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兆易创新

兆易创新GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列问世,“超小尺寸、超轻薄、宽电压”持续领跑市场

cathy /

兆易创新今天宣布,推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列,采用1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封装,最大厚度仅为0.4mm,在如此紧凑、轻薄的空间内,其功耗、电压范围等方面均实现了进一步提升,为消费电子、可穿戴设备、物联网以及便携式健康监测设备等对电池寿命和紧凑型设计有着严苛需求的应用提供了理想选择。

“190亿颗”出货里程碑达成!兆易创新Flash打造次世代智能穿戴存储基石

cathy /

智能化变革浪潮推动了更多物联网设备的应用整合,智能穿戴设备正趋于多元化的发展态势,不仅有智能手表/手环、TWS耳机等成熟产品的持续迭代,更有XR眼镜/头显等创新产品不断竞逐消费市场,力图开创一片新的蓝海。

兆易创新GD32 MCU携手涂鸦智能,共创万物智联新生态

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兆易创新GigaDevice和涂鸦智能今日宣布,双方在无线智能物联网(IoT)应用领域开展合作,基于兆易创新GD32 MCU产品家族,为智能家居、智能楼宇、智能酒店、工业物联网等多种应用场景提供更多创新方案选择。