兆易创新

兆易创新今天宣布,推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列,采用1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封装,最大厚度仅为0.4mm,在如此紧凑、轻薄的空间内,其功耗、电压范围等方面均实现了进一步提升,为消费电子、可穿戴设备、物联网以及便携式健康监测设备等对电池寿命和紧凑型设计有着严苛需求的应用提供了理想选择。

“兆易创新GD25WDxxK6

如今,随着5G、物联网、AI等技术的不断迭代,在笔记本摄像头、智能遥控器、智能健康手环等采用电池供电的应用场景中,兆易创新对“小而精”的追求从未停止,这对应用其中的存储产品提出了更高的要求。

一方面,需要提供足够的代码存储空间来满足设备正常运行需求;

另一方面,也需要在尺寸和功耗方面追求精益求精,以适应电子设备日益小型化的趋势。

针对这一市场需求,兆易创新推出的GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列采用仅为1.2mm×1.2mm的超小型USON6封装,相比于前一代1.5mm×1.5mm USON8封装产品,缩小了高达36%的占板面积,为空间受限的产品提供了更大的设计自由度。

在低功耗设计方面,兆易创新将GD25WDxxK6系列的功耗控制在极低水平内,在待机状态下,电流仅为0.1μA,可显著延长电子设备的电池寿命。

此外,为满足便携式电子产品的存储需求,GD25WDxxK6提供单通道、双通道SPI模式,具有1.65V~3.6V宽电压工作范围,支持512Kb~4Mb不同容量的选择,最高时钟频率可达104MHz,拥有10万次的擦写寿命,数据有效保存期限可达20年,且全系列支持-40℃~85℃, -40℃~105℃, -40℃~125℃温度范围。

兆易创新存储事业部执行总监陈晖先生表示:“随着万物互联时代下的数据狂潮席卷而来,电子设备对于存储产品不断发出挑战,而兆易创新要做的就是从挑战中寻求突破。此次推出的1.2mm×1.2mm的超小型USON6 GD25WDxxK6 SPI NOR Flash,在方寸之间实现了优异性能。从小尺寸到低功耗,兆易创新从用户需求出发,不断推陈出新,再次将我们‘创新’的DNA发挥得淋漓极致。”

目前兆易创新GD25WDxxK6系列中512Kb~1Mb容量产品已全面量产;2Mb~4Mb容量产品可提供样片,预计在8月中旬实现量产,客户可联络销售代表或授权代理商了解相关的信息。

来源:兆易创新GigaDevice
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围观 24

兆易创新与Ashling联合宣布,兆易创新GD32V系列RISC-V内核通用MCU已与Ashling旗下的RiscFree™工具链全面适配,包含集成开发环境(IDE)和软件开发支持。

“Ashling为兆易创新GD32

GD32V是GD32 MCU家族于业界率先推出的基于RISC-V内核的通用产品系列,以均衡的处理性能、低功耗和丰富外设资源为RISC-V技术进入市场主流应用提供了高性价比的创新之选。GD32V系列产品全面适用于工业控制、电机驱动、电源管理、消费类和手持设备、POS、车载GPS、LED显示屏等多种应用场景。

兆易创新产品市场总监金光一表示:“RISC-V市场需求在持续增长。我们很高兴联合业界领先的RISC-V工具链供应商Ashling,为屡获殊荣的GD32V系列RISC-V内核通用MCU提供高效开发支持。Ashling RiscFree™将有力补充GD32 MCU生态系统,使我们不断扩大的客户群受益。”

Ashling RiscFree™集成开发环境(IDE)包含编译器和调试器,为兆易创新GD32V系列MCU提供软件开发和调试支持。

自推出以来,Ashling RiscFree™工具链一直在嵌入式工具市场上稳步建立市场份额,在RISC-V市场上尤为突出,以易用性、广泛的功能、插件架构和即将推出的实时追踪功能,成为32位和64位RISC内核处理器进行软件开发的优选。

Ashling首席执行官Hugh O'Keeffe表示:“很高兴为兆易创新GD32V系列RISC-V内核通用MCU提供支持,我们的RiscFree™ IDE现已成为兆易创新MCU开发和调试生态系统的一员。相信RiscFree™将为兆易创新的用户群带来卓越的开发体验,并有助于加快基于GD32V系列MCU解决方案的部署。”

Ashling RiscFree™工具链对GD32V系列MCU提供以下支持:

▶ 工程和编译管理器,支持Make和CMake

▶ 源代码创建及分析

▶ RiscFree™ IDE完全集成了GCC工具链,支持newlib运行时库

▶ 运行时源码调试

▶ 外设和CSR寄存器支持调试寄存器视图

▶ RTOS调试器支持FreeRTOS任务和队列视图

▶ 自定义指令支持,包括RISC-V扩展指令集

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围观 90

智能化变革浪潮推动了更多物联网设备的应用整合,智能穿戴设备正趋于多元化的发展态势,不仅有智能手表/手环、TWS耳机等成熟产品的持续迭代,更有XR眼镜/头显等创新产品不断竞逐消费市场,力图开创一片新的蓝海。

智能穿戴设备让人们的生活更加高效便捷,受到了市场的热烈追捧。相关数据表明,2021年全球智能手表/手环市场出货量达2.1亿只,同比增长8%,2022年预计全球智能手表/手环市场出货量将增长28%,达到2.7亿只。TWS耳机同样热度不减,2021年全球TWS耳机市场销量为4.9亿对,2022年预计全球TWS耳机出货量有望达到6.1亿对。

“”2020年-2022年全球智能手表市场情况"
2020年-2022年全球智能手表市场情况

在智能穿戴设备“普及”与“升级”双线驱动的市场环境下,供应链创新如何满足市场不断增长的需求成为了业界的热议话题。

“”
演讲人:李嶷云先生
职务:兆易创新存储事业部市场主管

日前,在潮电智库举办的《穿戴存储芯片低功耗线上研讨会》上,兆易创新存储事业部市场主管李嶷云先生受邀参加活动,向参会的众多业界人士分享了智能穿戴应用的最新发展趋势以及兆易创新作为全球排名第一的无晶圆厂Flash供应商对于存储芯片的技术应用思考,共同探讨行业走向、推动产业创新。

智能穿戴产品种类越来越丰富,智能化的创新为整个行业带来了源源不断的活力。举个例子,智能手表/手环的功能正变得愈加丰富,除了常规的心率/血氧实时监测,还有诸如高分辨率屏幕从LCD升级到AMOLED、ECG/血糖/血压等健康医疗功能、BT/WIFI/UWB/GNSS等多种定位方式以及语音识别/人脸识别/智能控制等AI能力逐步加入其中,系统集成度更高,设计难度也随之增加。

“在这样的整体升级趋势下,终端客户对于元器件自然有了更严格的要求。以Flash存储器为例,除了小尺寸、低功耗这些我们熟知的要求之外,大容量和高性能也成为了客户的必选项。”李嶷云表示,“例如一些OEM客户在2021年大多是要求128Mb的NOR Flash产品,而现在对于NOR Flash的容量要求甚至达到了1Gb,增长非常迅猛,同时对于数据吞吐能力的要求也是翻倍的增长。”

“智能手表应用不断升级,功能愈加丰富"
智能手表应用不断升级,功能愈加丰富

而纵观TWS耳机应用,新一代蓝牙标准LE Audio的持续落地、显著提高舒适度体验的各类降噪与智能技术、以及产品整体续航能力的提升成为了业界未来的突破重点。

李嶷云称:“像LE Audio已经是整个业界的共识,在一些客户的高端型号已经显现。相较传统蓝牙音频,LE Audio采用了新的编解码LC3,支持多重串流,还增加了全新的辅助听力与音频广播功能,带来更好的音质、更小的传输功耗、更低的延时以及创新的应用想象空间,并需要存储器件具备更大的代码存储空间、更快的读写速度以及更稳定可靠的存储表现,而这恰恰是兆易创新存储产品的一贯优势。”

““190亿颗”出货里程碑达成!兆易创新Flash打造次世代智能穿戴存储基石"

为了应对不断增长的挑战,兆易创新经过多年的技术与市场沉淀,可以向业界提供覆盖512Kb-2Gb等多种容量规格的量产型SPI NOR Flash产品,能够满足不同客户对于大容量存储的需求。

另外,针对高性能的产品需求,兆易创新还推出了GD25LF、GD25LT、GD25LX等产品系列,其拥有高速4通道及兼容xSPI规格8通道的数据传输能力,提供最高400MB/s的数据吞吐速率,成为了业界高性能NOR Flash解决方案的标杆,助力客户轻松搞定各种应用场景。

在广泛的市场机遇与不断修炼“内功”的努力下,兆易创新Flash产品深受客户青睐、一路高歌猛进,如今累计出货量已超过190亿颗,其中NOR Flash市场份额更是排名全球前三。

李嶷云表示:“190亿颗出货量里程碑代表了兆易创新Flash在过去十多年的努力与成果。在万物智联时代,我们依然保持初心、迎接新的挑战,致力打造更优秀的产品、提供更全面的服务。”

目前,兆易创新Flash在超低功耗、超小封装等技术工艺上持续打磨,例如采用WLCSP超小封装的NOR Flash产品已经上市,对整个系统PCB的面积缩减有极大帮助;主打超低功耗的1.2V产品系列也即将面世,可显著延长电池寿命。这些优异的特性使得兆易创新Flash成为了次世代智能穿戴应用打造高集成度、低功耗与高性能系统的存储基石,为行业客户赋能更多价值。

来源:兆易创新GigaDevice
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围观 32

2013年4月,兆易创新推出国内首款Arm Cortex MCU。9年后的我们,以累计10亿颗出货量领跑中国MCU市场。在科技与生活的连接中,无畏探索,无处不在。今天,我们高兴地与你携手宣布,10亿颗GD32:为你而来,见证未来!

数据显示,2021年兆易创新MCU产品出货量近4亿颗,相比2020年近2亿颗的出货量,连续2年持续翻倍,并保持着连续7年在中国32位MCU市场本土排名第一位的记录。这些累计出货逾10亿的微控制器产品在9年间已经广泛应用于各类市场,例如工业自动化、电机控制、变频器、消费电子、物联网、移动产品、通信网络、便携医疗、汽车周边等。从超值型低功耗,到高性能强实时,GD32 MCU可以满足用户对嵌入式开发设计的全面需求。

01、卓越的市场表现

2013年至今,兆易创新从零起步,用9年的时间将GD32 MCU家族的规模扩充到35个系列,450余款产品型号,围绕Arm内核成功构建起了完整覆盖高中低端市场的通用MCU生态体系,突显了服务通用市场的强大能力和经验基础。

与此同时,兆易创新还在中国MCU的发展历史上接连创造了五个“第一”——2013年4月,发布中国第一颗Cortex-M3内核MCU;2016年6月,发布中国第一颗Cortex-M4内核MCU;2018年10月,发布中国第一颗Cortex-M23内核MCU;2019年8月,发布全球第一颗RSIC-V内核通用MCU;2020年7月,发布中国第一颗Cortex-M33内核MCU。

从9年间累计10亿颗出货量,可以一窥兆易创新在MCU市场的强大实力。“作为MCU市场领跑者,我们非常珍视并与全球各地的优秀客户一起携手,以伙伴关系共同推动了这一重要里程碑的到来。”兆易创新产品市场总监金光一表示,“GD32的成功要素在于持续领先的产品技术和灵活有效的市场策略。我们现在已经实现每秒16颗的出货量,还将持续提升GD32的产能支撑和技术储备,去应对未来更大的产业机遇与挑战。”这也体现对GD32的愿景有着更长远的布局和信心。

“喜讯!兆易创新9年累计出货10亿颗GD32

而2021年亮丽业绩背后的驱动力,金总介绍来自于以下三方面:

市场热点应用需求的持续提升

从各类智能化应用(工业制造、电机驱动、AIoT),到5G通信、新型智能家电、抗疫防护,再到新能源产业(光伏逆变、储能、电池管理、电力电网)、汽车“新四化”,新兴市场的蓬勃发展给MCU市场带来了极大的发展和想象空间。

长期坚持的多产线资源布局

能够确保以稳健增长的产能支持用户在各领域持续扩张的需求。

新产品及新型号陆续量产

以GD32L233系列低功耗MCU、GD32W515系列Wi-Fi MCU、GD32F310系列入门级MCU、GD32F30x系列主流型MCU为代表,不断迭代升级,从而为进入工业表计、电池供电、仪器仪表、智能家居、AIoT等更多细分市场并提升份额带来更多商机。

分析机构对未来几年MCU市场的持续看好也印证了上述分析。IC Insights最新预测, 2022年全球MCU的市场销售额将增长10%,市场规模有望达到215亿美元,再创历史新高。未来五年,32位MCU的销售额预计将以9.4%的复合年增长率增长,到2026年将达到285亿美元。MCU的平均售价也将不断上升,复合年增长率将达到3.5%。中国MCU市场在2019年规模已达到42亿美元,占全球市场26%左右。Yole Développement发布的最新报告也称,2021年MCU价格涨幅超过预期,预计2022年将继续上涨,且在2026年前不太可能大幅回落。

“MCU市场概览之年度出货(图自IC
MCU市场概览之年度出货(图自IC insights 2022)

金总介绍,顺应智能化网联化趋势,GD32将持续切入更细分的垂直市场,依托超低功耗、无线集成、超高算力、车规级MCU等组成的产品矩阵,以“由面到点”结合的方式覆盖“通用+垂直”市场,已成为兆易创新今后一段时期内的核心产品布局思路。

仅有出色的产品还是远远不够的,作为“生态型”产品的代表,MCU行业能向上提升多大的空间,很大程度上也取决于生态系统的建设完善程度,也代表了为客户所提供的支持和服务的力度。

“因此,持续强化生态系统建设始终是兆易创新发展理念的重中之重。我们一直致力于构建包括原厂、代理商、用户、方案设计公司、大学、科研机构等多方在内的一个开放包容、自我更新和循环发展的生态体系,更好的服务于产业应用。”金光一指出,对每一个MCU市场的玩家来说,通过生态系统为客户提供更强大、更完善的服务支撑,让他们既能够快速的上手使用MCU,缩短产品设计周期,加速产品上市时间,又能够很方便的获得开发资料、文档、中间件、开发板、参考设计、技术培训,从而快速解决设计中遇到的问题,轻松实现创意理想,也是GD32生态领先、价值赋能的核心体现。

02、时代机遇与挑战

众所周知,半导体产业在过去两年中遭遇了前所未有的“缺货涨价”潮,采用成熟工艺的MCU更是处于风口浪尖之上,导致消费电子、工业、汽车等诸多行业步履维艰。其中又以海外半导体大厂的车规级MCU最为紧俏,价格飞涨、交期延长也令人苦恼,根据艾睿电子2021年底发布的《Q4市场趋势报告》,全球8位MCU的交期为30-48周,32位MCU的交期为24-41周。2022年Q1以来,海外芯片缺货与涨价仍在持续且看不到头,加重了市场紧张神经。

提升产能与保障供应,成为了兆易创新去年的发力点。毕竟,缺货的现实让国内用户意识到单纯依赖海外品牌已是行不通的。海外厂商也需要优先确保本土供应链的稳定,如果再叠加疫情带来的停工停产、封城等不可控因素,中国这样的海外市场供货很难得到保障正成为大概率事件。

但这就给本土MCU企业带来了发展机遇。为了确保稳定的供货,兆易创新充分发挥供应链的强大优势,采取多产线资源的战略布局,无论是前端的晶圆厂还是后端的封测厂,都采用海外/国内多资源协同的计划,可以同步生产,以确保产能的最大化和调配的弹性化,为GD32用户解决缺芯之“痛”,并增加供应保障。同时,得益于国内疫情防控有力,不但确保了从晶圆到封测的全流程正常运转,也有利于在生产制造的各个环节贯彻统一的质量体系标准,从而使得不少国内用户开始优先选择本土芯片进行设计开发。

“喜讯!兆易创新9年累计出货10亿颗GD32

展望后市,由于半导体自身就是一个拥有周期性起伏性质的行业,因此一段时期内的供不应求或是供大于求,都是正常现象,不必过分解读。具体到MCU行业,结合目前的市场态势,预计今年整个产业链的供给状况仍然紧张,并由此导致交期继续拉长,价格继续上涨。但对于GD32 MCU而言,今年的新增产能还在持续释放,供货也更有稳定保障,为工程师转换及替代打造“利器”,为客户的持续发展保驾护航。

03、产业“鸿沟”的消弭

基于近20年的MCU市场开拓和服务经验,金总坦言,我们深知用户的使用习惯,以及对产品的殷切期待。对通用MCU来说,一旦产品种类少、或是覆盖度不足,就意味着风险,因为客户需要熟悉新的产品,重新硬件布板、调整控制方式、更换开发工具,一切都要从头适应,风险太大。所以,他们首先会衡量你的MCU产品是否具备可持续发展能力。

而用户看重的另一方面,则是原厂的“软”实力,包括质量体系建设、品控能力(良品率、产品一致性、可靠性)、持续供货能力、产品生命周期内的服务支持、研发投入能力、上百种产品的持续供货保障能力等等。

相关资料显示,中国MCU市场与全球MCU市场应用分布存在着较大差异:在全球MCU市场中,汽车电子占比最高,达到33%,接下来依次是工控医疗、计算机网络和消费电子;而中国MCU市场中,消费电子占比最高为26%,汽车和工业分列二三位。

之所以会产生这样的差异,其实并不难理解。以前,中国企业普遍做代工,做OEM项目,研发和创新能力偏弱,那些成本敏感型的消费类应用确实是最好的切入点。但现在情况正在发生变化,在新能源汽车、光伏发电、智慧城市、AIoT、电子支付等诸多领域,一些过去掌握在欧美厂商手中的技术,正随着产业的转移而转向中国市场,使得中国企业获得了弯道超车或是换道超车的机会,不少公司正成为所在行业的翘楚。

同样的情况也正发生在MCU行业。当前,不少国产MCU厂商都希望摆脱过去只能在“短平快”市场中赚快钱的境遇,积极蓄力向中高端市场发起冲击,实现“成本敏感+高端应用”双驱动的局面。当然,这需要企业既要有深厚的技术储备,也要对市场有一定的预判和前瞻。

金总介绍,经过几轮市场大浪淘沙,现在的MCU用户已经过了“只关注产品参数和价格”的年代,过去那种价格为王、一颗通吃的做法正变得越来越不合时宜,客户未来只会更关注原厂的产品规划是否符合自身的应用发展方向,产品的设计和质量是否健全健壮没有品质问题等后顾之忧。以品质产品服务于越来越多的品牌客户,这也是公司间形成战略合作的基础。

04、从“好”到“优”的跨越

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授曾在ICCAD 2021上对当前中国IC设计产业现状的描述,是“走过了‘从无到有’的阶段,正行进在‘从有到好’和‘从好到优’的大道上。”作为中国本土排名第一的MCU厂商,兆易创新是如何理解“好”和“优”的?或者说,做到怎样的程度,才可以被称之为“好”或“优”?自然成为市场关注的重点。

对此,金总表示,好的市场表现固然值得自豪。但如果从全球市场来看,中国MCU市场份额只占全球总份额的1/3。而且即便在国内市场,头部也是长期被欧美日等海外厂商所占据,国内厂商的市场占有率较低。以32位MCU为例,意法半导体、恩智浦、微芯、瑞萨、英飞凌五大厂商合计市场份额近60%。

这意味着对兆易创新这样的中国头部MCU厂商来说,未来要实现“从有到好”和“从好到优”的跨越,不仅要立足国内,还要积极思考如何从国内稳步走向国际,如何找到更多服务海外客户的机会,如何能够从“中国第一”成为全球领先。

其实从海外布局和规模来看,近年来,兆易创新已经在欧洲、美国、亚太等多地设立了分支机构,相关的产品规划、量产规模、质量体系、交付效率、技术支持、分销网络等国际化服务能力均得到了大幅增强,国际知名企业对GD32产品和方案的需求逐年上升。

“喜讯!兆易创新9年累计出货10亿颗GD32

以用户最为看重的产品质量为例,GD32 MCU在出厂前都经历了严苛的失效率测试、EMI抗干扰测试、三温全功能测试,这是很多厂商所不能比拟的,也是公司提供国际化服务的必备基础。正因为能够向国际用户兑现品质承诺,所以越来越多的国际合作伙伴愿意加入兆易创新的MCU生态大家庭,以各种方式支持公司发展,更好的服务全球客户。

与此同时,兆易创新也正从以往所擅长的存储(包括Flash、DRAM和一些新型存储器)、控制(MCU生态)与传感器三大领域,拓展为“感、存、算(计算)、控、联(连接领域)”一体的全新架构,并通过产品与应用的协同效应,实现系统融合与联动的能力。同时,兆易创新还围绕MCU相关应用推出了GD30系列电源管理(PMIC)、Gate Driver(MOSFET栅极驱动器)和锂电池充电管理(BMS/Charger)等模拟信号链IC,希望通过更全的产品布局、更细分的解决方案,打造一站式差异化的市场竞争优势。

随着5G、人工智能、物联网的持续革新,电子系统复杂程度的不断增加,这种从产品技术为导向的公司到系统融合能力供应商的角色跃迁是显而易见的,也是不可或缺的。例如,众多AI应用需要对周围环境、位置等信息进行实时感知,需要更多的传感器来获取更多的图像、环境、位置、生物特征等信息,而当这些海量数据汇集在边缘侧时,又需要系统在具备高算力、更实时的控制系统来执行和处理的同时,保持更低的功耗,也成为GD32迎难而进的创新挑战。

05、把握风向新启航

站在10亿颗出货量的新起点,工业和汽车市场仍是兆易创新重点看好的两大领域。

“工业市场基础规模庞大,客户需求相对稳定,对产品的性能、可靠性、稳定性要求也很高,一直以来就是我们持续发力的市场”,金总介绍,“工业类客户应用的占比已接近GD32年用量的一半,并且还在持续提升。”工业市场的需求将向算法和泛周边扩展,我们会持续支持高精度强实时的工业控制及高性能数据处理,提供电机控制(MCU+驱动+信号链)整体解决方案,增强数字电源及储能管理,并全面布局基建各领域。

而在令人瞩目的车规级MCU市场,兆易创新的策略是向前装/后装领域同步扩展——前装市场,预计将在今年内面向车身电子(BCM)应用推出支持车规级MCU认证和安全标准的MCU系列新品;汽车后装则包括已有的车载影音、导航、OBD、EDR、新能源车身及周边应用场景。

目前,汽车电子电气架构(EEA)正在经历从分布式架构(Distributed),到基于域的集中式架构(DCU based centralized),再到基于域融合的带状架构(DCU fusion basedzonal)的发展历程,智能座舱、高精度导航、车身电子等应用对MCU需求量大增,虽然一些后装市场可以使用工业类MCU产品,但为了迎接汽车“新四化”带来的巨大机遇,自研车规级MCU产品仍是兆易创新等实力厂商的首选。

IC Insights数据显示,汽车MCU销售额在2021年经济复苏期间猛增了23%,达到创纪录的76亿美元,随后的2022年将增长14%,2023年增长16%。其中,超过四分之三的汽车MCU销售额来自32位,约为58亿美元,如下图:

“图片来源:IC
图片来源:IC insights

如果按应用领域划分,汽车信息娱乐(从互联网和卫星传输中检索数字地图、识别车辆位置、接入数据娱乐和信息系统)占2021年汽车MCU销售额的10%(约7.8亿美元),而微控制器用于其他部分(发动机控制、动力传动系统、刹车、转向、电动车窗、电池管理等)则占据收入的90%(68亿美元)。于是,这也就不难解释为何包括兆易创新在内的MCU厂商纷纷将汽车视作下一个“金矿”。

金总介绍,兆易创新将在现有资源基础上持续增加对车规级产品生态的投入力度,包括提供典型的汽车应用解决方案(如座椅、后视镜、车灯、车身电子控制)、参考设计、代码、协助用户通过可靠性标准AEC-Q100系列、质量管理标准IATF16949认证、功能安全标准ISO26262 ASILB(D)车规认证测试等,加速汽车用户对Arm MCU的熟悉、应用和量产。

与采用私有封闭内核打造产品的厂商不同的是,GD32的产品优势还来自于现有的丰富的MCU生态环境。换句话说,作为整个生态体系中的一部分,汽车级产品与工业类产品在开发工具、配套软件等方面一脉相承,实现了最大程度的兼容和复用,可以有效节省开发时间,降低开发难度。

垂直市场深耕方面,作为第一家在光模块领域推出E232/E501两大系列,六种型号专用MCU的厂商,兆易创新认为随着国家“东数西算”战略的实施,数据中心、光纤通信、5G基站等行业将迎来不可多得的发展机遇,而光模块作为其中最重要的传输部件,市场需求将进一步爆发,GD32在性能、成本等方面将更具优势;而超高算力系列MCU未来将向800MHz以上主频性能、双核、集成AI加速算法等方向发展,用以满足工业变频器、无人机、智慧家电等行业应用的需求。

所有过往,皆为序章。作为中国MCU市场的领跑者, GD32 MCU以 “产品+生态”作为核心驱动力,在构建产品技术、产业生态和人才培养体系的征途上持续演进,在充满变量的市场中找准节奏并释放更多潜力。GD32希望服务于广袤天地中的每一个你,一起见证未来,在数字化浪潮中迎风启航!

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屡获殊荣的GD32F3系列再添新成员:GD32F310实现更高性价比,更稳定供应,更完备开发支持!

GD32F3系列Cortex-M4 MCU推出五年来,已深受市场用户认可,并以超高的市占率屡获殊荣。2022年,兆易创新又进一步扩大了GD32F3系列产品阵容,全新推出GD32F310系列共8个产品型号,包括TSSOP20、QFN28、QFN32、LQFP32以及LQFP48共5种封装类型,为工业自动化、电机控制、智能家居、LED显示、玩具、便携式医疗设备、以及家用电器等应用领域提供了入门级应用的开发首选。

“确认过眼神,GD32F310就是你想要的超值型MCU!"

在性能和成本之间实现最佳平衡——更高性价比

∎ 继承GD32F3系列的优异性能。GD32F310系列采用Arm Cortex-M4内核,强劲动力与GD32F330/350系列一脉相承。

∎ 承接GD32E230系列的超值特性。主频达到72MHz,配备了16KB到64KB的嵌入式闪存及4KB到8KB的SRAM。片上集成了多达5个16位通用定时器、1个16位基本定时器和1个多通道DMA控制器,还集成了1个12位2.6M SPS采样率的高性能ADC。通用接口包括2个USART、2个SPI、2个I2C、1个I2S。

兼容GD32E230/F330/F350——稳定供货保障

∎ GD32F310系列产能充足,可以全面满足市场用户对于入门级MCU的替代性需求,更添稳定供货保障。

∎ GD32F310系列与现有GD32E230、GD32F330、GD32F350系列产品保持了完美的软件代码和硬件管脚兼容性,切换更加灵活自如。

资料样片 一应俱全 唾手可得——开发资源齐备

∎ GD32F310系列配套手册及SDK已在GD32MCU.com网站开放下载。此外,还配备了生态开发文档《从GD32E230系列移植到GD32F310系列》,为开发工程师设计切换提供技术支持。

∎ GD32F310系列MCU现已提供样片,配套开发工具也已同步推出,包括GD32F310C-EVAL全功能评估板以及GD32F310K-START、GD32F310G-START、GD32F310F-START等入门级学习套件,对应不同封装和管脚,方便用户进行开发调试。

关于GD32 MCU

兆易创新GD32 MCU是中国高性能通用微控制器领域的领跑者,中国最大的Arm® MCU家族,中国第一个推出的Arm® Cortex®-M3、Cortex®-M4、Cortex®-M23及Cortex®-M33内核通用MCU产品系列,并在全球范围内首个推出RISC-V内核通用32位MCU产品系列,已经发展成为中国32位通用MCU市场的主流之选。以累计超过10亿颗的出货数量,超过2万家客户数量,35个系列400余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居中国本土首位。

兆易创新GD32 MCU也是Arm®大学计划(University Program, AUP)中国首批合作伙伴、Arm® mbed™ IoT平台生态合作伙伴、RISC-V基金会战略会员、“兆易创新杯”中国研究生电子设计竞赛的冠名厂商。GD32以打造“MCU百货商店”规划发展蓝图,为用户提供最全面的系统级产品和解决方案支撑,构建智能化开发平台和完善的产品应用生态。更多信息欢迎访问GD32MCU.com。

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2022年3月31日,中国北京——为充分发挥双方在嵌入式硬件领域及开放性IoT开发平台的领先优势,业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986)和全球化IoT开发平台服务商涂鸦智能(NYSE:TUYA)今日宣布,双方在无线智能物联网(IoT)应用领域开展合作,基于兆易创新GD32 MCU产品家族,为智能家居、智能楼宇、智能酒店、工业物联网等多种应用场景提供更多创新方案选择。

“兆易创新GD32

兆易创新GD32 MCU作为中国高性能通用微控制器领域的领跑者,连续七年在中国32位MCU市场位列本土厂商第一。以累计超过10亿颗的出货数量,超过2万家客户数量,35个系列450余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居中国本土首位,并以遍布海外的服务网络持续提升全球市占率。2021年兆易创新更首于业界首家推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32W515系列Wi-Fi MCU,正式进军无线IoT市场。藉由在32位通用MCU产品的技术积累和成熟生态,片上集成2.4GHz单流IEEE802.11b/g/n射频模块及TrustZone®硬件安全架构,为业界打造具有出色射频性能、增强处理能力和安全可信的无线SoC应用方案。

涂鸦智能在全球市场的影响力,以及互联互通的Powered by Tuya智能产品生态,是双方达成合作的主要原因。截至2021年12月31日,涂鸦IoT开发平台累计有超51万注册开发者,分布于全球200多个国家和地区,辐射全球超10万个线上和线下销售渠道。涂鸦智能赋能产品品类数超2200种,服务客户数超8400家。涂鸦智能IoT PaaS可以在1分钟内完成IoT Smart App软件交互界面的开发,10分钟内创建生成OEM App,15天内实现智能设备量产,帮助开发者节省高达90%的开发时间。基于涂鸦IoT开发平台底层技术支持,涂鸦在租住、社区&园区、酒店和楼宇等行业培育出SaaS智慧解决方案,渗透超1万家商业场景应用。

涂鸦智能与兆易创新的合作将极大地丰富和完善IoT生态,打造更多的应用与实例。

“我们很高兴与兆易创新达成合作。”涂鸦智能无线连接高级产品专家杨世璋表示,“兆易创新GD32 MCU拥有广阔覆盖的产品选择和用户认可的市场地位。这些优势将与涂鸦的技术能力形成合力,拓展IoT产品开发生态,可以帮助开发者、合作伙伴和用户有效地缩短开发周期、降低开发成本,快速、大规模地实现物联网解决方案。”

“携手涂鸦IoT开发平台,我们能够持续为用户提供便捷高效的开发体验,打造物联网智能边缘和安全互联的创新之选。” 兆易创新产品市场总监金光一表示,“GD32 MCU以增强算力、丰富资源和TrustZone®架构设计可以直接安全连云,并支持诸如本地语音识别、关键词唤醒等边缘计算和TinyML等人工智能算法,与涂鸦智能一起为IoT时代层出不穷的开发需求提供创新捷径。”

可以预见,全球IoT终端连接数的快速增长,将极大带动MCU芯片市场的发展。作为IoT核心产业链中的一环,MCU芯片进一步提升其在安全、低功耗等方面的性能后,也将反作用推动IoT市场释放出更大活力。随着二者融合发展速度加快,智能家居、智能穿戴、智慧酒店等行业将爆发出更多创新性场景,使万物智联的愿景更快落地。

关于兆易创新(GigaDevice)

北京兆易创新科技股份有限公司 (股票代码603986) 是全球领先的Fabless芯片供应商,公司成立于2005年4月,总部设于中国北京,在全球多个国家和地区设有分支机构,营销网络遍布全球,提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器和传感器业务板块为核心驱动力的完整生态,为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务,并已通过DQS ISO9001及ISO14001等管理体系的认证,与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系,共同推进半导体领域的技术创新。欲了解更多信息,请访问:www.GigaDevice.com

来源:GD32MCU
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前 言

便携式移动储能系统是一种安全、便携、稳定、环保的小型储能系统,可以为您远离室内时提供便携的可移动绿色能源解决方案。便携式移动电源身材轻便小巧,采用环保、体积小、容量大、重量轻的磷酸铁锂电芯作为强力支持,保证你的重要负载可以持续的电力供应,可以为你的用电设备供电保驾护航。方案设计不单有220V纯正弦波交流电输出,同时也有5V/9V/12V/20V直流电输出,能够直接移动设备充电,如手机,平板等移动设备。

方案可广泛应用于以下场景:

● 户外办公

● 消防救援

● 野外摄影

● 抗险救灾

● 户外施工

● 汽车启动

● 备用电源

● 数码设备

● 应急电源

● 移动电源

本文基于兆易创新GD32F303系列MCU,推出2KW便携式电源方案,具体详情如下:

系统框图

“基于GD32F303系列MCU的便携式移动储能系统设计"

软件系统架构

方案软件架构按模块化设计,保证了系统具有很好的稳定性,维护性,扩展性,同时也有利于向不同功率段产品进行延伸,以及其它类形储能设备延伸。

“基于GD32F303系列MCU的便携式移动储能系统设计"

控制板

“基于GD32F303系列MCU的便携式移动储能系统设计"

“基于GD32F303系列MCU的便携式移动储能系统设计"

GD32F303 MCU资源

“基于GD32F303系列MCU的便携式移动储能系统设计"

原理图

“基于GD32F303系列MCU的便携式移动储能系统设计"

技术特点

✔ 重量轻,体积小,方便携带

✔ 可交流220V/110V输出

✔ LED应急照明,24V/12V点烟口输出,5V-USB输出

✔ 采用锂离子电池,安全可靠环保

✔ 带液晶屏显示

✔ 大功率PD、QC协议TYPE-C口输出

✔ 电池组独立过压、过温、过载、过充、过放、短路保护,自动恢复

来源:GD32MCU
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与郭天祥老师一起学习GD32F303系列主流型MCU开发实践

15年前,《十天学会单片机》系列视频课程如同一把火炬,点燃了整个单片机教育行业。它颠覆了传统的单片机教学风格,并配套开发板,至今累计下载量数千万次,已成为当今单片机入门普及不可或缺的一套优秀的视频教程。作为视频制作者的他,也成为了无数单片机爱好者的启蒙老师。

2009年,他又编著了《新概念51单片机C语言教程》,书籍上市后很快成为业内知名的教材,至今累计印刷30余次,销量达50多万册,连续多年销量排行同类书籍榜首,目前已经成为诸多高校的学生教材。

他就是大名鼎鼎的郭天祥,被电子爱好者们亲切地称为“郭老师”。无论是自学成才的单片机爱好者,或是在校学习电子专业的大学生,都通过这套视频和教材深受裨益。

“单片机大神郭天祥老师"
单片机大神郭天祥老师

❖ 2007年出版《十天学会单片机》系列视频教程

❖ 2009年编著《新概念51单片机C语言教程》

❖ 2012年创办北京海克智动科技开发有限公司

❖ 2020年开通"郭天祥老师"视频号讲解电子知识

❖ 2021年携手兆易创新GD32开展Arm MCU讲座

行业深耕廿余载

郭天祥老师深刻体会到,创作和分享优质知识内容是情怀更创造价值。知识口耳相授、长久流传,既可以帮助他人,也能够提升自我。怀抱着为电子行业持续培养人才的信念,以”强我强国,科技兴国“为己任,郭天祥老师自2020年12月在各视频平台开通"郭天祥老师"账号,深入浅出地讲解电子知识点,短短1年多时间,已汇聚了100多万名电子工程师和学生订阅收藏。

“”

MCU风潮来袭

近年来受到疫情和国际贸易争端的影响,电子元器件缺货、涨价的新闻层出不穷。国产化替代和供应保障已成为大势所趋,眼下正是产品开发导入的黄金窗口期。郭天祥老师在视频中谈到的联合中国领先的MCU厂商,重点推广中国自主的MCU嵌入式技术和应用。现已正式揭开谜底!

郭天祥老师与中国本土MCU“头把交椅”兆易创新GigaDevice合作,重磅推出《GD32F303系列MCU培训课程》,基于GD32F303系列讲授Arm MCU的开发设计和应用实践。由郭天祥老师和《十天学会单片机》系列视频时期的创业伙伴叶大鹏老师共同授课。为广大行业用户、嵌入式工程师、电子发烧友打造时下最受欢迎的优质内容,分享给大家在课本上学不到,但恰恰又是工作中经常用到的“葵花宝典”。

此番与兆易创新的强强联合,郭天祥老师正是看中了GD32 MCU庞大的用户群体和杰出的市场口碑。无论是丰富完善的MCU产品家族,还是已经得到多年验证的行业认可,都能为郭老师的课程提供施展和发挥的平台。兆易创新也相信通过郭老师标志性接地气的讲课风格,能让更多的行业从业者,真正实现“踏实学芯片、上手做项目”,培养出更多满足当下社会和企业的刚需人才。

“单片机大神郭天祥老师携手兆易创新GD32重出江湖,掀起MCU学习风暴!"

北京兆易创新科技股份有限公司(GigaDevice)成立于2005年,总部设于中国北京,并于2016年8月在上海证券交易所主板上市,目前拥有超过1300名员工,是一家致力于开发先进的存储器技术、MCU和传感器解决方案的领先半导体公司。

作为兆易创新的核心产品线之一,GD32 MCU是中国高性能通用微控制器领域的领跑者,中国最大的Arm MCU家族,也是中国首个Arm Cortex-M3/M4/M23/M33 MCU产品系列,并且在全球范围内首个推出RISC-V内核通用32位MCU产品系列。产品通过长期市场检验,连续六年在中国32位MCU市场位列本土厂商第一。以累计超过10亿颗的出货数量,超过2万家客户数量,35个系列近400余款型号选择所提供的广阔应用覆盖率稳居中国本土首位。现已成为系统设计与项目开发的创新首选。

GD32F303系列主流型MCU

F3系列是兆易创新于2017年推出的基于Arm Cortex-M4内核的经典主流型MCU产品,以优异的市场表现屡获殊荣。今年更推出多个全新型号,覆盖更全更广,更添供货保障!

“单片机大神郭天祥老师携手兆易创新GD32重出江湖,掀起MCU学习风暴!"

当下郭老师以GD32F303系列MCU为主题的Arm培训课程为系统开发工程师,电子爱好者奉上一场深入浅出的技术盛宴,助力单片机行业蓬勃发展和国产化替代的殷切需求。

GD32F303系列MCU视频课程内容

∎ 兆易创新公司及产品线介绍

∎ GD32F303芯片整体介绍及开发环境讲解

∎ 时钟、GPIO、中断子系统解读与实验

∎ 串口、ADC子系统解读与实验

∎ 定时器子系统解读与实验

∎ I2C、SPI串行总线解读与实验

∎ SDIO子系统解读与实验

∎ CAN子系统解读与实验

∎ USBD子系统解读与实验

∎ 行业应用案例介绍

3/10(周四)至4/28(周四)晚上8点起

每周两期(周二、周四)

“单片机大神郭天祥老师携手兆易创新GD32重出江湖,掀起MCU学习风暴!"

在西瓜、抖音、头条、知乎、B站、好看、视频号、YouTube、PN学堂自有平台等主流视频平台同时播出,在各平台搜索“郭天祥老师”关注即可查阅学习。

此外,GD32MCU微信视频号和技术网站也将同步收录系列培训课程,共同为广大用户提供优质的MCU原创视频知识库。

“单片机大神郭天祥老师携手兆易创新GD32重出江湖,掀起MCU学习风暴!"

收看GD32F303系列MCU培训视频并积极参与互动的小伙伴,还有机会获赠与本次课程配套的GD32F303E-EVAL全功能评估板以及其它精美礼品,参见上图,即刻添加微信“pnxuetang”加入群组参与幸运抽奖!

来源:电子创新网张国斌
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兆易创新今日宣布,旗下全国产化 38nm SPI NAND Flash——GD5F 全系列已通过 AEC-Q100 车规级认证。

“兆易创新

该系列包含 GD5F1GQ5/GD5F2GQ5/GD5F4GQ6 产品,覆盖 1Gb~4Gb 容量,从设计研发、生产制造到封装测试所有环节,均采用国内供应链,极大程度上填补了国产大容量车用存储器的空白,全面进入汽车应用领域,并且,兆易创新拥有强大的本地化支持和快速的客户响应能力,加速助力汽车应用的国产化。

当前,汽车电气化、智能化处于快速发展的态势,激发了车厂对于大容量、高可靠性的存储解决方案的需求。

作为在车载应用中存储代码、数据和网络协议的载体,汽车存储芯片正起到越来越关键的作用。兆易创新 GD5F 系列 SPI NAND Flash 提供了1Gb~4Gb 的选择,在已有的 GD25 SPI NOR Flash 车载产品基础上进一步扩充容量,可为车载网关、DVR、智能驾舱、Tbox 等应用提供大容量、高性价比的解决方案。

随着车载电子复杂度和空间紧凑的需求增加,“少引脚、小封装”的芯片也逐渐受到车厂的青睐。兆易创新 GD5F 系列 SPI NAND Flash 芯片使用成熟的 38nm 制程工艺,采用 WSON8 8mmx6mm 少引脚、小型化封装,在狭小空间内实现大容量的选择;其内置 ECC 纠错模块,在保留 NAND 成本优势的前提下,极大提高产品的可靠性;并且在 -40℃~105℃ 的宽温度范围内,实现高达 10 万次的擦写性能。

兆易创新汽车产品事业部执行总监何芳女士表示:

“随着汽车行业智能化、网联化的演进,与 SOTA(软件在线升级),MaaS(出行即服务)得以实现,市场对车载存储的程序和处理的数据量提出更多的新需求。

兆易创新从 2014 年开始布局汽车行业,凭借着多年的经验与积累,旗下 38nm GD5F SPI NAND Flash 通过 AEC-Q100 车规级认证,并且实现全产业链的国产闭环。

未来,我们将继续聚焦汽车行业需求,关注行业的增量市场,了解细分市场的客户需求,持续在产品的可靠性,优化及升级方面投入,为市场提供更好的产品与服务。”

目前,兆易创新 GD5F 全系列 SPI NAND Flash 均已通过 AEC-Q100 车规级认证,并且在其久经验证的车规级 GD25 SPI NOR Flash 基础上,形成了有效的扩展。

在 Flash 存储器领域,兆易创新已实现从 SPI NOR Flash 到 SPI NAND Flash 的车规级产品的全面布局,为车载应用的国产化提供丰富多样的选择,这也极大凸显了兆易创新在汽车领域持之以恒的投入和创新。

兆易创新 GD5F SPI NAND Flash 和 GD25 SPI NOR Flash 车规级产品均已量产,客户可联络销售代表或授权代理商了解相关的订购信息。

来源:兆易创新GigaDevice
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经历了2021的全球缺芯潮,我们迎来了2022 年,今年,世卫组织认为新冠疫情会得到控制,随着疫情影响减弱,以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热,2022年半导体产业会有哪些新的变化?电子创新网采访数十位半导体高管,他们分享了自己对2022年产业发展的洞察,我们以"行业领袖看2022”系列问答形式向业界传达知名半导体眼中的2022 ,这是该系列第二篇报道---兆易创新CEO程泰毅的答复。

“兆易创新CEO程泰毅"
兆易创新CEO程泰毅

1问、您认为新冠疫情在2022年会得到有效控制吗?为什么?

程泰毅:我认为2022年,新冠疫情仍然充满不确定性。特别是新的奥密克戎新变异毒株的出现,更是让疫情的影响充满未知数。但相比于2019年疫情第一次出现的时候,我们更有经验、有能力、有战略地去应对它,并且随着疫苗研制、接种的有序进行和人们防护意识加强,社会不会出现大面积停工、停产的现象,从这个层面来看,疫情的影响会在2022得到有效控制。未来相信只要各个国家都做好各自的疫情防控,那么离战胜疫情的那一天不会很远了。

2问、回顾2021 ,贵司有哪些亮点表现?

程泰毅:2021年,前三季度,兆易创新实现营收63.30亿元,同比增加99.45%,其中,净利润16.48 亿元,同比增长144.92%。公司取得如此成绩一方面得益于市场对于芯片需求的增加,另一方面,在于公司不断优化自己的产品结构,建立了良好的产品生态圈,并且能够合理利用新增产能。凭借着先进的MCU、存储、传感等产品,兆易创新在边缘端(包括,手机、穿戴、物联网、汽车、工业等)都呈现良好的增长态势,值得一提的是,今年十月,兆易创新旗下全国产化车规闪存芯片GD25LX512ME/GD25X512ME斩获“供应链优秀创新成果”大奖,这也是中国集成电路企业首次荣膺此类荣誉。

此外,2021年兆易创新在原有的三大产品线外,推出了电源管理(PMIC)、Gate Driver(MOSFET栅极驱动器)和锂电池充电管理(Charger)等产品,通过更全的产品布局、更细分的解决方案,打造差异化的市场竞争优势。

3问、对于2022 ,您认为有哪些行业热点会激发对半导体的需求?

程泰毅:最近的行业热点围绕着数字经济、万物互联、AR/XR等元宇宙概念的终端和基础设施、以及碳中和等领域,这些都会催生业界对半导体芯片的增长。细化到具体类别,数字经济、万物互联等理念的快速普及,会进一步提升数据中心、通信、工业类芯片的需求;同时,在双碳政策不断深化的过程中,新能源智能汽车、光伏风能等绿色技术的关键芯片、具备超低功耗特性的各类芯片及传感器、边缘计算和智能电源管理芯片、节能型的半导体设备及零部件将迎来发展空间。此外,从消费端看,比肩PC、手机、TWS等市场体量的新型智能化终端可能出现,这会让市场需求被重新激发,为包括半导体在内的电子器件创造蓬勃的应用场景。

4问、对这些新的点,贵司有什么产品布局和应对策略?

程泰毅:面对行业热点引发的半导体需求,兆易创新正在不断完善产品阵容,我们未来的整体策略是围绕“感-存-算-控-联”这五大元素去布局的,即从之前“感、存、控”为核心的系统构成,逐渐拓展为“感(传感器)、存(包括Flash、DRAM和一些新型存储器)、算(计算)、控(MCU生态)、联(连接领域)”一体的全新架构,以帮助用户建立不断融合的解决方案,并将其应用到更广泛的市场。

以近期热议的元宇宙为例,元宇宙概念的兴起要归功于众多技术的普及和落地。其中涉及的交互、人工智能、网络及运算、物联网等技术范畴与兆易创新十分契合,可以说,兆易创新广泛的“感存算控联”产品组合是促进元宇宙落地的基石,我们乐见更深层行业应用的拓展。兆易创新希望基于这五大元素打造自己的差异化优势,让用户的解决方案变得更合理、更优越、更易落地。

5问、2022 ,缺芯潮会延续吗?为什么?如果缓解,会在什么时间缓解?

程泰毅:众所周知,由于疫情反复、产能缺乏,原本高度全球化、协同化的半导体产业链深受影响,出现了短暂的混乱状况,晶圆、封装、设备、硅片、生产材料等各个环节都出现缺货现象,这是一个全行业的问题。但随着疫情防控得到有效控制,各大工厂全面复工复产,并且众多厂商都有在2022年扩充产能的计划。因此,目前较为大众的说法是部分元器件的短缺状况将有望在2022年下半年或者在2023年上半年得到缓解,但达到供需平衡可能还需要一些时间。

6问、2022 年,您认为客户对半导体产品会有哪些新的需求?

程泰毅:随着智能化、网联化的趋势加深,客户对于半导体产品的计算能力、控制精度、功耗、工艺、乃至封装尺寸等都提出了严苛的需求。首先对于计算和控制方面,随着AI为各行各业带来性能提升的同时,需要更实时的控制系统来执行和处理,因此包括MCU在内的控制芯片也需要更高的性能;甚至很多场景将计算能力下沉到边缘侧,从而对控制芯片的功耗提出了更高的要求。另外,随着产品小型化趋势深入人心,促使着芯片封装向着高密度、堆叠的方式演进,这无疑对芯片设计研发带来了挑战。在这一点上,兆易创新MCU传感等产品线一直在沿着高性能、低功耗的方向前进,并在加速自身产品迭代升级的同时,不断拓展全新产品线,打造贴合市场需求的产品。

7问、2022年的中国半导体市场会有哪些新的变化?为什么?

程泰毅:2022年,随着数字经济和新基建的快色推进,半导体需求成长动力会由手机为代表的消费电子转向数据中心、通信、工业类芯片产品需求,这是由于2021年国内文娱、在线教育等产业持续被压制,这一结果变相抑制了人们的消费需求,使得消费电子类芯片的市场需求受冷。其次,受双碳政策影响,SiC/GaN等化合物半导体、节能型的半导体芯片需求将有所提升。并且在终端方面,新能源汽车的发展仍然令人期待,但相比于2021年热度会有所下降,国内众多进军车规级芯片赛道的企业也纷纷进入“冷静期”。与此同时,由于元宇宙概念的愈演愈热也会带动高清8K视频编解码芯片、头部/眼动追踪传感器、深度传感器、硅基OLED显示芯片、NED近眼显示相关光学成像元件等的成长。总体而言,2022年,工业、汽车等应用将会成为中国半导体市场的发展重点,预期部分头部企业会将研发重点会从消费电子转入工业、汽车等场景,并且会注重高质量发展。

8问、预计2022年全球半导体市场将继续增长,营收将突破6000亿美元以上,在这样的背景下,您认为中国本土公司和国外公司该会如何竞合?

程泰毅:首先要明确一个共识,半导体产业是一个高度全球化的产业,面临新的产业变革市场,半导体厂商要有一个全球化的视野和全球化的胸怀与格局。竞争的压力,不在于是否为本土企业,而在于能否将有竞争力的产品做得更好,更好服务本土客户企业。而且在当前阶段,我认为合作是大于竞争的,目前半导体产业处于国际和国内相互需要的阶段。无论是本土企业还是国外企业,都应加强开放,合作共赢才是不变的旋律。尤其是中国本土产业,我们要不断加强产品的性能,主动创造开放的产业环境,建立对中国有利的战线,不仅要满足本地需求,还要将产品向海外拓展,打通国际市场,持续推动中国半导体的全球化,才能立足长青。

虽然近年来地缘政治的原因,促进了众多、本土产品的涌现,出现了国产替代这样的一个机会。但从长远的角度来看,其实所有公司最主要的目的还是把产品做好做强,面向全球化的市场。在兆易创新的规划和布局里面,致力于将公司打造成一个全球化的企业,我们把技术、能力、产品全部对标国际一线水平,这样才能开拓更多国际一线客户、国际一线供应商、国际一线合作伙伴……不断良性循环,把整个产品做到最好。未来兆易创新会继续立足中国,放眼全球,以“产品+生态”的组合为用户提供完善的支持服务,联合全球合作伙伴,不断丰富产品种类、拓展应用场景、布局更多领域,在技术创新和生态深耕方面持续发力。(完)

来源:电子创新网张国斌
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