经历了2021的全球缺芯潮，我们迎来了2022 年，今年，世卫组织认为新冠疫情会得到控制，随着疫情影响减弱，以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热，2022年半导体产业会有哪些新的变化？电子创新网采访数十位半导体高管，他们分享了自己对2022年产业发展的洞察，我们以"行业领袖看2022”系列问答形式向业界传达知名半导体眼中的2022 ，这是该系列第二篇报道---兆易创新CEO程泰毅的答复。

1问、您认为新冠疫情在2022年会得到有效控制吗？为什么？

程泰毅：我认为2022年，新冠疫情仍然充满不确定性。特别是新的奥密克戎新变异毒株的出现，更是让疫情的影响充满未知数。但相比于2019年疫情第一次出现的时候，我们更有经验、有能力、有战略地去应对它，并且随着疫苗研制、接种的有序进行和人们防护意识加强，社会不会出现大面积停工、停产的现象，从这个层面来看，疫情的影响会在2022得到有效控制。未来相信只要各个国家都做好各自的疫情防控，那么离战胜疫情的那一天不会很远了。

2问、回顾2021 ，贵司有哪些亮点表现？

程泰毅：2021年，前三季度，兆易创新实现营收63.30亿元，同比增加99.45%，其中，净利润16.48 亿元，同比增长144.92%。公司取得如此成绩一方面得益于市场对于芯片需求的增加，另一方面，在于公司不断优化自己的产品结构，建立了良好的产品生态圈，并且能够合理利用新增产能。凭借着先进的MCU、存储、传感等产品，兆易创新在边缘端（包括，手机、穿戴、物联网、汽车、工业等）都呈现良好的增长态势，值得一提的是，今年十月，兆易创新旗下全国产化车规闪存芯片GD25LX512ME/GD25X512ME斩获“供应链优秀创新成果”大奖，这也是中国集成电路企业首次荣膺此类荣誉。

此外，2021年兆易创新在原有的三大产品线外，推出了电源管理（PMIC）、Gate Driver（MOSFET栅极驱动器）和锂电池充电管理（Charger）等产品，通过更全的产品布局、更细分的解决方案，打造差异化的市场竞争优势。

3问、对于2022 ，您认为有哪些行业热点会激发对半导体的需求？

程泰毅：最近的行业热点围绕着数字经济、万物互联、AR/XR等元宇宙概念的终端和基础设施、以及碳中和等领域，这些都会催生业界对半导体芯片的增长。细化到具体类别，数字经济、万物互联等理念的快速普及，会进一步提升数据中心、通信、工业类芯片的需求；同时，在双碳政策不断深化的过程中，新能源智能汽车、光伏风能等绿色技术的关键芯片、具备超低功耗特性的各类芯片及传感器、边缘计算和智能电源管理芯片、节能型的半导体设备及零部件将迎来发展空间。此外，从消费端看，比肩PC、手机、TWS等市场体量的新型智能化终端可能出现，这会让市场需求被重新激发，为包括半导体在内的电子器件创造蓬勃的应用场景。

4问、对这些新的点，贵司有什么产品布局和应对策略？

程泰毅：面对行业热点引发的半导体需求，兆易创新正在不断完善产品阵容，我们未来的整体策略是围绕“感-存-算-控-联”这五大元素去布局的，即从之前“感、存、控”为核心的系统构成，逐渐拓展为“感（传感器）、存（包括Flash、DRAM和一些新型存储器）、算（计算）、控（MCU生态）、联（连接领域）”一体的全新架构，以帮助用户建立不断融合的解决方案，并将其应用到更广泛的市场。

以近期热议的元宇宙为例，元宇宙概念的兴起要归功于众多技术的普及和落地。其中涉及的交互、人工智能、网络及运算、物联网等技术范畴与兆易创新十分契合，可以说，兆易创新广泛的“感存算控联”产品组合是促进元宇宙落地的基石，我们乐见更深层行业应用的拓展。兆易创新希望基于这五大元素打造自己的差异化优势，让用户的解决方案变得更合理、更优越、更易落地。

5问、2022 ，缺芯潮会延续吗？为什么？如果缓解，会在什么时间缓解？

程泰毅：众所周知，由于疫情反复、产能缺乏，原本高度全球化、协同化的半导体产业链深受影响，出现了短暂的混乱状况，晶圆、封装、设备、硅片、生产材料等各个环节都出现缺货现象，这是一个全行业的问题。但随着疫情防控得到有效控制，各大工厂全面复工复产，并且众多厂商都有在2022年扩充产能的计划。因此，目前较为大众的说法是部分元器件的短缺状况将有望在2022年下半年或者在2023年上半年得到缓解，但达到供需平衡可能还需要一些时间。

6问、2022 年，您认为客户对半导体产品会有哪些新的需求？

程泰毅：随着智能化、网联化的趋势加深，客户对于半导体产品的计算能力、控制精度、功耗、工艺、乃至封装尺寸等都提出了严苛的需求。首先对于计算和控制方面，随着AI为各行各业带来性能提升的同时，需要更实时的控制系统来执行和处理，因此包括MCU在内的控制芯片也需要更高的性能；甚至很多场景将计算能力下沉到边缘侧，从而对控制芯片的功耗提出了更高的要求。另外，随着产品小型化趋势深入人心，促使着芯片封装向着高密度、堆叠的方式演进，这无疑对芯片设计研发带来了挑战。在这一点上，兆易创新MCU传感等产品线一直在沿着高性能、低功耗的方向前进，并在加速自身产品迭代升级的同时，不断拓展全新产品线，打造贴合市场需求的产品。

7问、2022年的中国半导体市场会有哪些新的变化？为什么？

程泰毅：2022年，随着数字经济和新基建的快色推进，半导体需求成长动力会由手机为代表的消费电子转向数据中心、通信、工业类芯片产品需求，这是由于2021年国内文娱、在线教育等产业持续被压制，这一结果变相抑制了人们的消费需求，使得消费电子类芯片的市场需求受冷。其次，受双碳政策影响，SiC/GaN等化合物半导体、节能型的半导体芯片需求将有所提升。并且在终端方面，新能源汽车的发展仍然令人期待，但相比于2021年热度会有所下降，国内众多进军车规级芯片赛道的企业也纷纷进入“冷静期”。与此同时，由于元宇宙概念的愈演愈热也会带动高清8K视频编解码芯片、头部/眼动追踪传感器、深度传感器、硅基OLED显示芯片、NED近眼显示相关光学成像元件等的成长。总体而言，2022年，工业、汽车等应用将会成为中国半导体市场的发展重点，预期部分头部企业会将研发重点会从消费电子转入工业、汽车等场景，并且会注重高质量发展。

8问、预计2022年全球半导体市场将继续增长，营收将突破6000亿美元以上，在这样的背景下，您认为中国本土公司和国外公司该会如何竞合？

程泰毅：首先要明确一个共识，半导体产业是一个高度全球化的产业，面临新的产业变革市场，半导体厂商要有一个全球化的视野和全球化的胸怀与格局。竞争的压力，不在于是否为本土企业，而在于能否将有竞争力的产品做得更好，更好服务本土客户企业。而且在当前阶段，我认为合作是大于竞争的，目前半导体产业处于国际和国内相互需要的阶段。无论是本土企业还是国外企业，都应加强开放，合作共赢才是不变的旋律。尤其是中国本土产业，我们要不断加强产品的性能，主动创造开放的产业环境，建立对中国有利的战线，不仅要满足本地需求，还要将产品向海外拓展，打通国际市场，持续推动中国半导体的全球化，才能立足长青。

虽然近年来地缘政治的原因，促进了众多、本土产品的涌现，出现了国产替代这样的一个机会。但从长远的角度来看，其实所有公司最主要的目的还是把产品做好做强，面向全球化的市场。在兆易创新的规划和布局里面，致力于将公司打造成一个全球化的企业，我们把技术、能力、产品全部对标国际一线水平，这样才能开拓更多国际一线客户、国际一线供应商、国际一线合作伙伴……不断良性循环，把整个产品做到最好。未来兆易创新会继续立足中国，放眼全球，以“产品+生态”的组合为用户提供完善的支持服务，联合全球合作伙伴，不断丰富产品种类、拓展应用场景、布局更多领域，在技术创新和生态深耕方面持续发力。（完）

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)正式发布基于Arm^® Cortex^®-M33内核的GD32W515系列Wi-Fi微控制器。

全新MCU具备领先的基带和射频性能，内置TrustZone架构打造安全数据存储的硬件可信赖执行环境，并且延续了GD32 MCU家族的软硬件完美兼容性。GD32W515系列产品以增强的处理能力和丰富的集成特性为智能家居、工业物联网、消费类电子等各类应用场景提供无线连接的开发之选。目前，该系列产品已经开始提供样片，并将于12月正式量产供货。

领先的射频性能和丰富的集成资源

GD32W515系列MCU持续采用最新的Arm^® Cortex^®-M33内核，片上集成了2.4GHz单流IEEE802.11b/g/n MAC/Baseband/RF射频模块。Cortex^®-M33内核基于Armv8-M指令集架构，支持DSP指令扩展和单精度浮点运算(FPU)，还集成了TrustZone硬件安全机制，支持独立的存储访问空间，提供了系统开发所必需的安全性和灵活性。

全新Wi-Fi MCU的最大发射功率为21dBm，信号接收灵敏度可达-97.6dBm，总链路预算达到118.1dBm，提供了优异的基带和射频性能。还具备卓越的抗干扰能力，邻道抑制(ACR)值高达48dB，可以有效防止强信号干扰，提升信号接收的稳定性。该系列MCU支持高传输速率，Iperf吞吐量可达50Mbps，屏蔽室内测试最高可达80Mbps。射频(RF)模块实现了内部全集成，外围电路设计简单并有效减少周边元件用量，节省开发成本。

GD32W515系列MCU的最高主频为180MHz，配备了高达2048KB的eFlash和448KB的SRAM，还可支持32MB的外置Flash。供电电压为1.6-3.6V，I/O口可承受5V电平，工业级温度范围–40至+85°C。

芯片内置了丰富的外设资源，包含1个12位ADC、4个通用16位定时器、2个通用32位定时器、1个基本定时器、1个PWM高级定时器，以及一系列通信接口：多达2个SPI、1个SQPI、1个SDIO、2个I2C、3个USART、1个I2S、USB2.0 FS和Wi-Fi无线接口。其它外设则包括TrustZone控制单元(TZPCU)、数码相机接口(DCI)、触摸感应接口(TSI)、四线制SPI Flash接口(QSPI)，还新增了高性能数字滤波器(HPDF)，可用于外部Σ-Δ调制，实现高精度音频信号处理。

集成TrustZone架构提供安全可信方案

得益于TrustZone硬件安全架构提供的系统隔离特性，全新MCU能够支持安全区域的安全启动，并可在软件层面提供安全存储、初始化认证以及安全日志等服务，严格保护了机密代码和数据、核心流程以及关键外围设备。还支持Wi-Fi协议规定的全新安全特性，如WPA3以及管理帧保护功能，进一步增强了终端设备通信过程的保密性和安全性。

GD32W515系列MCU已经正式通过Arm平台安全架构PSA Level 1、PSA Functional API认证，以提供更高安全保障。还通过了Wi-Fi联盟(WFA)授权的Wi-Fi认证，以及RF FCC/CE合规认证。与各厂商无线路由器(AP)具有极佳的相容性，可以快速建立连接并完成通信。

触手可及的无线AIoT开发和应用生态

GD32W515系列MCU提供了完整配套的开发套件。除了基本的数据手册、固件库之外，还提供了专用于Wi-Fi模块的包含硬件驱动、软件协议栈、云连接等功能的软件包。支持Keil MDK/IAR EWARM/GCC各种开发环境，以及FreeRTOS、µCOS、RT-Thread和AliOS Things等嵌入式操作系统，并已推出多款Wi-Fi参考设计方案。

兆易创新产品市场总监金光一表示：“我们将以更多种类的无线MCU产品组合，为AIoT时代层出不穷的开发需求提供创新捷径。藉由Cortex^®-M33内核出色的处理性能和加速器，全新Wi-Fi MCU可以支持诸如本地语音识别、关键词唤醒等边缘计算和TinyML等人工智能算法。TrustZone安全架构更可以大幅度提升物联网终端的信息安全设计，在万物互联的大数据时代为用户的隐私安全保驾护航。”

兆易创新为GD32W515系列新品配备了专用开发板卡。GD32W515P-EVAL全功能评估板基于QFN56封装，支持完整的功能演示以及开发调试；GD32W515T-START 入门级套件基于QFN36封装，可用于评估Wi-Fi相关指标和体验功能。两款开发板卡现已同步发布，各授权代理商渠道及GD32天猫旗舰店(GD32.tmall.com)也将上架发售。

关于GD32 MCU

兆易创新GD32 MCU是中国高性能通用微控制器领域的领跑者，中国最大的Arm^® MCU家族，中国第一个推出的Arm^® Cortex^®-M3、Cortex^®-M4、Cortex^®-M23及Cortex^®-M33内核通用MCU产品系列，并在全球范围内首个推出RISC-V内核通用32位MCU产品系列，已经发展成为中国32位通用MCU市场的主流之选。以累计超过8亿颗的出货数量，超过2万家客户数量，31个系列近400余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居中国本土首位。

兆易创新GD32 MCU也是Arm^®大学计划(University Program, AUP)中国首批合作伙伴、Arm^® mbed™ IoT平台生态合作伙伴、“兆易创新杯”中国研究生电子设计竞赛的冠名厂商。GD32以打造“MCU百货商店”规划发展蓝图，为用户提供最全面的系统级产品和解决方案支撑，构建智能化开发平台和完善的产品应用生态。更多信息欢迎访问GD32MCU.com。

万物互联的时代正在到来，2020年全球物联网设备连接数量高达126亿个，市场规模约达1.36万亿美元，而据GSMA预测，2025年全球物联网设备(包括蜂窝及非蜂窝)联网数量将达到约246亿个。

实际上，物联网的发展正在不断地拉动智能化的步伐，其应用十分广泛，遍及智能交通、智能医疗、智能农业、智能家居以及智能消防等领域，而作为物联网领域神经末梢的MCU扮演着十分重要的角色，它几乎是每一个联网设备的关键元件，物联网及其相关产业的迅猛发展，也驱动了MCU芯片的技术演进和产品迭代。

根据IHS统计，2020年中国MCU市场规模超过了268亿元，同比增长了5个百分点，预计近几年市场将持续增量。那么物联网落地进展几何？给MCU侧提出了哪些要求？MCU厂商该如何面对物联网的碎片化特性？该怎样平衡ARM和RISC-V内核的研发投入与产出？与非网带着这一系列的问题，采访了兆易创新产品市场总监金光一先生，并展开了一场关于物联网中MCU技术、生态现状的深度对话，呈现业者的观察和思考，给业界同行们一些参考。

物联网落地给MCU侧提出了哪些要求？

回首近年来物联网的发展，给人们印象最深的一定是和人们生活息息相关的智慧城市以及正带来一场职业革命的工业物联网。

首先是智慧城市，它是城市基础设施的根本性演变。它优化了社会服务和便利设施，改善了公民的生活。从专业的角度来讲，智慧城市是基于云端技术来实现的，所以云端技术也被称作智慧城市的大脑。而MCU在这其中起着十分关键的作用，它将智慧城市中各个节点的变量采集起来，进行实时分析与处理，再上传至云端，支持整个智慧城市大脑的运转。目前落地的领域主要有智能家庭硬件、智慧灯杆、智能三表（电表、水表、燃气表）的集采集抄、智能安防监控、智能交通管理、智慧输变电网等等。金光一表示，

“近些年，智能硬件呈急速增长的态势，随着市场需求的增长，产品也逐渐向云端互联和人工智能方向发展，这样就对设备的控制核心MCU提出了更严格的要求。智能设备所选用的MCU需要具备低功耗、高运算能力、高集成度等特性，否则会被市场淘汰。同时，智能硬件对MCU的迭代速度要求高，这是因为在市场变化的影响下，智能硬件自身要求研发周期非常短·。此外智能硬件对成本也很敏感，所以如何整合生态链，为用户提供更高性价比的产品，帮助他们缩短智能硬件的上市时间是MCU厂商所面临的挑战之一。”

而对于工业物联网领域来说，其实就是要实现云管端，通过云、管、端的结合，为工业物联网在网络、平台和设备三个方面提供可靠的支撑。但是工业环境往往比较复杂，比如高温高湿的矿井、高噪声环绕的机床等，设备工作的可靠性、稳定性就变得非常重要，这也对MCU的ESD和EMC抗干扰能力提出了较高要求。因此，如何打通云管端，如何提高MCU的可靠性、稳定性是MCU厂商的攻关难点。金光一表示，

“兆易创新是中国最大的MCU厂商。经过9年的发展，2万余家用户的认可，在MCU的安全性、可靠性、稳定性，抗噪性和防护能力等方面，供货品质都是高于行业普遍标准。而对于云管端，兆易创新一方面正在协同主流的云厂商搭建智能开发平台，下游用户可以基于这个平台来部署物联网的设备，再基于MCU去开发相应的电子系统；另一方面做好与SaaS服务商的对接工作，通过软件层面来提高工业的控制效率，从而实现对云管端的打通工作。”

此外，从技术参数的角度来看，MCU已经从最初的8位发展到今天主流的16位、32位，高端的32位MCU主频已经超过300MHz，在性能上有了飞跃的提升。除了主频以外，接口、存储、I/O分布、工艺制程等都在逐步提升。以兆易创新的GD32 MCU为例，其内核从最早的M3、M4，再到近期行业领先的M23、M33和RISC-V齐备；接口方面则是集成了更多的高速通信接口，比如IIC到IIC plus，USB Full-Speed（全速）到USB High-Speed（高速），CAN 2.0到CAN FD的演变；存储容量方面，根据不同的应用场景匹配SRAM从16k到512k bit, Flash从16k到3M byte；I/O封装从20pin到176pin; 开发制程覆盖110nm、55nm以及40nm和22nm四种工艺节点。通过丰富和完善产品种类加上持续技术创新，GD32 MCU的处理效率和处理性能都有明显的提升，紧跟现今物联网的发展需求。

MCU如何面对物联网的碎片化特性？

物联网的碎片化难题来自于其应用场景的多样性，是下游应用级市场面临的主要挑战之一，那么，对于MCU厂商来说，是否也有碎片化的隐忧呢？金光一告诉与非网：

“MCU本身服务的是通用市场，这实际上就意味着其应用范围非常广，比如工业、消费、汽车周边、5G通讯、新能源等，那么如何整合这些领域的资源呢？对于通用MCU厂商来说，比拼的就是产品线的完整性和覆盖率，这也是兆易创新推出覆盖低端、中端到高端各种类型产品的原因所在。通过庞大的产品家族，让客户在选型时，无论是升级还是降级都可以找到合适的型号。”

“此外，针对垂直市场做好细分工作，比如指纹识别行业、打印机行业、光模块行业等。值得一提的是，兆易创新是中国第一家提供光模块专用MCU的厂商，以2个系列多个产品型号覆盖100G、25G等各种高低速光模块行业需求，持续助力5G通信网络基础设施建设。兆易创新致力于打造“MCU百货商店”。为用户提供“一站式购物”体验，并将不断演进并丰富GD32产品家族，面向超高性能、超低功耗、无线射频、汽车级、安全性等多重细分领域深化拓展。只有宽度和广度都跟上，才能支持分散的客户应用，满足碎片化下的归一化需求。” 金光一补充道。

MCU中Arm和RISC-V你死我活？

答案：不存在的

前面讲到物联网的发展离不开MCU，而MCU的发展离不开内核的选择。十年前，很多领先的公司还在使用各自的内核，比如瑞萨的RX内核、飞思卡尔的 PowerPC内核、微芯的 PIC内核以及 Atmel 的 AVR 内核。但这一格局在ARM推出Cortex®-M并开展了独特的授权模式之后发生了改变，ST 是Arm Cortex-M 使用者中的第一个吃螃蟹的芯片原厂，市场的反应证明了一切，ST从07年的十名开外一路开挂挺进世界前三。作为中国本土MCU厂商的代表，兆易创新同样在这样的大背景下迅速占领了M3、M4市场，成为了国内最大的通用MCU供应商，在国内的市占率仅次于ST和NXP，其采用 Arm Cortex-M系列内核的通用MCU产品广泛应用于各个领域， GD32 MCU在2020一年内的出货量就已达2亿颗。

正当Arm生态日渐成熟之时，RISC-V内核在2010年诞生，并从实验室逐渐走向市场，由于RISC-V指令集架构是开源的、免费的，存在天生的成本和开放性优势，被人们认为是继X86架构和Arm架构之后第三个主流架构，也被当作是“中国芯”崛起的历史机遇。那么对于MCU厂商来说，该如何权衡这两种内核的投入呢？是该继续使用ARM内核呢，还是改用RISC-V内核？Arm和RISC-V的关系真的是你死我活的状态吗？

事实上，就目前发展状况而言，ARM的软件和工具生态系统的质量和广泛性是RISC-V不可比拟的。由于RISC-V诞生较晚，相关的编译器、开发工具和软件开发环境以及其它生态要素还在发展，RISC-V 生态系统要达到和ARM同样的成熟度还需要一段时间，这种成熟度对于MCU的通用用途非常关键。因此，就像兆易创新这种深耕于Arm生态多年的MCU厂商，还将持续拓展Arm产品和市场。

金光一表示，“兆易创新一方面主要立足于Arm内核的MCU，另一方面也是全球第一家推出RISC-V 32位通用MCU的厂商。在德国纽伦堡的Embedded World 2020展会上面，兆易创新RISC-V的MCU获得了全场唯一的硬件大奖。我们看RISC-V内核和ARM内核并不是一个冲突的对立的关系，而是互为补充的差异化共生。

那么如何在ARM和RISC-V间搭建快速通道来满足客户差异化的需求呢？一方面是针对领域区分，目前Arm占据了以移动设备为代表的处理器IP的绝大部分市场，而在新兴的领域，二者处于同一起跑线，RISC-V凭借着指令集开源等特性也有能力占据一定的细分市场份额。这样的新兴市场主要是物联网市场，所以RISC-V技术在边缘计算和服务器端是有潜力持续发展的。另一方面是加强Arm和RISC-V产品间的可移植性。可移植性的提高，代表着用户能够实现更加快速高效的产品替代。这样一来，不仅提升了用户体验，也促进了二者之间的共生。”

据悉，

目前兆易创新的RISC-V产品性能可以对标Cortex-M3/M4系列芯片。硬件方面，每个引脚的尺寸、位置、功能均与其对应的Cortex-M一致，用户的原电路板无需任何改变；软件方面也保持了极佳的兼容性。加上SEGGER、IAR systems等国际主流开发工具厂商都已经全面支持，用户所需的开发环境的界面、功能也与原Arm的相同，对使用者非常友好。

结语

2020年复杂的国际环境，5G和物联网的铺开，再撞上疫情的残酷，使得MCU市场变得复杂交错，这对于中国MCU产业来说是机遇也是挑战，如何直面这些挑战，把握发展时间窗口期？我想就是要通过解决上述各种生态以及技术问题才能有所突破，百舸争流，奋楫者先。

兆易创新今日宣布，首款自有品牌4Gb DDR4产品——GDQ2BFAA系列现已量产，实现了从设计、流片，到封测、验证的全国产化，在满足消费类市场强劲需求的同时，助力国产自主供应生态圈的发展构建。

近年来，随着生活娱乐、车载影音、网络通信、智慧家庭等各种消费类电子应用的蓬勃发展，DDR4接口的DRAM需求迅猛上升，未来更多新兴应用和产品的诞生，将进一步驱动市场对DDR4的需求。兆易创新本次成功推出4Gb DDR4 GDQ2BFAA系列产品，面向机顶盒、电视、监控、网络通信、平板电脑、智慧家庭、车载影音系统等诸多领域，充分满足消费电子产品的主流需求。

GDQ2BFAA系列采用先进工艺制程，符合JEDEC标准，读写速率为2666Mbps，最高可达2933Mbps，该系列产品已在消费类应用产品领域通过了众多主流平台的认证，拥有出色的兼容性。同时，兆易创新依托其完善的销售网络和技术团队，能够为客户提供快速的本地化服务响应和技术支持。

兆易创新副总裁、DRAM事业部总经理胡洪先生表示：深耕闪存领域十多年，兆易创新拥有深厚的行业积淀和丰富的技术经验。而今我们首款自有品牌DRAM产品4Gb DDR4 GDQ2BFAA正式发布，标志着兆易创新成功将业务触角延伸到了DRAM这一主流存储市场。接下来，兆易创新将会加速DRAM产品线的布局，陆续推出包括DDR3、DDR4等接口的不同容量的系列产品，为消费类平台的各种应用提供完整的解决方案，通过全方位的产品、多样化的解决方案，助力行业开辟更多可能。