兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)正式推出基于Arm® Cortex®-M23内核MCU的最新成员，GD32L233系列主流型低功耗微控制器。

GD32L233系列MCU以多种运行模式和休眠模式提供了优异的功耗效率和优化的处理性能。与业界同类低功耗产品相比，具备更加丰富的外设资源和应用灵活性，从而为系统级能源效率的持续提升开辟道路，广泛适用于工业表计、小型消费电子设备、便携式医疗设备、电池管理系统、数据采集与传输等典型市场。GD32L233产品组合提供了4种封装类型共10个型号选择，目前已经开始提供样片和开发板卡，并将于11月正式量产供货。

全新工艺制程和芯片设计，打造先进低功耗产品

以低功耗理念贯穿于整个芯片设计过程，在制造工艺的演进、设计理念的发展以及芯片架构的创新等多个层面。全新GD32L233低功耗系列MCU产品，有效地优化系统功耗：

基于超低功耗工艺制程。GD32L233系列MCU采用了业界领先的40nm超低功耗(ULP)制造技术，低漏电物理单元从硬件层面降低功耗。

专门优化的低功耗模拟IP。节能型终端设备常处于待机并可随时唤醒的状态，这也决定了芯片的部分模拟电路和外设处于常开模式。GD32L233系列MCU产品集成了专门优化的低功耗模拟IP，有效降低能量损耗。

采用低功耗数字设计方法学。全新芯片遵循了多种低功耗数字设计理念，特别是多电压域设计。在多种工作模式下，芯片能够控制闲置模块的通断电，避免出现不必要的能量流失，从而进一步强化低功耗特性。

全面优化的功耗效率，为低功耗应用续航

GD32L233系列MCU的最高主频为64MHz，集成了64KB到256KB的嵌入式eFlash和16KB到32KB的SRAM，以及连接到两条APB总线的各类增强型I/O和外设资源。芯片持续采用行业领先的Arm® Cortex®-M23内核，通过精简强大的Armv8-M指令集和全面优化的总线设计带来高效处理能力，包含独立的乘法器和除法器，适用于低功耗、高效节能的深度嵌入式应用场景。

GD32L233系列MCU实现了优异的功耗效率，深度睡眠(Deep-sleep)电流降至2uA，唤醒时间低于10uS，待机(Standby)电流最低仅有0.4uA。深度睡眠模式下能够被多种系统时钟、外设接口触发，支持Low power Timer、Low power UART、RTC、LCD以及标准I2C、USART等在内的多个唤醒源。芯片供电电压为1.7-3.6V，并支持电池(Vbat)供电。全新设计的电源管理单元提供了包括部分睡眠、深度睡眠和按键唤醒等在内的多达六种低功耗模式，最高主频全速工作模式下的功耗仅为66uA/MHz，体现了极佳的能效比。灵活的供电模式可实现更低的平均功耗，延长电池使用寿命。

丰富的外设接口，提供更多创新之选

全新MCU配备了丰富的外设接口增强连接性，GPIO复用率高达93%。对比市场同类低功耗MCU，相同封装的产品能够释放更多的I/O资源。除了电源供电之外，其余的I/O接口都能够用来配置更多功能，极大地满足用户开发所需。

GD32L233系列MCU提供了多至4个通用16位定时器、2个基本定时器和1个32位低功耗定时器，以及标准和高级通信接口：多至2个USART、2个UART、1个低功耗LPUART、3个I2C、2个SPI、1个I2S和1个USB 2.0 FS控制器。其中32位Low power Timer、Low power UART都能够在Deep-sleep1/2模式下运行并唤醒MCU。模拟外设方面，还集成了1个12位采样率1M SPS的ADC、1个12位DAC和2个比较器。

GD32L233产品引入了全新的多通道DMA选择器模块(DMAMUX)，增加了外设与DMA之间路由的灵活性。通过自行配置，可为几乎所有外设提供DMA功能。芯片集成了全功能日历型RTC、可编程电压监测器(PVD)和可编程欠压复位保护(BOR)，能够时刻监测电池电量和电压异常并唤醒MCU。支持段码LCD显示并提供8*28段和4*32段两种格式。还集成了高精度温度传感器，精度可达到±5℃，特别适用于诸如血氧仪、血压仪等便携式个人健康监护设备以及环境监测传感器的应用开发。

兆易创新产品市场总监金光一表示，“全新GD32L233系列主流型微控制器为能效敏感的行业用户提供了更多开发选择。蓬勃兴起的市场需求就是GD32 MCU家族持续发展的源动力。我们不断强化性能、功耗和成本优势，并以低功耗设计理念延伸至电源管理、信号链调理以及多协议无线连接芯片等领域。对功耗有着苛刻要求的智能应用设备将受益于GD32L系列MCU。”

GD32L233系列配套开发板卡现已同步发布，包括GD32L233R-EVAL全功能评估板以及GD32L233C-START和GD32L233K-START入门级学习套件，分别对应于不同封装和管脚，方便用户进行开发调试。各授权代理商渠道及GD32天猫旗舰店(GD32.tmall.com)也将上架发售。

关于GD32 MCU

兆易创新GD32 MCU是中国高性能通用微控制器领域的领跑者，中国最大的Arm® MCU家族，中国第一个推出的Arm® Cortex®-M3、Cortex®-M4、Cortex®-M23及Cortex®-M33内核通用MCU产品系列，并在全球首个推出RISC-V内核通用32位MCU产品系列，已经发展成为中国32位通用MCU市场的主流之选。以累计超过8亿颗的出货数量，超过2万家客户数量，29个系列400余款产品选择所提供的广阔应用覆盖度稳居中国本土首位。

兆易创新GD32 MCU也是Arm®大学计划(University Program, AUP)中国首批合作伙伴、Arm® mbed™ IoT平台生态合作伙伴、“兆易创新杯”中国研究生电子设计竞赛的冠名厂商。GD32以打造“MCU百货商店”规划发展蓝图，为用户提供最全面的系统级产品和解决方案支撑，构建智能化开发平台和完善的产品应用生态。更多信息欢迎访问GD32MCU.com。

OTA在手机系统和智能家居设备升级中已经成为必不可少的功能，通过OTA升级可以及时修复系统漏洞，解放设备潜能，推出更多更新的产品功能。但对于分布式控制、物联网以及汽车整车等领域、软件或系统升级是一件非常复杂的事情。在资源相对受限的系统上设计和实现OTA也带来许多不同的挑战。

兆易创新GD32 MCU作为中国32位通用MCU领域的主流产品，具有高性能、低功耗、易用性的特点，广泛应用于5G通信、工业控制、汽车、新能源、消费类电子、物联网等行业，并为客户提供全方位服务，产品市占率稳居国内和国际前列。为了简化物联网及汽车用户的OTA流程，降低OTA程序的开发难度，稳定可靠地对大型复杂设备的多个MCU同步进行OTA升级，兆易创新联手艾拉比推出了OTA解决方案。

艾拉比是全球领先的OTA方案提供商，以更稳定、更安全、更简单为核心服务理念，专注于为汽车及物联网领域合作伙伴提供专业的固件升级(FOTA)/应用升级(SOTA)升级、DOTA智能云诊断解决方案、应用软件管理及定制化服务，感知行业发展趋势，引领行业发展趋势，助力客户产品与时俱进，智联未来。

【艾拉比OTA解决方案体系】

艾拉比OTA解决方案体系提供了整套完整的云管端一体化解决方案。艾拉比OTA在设备端和云端均有成熟的解决方案和丰富的平台适配经验。云端艾拉比提供的管理平台，满足客户对用户管理、版本管理、多策略配置、数据统计分析、差分算法等升级能力的管理。设备端通过对艾拉比SDK的集成，使得设备获得网络连接、最新版本检测、升级包下载、安全校验、差分还原、写入升级的能力。在完善的安全体系和灾备体系下实现对整个OTA业务的运营和监管。

艾拉比OTA解决方案具有如下优势：

● 主流平台适配经验

■ 艾拉比OTA经过多年技术沉淀和经验积累，累计服务1000多家客户，1亿多物联网终端，全面适配400余款主流平台。包括支持freertos/RTThread/zepher/linux/android/QNX等各种主流操作系统;支持无操作系统和无Bootloader框架;

● 差分升级

■ 艾拉比专利差分技术，通过算法的不断迭代，让升级包更小，消耗流量更小，升级效率更高，有效节省流量和占用内存、存储资源。

● 全球业务覆盖

■ 全球云服务器架构，超过亿次全球设备规模的支持经验，支持百万用户并发下载，欧盟地区符合GDPR法规。

● 云管端安全体系保障

■ 全方位安全保障体系为终端提供更稳定、更可靠、更高效的升级服务，支持断点续传、断电保护、智能还原，可回溯的安全机制，保护每一次升级不会被恶意篡改。

● Smart OTA方案

■ 联网设备仅需通过公网下载一次数据包，即可通过局域网完成多台甚至海量设备的OTA软件更新，相比于CDN分发数据包更新，速度提升若干个量级，高效节省带宽资源和降低下载等待时长。

艾拉比结合了行业和产品应用的特点，为GD32 MCU推出了两套基于差分升级的OTA方案。

【GD32 MCU芯片级差分升级方案】

由MCU加上各类通讯模组构成的物联网硬件方案在物联网领域占据着非常高的份额，广泛分布在智能家居、共享设备、智能表计、泛工业等领域。用户升级的目标主要为MCU上的应用控制程序，通讯模组更多是透传的通道。针对MCU的OTA升级，艾拉比芯片级差分升级方案有两种实现方式：

● 以SDK的方式将差分升级能力UA(Upgrade Agent)交付给客户，可进行二次开发;

● 将差分升级能力集成到Bootloader中推出标准化升级产品UB (Upgrade Bootloader)。

【GD32 MCU整机级差分升级方案】

随着艾拉比OTA深入细分行业，发现客户在升级MCU上的主控应用程序时，一旦面临升级所需要的内存和Flash资源不足时，往往外挂Flash或者更换更大的MCU来解决，这样导致了研发、物料以及管理成本的增加。但就设备整体而言，通讯模组无论从自身硬件资源还是所支持的差分升级能力都比MCU侧更有优势，尤其体现在一些低功耗MCU上。因此可以使用模组侧优秀的升级能力和相对富余的硬件资源，通过软件的方式优化资源使用来完成MCU侧主控应用程序的升级。

【差分升级的优势】

差分升级也叫增量升级或者补丁升级，需要算法和工具支持，相较于传统的的整包升级方式，有资源需求低、升级功耗低、升级时间短及下载流量少等诸多优势，越来越多的成为物联网升级的优选方案。更小的差分包意味着给客户节省更多的成本，带来更高的升级效率。这样就使得差分算法的能力变的至关重要。每次算法升级，都是一次效率的革命。艾拉比已推出第四代算法，随着差分算法的迭代升级，差分包越来越小，升级性能越来越高。

【艾拉比物联网云平台】

作者： 电子创新网张国斌

TWS耳机、机顶盒、笔记本、平板、汽车仪表盘、5G基站、AMoled显示屏、路由器、医疗电子设备、物联网设备.....这一长串设备都需要一个关键的小器件--NOR Flash，这个小器件的缺货可能导致杀伤力很大，因为没有这个小器件，这一长串设备就面临停工的危险！

近日，NOR Flash龙头台湾旺宏说NOR Flash交期竟然要达2年！这让很多业者恐慌，NOR Flash供应未来将如何？在2021年慕尼黑上海电子展上，我们采访了兆易创新存储器事业部市场经理薛霆，他分享了兆易创新对NOR Flash未来走势的看法。

“兆易创新的Flash目前全部产品线都已经过渡到55nm新工艺，我们已经推出了一系列从最小容量512Kbit到最大容量2Gbit的全系列的SPI NOR Flash。我们是全球第一家把SPI NAND Flash推向世界而且量产的公司。”他强调，“3年前我们开始推动55nm工艺研发，经过3千片以上wafer的磨合，把55nm做到了可以大规模量产。我们55nm的产品第一，工艺上更先进，每一颗的体积更小，功耗上也比65nm降低了30%左右。从功耗到面积都带来了更多的节省，给客户也带来了更有性价比的产品。”

他表示大量设备都要用到NOR Flash，如PC、笔记本、服务器、智能网卡、BMC基板管理设备等。AR眼镜也需要用到一颗Flash去存储这些关键数据。

“今年，2020版智能电表开始大量上市，这里面也都需要用到可靠性非常高的NOR Flash，新颁布的电表要求第一，它对用电的记录数据量更大了，每几分钟就要存用户用电数据量。国家电网的目的就是希望它以后可以分析你每家每户怎么用电、省电，甚至什么电器最耗电，这是它的终极目标。它对电表的要求越来越智能化，伴随这种智能化，就需要更多更可靠性的存储芯片去存储本地的数据，做程序的管理。还有包括一些通讯应用。”他解释说，“伴随着整个世界进入到SOHO模式，网络通讯带宽越来越大了，也需要更多5G基站，大量的基站也需要用到SPI NOR Flash，这需要至少10万次擦写、20年数据保证时间。室外基站都是很高的温度下，需要一些高可靠性的连续工作十年以上的 NOR Flash，这个正好是我们公司擅长的。我们与国际和国内一些基站客户都在紧密地合作。”

在TWS耳机方面，他指出目前TWS耳机上有很多新兴的应用，包括心率、心电、语音唤醒都已经出现了，这意味着对Flash容量的需求越来越大。此外，大量物联网设备也需要用到NOR Flash。

关于NOR Flash产能，他指出兆易创新一直在和供应链保持紧密的合作关系，“实际上产能的扩充需要很长的周期，至少18个月，涉及裸晶圆、设备，进厂以后还要调试，良率到一定阶段才能真正量产。但是我们用的这些生产芯片的设备都是很高精尖的，里面也需要芯片，从上游的晶圆到下游的供应链、封装测试，每一个环节的设备都呈现紧张的状态，同时客户的需求在猛烈增长，也需要较长的一段时间才能逐步地满足现在客户这么旺盛的需求。”他强调，“我们的出货量还在稳步上升。但我们发现虽然我们出货量还在稳步上升，但是客户需求比我们上升得还快。一年前我们就开始布局产能扩充，但是一年前没有想到会发生疫情，目前Flash这块有3个工厂都在支持我们的产能,去年下半年开始他们都在不断地进行产能上的调配。我们的产能还是在逐步缓慢上升中，预计我们的排名还会上升！”

他透露大量海外知名客户，尤其工业类的应用包括电力、车载客户，也开始找兆易合作了，兆易今年的目标是把55nm做扎实，把各种容量、规格做全。“Flash产品的特点就是很散，需求很多样化，一定要把各种规格做全。”他指出。