MCU是Microcontroller Unit（微控制器单元）的缩写，它是一种集成了中央处理器（CPU）、存储器（ROM、RAM）、输入/输出端口（I/O）、定时器（Timer）、串行通信接口（UART、SPI、I2C等）和其他外围设备控制器的单个芯片。MCU通常用于嵌入式系统中，用于控制各种电子设备和系统。
由于其集成度高、体积小、功耗低以及成本相对较低等特点，MCU被广泛应用于各种嵌入式系统中，例如智能家居设备、医疗设备、汽车电子系统、工业自动化等。MCU的选择通常基于应用的需求，如处理性能、功耗、外设接口等因素。
Holtek推出穿戴式外围整合BS45F583x系列产品BS45F5830/31/32/33，本系列整合触摸按键、锂电池充电、电源稳压LDO、震动马达驱动，并提供24-pin QFN(3mm×3mm)小封装，厚度仅有0.55mm，特别适合要求体积小、厚度薄的应用，如智能手表、智能手环等。
BS45F583x提供4个高抗干扰能力的触摸键，智能手环需要1~2个防水触摸按键，智能手表需要4个防水触摸按键，并内建锂电池Linear Charger，定电流可通过软件设定40mA~400mA，BS45F5830/32提供定电压为4.2V，BS45F5831/33提供定电压为4.35V，可根据客户锂电池特性做选择。
市场智能穿戴产品的通讯主流为蓝牙接口，BS45F583x提供High PSRR的LDO，BS45F5830/31提供3.3V LDO、BS45F5832/33提供3.0V LDO，可供电给智能穿戴主控蓝牙MCU，并内建一个150mA大电流Output，可直接驱动震动马达。
BS45F583x系列MCU整合穿戴式产品外围零件，大幅降低PCB尺寸，同时提供功能齐全的发展系统，在软件上提供完整的触摸函式库，使客户能快速上手，硬件则使用e-Link搭配专用的OCDS (On Chip Debug Support) 架构的MCU，提供客户开发产品。
来源：HOLTEK
BS45F3832整合雾化器控制与触控检水线路，提供8-pin SOP特小封装，适合用在各式雾化器与加湿器相关产品，尤其适合在小体积产品/模块应用。
BS45F3832采用新型触控检水方式，大幅提升缺水检测的准确性，同时可省去外部干簧管元件，内建雾化器控制模块单元，方便MCU对雾化器进行追频与控制，强大的驱动能力可直接驱动功率MOSFET，运作效能高，不会有发热问题，可省略MOSFET所需的散热片，减少产品零件数目，同时降低生产BOM Cost以及PCB Size。
BS45F3832 MCU资源包含2K×16 PROM、64×8 RAM、32×8 True EEPROM及12-bit ADC; 提供8-pin SOP、以及10-pin SOP二种封装形式。
来源：HOLTEK
12月12日，Holtek Cost-Effective Flash MCU系列新增HT68F0021及HT68F0031成员，与HT68F002及HT68F003最大差异在于最低工作电压可达1.8V及使用高精度内部振荡电路，让此系列产品更适用于各种计时产品、小家电产品及工业控制产品。
此系列产品的工作电压为1.8V~5.5V，系统资源为1K×14 Flash Memory、64×8 RAM、32×14 Emulated EEPROM、8-bit PWM、8-bit Timer及Time Base各一组。Oscillator提供2种模式 – HIRC(8MHz)与LIRC(32kHz)，其中内建的高精度HIRC及LIRC振荡电路，在定温定压下精度为±1%。HT68F0021提供8SOP封装，HT68F0031则提供16NSOP封装。
来源：HOLTEK
12月11日，Holtek针对无刷直流(BLDC)马达控制领域推出专用SoC Flash MCU HT66FM5340。将无刷直流马达控制器所需的MCU、LDO及Pre-driver整合进一颗IC中，适用于6V~12V的三相/单相无刷直流马达产品。
HT66FM5340在MCU资源上具备4K×16 Flash Program ROM、256 Byte Data RAM、系统频率20MHz由内建精准振荡器(HIRC)提供、拥有6+2个通道12-bit ADC、2个10-bit与2个16-bit PTM Timer、内建3个比较器可选择Hall Element或Sensorless模式使用。
由BLDC Motor Control Circuit、OCP与16-Bit Capture timer搭配出最完整的马达保护机制，让使用者可轻易地做到电流、电压监控，当有堵转、过电流等紧急事件发生可直接关闭PWM切断对外的驱动信号，以达到马达驱动系统稳定、安全。
此外，内建的Pre-driver提供2种模式：(1)作为Pre-driver用于驱动外部P/N MOSFET推动更高瓦数的三相无刷直流马达。(2)作为Driver可直推12V/3W以下三相无刷直流马达的应用。可完整支持有Hall Sensor弦波/方波控制与方波Sensorless控制所需的灵活度。
HT66FM5340整合度高具有缩小PCB尺寸、减少采购备料号、提高生产效率及一致性的优点，提供24SSOP封装，适合小体积需求的产品使用。
来源：HOLTEK
AI浪潮横扫全球，让物联网也摇身一变整合而成AIoT架构，被视为将引领下一时代IT产业的技术。AIoT的开局，对于IoT主力的MCU意味着什么，将带来怎样的巨变?
软硬兼施
MCU经过多年的“进化”，早已进阶成全武行，在高集成度、高性能、低功耗层面皆进阶神速。但问题是，老司机如何开新车——AIoT时代已提出了不同的要求。
MCU在AIoT时代的变化需要“软硬兼顾”。“一是处理器硬件层面，要求更高的处理能力、更多的安全组件、多种连接能力以及更低功耗;二是在软件层面，操作系统从任务调度发展为IoT OS平台，软件复杂度大幅增加，需要平台级软件及工具;三是在生态系统层面，各种云服务公司进入嵌入式系统生态圈，并且与算法公司、纯软件公司合作增多。” 恩智浦半导体微控制器事业部系统工程总监王朋朋认为。
ST中国区微控制器事业部市场及应用总监曹锦东也强调说，MCU支持AI已成一大方向 ，对MCU性能提出更高计算、更低功耗、更强扩展、更安全等硬实力之外，还需要更好的开发工具，将以往云端在GPU、CPU或ASIC进行处理的算法进行代码转换，让MCU进行识别并处理。
生态层面的变局也在拉开大幕，在AIoT时代，众多云服务公司进入到嵌入式领域，MCU需要开放API接口等;而且MCU需要与算法公司进行合作，以适配实现高效算力;而操作系统层面云服务厂商的染指也将引发更多的争斗。
相应地，这对嵌入式工程师来说亦带来了全新的挑战，除了要了解通信协议栈、安全性、远程管理和固件更新以外，还要开始使用机器学习算法，并能够根据应用需求调整算法等。
顺势而为
无论如何，AI浪潮已然到来，要做的是如何顺势而为?
毕竟，在MCU上部署轻量级AI，带来的利好十分实在。王朋朋详细说，这在于可对重点应用量身定制，并且对计算平台进行优化，同时可独立运行AI模块，无需云端连接，并实现低功耗，让IoT设备长期工作。
而在MCU应用AI的应对策略上，王朋朋表示，MCU的薄弱环节在于算力弱，即使是目前性能最高的MCU，算力也只有1.2GOPS，解决这一问题需要使用更先进的模型结构、精简模型、优化底层代码、利用异构计算单元等。此外，在缺少建模工具上，需要借助PC/Server来建模与训练。而在集成工具及标准运行环境层面，则需要厂商开发生成模型代码与执行引擎。恩智浦的策略是找到适合的应用，再找到适合的算法，或开发集成AI IP的MCU。
曹锦东也提到，MCU适应AIoT并不仅是+AI IP那么简单，在代码移植性、软件兼容性上都要做好开发工具的配合，ST也已在适应AIoT的MCU硬件和软件工具方面倾力开发，预计明年将崭新亮相。
MCU技术发展多年，各主流厂家之间的技术差异可能不那么“泾渭分明”。但在AIoT的时代中，谁会乘势而上，谁又会被浪头掀翻，不仅要看各家的MCU在性价比层面的实力，更考验厂商的生态链的完善，包括开发工具、操作系统、云服务、应用开发等等，无论是破还是立，都是对MCU整体实力的考验。
自承其“进”
而回顾MCU的发展史，基本上就是将分立协处理器不断“加权”集成的历史。
“最早的CPU只能进行定点的加减法，乘除法是由软件把乘除法变换成加减法，然后由软件实现。与定点运算相对应的是浮点运算，当时浮点运算也是将浮点变换成定点运算，然后由软件实现。由于普遍应用浮点运算，因而出现了一种专用于浮点运算的集成电路，当时叫协处理器，实际上就是专用集成电路(ASIC)，接着CPU就将浮点运算协处理器集成了。”在MCU领域研发多年的业界专家唐晓泉说起这些如数家珍，“如此类似的情况在CPU的发展史上不断重复，如DSP、多媒体等。而作为CPU的一个分枝，MCU的发展路线也基无二致。”
对于外设的集成也是同样的路径。唐晓泉提到，当MCU需要UART时，就需要UART专用集成电路与其配合，然后MCU开始集成UART;当需要CAN通信功能时，则需要CAN集成电路与其配合，然后MCU又集成了CAN，就这样一路升级进化至今。
因而，唐晓泉判断，AI肯定也要走同样的路数，先有专用集成电路，然后MCU再集成。而所谓的AI IP可以说是专用集成电路的表现形式而已。当技术、市场成熟时，AI IP就有可能整合到MCU中，最终实现量变到质变。
变革已来
在AIoT的生态中，互联网巨头正蜂拥而入。小米“AI+IoT”战略凸显了其野心，京东也公布了小京鱼AIoT生态部署，这些巨头的涌入对AIoT将带来哪些巨变?
据悉，小米的生态目标是打造构建一个完整的“三环”布局，最内环包括了手机、电视、盒子、路由器和智能音箱等小米核心产品;中间一环则是小米通过投资孵化构建的IoT生态链体系;最外环将是接入小米IoT系统的第三方厂商，最终完善硬件+互联网服务的商业模式构建。
而这些巨头的染指带来的变化显然是全方位的：在价格上，2014年一个Wi-Fi连接模组的价格是60多元;2018年Wi-Fi连接模组的价格被小米做到了9.9元;OS方面，阿里的投入巨大，不仅要数据，还要掌控节点。而在未来的MCU定义层面，谁又会唱主角呢?
或许还值得沉思的是，“小米的模式代表互联网公司通过Wi-Fi模块介入到传统的嵌入式设备，企图打通云数据与传统IoT设备之间的数据通道的模式。用一个模块来进行桥接，短期来看是一个好方法，既解决了IoT的碎片化问题，又实现了传统设备的上网问题。”唐晓泉分析道，“但存在的一大问题是互联网一直是利用其聚集效应实现规模化，从而使成本最优。而传统的嵌入式行业规模本来不大，聚集效应不明显。因而，要着力解决分工明确的规模化互联网研发生产模式与作坊式的传统嵌入式研发模式交互挑战。”
而无线模组硬件成本的大幅缩减往往意味着，AIoT行业正在从拓荒期进入成长期，从小规模的摸索尝试转向大规模的经验复制。唐晓泉认为，这表明AIoT时代的嵌入式系统由功能型向体验型方向转型，保持高效就需要分工，并要产生聚集效应实现规模化。
汹涌而入的玩家们各有心机，而谁能在AIoT时代的关键词“连接、安全、智能”上书写足够的“能量”呢?
来源：爱集微
转自：RFID世界网
12月10日，Holtek针对语音/音乐合成应用领域，推出32-bit Arm® Cortex®-M0+为核心的SoC Flash MCU - HT32F0006。基于32位CPU的高性能且高质量的语音/音乐处理器，可实现音场/音效功能，适用于电子琴、电钢琴、电子鼓、高阶语音/音乐玩具等产品领域。
HT32F0006的ROM Size为128K Byte、16K Byte Data RAM、内建MIDI-Engine在48MHz最高系统频率时，可支持32信道的音乐合成(Music Synthesis)、4-bit QSPI可快速读取外部SPI Flash ROM所储存的MIDI音色、16-bit高性能立体声DAC输出、标准I2S接口可外接Audio CODEC、16通道12-bit ADC，并具备USB 2.0 Full Speed功能。内含USART/UART/SPI/I2C等标准通讯接口，增加应用的灵活性。
HT32F0006可满足语音/音乐相关应用且精简电路设计。工作电压为2.0V~3.6V，采用48/64-LQFP封装型式来满足各式多样化的应用，并达工规-40°C~85°C工作温度需要。
来源：HOLTEK
MCU方案无法满足市场需求，目前高集成无线充芯片作为最具潜力的方案架构被业内人士广泛看好。集成意味着系统效率会不断提升，成本会不断下降。随着元器件涨价的趋势愈演愈烈，高集成方案由于元器件更少，它的优点更加凸显，其中一大特点就是：性价比更高，可以降低BOM成本。
充电头网通过对市面数十款热门无线充的拆解，发现越来越多的产品采用了高集成方案，方案精简，便于产品快速开发、生产和上市销售。
一、无线充SoC芯片方案
无线充电发射端芯片基本是由三颗芯片构成，分别是驱动芯片、MOS芯片和主控芯片。MCU方案下，控制芯片，驱动芯片，运放全部独立，外围元件也相当多，总之很复杂，元器件过多。备料种类繁多，生产测试流程复杂，不利于产品的快速开发、生产和上市销售。
SoC即System on a chip，指的是在单个芯片上集成一个完整的系统。目前相对普遍一些的SoC方案定义是：SoC即主控和驱动集成在一起。但也有声音表示这种说法并不准确，主控、驱动、MOS全集成才是真正的SoC。下文所说的SoC，暂且先以第一种说法为准。
二、MCU主控+PowerStage智能功率全桥方案
于此同时，市面还有一类方案，他们区别于上面所说的SoC，但集成度也很高：MCU主控+PowerStage智能功率全桥方案。与SoC不同的是，这类方案的PowerStage智能功率全桥，将驱动和MOS集成为一颗，两者优势各自不同。对于这种方案，我们可以把它理解为是MCU向全集成SoC过渡的一种方案。
三、Qi认证无线充手机
今年8月份，我们汇总了WPC无线充电联盟Qi认证手机，数量多达97款，如今这一数量已经破百。支持无线充的iPhone手机也已增加到6款之多：iPhone 8、iPhone 8 Plus、iPhone X、iPhone XS、iPhone XS Max、iPhone XR。苹果一向是行业风向标，在它的带动下，国产旗舰手机率先跟进这项功能，而这一切将推动无线充技术的成熟以及行业的发展，无线充芯片方案集成化趋势势不可挡。
四、高集成无线充方案汇总
为了方便下游企业选型对比，充电头网将无线充SoC芯片方案，以及MCU主控+PowerStage智能功率全桥方案进行了整理汇总（按首字母先后排序）。
1、SoC无线充芯片方案汇总
据充电头网不完全统计，目前有17家芯片原厂推出有SoC无线充方案，芯片型号多达45款，涵盖5W、10W、15W。
2、MCU主控+PowerStage智能功率全桥方案汇总
据充电头网不完全统计，目前有9家芯片原厂推出有MCU主控+PowerStage智能功率全桥方案，芯片型号多达17款。
五、无线充SoC芯片方案及厂家的具体信息如下：
1、Acutepower 锐源半导体
Acutepower 锐源半导体，公司核心团队来自于NXP/TI/ST，有数字电源和模拟电源10年以上设计经验。致力于电源芯片开发，并成为国内一流数模混合芯片设计公司。
锐源半导体AT7915高集成度SOC方案，外围电路极简，支持15W输出功率。
2、BOEONE 柏壹
柏壹科技专注于无线充电芯片和一站式无线充电解决方案，拥有近百项无线充电领域核心专利，已与全国500强企业近10家合作SOC方案。现为WPC无线充电联盟成员，拥有国内少有且较成熟的A4WP技术，并且是美国高通合作授权单位。
柏壹科技推出有两款中功率15W SoC Tx芯片，符合WPC 1.2.标准要求。
3、CELFRAS 联智
江西联智集成电路有限公司是由中方控股的高科技中外合资企业，成立于2016年8月8日，注册资本5000万美元，项目总投资1.5亿美元，是江西省第一家集成电路企业，专业的从事集成电路设计公司。
联智15W CWQ1000发射（TX）芯片通过了国际无线充电联盟（WPC）Qi 认证，是一颗15W的SoC芯片。
应用案例：
公牛无线充电器
京造无线充电器
Omars 15W无线充电器
MOMAX摩米士Q.Pad MAX元气MAX无线快充充电器（15W）
4、CPS 易冲无线
易冲无线（CPS）作为一家专注于无线充电领域的全球化高新企业，是由无线充电领域先驱企业ConvenientPower和无线充电领域新一代龙头企业深圳市易冲无线科技有限公司（E-Charging Inc. 简称“易冲无线”）战略合作成立。
易冲是WPC无线充电联盟25位超级会员（长老会员）之一，旗下Tx发射SoC IC主要为EC80XX系列，最大输出功率5W或10W。广泛应用于无线充、TWS真无线蓝牙耳机等众多应用领域。
应用案例：
ANKER PowerWave 7.5 Pad 无线充电器
ANKER PowerWave 7.5 Stand立式无线充电器
llano绿巨能LJN-WX002无线充电器
魅族无线充电器
mophie第二代无线充电器(charge stream pad+）
南孚 酷博AirCharge手机无线充
RAVPOWER泽宝无线充电器
SUGAR LADY化妆镜无线充电器
突破TU0010无线充电器
torras图拉斯CDRZ21无线充电器
UGREEN绿联CD176无线充电器
VERIZON无线充电器
爱否开物S1立式无线充电器（全铝快充版）
5、CVSMicro 劲芯微
深圳劲芯微电子有限公司成立于2012年，专注于无线充电、快充、能量收集等芯片研发，制造以及应用设计。劲芯微的芯片开发核心团队来自硅谷，核心工程师曾分别就职于美国国家半导体、NXP以及富士通，均为芯片设计领域的资深人士，其中多位都在芯片行业拥有20-30年的丰富设计经验。公司总部位于深圳南山科技园，并于香港科技园设立香港设计中心。
劲芯微推出有多款无线充SoC Tx芯片，多款芯片成功打入多家知名品牌供应链。其中明星产品CV90328B支持单线圈定频调压、多线圈、一芯多充、五线圈自由放一充二。
应用案例：
ANKER A2516 5W无线充电器
AT&T无线充电器
CDK数显10W无线充电器
MOMAX无线充电器
摩米士MOMAX Q.Dock2 元气2无线快充充电座
ROFI诺菲10W无线充电器
绿联 QC2.0 30570无线充电器
6、Generalplus 凌通科技
Generalplus Technology凌通科技成立于2004年，为老牌的无线充电芯片原厂凌阳全资子公司。凌通科技专注于语音IC和多媒体产品解决方案，是全球主要的集成电路供应商之一。总部设在台湾，并在深圳、澄海、香港、美国、日本等世界各地设立了许多分支机构和办事处，可为客户提供全面的技术支持。
凌通推出有多款整合性、效率高的10W、15W芯片。GPMQ8006B集成了MOS驱动以及解调电路，是一款高集成解决方案。
应用案例：
ARUN海陆通无线充电宝华为快充无线充电器
Baseus倍思USB PD无线充电移动电源
BNIC USB PD输入无线充
TYLT teisty无线充
VLG维力谷P10无线充电宝
7、IDT 艾迪悌
美国老牌半导体公司IDT是无线充电产业在智能手机市场的领导者，在移动设备和发送器市场占据主导地位。
IDT是WPC无线充电联盟25位超级会员（长老会员）之一，华为、三星、锤子、索尼、小米等热门手机无线充均采用的是IDT SoC芯片。
应用案例：
华为快充无线充电器
华为无线充电器（15W无线快充版）
三星第五代立式无线充电器
三星第四代折叠式无线快充充电器
S7立式无线充电器
三星note5无线充电器拆解
三星无线充背夹
三星双项无线充电底座
三星无线充电底座
坚果闹钟式无线充电座
坚果饼式无线充电座
索尼无线充电座
小米99元无线充电器
小米69元无线充电器（通用快充版）
ZMI紫米无线充电器
8、INJOINIC 英集芯
英集芯INJOINIC是移动电源行业一匹黑马，创办仅4年，核心研发团队均为80后，进入这个市场后年出货量近亿颗，远销全球，让欧美品牌汗颜，成为一匹黑马，占据移动电源芯片行业大半壁江山。
今年，充电头网获悉英集芯发布了旗下首款全集成无线充SoC芯片IP6808，并通过了Qi v1.2.4认证，正式进入无线充电行业。近日再次爆出新动作：发布宣称是业界集成度最高的无线充电SoC芯片IP6806，外围仅需14个无源器件。
应用案例：
lollipop wireless charger棒棒糖无线充
9、LesdingUI 韩国立顶科技
LesdingUI 韩国立顶科技龙华的无线充电芯片公司，在韩国已量产供应给三星和LGE配件厂。
节约BOM器件及PCB成本。性能和品质方面，稳定性强，韩国三星和LGE的配件厂如Commatech, PowerCast, PNTelecom等量产诸多型号, 支持多线圈（1~3Coil）。技术支持方面，确保过认证，支持过Qi速度快，开放调试工具，量产支持USB下载，量产经验丰富。
10、MAXIC 美芯晟
2016年，美芯晟依托多年在模拟电源领域的深耕，携带着雄厚的技术积累，又着力拓展另一个千亿级别的新领域，成立了无线充电芯片和方案开发事业部。
基于对SOC芯片和电源系统的深刻理解，美芯晟设计了无线充芯片MT5715，是一颗同时支持RX / TX的芯片。
11、NewEdge 新捷
上海新捷电子(NewEdge Techology)是无线充电芯片供应商，成立于2013年7月，目前在台积电投片，以0.18微米制程生产制造。
新捷推出有多款SoC芯片，涵盖5W、10W、15W多个功率等级。
应用案例：
杰思车载无线充电器
12、Newyea 新页微电子
厦门新页微电子技术有限公司，专注于无线充电芯片及方案的研发及产业化应用，是厦门市高新技术企业，2015年成为WPC国际无线充电联盟QI成员。新页微电子拥有由多名博士和高级研发人员组成的核心研发团队，致力于自有知识产权的尖端无线传能接发专用集成电路芯片研发和产业化。为智能穿戴、智能手机、智能家居等领域提供无线供电技术，致力于成为国内领先的无线供电整体解决方案提供商，为无线供电产业和物联网生态圈提供核心技术支持。
NY7508、NY7506是高度集成无线充电发射控制芯片，符合Qi标准，兼容10W、7.5W、5W无线充电，具备高集成兼方案简单、扩展性佳、 低成本、高效率、兼容度广等优势。
13、NXP 恩智浦
NXP是众多智能手机制造商的核心供货商，还在汽车电子市场占有领先的地位，尤其是车载无线充电器市场；它是WPC无线充电联盟Qi标准的制定者之一，旗下的无线充电产品被全球知名的汽车品牌所采用，如：宝马、奥迪、本田、大众、现代、起亚、西雅特等。
NXP其无线充电芯片方案主要应用在mophie、Belkin、Logitech等苹果官方授权合作的无线充品牌上。
应用案例：
belkin贝尔金第二代无线充电器
mophie无线充电器
Logitech罗技Powered无线充电座
HAME华美兴泰无线充移动电源
SoftBank SELECTION软银无线充电座
14、Richtek 立锜
Richtek立锜科技是一间国际级的模拟IC设计公司，专注于提供客户多元且具竞争力的产品以及完整的电源管理解决方案。
RT3181 是符合 WPC 规范的高度整合发送器，其整合的全桥功率级可以满足通用的 A11 发送器的需要，而外部功率级的设计则可满足更高性能系统的需求。
应用案例：
YIYING（易盈）Y10无线充电器
15、ROHM 罗姆
罗姆（ROHM）是全球著名半导体厂商之一，创立于1958年，是总部位于日本京都市的跨国集团公司。在世界电子行业中，罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许，成为系统IC和最新半导体技术方面首屈一指的主导企业。
罗姆SoC无线充Tx芯片涵盖5W和15W等。其中ROHM无线Tx控制IC“BD57020MWV”的参考设计获得WPC Qi认证，更是世界首家获得WPC无线充电联盟EPP中功率Qi认证的芯片。
16、Toshiba 东芝
东芝（Toshiba），是日本最大的半导体制造商，也是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团。公司创立于1875年7月，原名东京芝浦电气株式会社，1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成。
早在2016年，东芝Toshiba东芝就推出15W SoC芯片TC7718FTG。东芝公司旗下存储与电子元器件解决方案公司也有宣布，使用东芝“TC7718FTG”15W无线充电发射器IC的无线充电发射器系统经认证符合无线充电联盟（WPC）制定的Qi v1.2 EPP（扩展功率分布）标准。该系统采用支持简单系统配置的MP-A2（由无线充电联盟定义的使用12V单线圈的无线充电发射器系统），是业界首款通过Qi认证的MP-A2发射器系统。
17、WPINNO 维普创新
深圳维普创新科技有限公司成立于2014年，专注于电源、电机类相关SOC产品研发生产和销售，覆盖无线充电，低压快速充电，ChargePump高压快充，全协议电源快充，TYPE-C PD电源快充，电机驱动等芯片。
WP8025/WP8035 无线充系列芯片高集成度，高性能，解决无线充电发射端需求，满足 QI 标准 V1.2.4 版本，同时兼容苹果 7.5W, 三星 10W，华为 15W 等多种手机。高度集成SOC，综合成本低，接口丰富。
六、MCU主控+PowerStage智能功率全桥方案及厂家的具体信息如下：
1、Blande 贝兰德
深圳市贝兰德科技有限公司成立于2012年，国内最早专注于无线充电解决方案研发的企业，作为行业首家研发设计应用无线充电方案商，核心团队来自于飞思卡尔、德州仪器、IDT、三星电子等国际著名半导体解决方案公司。
贝兰德D9100(Controller)+ D9015(Power Stage)方案，集成Dual-Channel同步数字解调，支持QC3.0/QC2.0/AFC，支持EPP 15W快速无线充，内置50MHz 32bit 处理器，集成电流检测，集成硬件OCP、OTP，性价比高。
应用案例：
摩米士MOMAX Q.Pad DUAL元气5双无线快充充电器
MOMAX摩米士Q.Mount 2 磁吸无线充电车载支架
2、H-wireless 惠尔无线
深圳市惠尔无线技术有限公司，是一家集研发，生产，销售为一体的高科技企业。公司专注于无线充电方案和无充电PCBA，公司技术积累雄厚，在国内率先推出符合QI标准的无线充方案，产品居于市场领先地位。
惠尔无线推出有多款无线充专用集成芯片，打入飞利浦等世界知名企业供应链。其中HC5701是一款5W超高性价比的无线充方案专用IC；HC5703C 是一款无线充电专用 IC，控制输出功率最高可达 15W。拥有完善的保护电路，先进的算法、超高的效率和良好的兼容性，适用于稳定性要求较高的产品。
应用案例：
PHILIPS飞利浦无线充电器
hoco.浩酷精选S1车载无线充电支架
3、Innovision 长工微电子
长工微电子成立于2015年，专注于高性能电源管理与功率级芯片的设计开发，公司核心团队来自于国际知名半导体公司，拥有多项国际国内发明专利，具有20年以上的设计经验。
IS6803是一颗针对无线充电应用的全桥功率级芯片，支持10W/15W输出。IS6803已经大规模量产，集成了可编程过温保护，过流保护与短路保护，兼顾了高集成度与灵活性，在可靠性，效率，温升方面都有卓越表现。应用于10W的无线充电发射器时，效率可高达87%，芯片表面温升小于13度，是高品质无线充电方案的最佳选择。精心考量的封装设计非常便于优化系统布局，可采用双层PCB以降低方案成本。
4、MIFENG 蜜蜂电子
深圳市蜜蜂电子有限公司成立于2014年，致力于为全球客户提供领先的无线充电方案。是一家专注为无线充电、智能穿戴设备、医疗设备、移动终端等新兴领域提供高端芯片和解决方案的高新技术企业。
蜜蜂电子最新推出有BQT015 +BD7123高集成无线快充方案，方案简洁，最大功率15W，支持市面主流无线快充。
5、NuVolta 伏达
Nuvolta Technologies成立于2014年，是一家专门从事无线充电半导体芯片设计和系统解决方案的公司，技术和产品可应用于各种便携式设备，例如可穿戴设备和智能手机的发射端以及接收端。公司在美国硅谷，中国的上海、深圳、合肥都设有办事处。
伏达推出有多款MCU+PowerStage的架构方案，整体方案就是两颗芯片。伏达已经向市场开放了PowerStage的使用，输出功率大小不同（5W/10W/15W）的三款PowerStage, 方便针对不同的应用灵活使用，帮助提高无线充电整个市场的集成度。
应用案例：
mophie charge stream desk stand无线充电器
拆解报告：mophie Charge Stream Pad Mini无线充电器
小米米物无线充智能鼠标垫
罗马仕iPhone X拍立充无线移动电源
绿联iPhone X无线充背夹电源
影雅INSIGNIA（百思买）无线充电器
6、SCT 芯洲科技
芯洲科技，主营产品为Catalog/ASSP 功率转换芯片和电源模块，致力于打造无线充电MCU方案最佳电源搭档。
SCT63240是一颗针对无线充用的全桥驱动芯片，支持最大20W输出，内置DC DC降压，两路LDO,无损电流采样电路等。15W以内产品效率及温度（10W一般客户可以做到效率85%，温度在40°c)表现优秀。
7、Semic 瀚为矽科
瀚为矽科，是瀚为科技2012年与华润集团旗下矽科公司形成的战略联盟，组建了由60多位博士、硕士等组成的无线充电研发团队。
淘宝自营品牌淘宝心选推出首款无线充电器，意味着阿里正式入局无线充行业。采用了一整套的瀚为矽科无线充电套料，CS4967主控+CS4268驱动+CS78S33 LDO稳压器。
应用案例：
淘宝心选首款无线充电器
8、JOULWATT 杰华特
杰华特微电子有限公司，专注于功率管理芯片的研究。近日，杰华特推出无线充电Tx端整套电源解决方案，开始涉足进军无线充领域。
前段时间，杰华特推出首款无线充电芯片，全集成Full-Bridge功率模块JW7951，能节省外围阻容器件及PCB面积，简约不简单 。
9、卓芯微
卓芯微科技是一家以单片机为核心的整体方案合作商，公司致力于提供整体解决方案、技术支持及配套商务服务模式。
近期老牌方案公司卓芯微推出了一款1元硬币大小的无线充方案PCBA，采用的是卓芯微推出第三代拓扑架构的10W无线充方案组合：ZXW8025+ZX8803无线快充方案。是卓芯微针对无线充方案元件多、成本高、效率低等缺点而专门研发的一款方案，号称目前最高性价比无线充方案。
来源：充电头网
