想象这样一个场景：你的人形机器人正在弯腰拾起一个玻璃杯。如果关节太“硬”，手一碰到杯子就急停，可能打翻它；如果太“软”，又会陷进去，无法稳定抓取。理想的执行器，应该像人的手臂——既能稳稳托住物体，又能顺应外力微调姿态。
这正是 力位混合控制（Hybrid Force-Position Control） 要解决的核心问题。
在人形机器人这种带减速器的高动态关节中，开发者常面临两难：
纯位置控制太“硬”
：接触瞬间产生电流尖峰，易触发过流保护，机械冲击大；
纯力/电流控制太“软”
：难以维持期望姿态，容易漂移，缺乏“支撑感”。
为平衡这两者，我们在 HPM MCL v2 电机控制库中集成了轻量级力位混合控制器。它不改变现有 FOC 电流环架构，仅在上层增加一个外环，即可让关节具备可调的刚度与阻尼，在精确跟踪与环境顺应之间找到最佳平衡点。
更关键的是：在“抓取/接触”这类任务里，关节并不存在唯一的最佳刚度。
接触与对齐阶段
更需要柔顺（低刚度）来降低冲击、避免打滑或卡死；
抓稳与支撑阶段
更需要稳定（高刚度）来维持姿态、承载负载。
力位混合控制让执行单元具备这种“刚度可调”的能力：不是在硬/软之间二选一，而是按任务阶段切换到合适的状态。
它解决的是执行单元的真实工程痛点
当关节需要与外界接触（地面、桌面、人体、装配件等），若只追求位置刚性，系统往往会出现：
1、接触瞬间的力矩/电流尖峰，带来热应力与保护风险；
2、因阻尼不足或速度噪声引发振荡、“弹跳”；
3、接触后位置难以收敛，要么抖动，要么持续偏移。
力位混合控制的价值在于：在不改动底层驱动的前提下，为执行单元增加一层可控的“阻抗行为”。无论外部扰动如何变化，关节都能按预设的刚度和阻尼响应，使接触过程更平滑、更可预测。
在“大小脑”架构中的定位：属于执行单元侧
在典型的人形机器人分层控制架构中：
大脑（任务层）
负责感知与决策，如“抓杯子”“迈步上台阶”；
小脑（运动规划层）
将任务转化为关节轨迹、末端力目标或全身优化指令；
执行单元（伺服驱动层）
则负责将这些目标高速、稳定地转化为电机电流。
HPM MCL v2 的力位混合控制明确归属于执行单元侧。它不参与任务规划，也不决定“该施加多大的力”，而是接收上层给出的期望位置、速度（以及可选的前馈力矩），在电机侧实时合成一个符合设定刚度/阻尼特性的力矩指令，并通过 FOC 电流环精准执行。
简言之：上层决定“想要什么”，我们负责把它稳定、安全、可控地做出来。
注：虽然“阻抗控制”与“导纳控制”在理论层面常被区分，但在实际系统中，只要采样率与带宽匹配，二者可通过数学变换等效。对执行单元而言，最终落地需要一个高带宽、带限幅与滤波的力矩执行链路——这正是本方案的定位。
核心思想：让关节“可软可硬”，且行为一致
力位混合控制的本质，是将位置误差和速度误差映射为力矩输出
输出力矩 = 刚度(kp) × 位置误差 + 阻尼(kd) × 速度误差 + 前馈力矩(tau_ff)
其中：
Kp
决定刚度：值越大，抵抗外力变形的能力越强；
Kd
决定阻尼：值越大，运动越平稳，抑制振荡；
tau_ff
为可选前馈力矩，用于补偿重力或惯性项。
执行单元将输出力矩除以电机转矩常数 Kt，得到 q 轴电流指令，交由 FOC 电流环执行。整个过程可在微秒级完成，确保阻抗行为实时响应。
这里要强调的是：低刚度与高刚度都是正常系统状态。
低刚度适合“触碰/对齐/人机交互”等需要顺应的阶段；
高刚度适合“抓稳/定位/支撑”等需要稳态保持的阶段。
力位混合控制的价值在于让这种行为“可调且一致”，并在执行层用限幅/滤波把它做得可控、可实现。
为什么 HPM 芯片能高效支持这一功能？
力位混合控制虽逻辑简洁，但对计算实时性与控制带宽要求高。先楫高性能 RISC-V MCU 为此提供了关键硬件支撑：
主频高达 800MHz 以上
，确保外环控制周期可短至 1μs；
内置硬件加速 FOC 单元
，减轻 CPU 负担；
高精度同步 ADC 与 PWM 触发机制
，保障电流环与位置环的严格时序对齐。
得益于此，开发者无需牺牲现有 FOC 架构，仅需调用一个函数，即可启用可调阻抗行为。
在 HPM SDK 中如何快速集成？
我们已在 hpm_sdk_extra 仓库中提供完整的力位混合控制示例，集成过程极为简洁，仅需四步：
1、从编码器读取当前关节位置 q 与速度 dq；
2、调用 mcl_hybrid_ctrl_step()，传入期望位置/速度、刚度 Kp、阻尼 Kd（以及可选前馈力矩），即可获得目标力矩 tau_cmd；
3、根据电机转矩常数 Kt，计算 q 轴电流指令：iq_cmd = tau_cmd / Kt；
4、调用 hpm_mcl_loop_set_current_q(iq_cmd)，交由底层 FOC 电流环执行。
整个外环逻辑不到十行代码，却能让原本“非硬即刚”的伺服系统，具备按需调节的柔顺交互能力——无需改动现有驱动架构，开箱即用。
实际效果一：面对“穿墙指令”，谁更聪明？
为了直观展示力位混合的价值，我们设计了一个典型场景：上层控制器给出一个“穿过物理限位”的目标位置（例如指令要求转到 1.2 rad，但机械限位在 1.0 rad）。这在抓取、装配或足式行走中非常常见。
我们并排对比三种策略：
左：传统位置控制（固定高增益）
中：力位混合 + 低刚度（适用于接触、对齐阶段）
右：力位混合 + 高刚度（适用于抓稳、支撑阶段）
图中关键信息已标注：
灰色粗线：物理限位（无法越过）
红色虚线：上层给出的“穿墙”目标位置
底部数字：顶墙后关节稳定输出的力矩值（单位：N·m）
可以看到：
传统位置控制持续输出接近限幅的力矩（约 0.60 N·m），相当于“死命顶墙”，既浪费能量，又增加电流与发热风险；
力位混合控制则根据设定刚度，自动收敛到合理的稳态力矩：
低刚度模式仅输出约 0.20 N·m，轻柔贴合；
高刚度模式输出约 0.50 N·m，提供强支撑。
这意味着：同一个执行单元，可在不同任务阶段动态切换“手感”——接触时柔顺，抓持时稳固，全程不超限、不失稳。
实际效果二：突加外力冲击，谁更稳健？
再看一个更贴近真实世界的场景：在稳定运行中，关节突然受到外部扰动（例如人手推一下，或机器人脚踩到石子），我们模拟为 +0.5 N·m 的阶跃力矩，持续 100ms。
对比结果如下：
表面看，低刚度偏转更大，但这恰恰是主动顺应的表现：它通过允许可控的微小位移，显著降低了力矩峰值和电流冲击。而传统位置控制因“拒绝任何偏移”，反而被迫输出最大力矩对抗扰动，极易触发过流保护。
在实际应用中，你完全可以：
接触/探索阶段：启用低刚度，提升安全性与适应性；
作业/支撑阶段：切换至高刚度，保证精度与刚性。
这种“按需调节”的能力，正是力位混合控制的核心优势。
获取资源与进一步实践
我们已开放全部代码与文档，欢迎开发者快速上手：
示例代码仓库：
https://github.com/hpmicro/hpm_sdk_extra
路径：samples/motor_ctrl/bldc_foc
力位混合控制使用指南：
https://kb.hpmicro.com/2025/12/29/力位混合控制库使用指南/
核心源码位置：
SDK Version 1.11.0+
middleware/hpm_mcl_v2/core/control/hpm_mcl_hybrid_ctrl.h
middleware/hpm_mcl_v2/core/control/hpm_mcl_hybrid_ctrl.c
只需一块支持电机接口的先楫开发板（如 HPM6750 EVK）、搭配 DRV-LV50A-MP1907 电机驱动板和一个带位置传感器的无刷电机，克隆 hpm_sdk_extra 仓库并运行示例工程，即可在几分钟内让电机具备可调刚度的柔顺行为。
来源：先楫半导体HPMicro
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