MCU

MCU是Microcontroller Unit(微控制器单元)的缩写,它是一种集成了中央处理器(CPU)、存储器(ROM、RAM)、输入/输出端口(I/O)、定时器(Timer)、串行通信接口(UART、SPI、I2C等)和其他外围设备控制器的单个芯片。MCU通常用于嵌入式系统中,用于控制各种电子设备和系统。

由于其集成度高、体积小、功耗低以及成本相对较低等特点,MCU被广泛应用于各种嵌入式系统中,例如智能家居设备、医疗设备、汽车电子系统、工业自动化等。MCU的选择通常基于应用的需求,如处理性能、功耗、外设接口等因素。

Holtek新推出超低功耗具有A/D电路Flash MCU HT66F2560,针对LXT On超低待机功耗应用提供最佳解决方案,如电池供电的消费类产品,可延长电池寿命。

HOLTEK新推出HT66F2560 Ultra-Low Power A/D MCU

HT66F2560内建低功耗LXT振荡器,于电压3V时看门狗与万年历开启的待机功耗可低至150nA(典型值),且藉由外部电容调整LXT振荡准度,可应用于各种省电计时产品。主要资源包含:16K×16 Flash ROM、2048 Bytes RAM、256×8 Data EEPROM,而内建的A/D更可量测精准模拟电压等信号,并内建直驱LED电路以及SCOM LCD可驱动液晶显示应用。HT66F2560提供多组Timer Module及灵活的串行接口有UART×2、SPI/I2C×1、SPI×1,可应用于连接各类通讯IC。HT66F2560的IAP在线更新程序数据功能,帮助用户预留产品升级应用。

HT66F2560提供48LQFP封装销售方式。而仿真器采用OCDS EV架构芯片HT66V2560,使开发调试更为简便。

来源:Holtek

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新产品支持即将推出的ROS 2通信协议,从而加速开发并推动机器人市场的蓬勃发展

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布,通过扩展瑞萨电子高性能32位RX65N系列微控制器 (MCU) 的功能加速机器人系统的开发,以及支持DDS-XRCE(资源极端受限环境的数据分发服务™),推动工业终端实现智能化。DDS-XRCE是即将推出的ROS 2通信协议标准之一。瑞萨电子对DDS-XRCE架构的支持有助于开发控制机器人系统终端嵌入的传感器和执行器的软件,如康复陪护、安全防护、接待、清洁、家用机器人和其他机器人终端。

机器人操作系统 (ROS) 是一个重要框架,通过提供库和工具,使开发人员能够为机器人开发社区带来创新的应用。市场对于将ROS扩展到嵌入式MCU有了新的需求,进而加速了服务型机器人的发展。ROS 2的开发将满足这些市场需求。

瑞萨电子在RX65N MCU上集成了eProsima Micro XRCE-DDS客户端,采用两块基于RX65N MCU的开发板,一块作为机器人眼睛和鼻子的传感器,另一块作为机器人手和腿的执行器。通过RX65N支持DDS-XRCE,用户将能够开发搭载在机器人系统终端上的传感器,执行器以及电机控制的软件。瑞萨电子已经通过DDS-XRCE验证了这些设备的控制和通信功能的正常运行。该演示中使用的所有软件均为开源软件,将于2018年第四季度上市。

Open Robotics首席执行官Brian Gerkey表示,“我们很高兴看到瑞萨电子通过对DDS-XRCE的支持,将ROS 2扩展至嵌入式微控制器中。这将进一步推动ROS社区发展。”

eProsima首席执行官Jaime Martin Losa表示,“我们很高兴瑞萨电子选择eProsima作为主要的DDS-XRCE解决方案。我们是领先的网络中间件专家,通过与像瑞萨电子这样的领先MCU公司合作而快速将ROS 2部署到嵌入式微控制器中。”

瑞萨电子一直以来都积极支持ROS社区的发展,是于2018年9月14日在东京举行的ROSCon JP 2018的金牌赞助商,以及于2018年9月29日和30日在西班牙马德里举办的ROSCon 2018的铜牌赞助商。

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Holtek新推出Gas Detector专用MCU–BA45F0096,适合应用在可燃气体侦测产品,如:可燃气侦测报警器、可燃气侦测模块等。

HOLTEK新推出BA45F0096 Gas Detector MCU及可燃气体探测器参数平台

BA45F0096核心规格包含1K×14 Flash Program ROM、64 Bytes Data RAM、32 Bytes True Data EEPROM及4 Level Stack等;同时兼具实用外围电路,如:10-bit PTM、10-bit STM、多通道12-bit ADC、低耗电HIRC等资源。

此产品最大特色为可搭配可燃气体探测器参数平台,只要在平台上通过勾选所需功能及输入需求的相关参数,即可生成产品烧录文件,大幅减少程序开发所需的人力及时间。另外可燃气体侦测器参数平台可通过e-link连接可燃气体探测器专用开发板,设定完的参数可在开发板上直接进行功能验证。完整简单的开发环境让使用者能在最短时间内完成产品开发及验证。

来源:Holtek

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RXv3核实现了5.8 CoreMark/MHz,能够提供最高的嵌入式处理性能和功效

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布,开发出第三代 32 位 RX CPU 核 —— RXv3。RXv3 CPU核将用于瑞萨电子的新型 RX 微控制器(MCU)系列,该新型微控制器将于 2018 年底正式推出。新型 MCU旨在满足下一代智能工厂、智能家居和智能基础设施中的电机控制和工业应用所需要的实时性和更强的稳定性。

创新的 RXv3 核大幅提升了久经验证的瑞萨电子 RX CPU 核架构性能,实现了高达 5.8 CoreMark®/MHz 的性能(依照 EEMBC® 基准测试进行评测),可提供业界领先的性能(注)、功效和响应能力。RXv3 核向后兼容瑞萨电子当前的 32 位 RX MCU 系列中的RXv2 和 RXv1 CPU 核。由于采用相同 CPU 核指令集,其二进制兼容性可以确保基于上一代 RXv2 和 RXv1核编写的应用程序能够继续用于基于 RXv3 的 MCU。设计人员基于 RXv3 核的 MCU 开展工作,可以借助于强大的瑞萨电子 RX系列 开发生态系统来开发他们自己的嵌入式系统。

瑞萨电子物联网平台业务部产品营销副总裁 Daryl Khoo 表示, “RXv3 具有尖端的内核技术,面向工业物联网时代广泛的嵌入式应用。在这个时代中,不断提高的系统复杂性对性能和功效提出了更高的要求。 EEMBC CoreMark/MHz 处理器基准测试清楚地表明,RXv3 核是目前业内同类产品中性能最优的CPU 核。瑞萨电子再一次为我们客户的下一代嵌入式系统提供了卓越的 MCU 性能和功效。”

RXv3 CPU 核的主要特点

这款独特的 RX CPU 核将优化的功效设计与先进的制造工艺完美结合,可实现出色的性能。新的 RXv3 CPU 核主要采用 CISC(复杂指令集计算机)架构,在代码密度方面比RISC(精简指令集计算机) 架构具有更明显的优势。 RXv3 利用指令流水线 来提供与RISC相当的高周期指令(IPC)性能。新的 RXv3 核基于成熟的 RXv2 架构,具有增强的指令流水线、针对寄存器组保存功能的多种选项以及双精度浮点单元(FPU)功能,可实现最出色的计算性能、功耗和代码效率。

卓越的计算性能和功效

  •  增强型 RX 核五级超标量架构能够让指令流水线同时执行更多指令,而且可以同时保持出色的电源效率。

  •  RXv3 核将使首批新型 RX600 MCU 实现 44.8 CoreMark/mA的能效,采用节能的缓存设计,减少片上闪存读取时(例如提取指令)的访问时间和功耗。

最快的响应速度

  •  RXv3 核通过单周期寄存器保存这一新的功能选项,显著缩短了中断响应时间

  •  通过使用专用指令以及具有高达 256 个存储区的保存寄存器组,设计人员可以最大限度地减少在电机控制等实时应用中运行嵌入式系统所需要的中断处理开销

  •  借助于寄存器组保存功能,RTOS 进程上下文切换时间最快可以缩短 20%

无与伦比的双精度 FPU 功能

  •  基于模型的开发(MBD)方法已经渗透到各种应用开发中;在把高精度控制模型移植到 MCU 时,使用DP-FPU能够帮助减少需要花费的工作量

  •  与 RXv2 核类似,RXv3 核同时执行 DSP/FPU 运算和存储器访问,从而大幅提升了信号处理能力

供货情况

瑞萨电子计划在 2018 年第四季度末之前开始提供基于RXv3的MCU样片。有关新型RXv3核的更多信息,请访问 https://www.renesas.com/cn/zh/products/microcontrollers-microprocessors/...

注:EEMBCCoreMark® 基准,截至2018年10月25日。

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10月19日,Holtek新推出高压大电流Flash MCU HT66F2730,内建12V高压电路,可节省外部高压驱动零件及LDO,让PCB上的零件更精简,适合应用于小家电电源板上。

HT66F2730

HT66F2730主要资源包含2K×16程序内存、128×8 RAM、64×8 True EEPROM及各项外围功能,具备10个12V高压I/O,可直推12V继电器,直推12V蜂鸣器用来产生美音输出,1个5V LDO输出,可提供给小家电显示板当作电源,内建12-bit ADC。

HT66F2730提供16/20NSOP及24SOP封装,具有绝佳的性价比优势,可满足客户各种应用的需求。

来源:Holtek

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10月18日,Holtek推出A/D NFC Flash MCU HT45F4050,其最大特点为MCU内建NFC Tag接口,终端产品不须采用MCU加NFC Tag IC的方案,可有效降低零件成本。

HOLTEK新推出HT45F4050 A/D NFC Flash MCU

HT45F4050 NFC接口RF Data Rate为106 kbit符合NFC Forum Type2及ISO1443 Type A标准,并包含有256 Bytes的NFC EEPROM及64 Bytes的NFC SRAM,可符合NFC Tag应用标准。

HT45F4050另外还包含8K×16程序内存、256×8 RAM、64×8 True EEPROM、12-bit A/D Converter、一组SPI/I2C接口、一个UART接口、4个Timer及一个4-SCOM LCD Driver,提供48LQFP封装,可符合多样应用的需求。

来源:HOLTEK

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10月17日,Holtek针对直流马达驱动领域推出专用SoC MCU HT45F4833。HT45F4833内建LDO及H-Bridge将DC马达驱动所需的周边电路都整合在一颗IC中,是一款高性价比的直流马达驱动MCU,非常适用于12V以下直流马达驱动或自动重合闸相关应用。

HOLTEK新推出HT45F4833 直流马达驱动 SoC MCU

HT45F4833在系统资源上,具备2K×16 Flash Program Memory、128×8 RAM、32×8 True EEPROM、Timer Module,提供使用者灵活的使用空间。配置了多组External Interrupt可支持实时多个位置传感器(Hall Sensor、微动开关)感测重合闸闸刀位置。12-bit ADC可用于电源监控或其他相关应用。内建H-Bridge及马达驱动电路,可轻易达到马达正转、反转及煞车控制、PWM互补式/非互补式及Dead Time控制与防呆保护功能。HT45F4833具有缩小PCB尺寸、减少采购备料号、提高生产效率及一致性的优点。

来源:HOLTEK

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10月17日,Holtek针对LED Gaming Keyboard应用新推出的Flash MCU HT68FB571,其最大特点为不需外加晶体管,以矩阵扫瞄I/O直推方式,达到同时完成128单色LED及键盘扫瞄。在Gaming Keyboard应用上拥有高性价比。

HOLTEK新推出HT68FB571 USB RGB LED Flash MCU

HT68FB571为单层板PCB安排的MCU脚位,能轻松降低跳线的使用量,具备1.5kHz高扫瞄频率,使LED有极佳的显示效果。HT68FB571的资源包含8K×16程序内存、512×8 RAM、64×8 True EEPROM及SPI×1,提供48LQFP及28SSOP二种封装,可满足单色LED Gaming Keyboard应用的需求。

HT68FB571延续HT66FB5x0 & HT68FB5x0系列特色,支持ISP在线韧体更新。

来源:HOLTEK

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10月17日,Holtek新推出BS45F3232近接感应MCU,整合了主动式IR近接感应电路,采用16-pin QFN(3×3)特小封装,极适合应用于卫浴、家居、安防等近接感应相关产品或需求小体积产品/模块。

HOLTEK新推出BS45F3232近接感应MCU

BS45F3232内置主动式IR近接感应电路,可大量减少外部组件(如OPA、DAC、晶体管、电阻及电容),可减少产品体积,并降低BOM cost;可软件控制发射功率及接收感度,并搭配内建EEPROM,轻易实现产品自动调校/标定的功能。可透过软件多段调整感应距离,具备开发及生产简易特色。通讯接口完整(UART/I2C/SPI),方便与不同Device沟通(MCU、无线传输模块等)。

BS45F3232 MCU资源包含2K×14 PROM、64×8 RAM、32×8 True EEPROM、12-Bit ADC并提供8-pin SOP、16-pin NSOP以及16-pin QFN(3×3)三种封装形式。

来源:HOLTEK

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