2020年11月27日，中国芯应用创新高峰论坛暨IAIC大赛颁奖典礼在南方软件园松山湖园区隆重举行，标志着2020中国芯应用创新设计大赛完美收官！现场300多位中国芯品牌企业、电子信息行业知名厂商、各大媒体及投资机构嘉宾共同见证了这历时7个月的创新盛事。兆易创新作为大赛合作伙伴受邀出席了本次活动。

自3月份启动以来，全国超过300个项目报名参加IAIC大赛，涉及物联网、人工智能、智慧终端、医疗电子、物联安全等应用领域，经过激烈的角逐本次大赛涌现出了一大批优秀的中国芯应用创新的项目。本次高峰论坛及大赛也获得了中国芯生态链相关的政、企、学、研、用各界来宾及领导的大力支持，与会嘉宾包括松山湖党工委副书记、管委会主任欧阳南江、中国中电国际信息服务有限公司党委书记、董事长刘桂林、松山湖党工委委员、管委会委员朱沃强、中国瑞达投资发展集团有限公司党委副书记马新风、中电港党委书记、董事长周继国等。

在中国芯产业专家主题演讲环节，兆易创新产品市场总监金光一先生带来了《GD32 MCU：以广泛布局驱动智能创新》的主题演讲。为现场来宾和观众详细介绍了通过GD32 MCU的广泛布局，以“产品+生态”所提供的市场服务成为中国32位MCU市场的领导者。

据金总介绍，从2013年推出中国首颗Arm Cortex-M内核32位通用MCU以来，历经8年已发展成为中国最大的Arm MCU产品家族。GD32 MCU不断受到市场越来越广泛的认可，出货量持续攀升，销售额年复合增长率达到201%。截止到目前，兆易创新提供了Cortex-M3/M4/M23/M33多种Arm内核产品系列，并且去年8月还推出了全球首个RISC-V内核通用32位MCU产品系列。GD32 MCU家族以28个产品系列360余款产品型号提供的广阔覆盖度，满足全球2万多家客户不同的开发设计需求，广泛应用于工业控制、消费电子、物联网和汽车周边等领域。并以年出货量超1.5亿颗，累计出货量超5亿颗的成绩持续领跑中国MCU市场。

金总表示，兆易创新MCU产品承诺10年的长期供货保障，为工业控制、消费电子和汽车周边的客户展开电子系统设计提供各种稳定量产解决方案。未来我们将不断推出超高性能、超低功耗、射频、汽车级和模拟信号链等多种类的MCU产品。在通用领域领跑的同时，我们也持续关注细分市场，目前已推出包括光模块、打印机、指纹识别等领域的专用MCU。以光模块市场为例，GD32 MCU针对光模块不同的传输速率需求，推出了针对2.5G OLT、10G PON、25G前传等中低速应用场景的GD32E232系列和针对数据中心、云服务器等中高速应用场景的GD32E5系列，为光模块光通信市场实现国产替代提供了完整的解决方案。在指纹识别领域，也已经成熟量产“指纹传感器+MCU”智能门锁解决方案。

金总介绍，GD32还致力于打造兆易创新多产品联动，不断探索以MCU控制器为核心，与传感器、模拟外设、各类存储器组合，为嵌入式系统及终端提供更加出色的智能化应用实例，包括射频、新型存储、硬件加速器、信号链、实时互联、光电传输、电源管理、功率控制和智能传感器等。

此次中国芯高峰论坛，金总强调，在目前国际MCU厂商还在以90nm和55nm制程为主流时，GD32 MCU已不断演进发展，最新产品已采用40nm低功耗工艺稳定量产，同时也在不断进取探索22nm工艺规划。在产品供应方面，兆易创新和中芯国际、台湾联电、台积电有长期合作，采取多家晶圆厂、多家封测厂同时认证供货的方式，集合多产线资源来应对今年下半年半导体市场普遍缺货涨价的形势，为客户提供信心和产能保障，也充分验证市场领导品牌的实力和担当。

广泛布局不仅体现在产品，同时还体现在服务。GD32联合全球合作伙伴持续打造完善的MCU生态系统，推出了多种开发环境IDE、开发套件EVB、操作系统RTOS、图形化界面GUI、安全组件和云连接方案，还在技术网站上提供了各种系列的视频教程和短片可随时点播在线学习，丰富的开发生态为客户提供了便利和保障。

在人才培养方面，兆易创新推出了全面覆盖的人才培养体系，在青少年科普、高职专科技能培训、大学计划和研究生教育四个方面环环相扣为中国嵌入式产业培养和输送人才。正如金总在会上所讲，与中电合作IAIC大赛正是兆易创新在推进人才培养和鼓励创新创业方面的具体实践。很高兴看到选手们采用GD32 MCU设计的作品获得了多个大赛奖项，取得了优秀的成绩。GD32 MCU愿意成为开发人员的良师益友，施展创意才能的利器，陪伴大家一起成长。

专家聘任&项目展演

此次中国芯项目筛选及总决赛路演项目的评选，离不开评委组的细致审核，本次峰会上也单独安排了对专家评委组的聘任仪式，以下为本届专家评委组的名单：

华大北斗总经理特别助理，简志宏

天津飞腾销售副总裁，郭井义

兆易创新产品市场总监，金光一

华大电子规划拓展部经理，张建文

圣邦微电子首席科学家，姚若亚

上海海思平台与解决方案市场部市场技术总监，陈建

广东龙芯中科电子总经理，江山

富芮坤微电子副总裁，牛钊

民航投资基金-航投集团副总裁，康永峰

零度资本总经理，王介文

旦恩资本合伙人，刘旭

TCL十方垂直产业科技总经理，邹宇

佳讲咨询首席讲师，李晓科

广东中船军民融合院常务副院长，姜斌

中国中电国际信息服务有限公司副总工程师，方泽南

中国瑞达投资发展集团有限公司党委副书记，马新风

中电港萤火工场副总经理，刘志钢

峰会的最后，主办方也邀请了8家在应用形态、产品创新、市场开拓、技术储备等方面各有所长的获奖参赛项目上台分享他们参赛的情况，同时与台下嘉宾进行了互动。据了解，为将国产芯片应用创新技术更好的服务于高校大学生创新创业，IAIC“中国芯”应用创新设计大赛还开设了高校组赛道，并积极组织技术实践特训营，帮助中国高校将国内领先的芯片产品与教学更好地结合，培养行业创新人才，帮助未来的工程师和创业者更好的进行创新创业。截止到目前，高校组赛道已顺利完成全国17个分赛区的评比，晋级团队31支，高校组赛道总决赛将于12月底举办，让我们期待！

2020中国芯应用创新设计大赛奖项榜

本届中国芯创新应用设计大赛围绕新基建，发掘新机会，设有物联网、人工智能、信创安全、医疗电子、智慧终端五大方向。自3月份启动以来，全国超过300个项目报名参赛，通过赛事涌现出了一大批优秀的中国芯应用创新的项目，他们结合中国芯，从应用创新出发，设计出大量的、具有特色的中国芯项目。最终有41个项目脱颖而出，并在2020年11月26日举行了三场总决赛。经过精彩的项目路演和专家评分，最终决出了多名优胜者，并在此次高峰论坛上进行了颁奖。以下为本次大赛获奖榜单：

特等奖

智能脑电控制辅助康复机器人——北京智行无疆

一等奖

全国产NVMeSSD解决方案——北京忆芯科技
研华ROM-5780-SMARC核心模块——研华科技

二等奖

红外热电堆测温芯片——创芯海微
高精度3维深度相机——宁波溪棠
AI动态视觉智能终端及运营平台——中电工业互联
机器视觉充电桩研发与产业化应用——易电创新

三等奖

一闪贯通生活——闪易科技
面向工业物联网的小型国产PLC系统——中电智能
毫米波雷达安居监测系列——云帆瑞达
基于自研AI芯片的人体人脸检测跟踪算法——放芯科技
基于国产DSP的全集成多普勒天气雷达信号处理系统——成都中电锦江
LaKi超低功耗实时广域网技术——千米电子

优秀项目奖

石墨烯智能除雾补光镜——一加多科技
穿戴式远程监护系统——上海是源医疗
智能FOC电机驱动——太兆智控
人脸识别锁模组——福鸽科技
光感技术的应用——伏茂斯科技
基于5G和Wi-Fi6的智能家居中心——启明云端
运维物联网关——懒蚁科技
研华EPC-R4710-工业边缘智能网关——研华科技
区块链物联网单芯片——翰顺联电子
智能婴儿卫士摇篮——中车时代半导体
跨平台嵌入式软件开发系统——启明云端
能联STAR路由协议及系统——能联科技

来源：兆易创新GigaDevice

2020年10月28日，2020年第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式，在杭州拉开帷幕，兆易创新一举摘得两项大奖：旗下2Gb大容量高性能SPI NOR Flash GD55LB02GE荣获最重磅的“年度重大创新突破产品”奖，基于Cortex®-M4内核的32位通用微控制器GD32F450作为红外热成像仪的核心器件，荣获“优秀支援抗疫产品”奖。

“中国芯”集成电路产业促进大会，是由中国电子信息产业发展研究院举办的全国性集成电路行业盛会。大会同期举办的“中国芯”优秀产品征集，旨在对国内集成电路领域产品创新、技术创新、应用创新的突出成果进行评选和表彰，迄今已举办至第十五届，极具影响力和权威性。此次“中国芯”评选共收到来自165家企业的247款芯片产品，再创历届新高。其中，分量最重的“年度重大创新突破产品”奖花落兆易创新，不仅是对获奖产品实力的最高认可，也是对兆易创新一直所秉持的自主创新理念的充分肯定。另一项“优秀抗疫支援产品”奖项，则是对兆易创新积极承担社会责任，发挥技术专长、解决社会所需给予的表彰。

年度重大创新突破奖

“年度重大创新突破”获奖产品GD55LB02GE，是兆易创新推出的国内首款2Gb大容量高性能的4通道 SPI NOR Flash产品，支持STR及DTR SPI接口，数据读取频率STR高a达166MHz，DTR高达90MHz，数据吞吐率提高到90MB/s，支持XIP（Execute-In-Place），DLP功能为高速设计提供了保障，以满足高效率的代码数据读取需求。近年来5G、工业及车载应用不断兴起，要求对大容量代码存储保持高可靠性和高速读取性能；AI应用也日益成熟，需要高速加载代码，在短时间内及时调用存储的算法进行运算；各类IoT应用对XIP的需求越来越大，需要在最短时间内完成指定代码数据的读取，并随着应用的扩展，代码的复杂性显著加大。大容量、高性能的GD55LB02GE系列能够凭借自身超大容量、高速读取性能与高可靠性等优势大放异彩，成为工业、车载、AI以及5G等相关领域的应用之选。

优秀支援抗疫奖

“优秀支援抗疫”获奖产品GD32F450系列，作为GD32 MCU家族基于Cortex®-M4内核的首个旗舰产品系列，具备超高的计算性能，处理器最高主频可达200MHz，并提供了完整的DSP指令集、并行计算能力和专用浮点运算单元（FPU）来满足高级计算需求。GD32F450整合了强大的运算效能和出色的功耗效率，并集成了更多的片上资源和接口外设，广泛应用于红外热成像仪、额温枪、呼吸机、血氧仪等抗疫医疗器械。GD32作为中国32位通用MCU市场的领航者，其封装和测试均在国内完成，并采用多个认证工厂及生产线同时供货，具备了最为灵活与弹性的充足产能与稳定供货保障，有效应对了疫情期间需求量猛增的情况。同时，GD32联合众多合作伙伴提供了“主控芯片+算法+解决方案”的一站式量产服务，提供了多种的额温枪方案、红外热成像仪方案等，为抗击疫情提供了强大的支持。

正如本届大会主题所倡导的，“芯之所向 业之所至”，兆易创新作为业界领先的芯片供应商，一直致力于携手产业链上下游的众多合作伙伴，共同推进半导体领域的技术创新，推动国内集成电路的新一轮发展高潮，开启“中国芯”由大变强的产业新篇章。

作者：张国斌

如今，万物互联已经成为全球最重要的发展趋势之一，而MCU几乎是每一个联网设备的关键元件，可以说是万物互联的核“芯”所在。在2020年7月31日的主题为“兆存储、易控制、新传感”的2020兆易创新全国巡回研讨会深圳站上，兆易创新MCU事业部产品经理陈奇透露兆易创新的MCU出货量已经超4亿颗，如此惊人的数量未来是否将引发下一轮物联网产业的井喷呢？此外，他也以透露兆易创新的RISC-V MCU开发板已经售出十万块！如此惊人数量的开发板是否预示着RISC-V MCU有望应用爆发呢？

在本次研讨会上，兆易创新执行副总裁、 MCU事业部总经理邓禹在开幕致辞中指出经过15年的发展，兆易创新已经建立起存储器、微控制器、传感器三大核心业务为主体的生态系统，可以为客户提供全方位的服务。

他表示在中国市场，兆易创新的SPI NOR Flash市场占有率为第一，同时也是全球排名前三的供应商之一，累计出货量已经超130亿颗，年出货量超28亿颗；兆易创新的MCU作为中国32位通用MCU领域的主流产品，有24个系列350余款产品选择，覆盖率稳居市场前列，并且累计出货量已经超过4亿颗。兆易创新的触控和指纹识别芯片广泛应用在国内外知名移动终端厂商，是国内仅有的两家的可量产供货的光学指纹芯片供应商之一，其中触控芯片全球市场排名第四，指纹芯片全球市场排名第三。

兆易创新代理总经理 何卫特别指出不管什么时候，疫情总会过去，产业要有信心。他在介绍了兆易创新的总体业务之后，对DRAM市场做了分析，他认为目前是本土进军DRAM好时机。

他指出中国是DRAM第一大需求市场，数据显示2019年中国国内DRAM消耗超过了2300亿，做DRAM既是满足国家战略需求，也是填补国内空白，兆易创新会有计划完善产品线，他表示兆易创新要通过这个产品线的开发，巩固公司在存储器领域的龙头地位。他也表示兆易创新的MCU需求很旺盛，累计出货已超过了4亿颗，客户数超过了2万，堪称是国内MCU的龙头。

从他公布的排名看，在过国内市场，兆易创新的排名仅在ST和NXP之后，但是份额差距还是比较大。他表示MCU市场每年有200亿美元的规模，从出货量看，兆易创新的MCU出货在不断增加，2019年出货达1.08亿颗MCU。

兆易MCU始终保持领先

兆易创新MCU事业部产品经理陈奇则为大家详细介绍了兆易创新MCU发展情况，他首先回顾了GD32 MCU产品的几个里程碑--第一颗国产32bit MCU是在2013年4月发布，2016年兆易创新我们发布了通用型MCU，2019年兆易创新自主研发发布了第一颗国产RSIC-V 32位MCU。

他表示兆易创新的MCU产品有四大特点。第一个是高性能，相对市场上同等内核MCU来说性能更高。第二个是产品可靠性高，兆易创新MCU系列产品在温度范围和ESD特性上都满足工业级标准。第三个是开发的简易性，兆易创新的MCU采用了内核的生态，沿袭了开发生态上的一致性。很多的工程师在学校就已经学过这样的开发环境，因此很容易上手。第四个是产品系列之间的兼容性和一致性，工程师设计方案时可以在不同内核和外设的MCU之间灵活选择，而不需要改动硬件。

他详细介绍了兆易创新RISC-V MCU的发展情况 ，他指出GD32V系列RISC-V内核MCU是业界首颗基于RISC—V内核的通用MCU，在2019年8月发布。RISC-V MCU自发布后受到业界关注，目前已经向全球各地出售了十万个开发板！，发到了全球各地的爱好者和工程师手上，凭借这个MCU兆易也获得了年度最佳MCU奖项。

“GD32VF103（RISC-V MCU）比传统内核有更好的性能，性能提升了15%，部分原因是工艺升级，但也说明RISC-V MCU不输传统MCU ，另外，从内核到外设，芯片的自主性进一步提升。”他强调。

他表示兆易的目标是打造一个MCU百货公司，未来兆易创新在MCU开发上主要是这几个方向：

1、无线连接，面向消费类的行业成长空间最大的就是无线连接，第一颗是面向lOT的Wifi产品。

2、超低功耗的MCU，包括电池供电的设备以及便携式设备还有可穿戴设备。

3、汽车级产品，车规级的产品目前也是MCU一个非常大的应用场景，包括满足汽车级产品认证和车身控制系统以及辅助驾驶系统，未来计划立项做这样产品。

此外他表示兆易已经开发了基于Cortex-M33的MCU产品，M33内核是2016年推出的内核面向的是未来loT市场，M33继承了M4在工业应用市场上的优势。兆易会继续沿袭它在工业市场上的优势，新增了模拟外设。兆易创新在7月28日正式对外推出了这款新品系列。

该系列MCU采用台积电低功耗40纳米(40nm)嵌入式闪存工艺构建，具备业界领先的处理能力、功耗效率、连接特性和更经济的开发成本，GD32E5产品组合提供了3个通用系列和1个专用系列，4种封装类型23个型号选择，目前已经开始提供样片和开发板卡。

GD32E5系列处理器主频最高可达180MHz，内置硬件乘/除法器并提供了完整的DSP指令集和单精度浮点运算单元(FPU)，还配备了全新的硬件三角函数加速器(TMU)，可支持矢量、正余弦、指数、平方根、常用对数等数学三角运算，以减轻CPU负担并提高处理效率，从而推动以数字信号处理为中心的高级计算应用。最高工作性能可达244DMIPS，CoreMark®测试可达547分。同主频下的代码执行效率相比市场Cortex®-M4产品提升了10%-20%，相比Cortex®-M23产品的性能提升超过40%。

在低功耗方面，GD32E5提供了5种全新省电模式，最高主频所有外设全速运行模式下的工作电流仅为332µA/MHz，相对于GD32F4产品下降了32%，实现了极佳的能效比。在电池供电时的待机电流最低仅为0.7µA。他表示该系列产品的封装类型从64到100到144脚。

电机控制是GD32 MCU的一大细分市场，GD32 MCU多个产品系列都可以实现常用的无传感器算法，实现了高精度和电路采样。

他表示，在loT领域GD32MCU和国内的云端厂家一直有合作。部分开发板和芯片已经集成了他们的系统，可以帮助用户快速、高效的实现方案级的方法。

以阿里YunOs为例，兆易的方案已经做好了对接，“开发环境方面我们支撑全环境下把完整的例程给客户，开发工具上我们本身有做量产的烧录器，与此同时我们也做了三合一的调试下载器，支持离线、在线、多口的下载。”他强调。

目前，物联网领域由于碎片化严重，很多应用要针对场景定制，因此很难有单品大量出货，RISC-V以其开源和灵活性受到物联网领域厂商的追捧，兆易创新率先喝了RISC-V在MCU领域的头谈汤，预计未来还有很多厂商会跟进，在CITE2020期间，笔者采访了灵动微、国民技术等几家本土MCU厂商，他们都表示在密切关注RISC-V 架构在MCU领域的应用，也许这块小小的GD32VF103 RISC-V MCU掀开了RISC-V架构在物联网井喷的盖子？我们拭目以待吧。

注：本文为原创文章，转载请注明作者及来源

兆易创新昨日宣布，在2020年中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会上，荣获 “十大中国IC设计公司”奖项，这也是公司第四次获得此项殊荣。同时，旗下GD25LX256E 高速8通道SPI NOR Flash和GD32VF103系列RISC-V内核32位通用MCU分别荣获年度最佳存储器和年度最佳MCU奖项。

中国IC设计成就奖是中国半导体产业中颇具重量级和影响力的奖项之一，一路伴随和见证中国集成电路产业的成长和发展。兆易创新深耕IC设计产业，一直秉承着不断创新的核心理念，采取稳扎稳打、深入布局的战略发展，以“Flash+MCU+Sensor”三大主要业务为核心，聚焦计算、网络、消费电子、手机、车载、物联网、工业等应用市场，并且在产品方面，具有严格的质量标准和要求，性能和品质始终保持行业领先水准。此次再度荣登榜单，不仅印证了公司在IC设计领域的不懈努力，同时也有力彰显了公司的技术创新性和卓越的产品性能。

获奖产品一览

GD25LX256E是国内首颗高速8通道SPI NOR Flash产品，也是业内最高性能的NOR Flash解决方案之一，其最高时钟频率达到200MHz，数据吞吐率高达400MB/s，是现有产品的5倍以上，其8通道SPI协议、封装规格完全符合最新的JEDEC JESD251标准规范。内置ECC算法与CRC校验功能，在提高可靠性的同时延长产品使用寿命，DQS和DLP功能为高速系统设计提供了保障，能够广泛应用于对高性能有严格要求的车载，AI及IoT等应用领域。

GD32VF103系列RISC-V内核 32位通用MCU作为全球首个基于RISC-V开源指令集架构的微控制器产品，面向主流的嵌入式设计需求，以均衡的处理效能和系统资源，为RISC-V技术的普及应用提供了高性价比的入门之选。兆易创新还发布了多种软硬件工具支持用户的开发体验，并联合全球主流厂商不断推出集成开发环境（IDE）、调试下载器、开发板和学习套件，持续打造完整的RISC-V生态系统。为工业控制、消费电子、新兴IoT、边缘计算、人工智能和垂直市场的差异化应用提供智能创新的MCU解决方案。

来源：兆易创新GigaDevice

2月25日至27日，兆易创新参加在德国纽伦堡举办的Embedded World 2020国际顶级展会，GD32VF103系列RISC-V内核MCU在硬件领域提名中脱颖而出并赢得冠军，一举捧得年度全场唯一的最佳硬件产品大奖！

兆易创新 GD32 MCU是中国高性能32位通用微控制器市场的领跑者，中国最大的Arm® Cortex®-M MCU家族，7年来先后推出了中国第一个Arm® Cortex®-M3、 Cortex®-M4、 Cortex®-M23内核通用MCU产品系列以及全球第一个开源指令集架构RISC-V内核32位通用MCU产品，并同步为全球用户提供专业灵活的技术支持与交付服务。

参加Embedded World 2020的所有观众都可以与GigaDevice国际专家团队现场讨论新的技术趋势，探索GD32丰富的产品组合和方案演示，并体验全球首个基于RISC-V内核的32位通用MCU产品。

全球首个 RISC-V MCU

兆易创新是RISC-V Foundation国际基金会银级会员，也是中国开放指令生态(RISC-V)联盟和中国RISC-V产业联盟成员。GD32 MCU采用了优化的RISC-V商用内核提供了一系列全球领先的产品，通过提供高性能、易于使用且极具成本优势的创新型MCU，以及唾手可得的开发生态，帮助用户轻松实现非凡创意。

RISC-V开源指令集架构已成为产业热议焦点，而GD32VF103系列RISC-V内核MCU对于市场来说更是全新的具有里程碑意义的MCU产品。Embedded World 评审团给出的评价是，GD32 MCU家族在全球第一次采用RISC-V内核推出商用32位通用MCU新成员，完全不同于FPGA上实现的软核解决方案，而是类似基于Arm内核的通用MCU，并已全部量产供货。

Embedded Award 2020

GD32VF103系列RISC-V内核MCU可以满足新出现的市场需求，例如开源体系结构的需求，以及对物联网市场中差异化和碎片化应用场景的需求。GD32VF103系列MCU可以在工业控制、消费电子、新兴IoT、边缘计算、人工智能领域和一系列垂直市场应用中为用户提供智能创新的解决方案。

竞争2020年度硬件类奖项并获得提名的产品，包括了GigaDevice GD32VF103系列RISC-V内核MCU、法国ITEN S.A.的微型电池ITX121050B以及STMicroelectronics的STM32WL。Embedded World 八位国际知名专家学者组成的评审团对GD32 RISC-V内核MCU在全球的领先地位和广泛知名度表示了极大的认可，并授予GD32VF103系列 MCU Embedded Award 2020年度唯一的最佳硬件产品大奖，有力的说明了该产品在MCU领域对嵌入式世界未来的重要意义。该奖项由纽伦堡梅塞展览公司副总裁兼教授托马斯·普雷滕博贝克（Thomas Preutenborbeck）颁发，奥芬堡大学的Axel Sikora博士任Embedded World评委会主席和咨询委员会主席。

Embedded World 2020

Embedded World 2020是全球规模最大的嵌入式电子与工业电脑应用展，也是全球规模最大的嵌入式系统展,，是嵌入式职业经济发展和欧盟工业发展趋势的晴雨表。作为嵌入式工业领域年度盛会，汇集了全球顶级软硬件厂商。展会分为硬件、工具、应用软件及服务四大展示主题，每个主题会产生一个最终获奖者。展览涵盖工业4.0、自动化、运动控制、人机界面、物联网、云计算、医疗电子、智能家居、电机控制、智能计量、工业通讯等众多领域，为半导体、嵌入式板卡、工控机到各行业智能系统，以及物联网解决方案等领域提供了当今全球最前沿技术及趋势的展示与交流的平台。

来源：兆易创新GigaDevice