MCU

MCU是Microcontroller Unit(微控制器单元)的缩写,它是一种集成了中央处理器(CPU)、存储器(ROM、RAM)、输入/输出端口(I/O)、定时器(Timer)、串行通信接口(UART、SPI、I2C等)和其他外围设备控制器的单个芯片。MCU通常用于嵌入式系统中,用于控制各种电子设备和系统。

由于其集成度高、体积小、功耗低以及成本相对较低等特点,MCU被广泛应用于各种嵌入式系统中,例如智能家居设备、医疗设备、汽车电子系统、工业自动化等。MCU的选择通常基于应用的需求,如处理性能、功耗、外设接口等因素。

不知不觉,我们已经处于物联网的汪洋大海之中,大家公认的说法是,到2020年全球物联网设备接入总数将达到300-500亿。面对这海量的设备,维护变成一个繁重的任务,这就要求互联网设备可靠“皮实”的同时,功耗足够低,一块电池(或者使用能量收集技术)能撑足够久。因此“低功耗”三个字在物联网用户端设备的设计中,一直被摆在很高优先级的位置上。这也让开发者在元器件的选型上小心谨慎,铭记下面这些不得不守的“军规”。

死磕物联网低功耗设计,BOM中不得不知的五条“军规”
图1:物联网用户端设备系统框图

第一条:用一颗低功耗的MCU

从物联网设备的系统框图上来看,MCU处于核心的地位;而从功耗的角度来看,它也是耗电最大的“电老虎”。8-bit MCU功耗固然低,但毕竟性能有限,所以在物联网设备中32-bit MCU上位成了主角。目前在32-bit通用MCU领域,ARM Cortex-M系列架构的CPU内核占主流,从M0、M0+、M3、M4到M7,序号越大性能越高,功耗也越大。所以根据物联设备的应用场景,选择一颗功耗性能比“刚刚好”的CPU内核是首要准则。

不过决定MCU整体功耗的因素很多,除了CPU内核自身的功耗,至少还要考虑三个因素:是否有多样的电源管理模式设定,可以让CPU内核和无需工作的电路处于休眠状态;是否有灵活的时钟管理系统,按需对各个功能电路进行调度;是否有更智能而低功耗的外围电路,能够帮助CPU内核分担工作。其实这些因素核心的思路就是:无事休眠、按需激活、避免空耗。

要想全面了解MCU低功耗性能、做出正确判断,除了吃透器件的Datasheet、经验设计积累外,目前也有第三方的评测可供参考,比如EEMBC联盟为衡量嵌入式微控制器低功耗特性专门设计的ULPBench评分。虽然有人认为这一评分的结果值得商榷,但仍然不失为一把衡量MCU整体低功耗特性可参考的标尺。

死磕物联网低功耗设计,BOM中不得不知的五条“军规”
表1:ULPBench中业界主流MCU产品得分

第二条:考虑集成化的传感器

在传感器的选型上,开发者通常有两种选择:分立的传感器或集成化的传感器。单独来看,前者在成本和功耗上都更有优势,不过从系统整体功耗上看,集成传感器件不失为一种不错的选择。因为在集成传感器件中,通常会将信号调理电路(如ADC)整合进去,将预处理后的信号通过SPI或I2C等数据接口直接传给MCU,减少MCU数据处理的负荷。有些传感器件还会集成信号处理电路,如一个低功耗的CPU核,构成功能更完整的传感器中枢,简单的计算自己做,进一步减少对主MCU的“打扰”。这些策略都会对系统总体能耗的降低有帮助。

第三条:选择合适的无线互连协议

影响物联网产品功耗的另一个重要因素就是无线互连功能。目前市场上有太多的无线互连协议可供选择,从私有的Sub-GHz协议,到众所周知的Wi-Fi、BLE、ZigBee等开放标准,以及近年来快速发展的低功耗广域网LPWAN协议(如LoRa、Sigfox、NB-IoT等)。无线通信的功耗会与网络的规模、拓扑结构、可靠性、数据吞吐量等因素相关。通常来说,拓扑结构越复杂、数据吞吐量越大的网络,功耗也会更大,比如:星形WiFi网络要比点对点通信的Sub-GHz无线通信功耗要高很多;同样采用ZigBee协议,星形网络肯定比Mesh网络能耗更低。

因此物联网设备无线互连协议的选择与应用场景关联度极高,开发者需要从现实的需求以及未来的扩展性方面通盘考虑,确定适合的无线技术,在此基础之上再选择低功耗性能最优的元器件。

第四条:选用耗电少的电源管理器件

电源管理器件是物联网系统中必不可少的部分。不论是选用LDO线性稳压器还是DC-DC转化器,抑或是能够提供多轨电压输出的PMIC,高效率是当然的首选特性。此外,与物联网产品配套的电源管理器件,特别在与能量收集技术相关的应用中,自身还需要具备低静态电流的特性——如TI等公司相关产品标称的静态电流值可达到300nA左右——尽可能降低设备的待机功耗。

第五条:做好安全性功耗预算

2016年10月网络黑客劫持了摄像头等大量物联网终端设备,向北美网络发起了大规模DDoS攻击,这再次提醒人们物联网设备端的安全问题不容忽视。而对物联网设备来说,增强安全功能也意味着更大的功耗,比如如果MCU的内部或外部没有配置加密硬件,加解密工作就不得不耗费MCU的计算资源,产生更多的功耗。使用更可靠的非对称加密算法,与对称加密算法相比也需要更多的功耗。因此安全性关联的功耗预算,也是必须考量的部分。

将以上几个因素串联起来,我们才可以为物联网设备端的功耗描绘出一幅完整的图景。在此基础之上,锱铢必较,精心雕琢出禁得住市场和用户考研的低功耗产品。

死磕物联网低功耗设计,BOM中不得不知的五条“军规”
表2:主要无线互连协议比较

转自: 安富利

围观 377

描述HPI接口的工作原理及C8051F060和TMS320VC5409(简称C5409)之间的接口电路设计,给出了HPI接口的软件设计。该系统具有设计灵活、数据传输速度快、适用于其他含有HPI接口的DSP应用系统,为开发人员提供了一种便捷稳定的数据共享、传输方式。

1.TMS320VC5409的HPI-8接口

C5409的HPI-8是一个增强型8位HPI8接口,主要用来与主处理器接口。C5409内部有32K的RAM空间,除了DSP本身可以访问该RAM区域外,主机也可以通过HPI口实现对整个RAM的访问,从而实现主机与DSP的通信。

HPI-8接口通过HPI控制寄存器HPIC、地址寄存器HPIA、数据寄存器HPID等3个HPI寄存器进行控制和实现数据传输。各寄存器功能如下:

HPI-8地址寄存器(HPIA),该寄存器只能由主机对其直接访问,寄存器中存放当前寻址HPI-8存储单元地址。HPI-8逻辑控制单元(HPIC)。主机和C5409都能对它进行直接访问,它映射到C5409的数据空间002CH单元。
HPIC只有4位用于控制HPI的操作,由于HPIC的高8位和低8位是相同的,因此这4位分别位于高字节和低字节的低4位。
Bit0/8(BOB)———用于字节顺序控制,BOB=1表示第1个字节为低字节,否则第1个字节为高字节。
Bitl/9(SMOD)———访问模式控制,SMOD=l表示共享访问模式(SAM),否则为主机访问模式(HOM)。
Bit2/10(DSPINT)———主机通过将该位写l来向DSP发送1次HPI中断。
Bit3/11(H1NT)———DSP通过向该位置l,使外部引脚HINT产生一个低电平作为给主机的中断,中断的清除必须由主机向该位写l来清除。
HPI-8数据锁存器(HPID),只能由主机对其进行访问,主机通过读写该寄存器来实现对共享RAM的读写,RAM的地址则由HPIA地址寄存器的内容来决定。因此,主机对DSP的访问过程是,先往HPI地址寄存器HPIA写入欲访问的地址,然后再对数据寄存器HPID进行读或写访问。

HPI接口信号包括:

HCS———片选信号。作为HPI-8的使能输入端,在每次寻址期间为低电平,在两次寻址期间也可以停留在低电平。

HAS———地址选通信号,此信号用于主机的数据线和地址线复用的情况。当不用时此信号应接高。

HBIL———字节识别信号,用于识别主机传送过来的是第一个字节还是第二个字节。当HBIL=0时为第一个字节,HBIL=1时为第二个字节。

HCNTL1/HCNTL0———主机控制信号,HPI寄存器的访问地址信号,主机用来选择访问的HPI寄存器。当HCNTL1/HCNTL0为00时,表明主机访问HPIC;当为01时,表明主机访问用HPIA指向的HPID,每读一次,HPIA事后增加1,每写一次,HPIA事先增加1;当为10时,表明主机访问HPIA;当为11时,表明主机访问HPID,而HPIA不受影响。当主机访问HPI时,先完成外部接口部分的操作,即先初始化HPIC寄存器,然后初始化HPIA寄存器,再从HPID寄存器中读出或写入数据,一般在DSP的初始化程序中对HPIC进行了初始化后就无须再对HPIC操作了,其余的工作就完全由主机完成。

HPI的传送控制是由HPI-8内部选通信号实现的,由3个信号完成:/HDS1、/HDS2、/HCS。由图1HPI-8内部选通逻辑电路图可知,只有当/HDS1、/HDS2信号不同时为零,且/HCS信号为低电平时,内部HPI才被选通。

HPI在MCU和DSP接口中的应用
图1HPI-8内部选通逻辑电路图

2.HPI接口设计

2.1HPI接口电路设计

C8051F060与C5409的HPI接口电路图如图2所示。图中将C8051F060的端口P1和HPI的8位数据线HD0~HD7相连作为数据传输通道,P20~P23设置为输出以控制HPI口的操作。

其中P20和P21分别连接HCNTL0和HCNTLl以实现对HPIC、HPIA和HPID寄存器的访问,

P22连接字节识别信号HBIL可控制读写数据是属16位字的第一字节还是第二字节,

P23作为读写控制选通信号连接HR/W,

P24与P25分别连接/HDS1和/HDS2,同与P26相连的信号/HCS一起作为数据选通信号来锁存有效的HCNTL0/1、HBIL和HR/W信号。

地址锁存信号/HAS与P27相连,为简化设计,可以直接将/HAS和/HDS2置为高电平,/HCS置为低电平。

P33作为检测HRDY信号的输入端,当HPI准备好时,HRDY输出高电平有效。

P34作为输入与HPI口的主机中断信号/HINT相连。

由HPI接口的原理可知,在HCNTL0/1、HBIL和HR/W信号有效之后,设置HDS1、/HCS为低电平可实现读写的数据选通,从而完成C8051F060对C5409HPI口的读写操作。

在数据交换过程中,C8051F060向HPI发送数据可通过置C5409的HPI控制寄存器HPIC中的DSPINT位为1来中断C5409。

C8051F060接收来自HPI的数据时则可用查询方式。

当C5409准备发送数据时,置/HINT信号为低。

当C8051F060查询到P34为低时,系统将调用接收数据子程序来实现数据的接收。

HPI在MCU和DSP接口中的应用
图2C8051F060与C5409的HPI接口电路图

2.2HPI接口软件设计

HPI的数据传输分外部传输和内部传输。
外部传输是指主机和HPI寄存器之间的传输,由主机发出指令完成。
内部传输是指HPI寄存器和DSP内部RAM之间的传输,由DSP内部的DMA控制器自动完成。
主机在进行外部传输时,要先检查内部传输是否完成,这是通过检测HRDY信号实现的。
外部传输操作的一般步骤是:检查HRDY信号的电平。
为高,表示可以进行传输;为低,表示DSP正在进行内部传输,此时不能进行外部传输。
主机对HPI-8口进行数据读写需要三个步骤:设置控制寄存器,写地址寄存器,读写数据寄存器。
在寄存器读写过程中,主机通过端口发送控制信号,检测状态信号,完成对HPI口访问的时序模拟,双方通过向对方发送中断通知对方数据已经准备好,通过检测对方设置的状态判断对方是否准备好接受数据。

具体设置过程如下:

a)首先初始化HPIC寄存器,特别是BOB位。具体方法为:先设置HCNTL1=HCNTL0=0,选择将要对HPIC进行操作。然后将HPIC的值写入HPI。注意HPIC的高8位和低8位是一样的。

b)设置地址寄存器HPIA。先设置HCNTL1=1&HCNTL0=0,选择将要对HPIA进行操作。然后将要访问的C54x片内RAM的地址写入HPI,高8位先写,低8位后写。

c)读写C54x的片内RAM。先设置HCNTL1/0,选择将要对数据锁存器HPID进行操作。如果设置HCNTL1=0&HCNTL0=1,表示使用地址自动增加模式;如果设置HCNTL0=HCNTL1=1时,表示不使用地址自动增加模式,这时完成读写操作后,地址寄存器HPIA将不会变。

以下是C8051F060的HPI接口程序:

(1)读HPID寄存器程序

  unsignedintHPID_Read()
  {
  unsignedcharH_Byte,L_Byte;
  HDS2=1;
  HCS=0;使能HPI
  HCNTL0=1;
  HCNTL1=0;主机可读写HPID
  HBIL=0;当前是第一字节
  HRW=1;主机要求读选通HPI
  HDS1=0;开始数据操作
  H_Byte=P1;读出高8位数据
  Delay(2);等待数据读出完成
  HDS1=1;结束数据操作
  HBIL=1;当前是第二字节
  HRW=1;主机要求读选通HPI
  HDS1=0;开始数据操作
  L_Byte=P1;读出低8位数据
  Delay(2);等待数据读出完成
  HDS1=1;结束数据操作
  }

(2)写HPID寄存器程序

  voidHPID_Write(unsignedintW_data)
  {
  HDS2=1;
  HCS=0;使能HPI
  HCNTL0=1;
  HCNTL1=0;主机可读写HPID
  HBIL=0;当前是第一字节
  HRW=0;主机要求写选通HPI
  HDS1=0;开始数据操作
  P1=(unsignedchar)((W_data>>8)&0xFF);写入高8位数据
  Delay(2);等待数据写入完成
  HDS1=1;结束数据操作
  HBIL=1;当前是第二字节
  HRW=0;主机要求写选通HPI
  HDS1=0;开始数据操作
  P1=(unsignedchar)(W_data&0xFF);写入低8位数据
  Delay(2);等待数据写入完成
  HDS1=1;结束数据操作
  }

3结束语

本设计方案具有硬件结构简单、使用方便等优点,有很好的使用价值。经在某导航系统中实际使用的效果来看,证明该设计方案简单、性能稳定、高效可靠,达到了预期的设计目的。

来源: 中电网

围观 438

现场可编程门阵列即FPGA,是从EPLD、PAL、GAL等这些可编程器件的基础上进一步发展起来的。作为专业集成电路领域中的半定制电路而出现的FPGA,不但解决了定制电路的不足,而且克服了原有可编程器件因门电路数有限的而产生的缺点。FPGA 的使用十分的灵活,同一片FPGA 只要使用不同的程序就能够达到不同的电路功能。现在FPGA 在通信、仪器、网络、数据处理、工业控制、军事和航空航天等众多领域有着广泛的应用。随着成本和功耗的进一步降低,将在更多的领域运用FPGA。基于FPGA 的电机测速系统设计,以Quartus II 为设计平台,采用硬件描述语言VHDL和模块化设计的方式,并通过数码管驱动电路动态显示测量的结果。本设计具有外围电路少,集成度高,可靠性强等特点,可以用来测量电机的转速值。

外围电路设计

传感器将电机转速的模拟信号转换成数字脉冲信号送入FPGA 模块。同时由基准时钟电路产生准确的时钟信号和复位电路产生的复位信号送入FPGA 模块。再由FPGA 模块产生分频电路、十进制计数器电路、数据处理电路和显示译码电路。由分频电路将送入的基准时钟信号进行分频,得到一个闸门信号,作为十进制计数器的使能信号。数据处理电路的作用是将十进制计数器得到的数据进行相应的处理后,再送入显示译码电路进行转换译码。电机测速系统的总体框图如图1所示。外围电路分为:基准时基电路,复位电路,传感器测量电路和显示电路。

揭秘FPGA电机测速系统经典电路
图2 有源晶振电路图

基准时基电路设计

基准时基电路采用50 MHz 的有源晶振,3.3 V 电源通过FB5接入有源晶振的VCC 端口,同时通过C10和C11滤去高频干扰信号。从OUT 端口输出50 MHz 的时钟信号。晶振电路如图2所示。

复位按键的设计

按键作为嵌入式智能控制系统中人机交互的常用接口,我们通常会通过按键向系统输入各种信息,调整各种参数或者发出控制指令,按键的处理是一个很重要的功能模块,它关系到整个系统的交互性能,同时也影响系统的稳定性。在本次设计中,通过按键实现了FPGA模块的手动复位。复位按键如图3所示。

揭秘FPGA电机测速系统经典电路
图3 复位按键电路图

显示电路的设计

在本次设计中我们用到的显示电路如图4 所示。

揭秘FPGA电机测速系统经典电路

由数码管显示电路可以知道,这是共阳极数码管。当在位选端SE1~SE4输入低电平时,三极管导通,从而D1~D4接入高电平。由a 到DP 端输入数码管显示码,就可以得到我们所需要的数字,由位选端让数码管选择导通。

本次设计是基于FPGA 的电机测速系统设计,利用的是Altera 公司开发的Quartus II 软件作为设计平台,可以在FPGA 开发板上实现测量由传感器转换得到的脉冲信号,并且通过计算得到电机转速值。在本次设计中,还可以进行一些扩展,可以添加报警电路,设定一个报警值,当测量的转速值大于这个报警值时,就可以让蜂鸣器报警或数码管点亮。

来源: 中电网

围观 502

在物联网风潮的驱动下,恒温器已朝向联网与智慧化发展。微控制器(MCU)开发商遂推出低功耗,且具备段式LCD显示控制与Wi-Fi/蓝牙/ZigBee无线连结支援能力,以及256位元AES先进加密功能的新方案,助力智慧型恒温器应用发展。

目前,市场上涌现出越来越多的物联网(IoT)恒温器产品。本文阐述如何使用微控制器(MCU)打造IoT恒温器,并以爱特梅尔(Atmel)SMART SAM L22 MCU为例,同时也介绍此MCU作为段式液晶显示器(LCD)控制器平台实现恒温器应用的功能。该MCU内置一个主频32MHz的ARM Cortex-M0+处理器,拓展该公司现有的低功耗MCU系列。它专为本文描述的恒温器等人机介面(HMI)应用而设计,内置一个支持上至三百二十段的段式显示控制器、一个用于实现按键、滑块和滚轮的外接周边设备触摸控制器(PTC)以及USB、Timer、SERCOM等可配置为USART、SPI和I2C介面的其他众多外接的周边设备。 低功耗/通讯/安全性 IoT恒温器必备功能

IoT应用强调万物联网,因此IoT恒温器也须具备联网通讯功能,此外为因应设备功能与资料传输增多,其亦须符合低功耗、安全性和简易使用的人机介面等特性。

低功耗

与其他很多IoT应用一样,功耗是IoT恒温器的重要考虑因素。IoT应用通常是电池供电型,或者用户希望它们比之前型号在提供更多功能的同时,减少电量消耗。 SAM L22 MCU专为低功耗应用而设计。使用快闪记忆体进行EEMBC Coremark测试时,其工作模式下的功耗低于39μA/MHz,待机模式下的功耗仅为1.87μA(RTC处于工作状态时)。 此MCU之所以能实现上述低功耗,凭藉的是其独特设计和众多特性。例如功率级特性让其能为具体任务选择正确的性能。控制器能将内核电压从1.2伏特(V)迅速切换到0.9V。降低内核电压可大幅降低总功耗,因为中央处理器(CPU)的功耗随着频率和电压的升高而增加。当内核电压为0.9V时,CPU的最大频率为12MHz;而当内核电压为1.2V时,CPU的最大频率为32MHz。例如当内核电压为0.9V,频率为12MHz时,该MCU计算一次斐波那契数列须消耗28μA/MHz;当内核电压为1.2V,频率为32MHz时,同样计算却须消耗37μA/MHz。

除了一个低压差稳压器(LDO)之外,该款MCU还内置一个降压转换器。此前的功耗是采用降压转换器和3.3V电压测量。在此电压下,降压转换器的工作效率最高。这比LDO的效率高出很多,能实现低功耗。

此MCU的另一个优势是直接记忆体存取(DMA)和事件系统(Event System),它们能在无需CPU参与的情况下,实现资料通讯和控制外接的周边设备。各个外接的周边设备在独立执行任务或相互控制时,Cortex-M0+处理器可进入睡眠状态。

这款MCU的模拟功能也是专为此类低功耗应用而设计的。12位1MSPS类比数位转换器(ADC)可在10Ksps和单端模式下测量温度感测器,仅需60μA用于模数转换。

通讯

其次,IoT应用须通过射频(RF)与互联网、智慧手机、感测器、致动器或其他IoT设备通讯。此MCU提供多个输入/输出(I/O)介面,用于连接各种RF模组和其他外接的周边设备。它最多可配备六个片上SERCOM外接的周边设备,足够用于将更多元件连接至恒温器。每个SERCOM外接的周边设备可被配置为USART、UART、SPI或I2C。Atmel SmartConnect WINC3400 Wi-Fi/蓝牙组合解决方案或面向ZigBee设备的SAM R21都可以通过I2C或SPI连接该款MCU。内置USB可用于实现其他有线通讯。该USB是一个无石英的全速USB设备,这意味着无需精准的外部振荡器,从而降低应用的物料成本(BOM)。

安全性

所有IoT应用都必须有重要元件:安全性。为了实现安全的通讯,该款MCU配有一个256位元的先进加密标准(AES)外接的周边设备。它可以在不增加软体开支的情况下进行加密和解密。此外,它还支援多种模式,如密码段连结模式(Cipher Block Chaining)、伽罗瓦计数器模式(Galois Counter Mode)等等。

AES外接的周边设备内置抗差分功耗分析攻击(Differential Power Analysis Attacks)措施。通过差分功耗分析,攻击者能得知控制器的功耗,并利用这些资料探测出加解密金钥。

通过采用这种方法,AES外接的周边设备能随机增加加解密运算的周期,加大攻击者探测出金钥的难度。此MCU还内置一个真乱数产生器(TRNG)外接的周边设备,它能生成真乱数的所有八十四个周期。这个数对于加密至关重要,因为真乱数不能被预测,因此也不能通过数学方法被计算出来。乱数可用于通过IP网路进行身份验证。

加密金钥可保存在备份区暂存器、快闪记忆体或静态随机存取记忆体(SRAM)中。为了提高安全性,此MCU内置一个防篡改单元,它能检测出是否有人试图打开恒温器。防篡改引脚与恒温器的外壳相连。当攻击者通过机械方式打开恒温器的外壳时,防篡改线将断裂,从而检测到篡改攻击。

在这种情况下,防篡改单元将发起“事件”,内核则执行相应的软体功能,删除SRAM、串列电子抹除式可复写唯读记忆体(EEPROM)、快闪记忆体或其他外部记忆体中的加密金钥或其他资料。

为进一步增强安全性,该MCU还内置活动层防护(Active Layer Protection)功能。

讯号通过印刷电路板(PCB)/外壳发送到防篡改输入埠。程式将对该输入讯号与输出讯号进行对比,如果不匹配,则检测到篡改。如果攻击者在PCB上钻孔,并剪断PCB上的防篡改线,该功能也将检测到篡改,并发起“事件”。

人机介面

同样重要的是,IoT应用需有人机介面(HMI)或使用者介面。该IoT恒温器功能由最终用户通过智慧手机控制。但它须提供一个手动更改和监测温度的选项,因为智慧手机有可能发生故障或者丢失。

在这种情况下,内置的段式LCD显示器可向使用者显示温度和其他资讯。段式LCD控制器最多可控制三百二十个段,而且能从五十二个LCD I/O引脚中选择四十八个LCD引脚。设计人员还可选择未使用的LCD引脚,用于实现SERCOM等协助工具或模拟功能。

此外,SLCD控制器还支持各种用于降低功耗的功能。例如可通过DMA将资料从SRAM/快闪记忆体发送到显示器缓冲区。

硬体特征映射、自动位元映射(ABM)和闪烁(Blinking)功能能以极低的功耗改变段式LCD上显示的内容。这种改变无需大功率内核。很多恒温器在它们的显示器上显示当前时间。闪烁功能用于显示秒,同时也是段式LCD控制器的一个硬体功能。

除了能通过无线区域网路(WLAN)或蓝牙远端更改设置或温度之外,使用者还能在恒温器上执行这些任务。此MCU支援Atmel QTouch技术,其中包括采用互电容触控技术和自电容触控技术的按键、滑块和滚轮。该款MCU可为此类应用提供足够多的触控通道。借助Atmel技术,触控按键直接整合到段式LCD的铟锡氧化物(ITO)层上。触控输入可用于升降温度,或选择其他房间中的加热器或感测器。

智慧/触控控制 恒温器更聪明

该款恒温器藉由RF监测不同房间中的无线温度感测器,并控制其中的加热器。使用者可通过WLAN或低功耗蓝牙协议、家用网路或互联网,并使用智慧手机对其进行控制,或直接使用触控按键进行控制。

此MCU内置的ADC能测量恒温器周围的温度,其对来自温度感测器的外部数值进行数位化处理。内部温度感测器可用于控制外部数值,以便进行交叉核对。而MCU的内部温度感测器提供两点测量功能,精度为±1℃(0∼60℃)。

另一条ADC通道也可用于测量电池电压。欠压检测(BOD)功能可检测出较低的电压,并自动关闭系统,以防出现故障。

来源: 电子产品世界

围观 287

电机对能耗的贡献率在美国接近50%,因此降低电机能耗能有效地提高能源利用率,而采用先进的微控制器(MCU)技术来实现电机控制是一种有效的方法。本文介绍了最新的电机控制MCU技术发展及其应用。

降低能耗的一个主要对象是电机,它消耗了美国总能耗的大约50%。家庭里随便都可以找到超过50个电机,一般会有70到80个,在工业领域,工厂自动控制对电机的利用也很广泛。

今天,MCU技术的最近发展允许电机能在更低的成本下更高效地运行。在某些市场上,这能加快从机电向电子控制的转变,从而能实现变速电机控制以优化电机的工作效率,并在器件的层面上降低所有应用的成本。

低成本无刷直流电机控制MCU

与经常应用在电机控制中的有刷电机相比,MCU控制的无刷直流(BLDC)电机消除了刷子磨损和弧形机构,这样电机的寿命本质上仅仅受限于轴承的寿命。此外,基于MCU的BLDC电机系统的优势还包括高效率、高转矩-惯量比、更高的速度性能、低噪声、更好的热效率和低EMI特性。

利用专门设计用于电机控制的大批量生产的8位MCU是一种解决数字电机控制问题的非常低成本方法。由于具有高达10MIPS 的性能和运动控制专用硬件(包括中心准直的14位PWM、一个运动反馈模块以及一个高速ADC),以前需要很贵处理器的应用现在可以使用低成本的8位 MCU解决。

图1:MCU在洗衣机中的应用实例
图1:MCU在洗衣机中的应用实例

8位微控制器驱动一个三相ACIM可变频驱动。

某些MCU里的三相PWM控制,如PIC18F4431,可以用硬件提供一个BLDC的所有三项控制,尽量减少必须开发和调试的软件。高达8个可用的PWM通道,通常只需要6个来驱动三相电机。因此,剩下的两个通道可以用作其他功能,而不需要额外的器件。作为MCU的主要部分的带积分编码器接口的运动反馈模块减少了器件数量和系统成本。

具有采样率为每秒200K的ADC的MCU可提供闭环控制所必要的速度。两个不同通道的同时采用使得对电压和电流同时采样成为可能。在测量闭环电机控制中后端电动势(EMF)时需要这样的快速转换,在上升或下降沿使ADC与PWM同步的能力使切换噪声最小化。总之,这些模块使得不需要外部电机控制器件,如高速ADC和位置编码器。

在很多电机控制应用中,故障安全操作(fail-safe operation)非常重要。带有故障安全时钟监视器(一个内部RC振荡器,可以在晶振产生故障的时候用作备用时钟)的MCU使设计工程师可以用能提供高可靠性的数字控制。像在PWM上的可编程停滞时间(deadtime)延时使切换噪声最小化,可以减少数周的开发时间,并满足关键的程序最终期限要求以使新产品得以面市。在所有的情况下,带有可靠闪存的MCU提供快速面市的可能,以及在安装之前或在使用中根据要求变化来调整的灵活性。

市场推动因素及解决方案

家用电子设备中的电子电机控制要求、工业和汽车市场促进了对具有先进的电机控制外设的MCU的需求。

在家电市场部分,需要性能提高的电机控制来满足政府规划标准,例如美国的环境保护机构的能源之星计划,该计划促进厂商推出高效能家电。洗衣机是高性能电机控制的一个重要的领域。直接驱动的洗衣机消除了电机轴与洗衣机搅动器之间的传动带,允许不同的速度和搅动器模式。

一个生产商的完全重新设计的洗衣机与传统的洗衣机相比较,减少消耗38%的电量和17%的水。电机控制MCU根据洗衣量和类型调整电机的功率。然而,家电用户依然对最初的购买价格很敏感,因此生产商必须不断降低它们的开发和生产成本,以使更先进的电器能为更多的消费者所接受。

在家电中,专门为低成本电机控制应用设计的8位MCU集成了能尽量减少额外器件的功能。在电路板上的电机PWM、故障安全时钟监视器和高可靠的闪存条件下,最新的MCU简化了家电电机控制的设计,能实现低成本目标。

在工业应用中,电力成本和装配操作的停工时间会降低厂商的收益。关于电机性能提升的控制如何直接影响效率和收益的一个工业例子就是:将一个工业抽水机中的阀用一个带有基于MCU的可变速(VSD)系统替换。

对于抽水机或风扇,功耗与轴的速度立方根成正比,当轴速度降低10%,流量降低10%,功耗降低27%。如果速度降低 20%,功耗降低49%。通过使用MCU可变速电机控制,而不是恒速电机阀来减少流量,已经证明对于工业应用中的离心抽水机、风扇和吹风机来说可以得到 25-40%的能量节省。

工业应用的效益是明显的,使用MCU驱动的变速电机控制依赖于其他因素,例如灵活性和可靠性-这些因素能避免故障或检修带来的停工。带有闪存和EEPROM的MCU提供能通过可再编程特性,在当需要升级或控制程序要求改变的时候来解决工业用户要求的灵活性。带16KB闪存和 256B EEPROM的MCU在8位MCU中提供了足够的存储器来处理在工业环境中可能需要的很多改变。同样重要的是,Microchip公司的闪存采用的 PMOS电子可擦除的单元处理技术一般具有数据存储单元能承受1百万次擦/写循环,数据可以保持超过40年的性能。

已有的汽车电机应用包括采用电机来打开和关闭车窗和车门,以及定位车座。由于这些应用的使用频率很低,因此对低效率并不敏感,但利用率高的应用,例如乘客温度环境控制和引擎箱的风扇,则不断地消耗汽车有限的电能。电机控制MCU使得环境控制扇只以一个能保持舒适温度的速度运转,这样使噪声最小化,并减少功率消耗。

在很多情况下,电机控制MCU必须使用控制区域网络(CAN)或本地互连网络(LAN)来连接到汽车网络。对于车体电子,现在使用低成本LIN协议来减少整体系统成本。在一些MCU系列中,可以发现一个支持LIN1.2的USART模块,同时提供在起始位的自动唤醒和波特检测 (baud detect)。

随着控制算法在所有细分市场变得越来越复杂,数字电机控制器的性能从MCU上升到DSP层次。数字信号控制器(DSC)带来了更高的性能和价格可接受的、对设计工程师友好的MCU技术用作更成熟的电机控制设计,包括那些具有向量控制的应用。DSC工作速度高达30MIPS,带有高达144KB的闪存和电机控制专用的集成外设实现了更先进的、新的电机控制应用。采用基于DSP和DSC的电子电机控制,家电产业控制和汽车不仅工作效率更高、提供更多功能,而且价格可接受。

来源: 中电网

围观 432

循序渐进式的功耗优化已经不再是超低功耗mcu的游戏规则,而是“突飞猛进”模式,与功耗相关的很多指标都不断刷新记录。我们在选择合适的超低功耗mcu时要掌握必要的技巧,在应用时还需要一些设计方向与思路才能够更好的应用。

一:超低功耗mcu-低功耗mcu的选择方法

嵌入式微控制器 (mcu)的功耗在当今电池供电应用中正变得越来越举足轻重。大多mcu 芯片厂商都提供低功耗低功耗产品,但是选择一款最适合您自己应用的产品并非易事,并不像对比数据表前面的数据那么简单。我们必须详细对比 mcu 功能,以便找到功耗最低的产品,这些功能包括:断电模式 定时系统 事件驱动功能 片上外设 掉电检测与保护 漏电流 处理效率。

----在低功耗设计中,平均电流消耗往往决定电池寿命。例如,如果某个应用采用额定电流为 400mAh 的 Eveready 高电量 9V 1222 型电池的话,要提供一年的电池寿命其平均电流消耗必须低于 400mAh/8760h,即45.7uA。

----在使 mcu 能够达到电流预算的所有功能中,断电模式最重要。低功耗 mcu 具有可提供不同级别功能的断电模式。例如,TI 超低功耗 mcu MSP430 系列产品可以提供 5 种断电模式。低功耗模式 0 (LPM0) 会关闭 CPU,但是保持其他功能正常运转。LPM1 与 LPM2 模式在禁用功能列表中增加了各种时钟功能。LPM3 是最常用的低功耗模式,只保持低频率时钟振荡器以及采用该时钟的外设运行。LPM3 通常称为实时时钟模式,因为它允许定时器采用低功耗 32768Hz 时钟源运行,电流消耗低于 1uA,同时还可定期激活系统。最后,LPM4 完全关闭器件上的包括 RAM 存储在内的所有功能,电流消耗仅 100 毫微安。

----时钟系统是mcu功耗的关键。应用可以每秒多次或几百次进入与退出各种低功耗模式。进入或退出低功耗模式以及快速处理数据的功能极为重要,因为 CPU会在等待时钟稳定下来期间浪费电流。大多低功耗 mcu 都具有“即时启动”时钟,其可以在不到 10~20us 时间内为 CPU 准备就绪。但是,重要的是要明白哪些时钟是即时启动、哪些非即时启动的。某些 mcu 具有双级时钟激活功能,该功能在高频时钟稳定化过程中提供一个低频时钟(通常为32768Hz),其可以达到 1 毫秒。CPU 在大约 15us 时间内正常运行,但是运行频率较低,效率也较低。如果 CPU 只需要执行数量较少的指令的话,如:25 条,其需要 763us。CPU 低频比高频时消耗更少的电流,但是并不足于弥补处理时间的差异。相比而言,某些 mcu 在 6 微秒时间内就可以为 CPU 提供高速时钟,处理相同的 25 条指令仅需要大约 9us(6us 激活+25 条指令′0.125us指令速率),而且可以实现即时启动的高速串行通信。

----另外,如果 mcu 时钟系统为外设提供多个时钟源的话,当 CPU 处于睡眠状态时外设仍然可以运行。例如,一次 A/D 转换可能需要一个高速时钟。如果 mcu 时钟系统提供独立于 CPU 的高速时钟,CPU 就可以在 A/D 转换器运行情况下进入睡眠状态,从而节省 CPU 耗流量。

----事件驱动功能与时钟系统的灵活性并存。中断会使 mcu 退出低功耗模式,因此,mcu 的中断越多,其防止浪费电流的 CPU 轮询与降低功耗的灵活性就越大。轮询意味着进行与不进行功耗预算之间存在差异,因为它在等待出现事件时会浪费CPU 带宽并需要额外电流。一个好的低功耗 mcu 应具有充分的中断功能,为其所有外设提供中断,同时为外部事件提供众多外部中断。

----按钮或键盘应用可以证明外部中断的优势。如果不具备中断功能,mcu 必须频繁轮询键盘或按钮,以确定其是否被按下。不仅轮询自身会消耗功率,而且控制轮询间隔也需要定时器,其会消耗附加电流。相比而言,在具备中断情况下,CPU 可以在整个过程中保持睡眠状态,只有按下按钮时才激活。

----在选择低功率 mcu 时,还需要考虑外设功耗与电源管理。某些低功率 mcu 仅仅是设计时不具备低利率功能的旧架构的改进版本。而有些 mcu 在设计时即具备低功耗特性,并在其外设中内置了低功耗功能。一种特性是在需要时单独启动或关闭外设的能力,换言之,更重要的是自动启动或关闭外设的能力。 A/D 转换器就是一个例子,其在完成一次转换后可以自动关闭。另外,某些 mcu 正在引入直接存储器存取功能,其可以在无需 CPU 干预情况下自动处理数据。

----大多 mcu 具有集成的掉电保护功能,当电源低于正常操作范围时其可以复位 mcu。通常会提供启动或关闭掉电保护以节省功耗的功能,但是必须在整个过程中都使掉电保护功能置于可用状态,因为掉电是不可预测的。某些 mcu 需要70uA 的电流来实现掉电保护。在只需要 45uA 平均电流的应用实例中很明显可以不考虑这些 mcu。 ----在选择低功耗 mcu 期间有时会忽视漏电流,但是,在最苛刻的低功耗应用中则必须考虑到漏电流。大多改进后的低功耗 mcu 都具有 1uA 的限定输入漏电流。在 20 输入器件中,它可能会消耗 20uA!针对低功耗设计的最新 mcu 具有最高50nA 的漏电流。

----最后,我们常常会误解 mcu 处理效率。大家通常会认为 16 位 mcu 需要两倍于 8 位 mcu 的内存,但是一个 16 位架构实际上需要比 8 位架构要少一些的代码,而 16 位 mcu 一般会更快速地执行任务。例如,8 位 mcu 需要 CPU 开销来管理具有 10 位 A/D 转换数据或需要 16 位计算的应用中的数据。而且当今许多mcu 产品都具有单个工作文件或累加器,其数据必须进行传输,以便处理,因此,与基于寄存器的架构相比需要额外的 CPU 开销。表 1 说明在 16 位现代架构与8 位 8051 架构上传输 10 位 A/D 数据的指令。在采用 1Mhz 时钟情况下,16 位器件需要 6us 进行传输,而 8 位器件则需要 24us。

16 位 mcu8 位 mcumov.w &ADC10MEM,&RAMmovf ADRESH,W movwf RAML bsf 0x20 movlf ADCHRESL,W bcf 0x20 movwf RAMH ----表 1:16 位与 8 位 mcu 代码要求

----选择低功率 mcu 是一项耗时、棘手的工作。如果花费一些时间来了解可用产品选项的架构特性,我们就能够开发出能满足最苛刻功率预算的设计。

二:超低功耗mcu-如何降低mcu的功耗

低功耗是mcu的一项非常重要的指标,比如某些可穿戴的设备,其携带的电量有限,如果整个电路消耗的电量特别大的话,就会经常出现电量不足的情况,影响用户体验。

平时我们在做产品的时候,基本的功能实现很简单,但只要涉及低功耗的问题就比较棘手了,比如某些可以低到微安级的mcu,而自己设计的低功耗怎么测都是毫安级的,电流竟然能够高出标准几百到上千倍,遇到这种情况千万不要怕,只要认真你就赢了。下边咱们仔细分析一下这其中的原因。

第一条:掐断外设命脉——关闭外设时钟
先说最直观的,也是工程师都比较注意的方面,就是关闭mcu的外设时钟,对于现在市面上出现的大多数的mcu,其外设模块都对应着一个时钟开关。只需要打开这个外设的时钟,就可以正常的使用这个外设了,当然,此外设也就会产生相应的功耗;反之,如果想要让这个外设不产生功耗,只需关闭它的时钟即可。

第二条:让工作节奏慢下来——时钟不要倍频
除了外设模块功率消耗之外,还有一个功耗大户需要注意一下,这就是PLL和FLL模块。PLL和FLL主要是用来对原始的时钟信号进行倍频操作,从而提高系统的整体时钟,相应的,其功耗也会被提上去。所以在进入低功耗之前,需要切换是种模式,旁路掉PLL和FLL模块,从而尽可能的降低mcu的功耗,等到mcu唤醒之后再把时钟切换回去。

第三条:围堵涓涓细流——注意I/O口的电平状态
如果认为只要关闭外设时钟就能够保证外设不再耗电,那么你就太天真了。如果IO口没有做好处理的话,它就会在暗地里偷走功耗,而你却浑然不知。具体原因是这样的,一般的IO的内部或者外部都会有上下拉电阻,举个例子,如下图所示,假如某个IO口有个10KΩ的上拉电阻,把引脚拉到3.3V,然而当mcu进入低功耗模式的时候,此IO口被设置成输出低电平,根据欧姆定律,此引脚就会消耗3.3V/10K=0.33mA的电流,假如有四、五个这样的IO口,那么几个mA就贴进去了,太可惜了。所以在进入低功耗之前,请逐个检查IO口的状态:
如果此IO口带上拉,请设置为高电平输出或者高阻态输入;
如果此IO口带下拉,请设置为低电平输出或者高阻态输入;
总之一句话,不要把上好的电流浪费在产生热量的功能上,咱可不靠这点温度去暖手。

第四条:睦邻友好合作——注意I/O与外设IC的统筹
IO口的上下拉电阻消耗电流这一因素相对比较明显,下边咱来说一个不明显的因素:IO口与外部IC相连时的电流消耗。假如某个IO口自带上拉,而此与IO相连的IC引脚偏偏是自带下拉的,那么无论这个引脚处于什么样的电平输出,都不可避免的产生一定的电流消耗。所以凡是遇见这一类的情况,首先需要阅读外设IC的手册,确定好此引脚的的状态,做到心中有数;然后在控制mcu睡眠之前,设置好mcu的IO口的上下拉模式及输入输出状态,要保证一丝儿电流都不要被它消耗掉。

第五条:断开调试器连接,不要被假象所迷惑
还有一类比较奇特,检测出来的电流消耗很大,可实际结果是自己杞人忧天,什么原因呢?是因为在测试功耗的时候mcu还连接着调试器呢!这时候大部分电流就会被调试器给掳走,平白无故的让工程师产生极度郁闷的心情。所以在测低功耗的时候,一定不要连接调试器,更不能边调试边测电流。

总结
  
mcu的低功耗设计是一个细致活,要养成良好的习惯,做到每添加一个功能都要重新验证一下低功耗是否符合要求,这样就可以随时随地干掉消耗功率的因素。如果把所有功能都设计好了才去考虑低功耗的问题,一个不小心,就可能要更改程序的架构——即便如此也不一定能把功耗给彻底降下去。

来源:网络

围观 330

嵌入式系统设备是应用最广泛的产品,小到玩具、穿戴产品大到复杂的工业、军工宇航设备,按照标准定义,嵌入式系统就是以应用为中心,以计算机技术为基础,将应用程序和操作系统与计算机硬件集成在一起,能够独立工作,而且软硬件均可裁减的专用计算机系统。简单地说,就是系统的应用软件与系统的硬件一体化的设备。广义上可以认为,凡是带有微处理器、微控制器的专用软硬件系统都可以称为嵌入式系统。从狭义上讲,更加强调那些使用嵌入式微处理器构成独立系统,具有自己的操作系统,并且具有某些特定功能的系统。随着智能化的深入,嵌入式系统发生了很多有趣的变化,我们以嵌入式系统的核心MCU来说说2017年嵌入式领域的MCU四个变化。

一、MCU主频、内核大突破还有多核化

在传统上,我们理解的的MCU都是基于Cortex-M0,M3,M4或者8051 内核的MCU,但是今年我们看到,一些MCU领军厂商如ST、NXP等都推出于基于Cortex-M7内核高主频MCU,把MCU应用继续拓展。

2017嵌入式领域MCU四大新变化

NXP在今年6月推出了i.MX RT系列跨界处理器,它结合了高性能和实时功能,支持下一代物联网应用,具有与MCU级可用性相平衡的高度集成和安全性,且价格实惠。i.MX RT处理器的优势很明显:第一高性能,采用ARM Cortex-M7,主频高达600MHz,配备高达512KB的紧耦合内存,中断延迟低至20nm,可以使满足目前用户点一下按键就要快速做出反应的需求;第二高集成度,集成了2D图形加速引擎、并行相机传感器接口、LCD显示控制器和3个I2S,适用于GUI和增强版HMI的高级多媒体;第三低功耗,集成直流-直流转换器,实现业内最低动态功耗;第四使用简便,采用了MCU的应用架构,MCU客户可以利用现有的工具链,如MXUXpresso、IAR、Keil,快速开发和制作原型,而不用再学习Linux、安卓,从而节省设计时间;第五低成本,10K的转售价格不到3美元。对于这样的新MCU,国内嵌入式系统技术著名专家周立功教授(广州周立功单片机发展有限公司创始人、广州致远电子股份有限公司董事长)指出:“NXP最新推出的LPC546xx、i.MX6和刚推出来的i.MX RT绝对的创新设计,性能超群价格便宜,我们看到A7、A8性能再好,但其资源都被Linux吃掉了!而i.MX RT只需要RTOS就可以实现更好的性能,且更便宜。另外,基于RTOS的功耗管理更简单,大部分菜鸟级开发人员,不用懂Linux就可以开发出高性能的产品,这是多大的市场机会,因此必将成为流行的趋势!”

“这是兼顾了高性能与低功耗的产品设计。”他强调。“未来,Cortex-M7的发展理念更高性能,向多核发展,比如M0+M7、M4+M7、DSP+M7...等等。”

二、32位MCU加速取代8位MCU应用

目前在MCU领域,8位MCU仍占据1/3以上份额,在工业控制、安防、物联网、消费类电子等诸多领域,8位MCU的身影依然处处可见,根据IHS的预测,2018年8位MCU的市场规模将增长到78亿美元,市场份额继续超过MCU市场营收的三分之一以上,因为很多人认为8位MCU未来将继续维持增长。

不过随着智能化时代的来临和安全意识的提升,8位MCU增长将逐渐进入强弩之末,以今年来看,32位MCU取代8位MCU就呈现加速势态,一个变化是32位MCU大量取代8位MCU在指纹识别领域的应用,主要原因是32位MCU利用其更高的处理能力可以缩短算法执行时间,最终体现为响应速度。同时,32的高处理能力可以整合更多的功能,例如加密认证,辅助传感器等。

一些基于ARM® Cortex®-M4内核的MCU提供了完整的DSP指令集和专用浮点运算单元(FPU),可直接支持三角函数、滤波和卷积等复杂运算以加快指纹算法执行速度。最高主频下的工作性能可超过200DMIPS,可以支持高级指纹识别运算的全过程,包括指纹图像预处理、分割拼接、数据特征提取、特征匹配、交叉比对、识别解锁等一系列指令,更可显著提高指纹注册和匹配效率。所以很多8位MCU指纹识别方案别抛弃换到32位方案。

另外一些基于8位MCU的遥控器方案也因为32位MCU成本下降到与其持平而遭到抛弃。所以32位MCU需求旺盛一些公司缺货将成为常态化。

三、高端家电、高端消费电子设备需要高性能MCU

随着人工智能技术逐渐普及和人们对优质生活的追求提升,高端家电、高端消费电子对高性能MCU需求大增,例如很多冰箱需要做智能化的分析和处理,需要对储藏的食品做分类和检测,同时需要联网完成智能购物等动作,因此需要跟高性能的MCU,这些MCU除了支持一定的智能运算外还要支持触摸屏显示,支持较高的分辨率显示。针对这样的需求,本土MCU厂商可以将产品向高端延伸,在兼顾低端市场的同时,向高端市场发起冲击!

四、显示控制及人机交互应用加速

“在过去六个月,32位MCU在手机及移动支付、智能家居/家电、显示控制及人机交互和汽车电子及电机应用方面呈现加速势态。”灵动微电子MCU事业部总经理娄方超表示,“其中显示控制及人机交互需求极其旺盛,应该是潜力很大的市场,在这个市场中,MCU在取代以往的应用处理器市场。”

此外 ,在MCU开发上,各个厂商也努力简化MCU开发,例如ST开发出了STM32CubeMx,不但可以用它搜索选择满足需求的芯片,用它配置芯片外设引脚和功能,配置使用如LWIP、FAT32、FreeRTOS等第三方软件系统,还可以用它做功耗评估。而娄方超也透露灵动微电子也会推出更好用的新开发平台。

来源:EEFOCUS

围观 342

7月28日,在《中国电子报》主办的第十届“中国MCU优秀企业评选”中,全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司(股份代号:1347.HK)之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司(“华虹宏力”)凭借“0.11微米超低功耗双栅型嵌入式闪存技术平台(0.11um Ultra Low Leakage Dual Gate Platform)”荣获“2017优秀MCU制造工艺平台”奖,充分印证了其在微控制器(MCU)市场的强大竞争力。

MCU市场迅速发展,其应用领域也愈发广泛:物联网、可穿戴设备、智能电网、医疗电子设备、智能照明、工业及汽车电子设备等,MCU的功能正不断丰富和提高着。而华虹宏力拥有全球领先的嵌入式非易失性存储器技术,具体包括嵌入式Flash/EEPROM/OTP/MTP等,产品应用覆盖高、中、低端MCU芯片,为MCU设计公司提供了多种方案和选择。

此次获奖的0.11微米超低功耗双栅型嵌入式闪存技术平台最大特点是可在同一工艺中集成数模混合技术、嵌入式存储技术及低成本的CMOS射频技术,24层光罩即可生成高性能、低功耗的0.11微米SoC(System-on-a-Chip)芯片,具备更小的面积、更低的功耗和更强的可靠性等显著优势,还能降低设计、制造和测试成本。专为物联网打造的0.11微米超低功耗(ULL)嵌入式eFlash及eEEPROM工艺平台拥有丰富多样的嵌入式存储器IP,同时也提供高密度存储器编辑器(Memory Complier)和标准单元库,可为客户度身定制性价比优越、全面灵活的解决方案,加速客户产品上市时间。

华虹宏力执行副总裁孔蔚然博士表示:“经过多年的不懈努力,MCU已成为我们最大的业务分支。多家客户已在0.11微米超低功耗双栅型嵌入式闪存技术平台上成功量产,公司基于该平台的销售收入在2016年已有超过40%的增长,未来更可期强劲成长。华虹宏力将持续创新,计划将未来MCU产品逐步导入更具有竞争力的90纳米和95纳米嵌入式非易失性存储器工艺平台,并不断扩展MCU代工组合,为客户提供最佳的MCU解决方案。”

来源:中国电子报

围观 433

微处理器和单片机(MCU)从上个世纪70年代在欧美开始兴起,1981年8051单片机问世,到今天已经36年了。从数量上看,8位单片机依然是MCU市场的主力,32位MCU已经成为今天全球消费和工业电子产品的核心。

从2015年开始,为争夺市场份额,布局强劲增长的物联网应用,MCU主要厂商之间发生了数起大规模并购。根据市场调研机构IC Insights的统计,从收购完成合并后的销售数据看,NXP、Microchip和Cypress 2016年MCU产品线销售额同比大幅增长,排名也相应上升。未进行大规模收购的MCU厂商则表现平平,只有个位数的增长,比如ST和TI,有的出现了大幅下降,比如像Samsung。

8大MCU厂商全球市场份额合计达到了88%,这也就是说除了几大MCU外,小的MCU公司市场份额非常小。IC Insights 2016年8月的研究报告显示,MCU市场将于2020年达到高峰,销售额达到209亿美元,销售267亿颗芯片。针对这样的市场形势,在刚刚结束的2017年STM32峰会上,ST给自己定下目标是2020年销售额将到达40亿美元,从目前市场份额10%增长到20%。

MCU技术发展线路

1.开发工具

8位MCU时代,开发工具很简单,MCU功能简单,存储器容量很小,应用代码甚至可以使用汇编语言书写,简单的下载和编程工具可以胜任开发工作。后来随着MCU功能增加,存储器容量增加,C语言逐渐成为首选,集成开发环境(IDE)和JATG调试渐成主流,这种方式主导了过去20年MCU开发模式。

随着物联网的兴起,大量的电子产品急需智能化升级,联网就成为基本需求,特别是无线网络,RTOS (实时操作系统)从以前的嵌入式系统中“奢饰品”变成今天的“必需品”。得益于开源社区和开源软件的帮助,开源的RTOS 比如像FreeRTOS、uC/OS和Contiki已经成为开发者的优选。专门针对物联网应用的物联网OS 也应运而生,比如ARM mbed OS、庆科MicoOS和华为LiteOS,其实这几种物联网OS的内核也是基于开源的RTOS技术。

开发工具(IDE)价格昂贵,让创业者望而却步,借助开源软件,MCU企业纷纷推出自己的IDE,比如瑞萨的e2studio、芯科的Simplicty Studio和NXP的 LPCXpresso,这些IDE 是基于开源Eclipse,编译软件也是开源的GCC ARM 。芯片公司的IDE虽然在功能和优化上无法与Keil和IAR相比,但已经完全到达可用的程度。ARM开发了基于Web的mbed工具,开发者不需要购买和安装任何IDE,只要有一块mbed兼容的开发板,就可以进行嵌入式开发。如果你使用的是Arduino开发板,Arudino IDE集成大量开源硬件知识库,让你开发如虎添翼,事半功倍。

今天,有了强大的开源的生态环境,MCU开发者不再会因为缺乏资金无法购买开发工具和获得技术支持而耽误项目开发犯愁了。

2.制造技术

摩尔定律推动了芯片产业辉煌了40年,其中制程工艺发展是重要的助推剂。传统的MCU,比如8位OTP MCU,长期是使用0.5微米的制程工艺,随着时间的推移,设备和技术的更新,现在主流的MCU制程是180nm,甚至90nm技术,展望不远的将来,使用40nm甚至28nm制程工艺的MCU也不是遥不可及的事情。

我们知道,更先进的制程工艺会在MCU内部集成更多的晶体管,使处理器实现更多的功能和更高的性能。这样MCU核心尺寸的大小就不是很重要的因素了,更多的32位MCU核心将替代8位,芯片的体积也不会变大,功耗反而会更小。此外,先进的制程工艺还能带来片内FLASH容量的增加,未来1MB甚至4MB的FALSH MCU 也是常见的产品了。

当然,制程工艺将会给MCU生态环境带来挑战,比如初期制造成本的增加,芯片设计复杂性增加。32位核心导入,软件开发难度增加,以及物联网应用带来MCU和RF以及Sensor集成,进而带来功耗管理和PCB设计上一系列棘手问题。

3.应用设计方案

MCU应用五花八门,从最小的消费电子产品,到大型工业机器人,几乎涵盖了所有嵌入式电子产品。早期的MCU芯片公司只是提供应用指南和参考设计代码,方案性的设计一般是客户自己完成,或者由专业的方案公司和代理商完成,然后交给设备厂商生产,这样模式至今依然大量存在。

随着物联网兴起,电子产品智能化需求越来越多,传统产业升级已经迫在眉睫,电子产业急需MCU厂商提供更多更好的创新型设计方案。随着电商时代到来,渠道的扁平化,传统芯片代理商已经无力投入日趋复杂的方案设计,行业日趋细化和深入,传统的方案商已经转型成产品提供商,应用设计方案的重任再次落在MCU公司身上。

今天我们看到全球领先的MCU企业,比如ST、NXP、TI和瑞萨等公司,他们都能提供许许多多MCU应用解决方案,这些方案的技术越来越前沿,功能越来越完善。比如STM32峰会上展示的预防黑客侵入的智能锁的安全解决方案、可以在小屏幕上实现美观流畅游戏界面的超低功耗MCU智能手表方案,以及基于低成本STM32F7MCU的LoRa网关。

近年兴起的创客运动也是MCU应用方案的一大贡献者。创客们大量采用的Arduino开源硬件,Arduino采用的MCU是Atmel公司的AVR系列处理器;机器人项目Pibot则采用Arduino作为核心控制板。在开源硬件环境下,没有开发基础,只有创意的开发者,也可以完成自己的产品开发。开发门槛的降低了,将吸引更多的人实现创意,极大地增加产品的种类和数量,从而导致对MCU需求的增长。

中国MCU发展机遇

1.中国单机片30年

上个世纪80年代初北京工业大学电子厂掀起了TP801开发热潮,同期,上海和江苏等地开发了MCS-51的单片机开发系统,这股单片机的热潮引发了全国的智能电子的大变革。1986年10月,在上海复旦大学举行了第一次全国单片机学术交流会,这标志着由此开始,中国单片机事业经历30年辉煌发展历程。2016年11月,嵌入式系统联谊会举办了中国单片机30年纪念活动,老中轻三代单片机工作者齐聚北航回忆这段历程,共议中国单片机发展的美好前景。

过去几年,中国MCU市场一直持续增长。据isuppli Research研究报告,2011年中国MCU市场销售额约30亿美元,到了2016年已经有40亿美元,其中32位MCU市场份额持续增大,期内复合增长率已经接近10%。但有关研究报告还指出,全球8大MCU企业没有中国的企业,中国大陆和中国台湾MCU企业在中国市场各有10%的份额。2017年STM32峰会信息显示,2016年ST中国通用MCU市场营收在其全球市场占比36%,从2007年开始一直保持27%的年复合增长率,以物联网、可穿戴、智能手机、智能楼宇和表计以及电动汽车和无人机等新型应用,是拉动MCU快速增长重要引擎。

中国单片机30年,MCU厂商很多,但多数混迹8/16位低端市场,中国是全球第一大电子制造基地,有足够大的市场来养活这些小厂商。但设计能力低、缺少战略发展规划和资金支持的中小MCU 厂商,难以改变中国企业在MCU市场的弱势地位。

2.国产32位MCU提速

近年中国MCU企业的增长提速,尤其是在32位MCU市场上涌现出像兆易创新、致象科技和灵动微电子这样的企业,他们基于ARM Cortex M技术的MCU芯片受到了市场的欢迎,国产MCU产品的市场战略一般是更低的价格、更好的性能、本地周到的服务、与国外产品 pin-pin兼容,这些市场策略让国内企业非常受用,取得了丰硕的成果。

据财经媒体报道,2016年,兆易创新实现营收14.89亿元,净利1.76亿元,营收同比增长25%、利润增长了12%;MCU芯片实现营收1.97亿元,同比增长55.2%,销量4578万颗,兆易创新最近以65亿元收购北京矽成。矽成的主营业务是以易失性存储芯片为主,主要从事SRAM、中低密度DRAM、EEPROM等集成电路产品的设计与销售,产品应用于汽车、工业医疗、网络移动通讯、电子消费产品等领域。这与兆易创新的非易失性存储芯片,包括NOR Flash和NAND Flash及其衍生产品以及MCU微控制器产品的研发、技术支持和销售的业务范围正好互补。收购矽成对于未来兆易创新GD32系列MCU发展将起到积极作用,或将有助于兆易创新拓展汽车电子市场的计划。

3.国产MCU的挑战

比较国产高端CPU的发展,国产32位MCU 要顺利的多。相比智能手机芯片,生态环境相对单纯和简单是帮助国产MCU 发展的重要原因。我们知道,开发智能手机芯片要有巨资投入最先进的制程工艺,比如三星Galaxy S8 机型搭载高通骁龙830处理器,并且处理器将会由三星独家制造,制程工艺为惊人的10nm。还有Android OS,围绕Android OS 的开放手机联盟现在有84个成员,如果你们企业不是成员,你或许拿不到最新的Anrdoid版本的软件,即使你是成员,如果不能投入大量的Android开发人员,你也很难与高通、三星和华为这样的手机巨头竞争。

前面介绍MCU的技术线路,它与智能手机完全不一样,MCU 还是一个多元化的应用市场,虽然有几个很热闹的产品,比如无人机、可穿戴手环、智能温控器,但是这些产品在数量上与智能手机无法比拟,而且它们每一个的软硬件平台都不一样。凭借基础的开发工具、90nm制程和应用方案,加上中国企业擅长的“保姆式”服务,国产MCU 有机会出奇制胜,一展宏图。

是不是国产MCU可以高枕无忧,一路顺利发展呢?不是的。如果看看全球领先的MCU企业的产品线就不难发现,中国企业差距很大,STM32 750余款MCU,多数采用90nm制程上,ST计划发布的超高性能STM32H7将采用40nm制程,而灵动微电子成熟产品F103采用的还是传统的0.18um。

在开发工具上,国产MCU 基本没有自己的开发工具,推荐都是ARM KEIL和IAR,为了支持自己公司的MCU,一般会开发一个 KEIL MDK或者IAR插件,没有经费的用户多是使用盗版IDE。

在应用设计方案和生态环境建设方面,国产MCU 更是远远落在外国企业后面,比如STM32峰会第二天,几十家合作伙伴展示了包括LoRa、蓝牙和WiFi模块、空中固件升级、NB-IoT诊断仪、多功能汽车总线通信平台和安全认证的RTOS等百余种解决方案,以及大疆和小米无人机、华为运动手表、MOOV 耳机和阿儿法智能机器人等数十种国内设计和生产的基于STM32产品。这大大提升了与会的开发者的兴趣。

32位MCU市场发展,芯片设计和制造技术固然很重要,而产品线生态建设,开发工具的研究、嵌入式OS的支持、创新型的应用案例、稳定的货源供应和技术支持也非常重要,每一项都缺一不可,都做好了真的不容易,国产MCU要进入国内电子企业主流供应商名单,要走向国际舞台,还有很长路要走。面向未来5-10年百亿级的物联网设备市场,MCU迎来了前所未有的机遇,也给了中国MCU 发展和腾飞创造了绝佳的切入点。

来源: 电子技术应用

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