业界领先的半导体器件供应商兆易创新科技集团股份有限公司（以下简称“兆易创新”）与安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）共同宣布，双方将进一步加强在嵌入式芯片设计、微控制器产品规划等方面的技术合作，签署一项多年期的Arm Total Access技术授权订阅许可协议，携手共赢Arm MCU“芯”机遇。

兆易创新CTO、MCU事业部总经理李宝魁表示：“一直以来，兆易创新依托于全球领先的Arm^®技术生态，建立了完整的Arm通用型MCU产品矩阵，技术实力备受认可，这很大程度上得益于我们与安谋科技的深入合作。我们非常高兴作为国内首家MCU厂商签署Arm Total Access技术授权订阅许可协议，持续深化合作关系。全新的Arm Total Access方案高度契合兆易创新对未来产品路线图的全方位规划。这有益于我们整合优势资源，持续实现商业领先和技术创新，并加速产品上市进程。”

安谋科技销售及商务执行副总裁徐亚涛表示：“兆易创新作为国内通用MCU市场的领跑者，同时也是安谋科技长期且重要的合作伙伴，双方长久以来开展了广泛且富有成效的合作。此次，兆易创新选择Arm Total Access方案并成为国内首家签约的MCU厂商，无疑为本土半导体产业链间的协同创‘芯’树立了新范本。未来，面对端侧AI驱动的智能终端革新浪潮，我们期待与兆易创新继续携手，持续推动以MCU为核心的产品创新与生态共建，实现共赢发展。

立足主流Arm技术生态，持续拓展Arm MCU产品版图

自2013年推出国内首款基于Arm Cortex^®-M内核的通用MCU系列产品以来，兆易创新立足主流的Arm技术生态，稳步发展成为国内高性能通用MCU领域的佼佼者。过去十余年间，公司持续打造和完善基于Arm架构的产品矩阵，提供了涵盖51个系列、超过600种型号的丰富产品选择，累计出货量突破15亿颗，成功围绕Arm内核构建了完整覆盖高中低端市场的通用MCU生态体系，满足高性能、低功耗、强实时、无线、车规等广泛的开发应用需求。

在高端市场领域，GD32H7系列微控制器是国内首款基于Arm Cortex-M7内核的超高性能MCU，突破了传统MCU的边界，以高达600MHz主频和大容量存储空间支持实时控制，为复杂运算、多媒体技术、边缘计算等创新应用提供强大的算力支撑。GD32E5系列微控制器采用了先进的Arm Cortex-M33内核，不仅配备业界领先的处理能力、功耗效率，还兼具卓越的连接特性以及更经济的开发成本，能够充分满足数字能源、电机控制、混合信号处理等工业类应用的多功能集成和工作负载需求。

此外，兆易创新正持续推进基于Arm Cortex-M内核的多款MCU新品研发，其中包括采用Cortex-M33内核的GD32G5系列，以及采用Cortex-M23内核的GD32C2系列等。这些新品分别面向电源和电机、入门级消费类等市场全面布局，适配多元化应用开发需求和成本考量。

兆易创新与安谋科技的深入合作，不仅成功打造了多款基于Arm技术的MCU，也在共同推动嵌入式技术创新。目前，双方正准备开展基于Cortex-M52内核（先前在中国市场被称为“星辰”STAR-MC2）和Cortex-R52内核产品的协作。其中，Cortex-M52采用Armv8.1-M架构，是目前所有支持Arm Helium™技术中体积最小、面积与成本效益最优的处理器，能够为小型低功耗物联网设备提供更强的AI功能。

签署Arm Total Access方案，全面满足灵活创“芯”需求

当前，大模型浪潮正加速推动产业智能化演进，智能汽车、AIoT、智能手机、PC、数据中心等领域蓬勃兴起，对底层芯片的架构、算力、安全性等方面提出了新的要求。芯片设计复杂度不断提升，产品迭代和量产上市速度也在持续加快，加之新兴应用市场的不断涌现，这无疑为芯片设计企业带来了新的时代挑战。

面对当前在技术、开发、商务、成本等多方面挑战，兆易创新基于Arm架构所打造的完整产品矩阵，成为在MCU领域持续保持领先的关键。通过采用Arm Total Access方案，兆易创新能够全面及时地获取最新的Arm技术及其各类IP资源、先进的工具与模型、专业的支持与培训服务，以及丰富的软件和物理设计资源。可以根据自身业务需求和规划，灵活地使用并探索Arm IP解决方案组合，以同时推进多个重点项目，实现一站式加速各类MCU芯片设计，进而在智能创新浪潮中稳固竞争力。

自今年在国内市场推出以来，“Arm技术授权订阅”模式凭借其灵活、便捷且极具性价比的产品组合和服务支持，助力包括兆易创新在内的芯片企业应对更为复杂、时效要求更高的芯片开发需求。短短几个月内，获得授权的客户已达到了20余家。此次双方签署的正是该模式中的Arm Total Access方案。

随着嵌入式开发的智能化步伐日益加快，兆易创新以突破性的技术革新、多元化产品布局和深入的市场洞察，无疑将在这一演进过程中扮演关键角色。未来，立足丰富且领先的Arm技术平台、安谋科技自研业务产品，以及创新的“Arm技术授权订阅”模式，安谋科技与兆易创新将持续开展更加多元、紧密的技术协作和生态共建，共绘Arm MCU创“芯”蓝图。

关于兆易创新（GigaDevice）

作者：电子创新网张国斌

时至七月，2024年已经过半，2023年年初很多人预测的2024年产业复苏没有如期到来，甚至有些市场更趋恶化--需求依然疲软，部分整机客户已经因缺乏订单开始放长假，个别元器件厂商处于倒闭的边缘！那2024年下半年市场将有如何变现？2025年能恢复吗？

在2024慕尼黑上海电子展上，电子创新网专访了兆易创新存储器事业部市场总监薛霆和兆易创新MCU事业部产品市场总监陈思伟，就本土MCU市场以及汽车、边缘智能市场发展进行了交流。

兆易创新MCU事业部产品市场总监陈思伟

“今年MCU整体感觉还是两个字，很卷，在经历了上一波半导体周期到现在，从去年到今年，整体上还是供过于求的状态，如果从整个大的趋势来看，我们认为整体是在逐渐复苏，今年上半年出口是不错的，但整个内需，包括各个需求还没有完全提振。”陈思伟指出，“如果从各个细分市场来看，今年上半年白色家电、清洁电器这几个细分市场复苏还是比较明显的，而上半年整个工业市场是比较平稳，我们预期下半年工业会稍稍有一些复苏和反弹。不过兆易创新今年整体情况还是比较好的，得益于在去年大量布局新产品和客户项目设计导入，为今年局部市场需求提供了支撑。”

兆易创新存储器事业部市场总监薛霆

“上半年我们的Flash的业绩完成得还是挺好的，出货量也超过了去年同期。库存清空后需求回升，同时，部分海外因素导致下半年的需求都提前开始拉货。”薛霆指出，“表现特别好的一些行业包括了电力行业，新能源行业，还有一些物联网行业，消费类表现还不错，但现在已经七月初了，从618整体出货数据来看，消费类有点疲软，包括很多手机大厂也已经开始砍单了，所以看起来消费类下半年能不能有很强烈的走势，大家也都在观察。”

他也表示Flash内卷积累，所以兆易的对策还是要不断推出更新的产品组合和服务来满足客户多样化的需求。

兆易创新在中高端MCU的竞争和策略

2023年5月，兆易创新正式推出过内首款基于Arm® Cortex®-M7内核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。GD32H7系列具备卓越的处理能效、丰富链接特性及多重安全机制，全面释放高级应用的创新潜力，并提供优化的成本控制。全新产品组合包括3个系列共27个型号，提供176脚和100脚BGA封装，176脚、144脚和100脚LQFP封装等五种选择，于5月底陆续开放样片和开发板卡申请，2023年10月起正式量产供货。

陈思伟表示GD32H7系列重点面向工业高性能市场，“我们看到国内的很多玩家都集中在低门槛消费类的市场去拼价格，去抢份额。但还有很大一块蛋糕和份额是在海外品牌手里，集中在一些高门槛领域如工业与工业自动化、数字能源、安防、汽车等，这一块发展空间非常大，因为兆易很早已经从品牌和规模上做到了国内第一，对我们来讲，如果我们想切入工业高性能这个市场，首先产品端，我们需要提供在性能、功耗，规格、可靠性上能够匹配客户需求的产品。在产品端，我们首先要缩小跟海外品牌的差距，因为他们做了很多年，第一代产品就想追上他们其实是很难的，尽可能地缩小与他们的差距。”他分析说，“第二，我们要以场景化，以客户的需求去定义产品，解决客户的痛点，提供差异化的产品规格和优势，客户才会有动力有意愿去跟你合作。”

在解决方案方面，他表示兆易创新认为在工业领域，对于客户而言，这种高门槛的应用的价值核心点是追求高可靠性，所以我们要为客户提供研发价值，节省平台切换的时间，同时你要证明产品方案是可行且有竞争力的。 

“另外通过提供解决方案，我们也帮客户研发节省了平台切换的时间，对于他们来讲，缩短了开发周期就在帮他们降成本，所以在这两个点上就能够很快去导入客户。”他补充说 ，“兆易同时也在关注着生态协同，比如一个复杂的光伏系统，它里面不光有MCU，还可能有功率器件，以及一些模拟信号链产品，通常周边的这些器件的价值不小于MCU，所以我们通过绑定国内其他玩家，包括我们自研的MCU周边模拟、信号链、功率器件资源，我们也整合一些国内资源，给客户提供一整套的解决方案。”

陈思伟指出国产化是未来趋势，所以兆易创新能够给客户提供的是一个全国产化的解决方案，不光帮客户解决MCU问题，也帮他解决周边这些配套问题，通过产品的精准定义、差异化定义以及生态协同和提供解决方案，就能够缩短产品导入客户的周期，同时也能够降低客户导入的门槛，“也只有通过这种方式，才能够保证有机会能跟这些欧美的海外巨头去掰掰手腕！”他指出。

边缘智能领域布局

针对目前热门的边缘智能领域，陈思伟表示关于AI跟MCU的结合，兆易认为技术上是已经很成熟了。AI在边缘端有很多落地场景，如传统的安防等。

“最近几年讲工业4.0，讲第四次科技革命，其实就是以人工智能拉动的，我们认为AI跟MCU天然就有非常好的结合点，尤其是在边缘端，MCU的应用场景会越来越广泛，它会带来巨大的MCU的巨大增量需求，所以我们现在其实是在密切关注AI落地的场景。”他指出，“如我们现在看到在工业里面的故障检测比如拉弧检测，还有可预测性维护，以及消费可穿戴里的生物特征识别、图像识别、音频识别等，在这些部分都有非常明确的MCU落地场景，此外，我们也在布局一些相关技术，包括AI需要的一些内核，NPU或者算法等，我们也在做一些小的机器学习算法模型，通过一整套的布局，我们希望未来在整个市场爆发增长时，我们可以置身其中。”

兆易创新展示的基于GD32H7的工业应用方案

陈思伟指出MCU与AI结合的一个典型应用场景就是展示的AI拉弧检测，其实就是通过AI的卷积神经网络深度学习应用中的实际痛点，目前该方案已经在客户端开始推广。

他表示MCU的智能应用市场还包括可穿戴市场，如智能手表，它现在加入了很多复杂功能，比如要检测心率甚至能检测血糖血压等，这种技术就可以通过AI技术来实现，因为很多复杂的信息通过AI算法去处理，会比传统方式更高效。另外AI有一个很好的能力就是深度学习，基于大数据去训练它，它可以自学习，然后它可以对这些数据进行分类。分类完以后，就能给出一个非常准确的判断，所以兆易现在也在可穿戴应用布局带有AI功能的MCU，或者提供把低功耗MCU和一些NPU以SIP封装形式的解决方案。

在提升MCU算力方面， 陈思伟表示兆易创新采取分几步走的战略，一方面选择一家NPU或者是DSP跟兆易的MCU结合，让MCU处理一些简单控制通信，让NPU或者DSP处理的一些复杂算法。另一方面，目前ARM也推出了支持AI的内核，未来兆易也可以推出单芯片方案，通过M7或者更高算力内核解决AI MCU应用问题。

在无线MCU方面，他表示兆易支持最新的Wi-Fi6和BLE5.2协议，并致力于兼容多种底层标准的matter协议，满足智能家居的需求。

兆易创新在汽车领域的布局

关于兆易创新在汽车领域的布局，薛霆指出兆易在汽车行业已经做了六七年了，在这个行业兆易也看到了越来越多新兴的需求，最早兆易创新在汽车上Flash的需求点主要就在DVD、收音机和一些屏显上，不过伴随着新能源汽车时代的来临，兆易在汽车里应用的领域更广泛了，包括摄像头、毫米波雷达、激光雷达以及ADAS、数字屏幕显示等，此外还有各种各样的Wi-Fi、蓝牙、UWB都开始上车了，所有这些应用旁边都需要搭配一颗Flash！“你可以看到每一辆车上都有十几颗、甚至几十颗Flash的需求出现了，这对我们来说是一个非常好的新兴应用领域，在这块都需要至少是车规105度的需求。我们兆易的Flash早过了AEC-Q100认证，我们全系列的车规的Flash都可以到车规125度，满足这些要求完全没问题。”他强调，“我们还要不断更新NOR Flash的功能性能，包括数据功能安全和数据安全，这也是Flash在车上的一个新要求。”

薛霆指出，在汽车行业，目前以外资品牌的半导体芯片器件为主，国产半导体器件还有很大的成长空间，兆易会不断努力扩充产品线，满足新能源车的新需求。

他还特别提到，兆易创新去年已经成为了全球第二的SPI NOR Flash供应商，并且排名前三的NOR Flash供应商 3已经占据了整个市场份额的80%左右，三家此消彼长、彼此充分竞争。

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得益于全球清洁能源需求的持续增长和政策的大力支持，光伏产业正迎来蓬勃发展的黄金时期。在这一进程中，技术创新发挥了至关重要的作用。尤其是受益于半导体技术的飞速进步，光伏行业不仅实现了成本降低和效率提升，还不断拓展其应用场景。

在上海国家会展中心举办的SNEC第十七届（2024）国际太阳能光伏与智慧能源展览会上，精细化、定制化的产品琳琅满目，这些创新产品的背后，无不闪烁着半导体技术的光芒。这些先进技术与光伏产业的深度融合，为行业的持续发展注入了强劲动力。

兆易创新携一系列创新型解决方案亮相本次盛会，这些方案针对光伏、储能、工业及通讯电源等领域，展示了兆易创新在推动能源转型和产业升级方面的坚定决心和强大实力。

用AI来做慧眼

像人类发明的所有机器一样，光伏设备也有自己的诸多隐患，由拉弧所产生的故障就是较为致命的一种。光伏电池板发出直流电，经过光伏逆变器后，才转成交流电。由于光伏电池组的电压都很高，从几百伏到最高1500V不等，加之电缆连接失效或器件老化，很容易产生高温电弧。这不仅会对光伏板造成损伤，降低能量转换效率，还可能会引发火灾等安全事故。

防护的第一步就是检测。兆易创新在本次展会上展示了基于高性能GD32H7系列MCU开发的检测方案，最大亮点就是运用AI算法，使得检测准确率大幅提升。

基于GD32H7系列MCU的AI直流拉弧检测方案

传统的电弧检测包括波形分析法和特征提取法。波形分析法通过分析采集到的电压和电流波形，观察是否存在拉弧故障特征，如高频振荡、脉冲等。特征提取法则通过对采集到的信号进行数学处理和特征提取，提取出拉弧故障的特征参数，如能量、幅值、频率等，从而判断是否存在拉弧故障。

在面对不断增多的应用场景和海量数据时，传统方法开始捉襟见肘，而AI算法则游刃有余。因为AI是数据驱动的，数据量越大，反而越能准确做出判断并制定出相应的检测规则，进而适应千变万化的具体应用场景。有了AI算法，就等于给整个系统装上了一个能明察秋毫的慧眼。

兆易创新的方案使用了深度卷积神经网络，支持对1024、2048和4096采样点的实时检测，模型大小仅占用1.7KB的Flash空间，单次推理耗时不超过0.6毫秒，能够对直流拉弧现象即时响应。模型还可以兼容不同硬件采集的数据，兼容0~40A光伏组串电流，实现100%准确性。

强大的硬件核心

要实现高效的AI算法，必须以具备强大算力的硬件为基础。兆易创新直流拉弧检测方案的核心是GD32H7系列MCU。该系列采用基于Armv7E-M架构的600MHz Arm® Cortex®-M7高性能内核，凭借支持分支预测的6级超标量流水线架构，以及支持高带宽的AXI和AHB总线接口，可实现更高的处理性能。其配备了1024KB到3840KB的片上Flash及1024KB的SRAM，包含512KB可配置超大紧耦合内存(ITCM, DTCM)，确保关键指令与数据的零等待执行。同时，还新增了大量通用外设资源，包含8个U(S)ART、4个I2C、6个SPI、4个I2S、2个SDIO以及2个八线制OSPI（可向下兼容四线制QSPI）等。

由于MCU计算性能和实时性要求限制，传统拉弧检测通常仅支持1到4个通道。在面对多组串逆变器和日益提高的安全性需求时，传统方案明显力不从心。对此，兆易创新提出的拉弧检测方案，在满足高安全性的前提下，尽可能提高检测通道数，方案使用的GD32H7系列MCU具备了2个采样速率可达4MSPS的14位ADC和1个采样速率高达5.3MSPS的12位ADC，可保证在500K采样率下支持多达12路ADC通道的拉弧检测能力。并且，该方案除了支持12通道的内部ADC数据采集，还搭载有一颗16位高精度的外部ADC，支持8路外部ADC数据采集，能满足客户的多样性需求。

为便于数据的传输和处理，该方案还集成有内存卡和基于GD32VW553的Wi-Fi模组，可自动上传数据至云端，实现数据的在线采集与AI模型训练，此外还预留有串口和CAN通信接口，方便应用扩展。而该方案板所用到的DC/DC、LDO等芯片均为兆易创新自有，极大地优化了客户的BOM选择。

一站式AI算法服务

为了便于客户进行AI算法的生成和部署，兆易创新进一步提供了一整套的工具和服务。

对于以AI算法为核心的拉弧检测来说，数据收集、训练和模型部署是非常重要的步骤。在最初的数据收集阶段，兆易创新提供数据采集工具，基于GD32 AFCI硬件平台进行电弧信号和正常信号的采集并生成标准数据格式。接下来进入数据训练阶段，兆易创新提供的一键训练工具，训练并生成拉弧检测AI模型，并支持一键生成可编译、运行的电弧检测代码，确保在各种场景中均能准确识别电弧特征，减少漏报和误报的风险。在整个训练完成之后，工具生成的模型算法库，可直接集成到用户的工程文件里面来使用，快速的完成模型部署工作。

兆易创新的数据采集工具，还具备了数据分析功能。比如，客户采集完数据之后，想了解数据的质量。该工具就可以将导入的数据生成时域和频域的波形图，供客户进行判断。

最后，兆易创新的方案还支持云端数据收集、云端训练和模型参数的OTA升级，这意味着用户可以通过云平台持续优化和更新模型，以适应各种复杂多变的工作环境。

在本次展会中，兆易创新的AI拉弧检测方案荣获了SNEC十大亮点“兆瓦级翡翠奖”，充分彰显了公司的技术实力与行业认可度。

从光伏到数字电源的全面布局

除拉弧检测外，兆易创新还带了多款光伏及数字电源领域的解决方案，涵盖了从AC-DC到DC-DC再到DC-AC的全方位拓扑结构，以及相关的MPPT等关键技术。

在太阳能光伏板发电时，为了获取更多能量，需要使用MPPT算法对光伏板的输入电压进行最大功率点追踪。兆易创新基于GD32E50x系列的1kW光伏MPPT锂电池模块，采用了四开关buck-boost拓扑对光伏板进行最大功率点追踪，并对电池进行恒流恒压充电，峰值效率超过98%，最大功率点追踪全范围下超过99%。

基于GD32E50x系列的1kW光伏MPPT锂电池模块

双向储能逆变器方案采用模块化设计，通过两颗GD32E50x系列MCU控制三级架构LLC + Buck/Boost + 逆变/PFC，能够将太阳能光伏或电池电压转换为220V交流电，最大功率可达1kW；也可将220VAC市电电压，输出为24V直流电压用以给电池包充电，最大功率达500W。

基于GD32E50x系列MCU的双向储能逆变器方案

数据监测是光储能源电池系统高效、安全、可靠运行的重要保障，公司的无线能源监控通讯方案将GD32F527 MCU和具有2.4GHz Wi-Fi 6 + BLE 5.2通信功能的GD32VW553无线模组结合，可以实现对电池等相关设备实时工作状态进行采集处理和监控。

基于GD32F527和GD32VW553的

无线能源监控通讯方案

此外，兆易创新还带来了500W PFC + LLC数字电源、90W Buck可调数字电源、460W交错CRM PFC服务器电源等方案。这些技术先进的解决方案，结合兆易创新强大的支持服务，将推动数字能源稳步发展。

兆易创新GigaDevice (股票代码 603986)今日宣布，正式推出全新PC指纹识别解决方案，包括GSL6186 MoC(Match-on-Chip)和GSL6150H0 MoH(Match-on-Host)。方案基于先进的生物识别技术，通过便捷的指纹读取功能，帮助用户快速、安全地登录Windows PC设备。其中，GSL6186 MoC方案已通过Windows Hello增强型登录安全性认证(Windows Hello Enhanced Sign-in Security)和微软Windows Hardware Lab Kit(HLK)认证，进入微软AVL准入供应商名单。

兆易创新GSL6186 MoC指纹识别解决方案采用SiP系统级封装技术，在芯片内部集成指纹算法运行加速模块和存储模块，将优异的电容指纹硬件检测技术与自有知识产权的指纹算法相结合，使整体解锁达到高性能。在安全性方面，这种SiP系统级封装技术避免用户个人隐私的泄露。此外，方案还支持POA、低延时，提升了用户体验；支持USB、SPI接口，以及多种主机平台；并可根据客户需求定制不同的尺寸和形状，满足多样化外观设计。在应用方面，该方案适用于解锁、系统/APP应用软件登录、在线支付等多种场景，为用户提供更便捷的操作体验。

兆易创新GSL6150H0 MoH指纹识别解决方案同样配备高性能电容式指纹识别传感器和自主研发的生物识别算法。该方案采用在主控芯片进行指纹匹配的方式，在成本节约方面具有一定优势。

兆易创新副总裁、传感器事业部总经理支军表示：“我们始终致力于新一代智能终端生物传感技术的创新，深入人机交互传感器芯片和解决方案的研制开发。公司的指纹产品现已经成为智能手机市场的主流选择，全新GSL6186 MoC和GSL6150H0 MoH方案的推出，标志着我们的指纹识别解决方案进一步拓展至PC领域。在质量管控方面，公司特有的质量方针倡导全员参与，聚焦产品全生命周期的管理，并注重风险的前瞻性控制与流程的持续优化。本土化闭环供应加之海外弹性供应布局的并行组合，则确保供应链的灵活性和公司业务的持续性和高效性。同时，公司还为客户提供一体化的服务与技术支持，打造便捷的‘一站式’解决方案，助力客户加速产品上市进程。未来，兆易创新还将继续推动产品的优化升级，进一步拓宽在PC、手机、可穿戴、移动健康、IoT等领域的多元布局，为客户呈现更丰富、更创新的解决方案。”

4月25日，兆易创新(GigaDevice)与业界领先的嵌入式软件开发工具供应商塔斯金信息技术（上海）有限公司（以下简称TASKING）签署战略合作协议，双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展开深度合作，助力用户在保持功能安全合规性的同时加速产品开发周期，推动汽车电子应用方案的快速落地。

兆易创新汽车产品部负责人何芳

与TASKING首席技术官Christoph Herzog合影

TASKING公司于1977年创立于荷兰。创立之初，公司建立了以编译器为核心的丰富产品线，由于其提供的开发工具在性能、功能安全等方面优势显著，所以被汽车制造商和世界上最大的一级供应商等公司广泛采用。编译器产品支持主流MCU平台，关键的TASKING VX-toolset for Tricore / TASKING VX-toolset for ARM编译器产品均获得TÜV Nord颁发的功能安全认证证书。2022年收购专业调试器公司iSYSTEM后，TASKING公司正式进入专业调试器领域，可以为客户提供嵌入式软件开发工具一站式服务，以实现在车规级/高安全等级应用程序的快速开发。

依托卓越的技术研发实力，兆易创新正迅速推进汽车电子行业的市场布局，现已成功打造了一系列高可靠性车规级MCU与存储产品。GD32A5系列车规MCU在车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等多种场景中广泛应用。新推出的GD32A490系列高性能车规级MCU以高主频、大容量、高集成和高可靠等优势特性紧贴汽车电子开发需求，广泛适用于BCM车身控制系统和智能座舱系统。此外，车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列存储产品全球累计出货量已达1亿颗。同时，兆易创新高度重视汽车芯片管理体系的构建和完善，已通过ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证。

TASKING首席技术官Christoph Herzog表示：“我们对兆易创新在技术研发和市场拓展领域的实力印象深刻，GD32车规级MCU的产品发展路线与TASKING的发展规划高度契合，双方拥有坚实且广泛的合作基础。TASKING高度重视中国市场，非常期待与兆易创新接下来的合作。”

兆易创新汽车产品部负责人何芳表示：“作为全球汽车嵌入式软件开发工具的先行者之一，TASKING所提供的开发工具具备高性能、高质量、以安全为导向的优秀特质，双方之间的密切合作将有助于进一步丰富兆易创新车规MCU的开发生态资源。未来，兆易创新还将为更广泛的全球客户带来高品质的车规芯片产品。”

关于TASKING

TASKING是一家全球领先的嵌入式软件开发工具供应商，TASKING的开发工具被汽车制造商和零部件供应商用于安全关键领域的高性能应用的开发。公司成立于1977年，总部位于德国慕尼黑，公司在欧洲、美国、中国、印度、日本等国家设有销售、技术支持及运营团队。欧洲FSN控股公司于2021年完成正式收购TASKING公司并在中国设立全资子公司。2022年9月TASKING收购专业级调试器公司iSYSTEM。自此，TASKING正式升级为汽车嵌入式软件开发工具和服务的一站式供应商。

关于兆易创新（GigaDevice）