[CW32L083系列]首创CW32L083GCC工程模版


官方示例提供了MDK、IAR的示例,也提供了以上两个环境的工程模板,但是没有GCC的工程模板,GCC编译环境与MDK、IAR主要区别就是C语言启动环境的配置、链接文件的不一致,因为要实现VScode或者其他的编译器来实现开发环境的搭建,就需要自己编写CW32L083_FLASH.ld、以及startup_cw32l083_gcc.s。
为智能硬件开发者、创客提供有关基于英特尔嵌入式处理器的应用技术介绍和合作伙伴方案介绍
官方示例提供了MDK、IAR的示例,也提供了以上两个环境的工程模板,但是没有GCC的工程模板,GCC编译环境与MDK、IAR主要区别就是C语言启动环境的配置、链接文件的不一致,因为要实现VScode或者其他的编译器来实现开发环境的搭建,就需要自己编写CW32L083_FLASH.ld、以及startup_cw32l083_gcc.s。
发科技首款功能安全MCU芯片AC7840x已经顺利量产半年,考虑到客户端对多电机应用的强烈需求,杰发科技在已经成熟的AC7840x双电机板基础上,为电机客户设计并提供了三电机控制应用解决方案。
我们都知道堆栈位于RAM中,现在MCU的RAM相对较大(几十上百K),所以分配的堆栈也是足够大,很多人都不怎么关注这个堆栈的大小。
功率MOSFET是便携式设备中大功率开关电源的主要组成部分。此外,对于散热量极低的笔记本电脑来说,这些MOSFET是最难确定的元件。本文给出了计算MOSFET功耗以及确定其工作温度的步骤,并通过多相、同步整流、降压型CPU核电源中一个30A单相的分布计算示例,详细说明了上述概念。
本篇将为您介绍如何使用FSP配置CANFD Lite模块,请注意与RA6M5搭载的CANFD模块的配置略有区别,这里不详细讲述。
在我的某个项目中由于希望把板子做的小一点,所以选择了 BGA196 封装的 HPM6750IAN2 芯片,在画板子的过程中,注意到相比 BGA289 封装的 HPM6750IVM2 芯片,其并没有引出 XPI0 CA 端口的引脚,如下图所示。所以最后选择了 XPI0 的 CB 端口用于连接 NOR Flash。
客户使用 STM32U5 进行开发,并使能了 TrustZone 架构,程序需要从 bootloader 跳转到app。在之前版本都是正常跳转的,某一天 IAR 从 9.20 升级到 9.30 后,程序跳转失败,并且会导致 hardfault,想知道为什么会失败。
当在电路板布线过程中出现直角弯曲或者锐角时,会出现反射,反射信号可能会干扰其它信号。且拐角区域的电容会增加,并导致特性阻抗发生变化。这种阻抗变化可能会引起信号反射、损耗、串扰等问题。
MM32F5330微控制器搭载了由安谋科技授权的Armv8-M架构“星辰”STAR-MC1处理器,最高工作频率可达180MHz。
向大家介绍如何使用CW32单片机通过ESP8266连接OneNET物联网平台,发送温湿度数据到平台,并接受平台的云控制。