先楫半导体

先楫半导体(HPMicro Semiconductor)是一家专注于高性能微控制器(MCU)和嵌入式解决方案的中国半导体企业。公司成立于2020年,总部位于上海,致力于为工业控制、物联网、汽车电子和消费电子等领域提供高性能、高可靠性的芯片产品。凭借其创新的技术架构和快速的市场响应能力,先楫半导体迅速在中国MCU市场中崭露头角。

国产“HPM芯”赋能机器人关节,先楫半导体亮相松山湖IC创新论坛

重点展示了先楫半导体高性能RISC-V MCU系列产品的最新成果及其在机器人、运动控制、EtherCAT通讯等关键场景中的技术创新及落地应用。

先楫半导体发布新一代EtherCAT运动控制MCU——HPM5E00系列

该系列是继HPM6E00后的又一重磅布局,标志着先楫在EtherCAT工业通信领域的持续发力与技术深化。

关税加征冲击半导体产业链,国产RISC-V芯片加速突围崛起

先楫半导体自创立之初,便以突破海外技术壁垒、破解芯片领域"卡脖子"难题为目标。

突破“卡脖子”技术!国产RISC-V芯片驱动医疗设备创新突围

先楫半导体携手合作伙伴安保医疗共同推出两款搭载国产RISC-V高端芯片的呼吸机产品——医用重症呼吸机和家用睡眠呼吸机。

先楫半导体RISC-V MCU助力专业音频技术的国产化突破

先楫半导体携手战略合作伙伴乐王股份惊艳亮相,集中展示了三大前沿解决方案

600MHz RISC-V 双核加持!先楫HPM6P00重新定义国产高性能混合信号MCU

先楫半导体正式发布全新一代高性能混合信号微控制器 —— HPM6P00 系列,聚焦工业自动化、智能电源及精密伺服控制领域。

先楫半导体HPM6E8Y荣获芯片创新奖,彰显卓越产品力!

上海先楫半导体科技有限公司于年初在CES2025发布的新品——HPM6E8Y微控制器芯片,凭借其高性能、高集成度、小封装及简单易用等优势荣获 “芯片创新奖”!

hpm_apps v1.8.0上线:HPM6200四轴伺服驱控方案重磅发布!

针对HPM6200系列MCU,先楫半导体推出四轴伺服驱控方案,本方案单轴采用FOC控制,同步计时器实现四轴电机以固定相位差运动。

先楫半导体CES 2025新品发布:解锁机器人关节“芯”时代,精准控制触手可及!

上海先楫半导体科技有限公司闪耀登场,发布了专注于机器人运动与控制的高性能MCU产品——HPM6E8Y系列,为火热的机器人市场注入新的活力。

兆松 ZStudio 为先楫 MCU 开发带来全新体验,编译优化助力性能提升

上海先楫半导体科技有限公司(以下简称“先楫半导体”)与兆松科技(武汉)有限公司(以下简称“兆松科技”)宣布携手生态合作,充分发挥各自的优势,围绕高性能RISC-V MCU的技术创新与应用需求,为市场及行业客户提供更广泛、更优质的选择。