地满足车载用户界面安全、直观和易用的需求,设计人员一直致力于将汽车仪表板、中控台和副驾驶显示屏整合至超宽屏幕。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出maXTouch® MXT2912TD-UW触摸屏控制器,以简化电动汽车(EV)、高级驾驶员辅助系统(ADAS)和高档汽车中常用的超宽屏幕的系统开发。这是业界首款经过车用认证的单芯片解决方案,支持最大45英寸的显示屏和极宽的宽高比,同时也支持液晶显示器(LCD)和有机发光二极管(OLED)显示技术。

“"

MXT2912TD-UW减少了汽车人机接口(HMI)显示屏内对多个触摸控制器的要求。这款单芯片触摸屏控制器为宽显示屏提供了最高的报告率,而且不受显示屏分辨率的影响,有助于实现与智能手机同样的用户体验。MXT2912TD-UW具有maXTouch系列固有的卓越信噪比(SNR)特性,即使在潮湿的情况下, 也能透过各种覆盖材料和厚度对多指厚手套触摸进行检测和跟踪。

MXT2912TD-UW符合ISO 26262道路车辆功能安全规范,包含多种安全相关功能,简化了显示模块系统获得功能安全认证的途径。这些功能包括定期自检、触摸传感器测试、内部闪存和RAM测试、全信号数据路径完整性检查和额外的微处理器(MPU)内核测试。嵌入式固件按照汽车SPICE®流程开发。

Microchip人机界面事业部副总裁Fanie Duvenhage表示:“汽车行业正在推动内部设计的新创新,包括引入时尚的人机界面概念。Microchip通过新型触摸屏控制器实现了革命性设计,采用独特的专利技术支持大宽高比触摸传感器。对显示屏制造商和汽车一级供应商而言,我们的单芯片解决方案提供了简单且成熟的现代汽车人机接口系统触摸屏解决方案,可降低成本和风险,缩短上市时间。”

为支持这款触摸屏控制器,Microchip还提供一些配套器件供您选择,如低压差稳压器(LDO)和8、16、32位单片机(MCU)、控制器局域网(CAN)及CAN物理层(PHY)控制器等。

开发工具

软件支持包括Microchip的maXTouch Studio开发工具和用于生产线测试的maXTouch Analyzer检测工具。此外,Microchip应用和支持中心还为全球各地的客户提供超宽设计支持,包括系统和传感器仿真/开发、集成以及系统调试。也可根据要求提供开发硬件和技术支持。

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中12万多家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com

围观 45

2020年8月18日-国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)宣布推出国内首款车规级LIN总线接口的单芯片压力传感器信号调理芯片NSA(C)9262。该产品隶属于NSA(C)926XX系列汽车级压力传感器信号调理芯片产品系列,支持LIN总线物理接口通信方式,可广泛应用于汽车空调和热管理系统、进气/尾气管理系统、燃油蒸气管理系统以及刹车助力系统等各个电子控制系统。

图:纳芯微推出国内首款车规级LIN总线接口传感器信号调理芯片NSA(C)9262
图:纳芯微推出国内首款车规级LIN总线接口传感器信号调理芯片NSA(C)9262

作为国内首颗车规级集成LIN总线接口的单芯片压力传感器信号调理芯片,NSA(C)9262符合AEC-Q100 Grade 0标准,具有24位分辨率的精度,支持-40℃至150℃ 的宽工作温度范围,其内部集成过反压保护电路,可由汽车12V电池对其直接供电。同时,NSA(C)9262内部集成双通道高精度模拟前端,支持压力传感器的四点三阶非线性校准和二阶温度校准,最大程度减少对外部组件的需求,从而进一步降低整体系统成本。

随着车联网技术发展以及人们对驾驶体验要求的提高,汽车智能化已成为必然的趋势。为应对车身网络ECU增多而带来的车内总线数量增加和车内空间缩小的问题,LIN总线通信已越来越多的应用于汽车压力传感器,特别是汽车空调和热管理等系统中。集成LIN总线接口的NSA9262和NSC9262可分别配置用于电阻桥式原理的压力传感器和陶瓷电容原理的压力传感器使用,其内部集成的压力通道和温度通道支持双路同时采样,可完全满足客户P+T(即压力和温度)双路高精度测量的需求。

产品特性:

  • LIN总线协议完全兼容LIN v1.3、v2.0
  • 支持P(压力通道)和T(温度通道)同时采样并提供24位ADC分辨率
  • 过压和反极性保护电路,支持高达+/-40V瞬时大电压冲击
  • 增强EMC性能,LIN接口支持高达8kV的ESD防护
  • 多种诊断和报警功能
  • NSA9262支持差分电阻桥式传感器输入,在-40°C至150°C的温度范围内最高可实现校准后满量程输出精度±0.1%
  • NSC9262支持单端或差分陶瓷电容传感器输入,满量程电容范围支持+/-16pF到+/-4pF配置

供货信息:

NSA9262和NSC9262的封装均为SSOP16,订货号分别为NSA9262-QSSR、NSC9262-QSSR,订货渠道请发邮件至sales@novosns.com,或致电0512-62601802。

关于纳芯微

苏州纳芯微电子股份有限公司是国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商,聚焦传感器与数字隔离两大产品方向。公司专注于高性能集成电路芯片的设计、开发、生产和销售,为客户提供一站式系统解决方案。如需了解更多信息,敬请访问www.novosns.com

围观 57

新的控制器支持厚盖板玻璃和多指触摸,满足汽车功能安全要求

随着汽车触摸屏显示器尺寸增大,驾驶员希望在操作时获得像手机一样的触摸体验。然而,汽车屏幕需要通过严格的头部碰撞和振动测试,因此具有较厚的盖板玻璃,这可能影响触摸屏的性能。由于屏幕尺寸增大,触摸屏更可能受到其他频率的干扰,例如调幅收音机和车辆门禁系统。所有这些因素成了设计现代汽车电容式触摸系统时面临的主要问题。为了解决这些问题,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出全新的单芯片maXTouch触摸屏控制器系列产品。

采用近3000个触摸传感节点的MXT2912TD-A和支持超过2000个节点的MXT2113TD-A可以为客户带来梦寐以求的汽车触摸屏用户体验。这些新器件基于被全球制造商广泛采用的Microchip maXTouch触摸屏技术打造而成。Microchip最新的解决方案提供优异的信噪比性能,可以满足厚玻璃盖板要求,即使戴手套操作或在屏幕潮湿的情况下也能实现多指触摸。

随着汽车制造商使用触摸屏代替仪表盘上的机械开关以得到更美观的内饰设计,操作的安全性和可靠性变得更加重要。MXT2912TD和MXT2113TD器件结合自诊断和传感器诊断功能,可以持续监控触摸系统的完整性。这些智能诊断功能满足《ISO 26262乘用车功能安全规范》规定的“汽车安全完整性等级”(ASIL)分级指标。

新器件采用的技术实现了利用自电容和互电容检测方式的自适应触摸检测,因此可以识别所有触摸动作,并避免误触摸检测。它们还利用Microchip新的信号整形专利技术,显著降低信号发射,帮助使用maXTouch控制器的大尺寸屏幕满足CISPR-25 5级汽车电磁干扰要求。新的触摸屏控制器还满足3级(-40到+85°C)和2级(-40到+105°C)汽车级温度范围,并已通过AEC-Q100认证。

随着新型maXTouch触摸屏控制器上市,Microchip助客户实现全面可扩展性,提供业内唯一的完整且不断壮大的汽车级多尺寸触摸屏控制器产品组合。设计人员可以在同一开发环境下设计从小型平板设备到大型显示器等多种应用,享有相同的主机软件界面和卓越的用户体验,最终缩短设计周期,同时降低系统和开发成本。

Microchip人机界面业务部副总裁Fanie Duvenhage表示:“Microchip在汽车行业从业多年,实力雄厚。客户服务不只是提供集成电路,而是通过复杂的触摸系统供应链与客户建立合作伙伴关系,因此我们提供的显示屏、传感器和所有通信服务都能达到客户预期。新器件正是基于这些成就,顺应了目前汽车屏幕尺寸增大和手指分离度降低的趋势。”

开发工具

全球八个专业的应用和传感器设计中心帮助Microchip客户和合作伙伴加快采用maXTouch技术的设计上市。Microchip的maXTouch技术专家已经与所有主流传感器、显示屏和触摸模块制造商建立合作。

新的maXTouch触摸屏控制器系列中的每款产品均有配套的评估工具包,包括采用maXTouch触摸屏控制器的印刷电路板(PCB)、安装在透明玻璃盖板上的触摸传感器、连接传感器显示屏所需的平面印刷电路(FPC)、通过USB连接工具包和主机所需的转换器PCB,以及电缆、软件和文档。所有器件还兼容maXTouch Studio,这一完整的软件开发环境可为评估maXTouch触摸屏控制器提供支持。

供货

MXT2912TD-A和MXT2113TD-A器件现已提供样片和投入量产,分别采用LQFP176和LQFP144封装,并提供按需定价服务。欲了解更多信息,请联系Microchip销售代表或全球授权分销商,也可访问Microchip官网。欲购买文中提及产品,可登录Microchip purchasing portal( http://www.microchipdirect.com/ )在线商店或联系Microchip授权分销伙伴。

围观 281

MCU方案无法满足市场需求,目前高集成无线充芯片作为最具潜力的方案架构被业内人士广泛看好。集成意味着系统效率会不断提升,成本会不断下降。随着元器件涨价的趋势愈演愈烈,高集成方案由于元器件更少,它的优点更加凸显,其中一大特点就是:性价比更高,可以降低BOM成本。

充电头网通过对市面数十款热门无线充的拆解,发现越来越多的产品采用了高集成方案,方案精简,便于产品快速开发、生产和上市销售。

一、无线充SoC芯片方案

无线充电发射端芯片基本是由三颗芯片构成,分别是驱动芯片、MOS芯片和主控芯片。MCU方案下,控制芯片,驱动芯片,运放全部独立,外围元件也相当多,总之很复杂,元器件过多。备料种类繁多,生产测试流程复杂,不利于产品的快速开发、生产和上市销售。

SoC即System on a chip,指的是在单个芯片上集成一个完整的系统。目前相对普遍一些的SoC方案定义是:SoC即主控和驱动集成在一起。但也有声音表示这种说法并不准确,主控、驱动、MOS全集成才是真正的SoC。下文所说的SoC,暂且先以第一种说法为准。

二、MCU主控+PowerStage智能功率全桥方案

于此同时,市面还有一类方案,他们区别于上面所说的SoC,但集成度也很高:MCU主控+PowerStage智能功率全桥方案。与SoC不同的是,这类方案的PowerStage智能功率全桥,将驱动和MOS集成为一颗,两者优势各自不同。对于这种方案,我们可以把它理解为是MCU向全集成SoC过渡的一种方案。

三、Qi认证无线充手机

今年8月份,我们汇总了WPC无线充电联盟Qi认证手机,数量多达97款,如今这一数量已经破百。支持无线充的iPhone手机也已增加到6款之多:iPhone 8、iPhone 8 Plus、iPhone X、iPhone XS、iPhone XS Max、iPhone XR。苹果一向是行业风向标,在它的带动下,国产旗舰手机率先跟进这项功能,而这一切将推动无线充技术的成熟以及行业的发展,无线充芯片方案集成化趋势势不可挡。

四、高集成无线充方案汇总

为了方便下游企业选型对比,充电头网将无线充SoC芯片方案,以及MCU主控+PowerStage智能功率全桥方案进行了整理汇总(按首字母先后排序)。

1、SoC无线充芯片方案汇总

据充电头网不完全统计,目前有17家芯片原厂推出有SoC无线充方案,芯片型号多达45款,涵盖5W、10W、15W。

2、MCU主控+PowerStage智能功率全桥方案汇总

据充电头网不完全统计,目前有9家芯片原厂推出有MCU主控+PowerStage智能功率全桥方案,芯片型号多达17款。

五、无线充SoC芯片方案及厂家的具体信息如下:

1、Acutepower 锐源半导体

Acutepower 锐源半导体,公司核心团队来自于NXP/TI/ST,有数字电源和模拟电源10年以上设计经验。致力于电源芯片开发,并成为国内一流数模混合芯片设计公司。

锐源半导体AT7915高集成度SOC方案,外围电路极简,支持15W输出功率。

2、BOEONE 柏壹

柏壹科技专注于无线充电芯片和一站式无线充电解决方案,拥有近百项无线充电领域核心专利,已与全国500强企业近10家合作SOC方案。现为WPC无线充电联盟成员,拥有国内少有且较成熟的A4WP技术,并且是美国高通合作授权单位。

柏壹科技推出有两款中功率15W SoC Tx芯片,符合WPC 1.2.标准要求。

3、CELFRAS 联智

江西联智集成电路有限公司是由中方控股的高科技中外合资企业,成立于2016年8月8日,注册资本5000万美元,项目总投资1.5亿美元,是江西省第一家集成电路企业,专业的从事集成电路设计公司。

联智15W CWQ1000发射(TX)芯片通过了国际无线充电联盟(WPC)Qi 认证,是一颗15W的SoC芯片。

应用案例:

公牛无线充电器

京造无线充电器

Omars 15W无线充电器

MOMAX摩米士Q.Pad MAX元气MAX无线快充充电器(15W)

4、CPS 易冲无线

易冲无线(CPS)作为一家专注于无线充电领域的全球化高新企业,是由无线充电领域先驱企业ConvenientPower和无线充电领域新一代龙头企业深圳市易冲无线科技有限公司(E-Charging Inc. 简称“易冲无线”)战略合作成立。

易冲是WPC无线充电联盟25位超级会员(长老会员)之一,旗下Tx发射SoC IC主要为EC80XX系列,最大输出功率5W或10W。广泛应用于无线充、TWS真无线蓝牙耳机等众多应用领域。

应用案例:

ANKER PowerWave 7.5 Pad 无线充电器

ANKER PowerWave 7.5 Stand立式无线充电器

llano绿巨能LJN-WX002无线充电器

魅族无线充电器

mophie第二代无线充电器(charge stream pad+)

南孚 酷博AirCharge手机无线充

RAVPOWER泽宝无线充电器

SUGAR LADY化妆镜无线充电器

突破TU0010无线充电器

torras图拉斯CDRZ21无线充电器

UGREEN绿联CD176无线充电器

VERIZON无线充电器

爱否开物S1立式无线充电器(全铝快充版)

5、CVSMicro 劲芯微

深圳劲芯微电子有限公司成立于2012年,专注于无线充电、快充、能量收集等芯片研发,制造以及应用设计。劲芯微的芯片开发核心团队来自硅谷,核心工程师曾分别就职于美国国家半导体、NXP以及富士通,均为芯片设计领域的资深人士,其中多位都在芯片行业拥有20-30年的丰富设计经验。公司总部位于深圳南山科技园,并于香港科技园设立香港设计中心。

劲芯微推出有多款无线充SoC Tx芯片,多款芯片成功打入多家知名品牌供应链。其中明星产品CV90328B支持单线圈定频调压、多线圈、一芯多充、五线圈自由放一充二。

应用案例:

ANKER A2516 5W无线充电器

AT&T无线充电器

CDK数显10W无线充电器

MOMAX无线充电器

摩米士MOMAX Q.Dock2 元气2无线快充充电座

ROFI诺菲10W无线充电器

绿联 QC2.0 30570无线充电器

6、Generalplus 凌通科技

Generalplus Technology凌通科技成立于2004年,为老牌的无线充电芯片原厂凌阳全资子公司。凌通科技专注于语音IC和多媒体产品解决方案,是全球主要的集成电路供应商之一。总部设在台湾,并在深圳、澄海、香港、美国、日本等世界各地设立了许多分支机构和办事处,可为客户提供全面的技术支持。

凌通推出有多款整合性、效率高的10W、15W芯片。GPMQ8006B集成了MOS驱动以及解调电路,是一款高集成解决方案。

应用案例:

ARUN海陆通无线充电宝华为快充无线充电器

Baseus倍思USB PD无线充电移动电源

BNIC USB PD输入无线充

TYLT teisty无线充

VLG维力谷P10无线充电宝

7、IDT 艾迪悌

美国老牌半导体公司IDT是无线充电产业在智能手机市场的领导者,在移动设备和发送器市场占据主导地位。

IDT是WPC无线充电联盟25位超级会员(长老会员)之一,华为、三星、锤子、索尼、小米等热门手机无线充均采用的是IDT SoC芯片。

应用案例:

华为快充无线充电器

华为无线充电器(15W无线快充版)

三星第五代立式无线充电器

三星第四代折叠式无线快充充电器

S7立式无线充电器

三星note5无线充电器拆解

三星无线充背夹

三星双项无线充电底座

三星无线充电底座

坚果闹钟式无线充电座

坚果饼式无线充电座

索尼无线充电座

小米99元无线充电器

小米69元无线充电器(通用快充版)

ZMI紫米无线充电器

8、INJOINIC 英集芯

英集芯INJOINIC是移动电源行业一匹黑马,创办仅4年,核心研发团队均为80后,进入这个市场后年出货量近亿颗,远销全球,让欧美品牌汗颜,成为一匹黑马,占据移动电源芯片行业大半壁江山。

今年,充电头网获悉英集芯发布了旗下首款全集成无线充SoC芯片IP6808,并通过了Qi v1.2.4认证,正式进入无线充电行业。近日再次爆出新动作:发布宣称是业界集成度最高的无线充电SoC芯片IP6806,外围仅需14个无源器件。

应用案例:

lollipop wireless charger棒棒糖无线充

9、LesdingUI 韩国立顶科技

LesdingUI 韩国立顶科技龙华的无线充电芯片公司,在韩国已量产供应给三星和LGE配件厂。

节约BOM器件及PCB成本。性能和品质方面,稳定性强,韩国三星和LGE的配件厂如Commatech, PowerCast, PNTelecom等量产诸多型号, 支持多线圈(1~3Coil)。技术支持方面,确保过认证,支持过Qi速度快,开放调试工具,量产支持USB下载,量产经验丰富。

10、MAXIC 美芯晟

2016年,美芯晟依托多年在模拟电源领域的深耕,携带着雄厚的技术积累,又着力拓展另一个千亿级别的新领域,成立了无线充电芯片和方案开发事业部。

基于对SOC芯片和电源系统的深刻理解,美芯晟设计了无线充芯片MT5715,是一颗同时支持RX / TX的芯片。

11、NewEdge 新捷

上海新捷电子(NewEdge Techology)是无线充电芯片供应商,成立于2013年7月,目前在台积电投片,以0.18微米制程生产制造。

新捷推出有多款SoC芯片,涵盖5W、10W、15W多个功率等级。

应用案例:

杰思车载无线充电器

12、Newyea 新页微电子

厦门新页微电子技术有限公司,专注于无线充电芯片及方案的研发及产业化应用,是厦门市高新技术企业,2015年成为WPC国际无线充电联盟QI成员。新页微电子拥有由多名博士和高级研发人员组成的核心研发团队,致力于自有知识产权的尖端无线传能接发专用集成电路芯片研发和产业化。为智能穿戴、智能手机、智能家居等领域提供无线供电技术,致力于成为国内领先的无线供电整体解决方案提供商,为无线供电产业和物联网生态圈提供核心技术支持。

NY7508、NY7506是高度集成无线充电发射控制芯片,符合Qi标准,兼容10W、7.5W、5W无线充电,具备高集成兼方案简单、扩展性佳、 低成本、高效率、兼容度广等优势。

13、NXP 恩智浦

NXP是众多智能手机制造商的核心供货商,还在汽车电子市场占有领先的地位,尤其是车载无线充电器市场;它是WPC无线充电联盟Qi标准的制定者之一,旗下的无线充电产品被全球知名的汽车品牌所采用,如:宝马、奥迪、本田、大众、现代、起亚、西雅特等。

NXP其无线充电芯片方案主要应用在mophie、Belkin、Logitech等苹果官方授权合作的无线充品牌上。

应用案例:

belkin贝尔金第二代无线充电器

mophie无线充电器

Logitech罗技Powered无线充电座

HAME华美兴泰无线充移动电源

SoftBank SELECTION软银无线充电座

14、Richtek 立锜

Richtek立锜科技是一间国际级的模拟IC设计公司,专注于提供客户多元且具竞争力的产品以及完整的电源管理解决方案。

RT3181 是符合 WPC 规范的高度整合发送器,其整合的全桥功率级可以满足通用的 A11 发送器的需要,而外部功率级的设计则可满足更高性能系统的需求。

应用案例:

YIYING(易盈)Y10无线充电器

15、ROHM 罗姆

罗姆(ROHM)是全球著名半导体厂商之一,创立于1958年,是总部位于日本京都市的跨国集团公司。在世界电子行业中,罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许,成为系统IC和最新半导体技术方面首屈一指的主导企业。

罗姆SoC无线充Tx芯片涵盖5W和15W等。其中ROHM无线Tx控制IC“BD57020MWV”的参考设计获得WPC Qi认证,更是世界首家获得WPC无线充电联盟EPP中功率Qi认证的芯片。

16、Toshiba 东芝

东芝(Toshiba),是日本最大的半导体制造商,也是第二大综合电机制造商,隶属于三井集团。公司创立于1875年7月,原名东京芝浦电气株式会社,1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成。

早在2016年,东芝Toshiba东芝就推出15W SoC芯片TC7718FTG。东芝公司旗下存储与电子元器件解决方案公司也有宣布,使用东芝“TC7718FTG”15W无线充电发射器IC的无线充电发射器系统经认证符合无线充电联盟(WPC)制定的Qi v1.2 EPP(扩展功率分布)标准。该系统采用支持简单系统配置的MP-A2(由无线充电联盟定义的使用12V单线圈的无线充电发射器系统),是业界首款通过Qi认证的MP-A2发射器系统。

17、WPINNO 维普创新

深圳维普创新科技有限公司成立于2014年,专注于电源、电机类相关SOC产品研发生产和销售,覆盖无线充电,低压快速充电,ChargePump高压快充,全协议电源快充,TYPE-C PD电源快充,电机驱动等芯片。

WP8025/WP8035 无线充系列芯片高集成度,高性能,解决无线充电发射端需求,满足 QI 标准 V1.2.4 版本,同时兼容苹果 7.5W, 三星 10W,华为 15W 等多种手机。高度集成SOC,综合成本低,接口丰富。

六、MCU主控+PowerStage智能功率全桥方案及厂家的具体信息如下:

1、Blande 贝兰德

深圳市贝兰德科技有限公司成立于2012年,国内最早专注于无线充电解决方案研发的企业,作为行业首家研发设计应用无线充电方案商,核心团队来自于飞思卡尔、德州仪器、IDT、三星电子等国际著名半导体解决方案公司。

贝兰德D9100(Controller)+ D9015(Power Stage)方案,集成Dual-Channel同步数字解调,支持QC3.0/QC2.0/AFC,支持EPP 15W快速无线充,内置50MHz 32bit 处理器,集成电流检测,集成硬件OCP、OTP,性价比高。

应用案例:

摩米士MOMAX Q.Pad DUAL元气5双无线快充充电器

MOMAX摩米士Q.Mount 2 磁吸无线充电车载支架

2、H-wireless 惠尔无线

深圳市惠尔无线技术有限公司,是一家集研发,生产,销售为一体的高科技企业。公司专注于无线充电方案和无充电PCBA,公司技术积累雄厚,在国内率先推出符合QI标准的无线充方案,产品居于市场领先地位。

惠尔无线推出有多款无线充专用集成芯片,打入飞利浦等世界知名企业供应链。其中HC5701是一款5W超高性价比的无线充方案专用IC;HC5703C 是一款无线充电专用 IC,控制输出功率最高可达 15W。拥有完善的保护电路,先进的算法、超高的效率和良好的兼容性,适用于稳定性要求较高的产品。

应用案例:

PHILIPS飞利浦无线充电器

hoco.浩酷精选S1车载无线充电支架

3、Innovision 长工微电子

长工微电子成立于2015年,专注于高性能电源管理与功率级芯片的设计开发,公司核心团队来自于国际知名半导体公司,拥有多项国际国内发明专利,具有20年以上的设计经验。

IS6803是一颗针对无线充电应用的全桥功率级芯片,支持10W/15W输出。IS6803已经大规模量产,集成了可编程过温保护,过流保护与短路保护,兼顾了高集成度与灵活性,在可靠性,效率,温升方面都有卓越表现。应用于10W的无线充电发射器时,效率可高达87%,芯片表面温升小于13度,是高品质无线充电方案的最佳选择。精心考量的封装设计非常便于优化系统布局,可采用双层PCB以降低方案成本。

4、MIFENG 蜜蜂电子

深圳市蜜蜂电子有限公司成立于2014年,致力于为全球客户提供领先的无线充电方案。是一家专注为无线充电、智能穿戴设备、医疗设备、移动终端等新兴领域提供高端芯片和解决方案的高新技术企业。

蜜蜂电子最新推出有BQT015 +BD7123高集成无线快充方案,方案简洁,最大功率15W,支持市面主流无线快充。

5、NuVolta 伏达

Nuvolta Technologies成立于2014年,是一家专门从事无线充电半导体芯片设计和系统解决方案的公司,技术和产品可应用于各种便携式设备,例如可穿戴设备和智能手机的发射端以及接收端。公司在美国硅谷,中国的上海、深圳、合肥都设有办事处。

伏达推出有多款MCU+PowerStage的架构方案,整体方案就是两颗芯片。伏达已经向市场开放了PowerStage的使用,输出功率大小不同(5W/10W/15W)的三款PowerStage, 方便针对不同的应用灵活使用,帮助提高无线充电整个市场的集成度。

应用案例:

mophie charge stream desk stand无线充电器

拆解报告:mophie Charge Stream Pad Mini无线充电器

小米米物无线充智能鼠标垫

罗马仕iPhone X拍立充无线移动电源

绿联iPhone X无线充背夹电源

影雅INSIGNIA(百思买)无线充电器

6、SCT 芯洲科技

芯洲科技,主营产品为Catalog/ASSP 功率转换芯片和电源模块,致力于打造无线充电MCU方案最佳电源搭档。

SCT63240是一颗针对无线充用的全桥驱动芯片,支持最大20W输出,内置DC DC降压,两路LDO,无损电流采样电路等。15W以内产品效率及温度(10W一般客户可以做到效率85%,温度在40°c)表现优秀。

7、Semic 瀚为矽科

瀚为矽科,是瀚为科技2012年与华润集团旗下矽科公司形成的战略联盟,组建了由60多位博士、硕士等组成的无线充电研发团队。

淘宝自营品牌淘宝心选推出首款无线充电器,意味着阿里正式入局无线充行业。采用了一整套的瀚为矽科无线充电套料,CS4967主控+CS4268驱动+CS78S33 LDO稳压器。

应用案例:

淘宝心选首款无线充电器

8、JOULWATT 杰华特

杰华特微电子有限公司,专注于功率管理芯片的研究。近日,杰华特推出无线充电Tx端整套电源解决方案,开始涉足进军无线充领域。

前段时间,杰华特推出首款无线充电芯片,全集成Full-Bridge功率模块JW7951,能节省外围阻容器件及PCB面积,简约不简单 。

9、卓芯微

卓芯微科技是一家以单片机为核心的整体方案合作商,公司致力于提供整体解决方案、技术支持及配套商务服务模式。

近期老牌方案公司卓芯微推出了一款1元硬币大小的无线充方案PCBA,采用的是卓芯微推出第三代拓扑架构的10W无线充方案组合:ZXW8025+ZX8803无线快充方案。是卓芯微针对无线充方案元件多、成本高、效率低等缺点而专门研发的一款方案,号称目前最高性价比无线充方案。

来源:充电头网

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全新的MALD-37845在单个低成本芯片中集成了CDR、TIA和VCSEL驱动器
完整的TX/RX解决方案适用于短距离100G光模块、AOC和板载光学模块
我们将在CIOE的#1A32展位以及ECOC的#579展位展示MALD-37845
MALD-37845现已向客户提供样品

MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)是高性能射频、微波、毫米波和光子解决方案的领先供应商,公司宣布推出业界首款面向短距离100G光收发器、有源光缆(AOC)和板载光学引擎的集成单片发送和接收解决方案。全新的MALD-37845中无缝集成了四通道发送和接收时钟数据恢复(CDR)功能、四个跨阻放大器(TIA)和四个垂直腔面发射激光器(VSCEL)驱动器,将为客户提供无与伦比的易用性和极低成本。

新型MALD-37845支持24.3至28.1 Gbps的完整数据速率,专为CPRI、100G以太网、32G光纤通道和100G EDR无限带宽应用而设计,将为客户提供低功耗的单芯片解决方案,是小型光学组件的理想之选。MALD-37845支持与各种VCSEL激光器和光电探测器进行互操作,其固件兼容早期的MACOM解决方案。

“光模块和AOC提供商面临着巨大压力,因为他们需要帮助客户实现大规模100G连接,”MACOM高性能模拟产品部高级营销总监Marek Tlalka说道。“我们相信MALD-37845能够克服传统多芯片产品固有的集成和成本挑战,可为短距离100G应用提供出类拔萃的高性能解决方案。”

MACOM的MALD-37845 100G单芯片解决方案现已向客户提供样品,计划于2019年上半年投入生产。

MACOM将于9月5日-8日在中国深圳举行的中国国际光电博览会(CIOE)的#1A32展位以及9月24日-26日在意大利罗马举行的欧洲光通信会议(ECOC)的#579展位展示其全新的MALD-37845。有关MACOM光学和光子技术解决方案的更多信息,请访问 www.macom.cn

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