兆易创新

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，正式推出基于Arm^® Cortex^®-M33内核的 GD32G5系列高性能微控制器。

GD32G5系列MCU凭借出色的处理性能、丰富多样的数字模拟接口资源以及强化的安全性能，可广泛适用于数字电源、充电桩、储能逆变、变频器、伺服电机、光通信等多元化场景。该系列全新产品组合提供LQFP、QFN、WLCSP等7种封装共14个型号，现已开放样片和开发板卡申请，12月起正式量产供货。

GD32G5系列Cortex^®-M33内核高性能MCU

强劲性能赋能工业市场

GD32G5系列MCU采用Arm^® Cortex^®-M33高性能内核，主频高达216MHz。内置高级DSP硬件加速器和单精度浮点单元（FPU）；集成了硬件三角函数加速器（TMU），支持10类函数计算；还集成了滤波算法（FAC）、快速傅里叶（FFT）等多类硬件加速单元，大幅提升处理效率。GD32G5系列MCU最高主频下的工作性能可达316 DMIPS，CoreMark^®测试取得了694分的出色表现。

GD32G5系列MCU配备了256KB到512KB嵌入式Flash，支持Flash双Bank功能；以及128KB SRAM，其中包含32KB紧耦合内存TCMRAM，实现关键指令与数据的零等待执行；还配备了高速缓存空间，高达2KB I-Cache及512B D-Cache，进一步提升内核处理性能。

丰富外设实现开发创新

GD32G5系列MCU集成了一系列丰富外设资源。支持4个12位ADC采样速率高达5.3MSPS，具备高达42个通道；还支持4个12位DAC，其中2个采样率高达15MSPS；以及8个快速比较器（COMP）等一系列高精度模拟外设以支持各类电机电源控制场景所需。GD32G5系列MCU配备了16通道高精度定时器（HRTimer），精度可达145ps；以及3个8通道高级定时器，2个32位通用定时器、5个16位通用定时器、2个16位基本定时器、1个低功耗定时器。

GD32G5系列微控制器提供了包含5个U(S)ART、4个I2C、3个SPI以及1个QSPI，支持最高200MHz DDR/SDR接口；配备了3个CAN-FD模块，适用于高速通信应用场景；还集成了1个HPDF高性能数字滤波器，支持8 Channels/4 Filter，外接Σ-Δ调制器；以及4个可配置逻辑模块（CLA）；提供Trigsel模块支持灵活配置触发源。GD32G5全系列支持-40~105℃的宽温工作范围，能够满足光模块、工业电源、高速电机控制等对温度要求高的差异化场景。

安全可靠构筑品质堡垒

GD32G5系列MCU内置多种安全功能，为通信过程提供了包括支持安全OTA、安全启动、安全调试、安全升级等在内的多重安全保护机制。提供2KB OTP存储空间以确保代码数据不被更改，进而保护设备的安全性和完整性。该系列MCU Flash/SRAM全区支持ECC校验。内置硬件加解密模块，支持DES、三重DES或AES算法，确保通信过程中的数据安全。此外，产品还支持真随机数生成器（TRNG）。

GD32G5产品系列支持系统级IEC 61508 SIL2等级功能安全标准，提供完整的Safety Package，包括 Safety Manual、FMEDA及自检库等一系列功能安全资料。帮助用户精准识别潜在安全隐患，为工业应用的稳定可靠提供坚实的保障。

GD32G5系列MCU产品组合

GD32开发生态日渐壮大，兆易创新为全新GD32G5系列高性能微控制器提供了免费开发环境GD32 Embedded Builder IDE、调试下载工具GD-LINK与多合一编程工具GD32 All-In-One Programmer。同时，Arm^® KEIL、IAR、SEGGER等业界主流嵌入式工具厂商也将为GD32G5全新产品提供包括开发编译和跟踪调试工具在内的全面支持。该系列MCU配套手册、软件库、生态文档及工具均已上传网站，为客户提供全面的开发参考。

GD32G5产品组合提供了包含LQFP128/100/80/64/48，WLCSP81、QFN48等7种封装类型共14个产品型号。配套开发板卡也已同步推出，其中包括GD32G553Q-EVAL、GD32G553R-EVAL全功能评估板以及GD32G553V-START、GD32G553M-START和GD32G553C-START入门级学习套件，分别对应于不同封装和管脚，方便用户进行开发调试。各授权代理商渠道及GD32天猫旗舰店（GD32.tmall.com）也将上架发售。

关于GD32 MCU

兆易创新GD32 MCU是中国高性能通用微控制器领域的领跑者，中国最大的Arm^® MCU家族，中国第一个推出的Arm^® Cortex^®-M3、Cortex^®-M4、Cortex^®-M23、Cortex^®-M33及Cortex^®-M7内核通用MCU产品系列，并在全球首家推出RISC-V内核通用32位MCU产品系列，已经发展成为32位通用MCU市场的核心之选。以累计超过15亿颗的出货数量，超过2万家客户数量，63个系列700余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居中国本土首位。

兆易创新GD32 MCU也是Arm^®大学计划（University Program, AUP）中国首批合作伙伴、Arm^® mbed™ IoT平台生态合作伙伴、RISC-V基金会战略会员、“兆易创新杯”中国研究生电子设计竞赛的冠名厂商。GD32以打造“MCU百货商店”规划发展蓝图，为用户提供最全面的系统级产品和解决方案支撑，构建智能化开发平台和完善的产品应用生态。更多信息欢迎访问GD32MCU.com。

关于兆易创新（GigaDevice）

兆易创新科技集团股份有限公司（股票代码603986）是全球领先的Fabless芯片供应商，公司成立于2005年4月，总部设于中国北京，在全球多个国家和地区设有分支机构，营销网络遍布全球，提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为核心驱动力的完整生态，为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务，已通过ISO26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D体系认证，并获得IEC 61508功能安全产品认证以及ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001等体系认证和邓白氏认证。同时，公司与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系，共同推进半导体领域的技术创新。欲了解更多信息，请访问：www.GigaDevice.com。

围观 35

11月12日，兆易创新GigaDevice (股票代码 603986)在上海举办了以“勇跃•芯征程”为主题的新品发布会，来自工业和数字能源等领域的行业伙伴齐聚一堂，共襄盛举。本次发布会中，兆易创新展现了其在工业自动化、数字能源等领域的最新成果，不仅重磅揭幕了两款MCU新品——EtherCAT®从站控制芯片和GD32G5系列Cortex®-M33内核的高性能MCU，还同步推出一系列搭载全新MCU产品的电机控制和数字能源方案。与此同时，众多合作伙伴也于发布会首次推出基于GD32 MCU的创新解决方案。这不仅彰显了兆易创新在工业及数字能源领域的持续关注与坚定承诺，也体现出公司与行业伙伴之间紧密的合作关系和坚实的市场基础。

兆易创新“勇跃•芯征程”MCU新品发布会现场

EtherCAT®伺服从站解决方案

助力工控智效提升

在工业4.0的发展进程中，制造业正朝着智能化、网络化和自动化的方向稳步迈进，对于高效且可靠的通信技术的需求愈发迫切。EtherCAT®(Ethernet for Control Automation Technology)作为一种基于以太网的实时工业现场总线通信协议，能够提供纳秒级的精确同步，该特性对伺服驱动系统而言至关重要。伺服驱动系统通常需要精确地协调各轴动作，而EtherCAT®可确保各个伺服轴在极短时间内同步接收并执行控制指令，进而实现多轴伺服驱动快速且精准的同步运动，从而提升生产效率、优化机械性能。

兆易创新推出的伺服从站系统解决方案以Cortex®-M7内核的GD32H75E系列超高性能工业互联MCU为主控，集成了ESC(EtherCAT® SubDevice Controller)模块。该系统采用标准CIA402协议，通过TwinCAT进行实时控制。方案支持轮廓位置模式(PP)、30种原点回归模式(HM)、循环同步位置模式(CSP)等多种工作模式。内置HPDF模块与外部sigma-delta调制器，能够实现In-line电流采样，这不仅有助于电机控制性能的提升，还确保了在复杂工况下的可靠性与稳定性。该方案可广泛适用于数控车床、机器人、自动化生产线、机械臂等应用领域。

基于GD32H75E的EtherCAT®伺服从站系统解决方案

3.5kW直流充电桩与便携式双向储能方案

助力用能效率优化

随着全球能源结构的转型和新能源汽车市场的迅猛发展，数字能源行业迎来了快速发展的新时代。在此背景下，兆易创新推出了基于GD32G5系列高性能MCU的3.5kW直流充电桩与便携式双向储能逆变方案，以满足市场对于高效、智能、环保能源使用的迫切需求。

作为直流充电桩的控制大脑，MCU能够精确调控充电桩的输出，将电网电压转换为直流电压，为新能源电动汽车充电，并确保充电过程的高效性和安全性。兆易创新推出的基于GD32G5系列高性能MCU的3.5kW直流充电桩方案，采用单颗MCU芯片控制两级拓扑（前级单相图腾柱PFC与后级全桥LLC），其中，PFC的开关频率为70kHz，LLC的开关频率为94kHz~300kHz。方案的输入电压为220V(±10%)/50Hz，输入电流最大有效值为17A；输出电压为250VDC~450VDC，支持涓流、恒流和恒压充电。方案实现系统峰值效率96.2%，PF为0.999，THD为2.7%，可满足当下电动汽车充电应用的严苛要求。

基于GD32G5系列高性能MCU的3.5kW直流充电桩方案

与此同时，兆易创新还推出了便携式双向储能逆变方案。方案使用电网交流电对电池进行充电，以便在停电或户外场景中，将电池中存储的电能进行输出，供给电器设备使用。针对该方案，用户可以选择采用全新的GD32G5系列高性能MCU或GD32E5系列MCU作为主控单元。方案由两颗MCU控制三级架构，包括LLC、Buck/Boost和逆变/PFC。其中，LLC的开关频率为100kHz，Boost/Buck和逆变/PFC的开关频率均为20kHz。在并网充电模式下，方案可将220VAC市电电压转换为24V直流电压为电池包进行恒流或者恒压充电，最大功率500W；在离网供电模式下，可将20~27.2V电池电压逆变为220VAC市电电压，最大功率达1kW。该方案可广泛适用于户外露营、航拍摄影、移动办公、应急充电、应急救灾、医疗抢险等多种场景。

此外，兆易创新在GUI图形显示、AI、无线连接、信息安全及功能安全等领域的重点方案也同步展出。兆易创新在工业及数字能源等市场已扎根多年，丰富的产品品类以其增强的处理效能和多样的资源能够持续为市场应用提供支持，多元、完善的行业解决方案更是一站式满足客户所需，助力客户实现敏捷开发。

与行业伙伴携手

众多创新方案精彩呈现

在本次发布会中，多家兆易创新的合作伙伴也同步推出了基于GD32 MCU的全新解决方案。其中，深圳中电港技术股份有限公司带来了基于GD32F527/GD32VW553的工商业储能BMS解决方案。该方案技术先进、功能齐全、安全可靠，采用了地址自动编址技术，架构灵活可扩展，支持本地或云端多种升级方式，并通过算法可以根据不同的运行状态，灵活地调整电池智能均衡策略。方案配备多级故障保护机制及两级数据存储机制，可确保系统的稳定运行和数据的安全性。基于此方案，客户也可根据自身特定需求进行二次开发，这种高度的灵活性极大地压缩了开发时间，预计能够为客户节省至少六个月的开发周期。方案覆盖了广泛的应用场景，无论是大型储能系统，如光伏储能、风能储能、基站储能，还是小型储能设备，如家庭储能、便携式储能、车载储能、UPS等，均能完美适配。

中电港基于GD32F527/GD32VW553的工商业储能BMS解决方案

与此同时，兆易创新的合作伙伴纳微半导体推出了全新CRPS185 4.5kW AI数据中心服务器电源方案。该方案依托兆易创新GD32G553高性能MCU，以及纳微GaNSafe™高功率氮化镓功率芯片、GeneSiC™第三代快速碳化硅功率器件，以137W/in³的超高功率密度和超97%的效率展现出极佳性能。方案采用交错并联图腾柱PFC和高频全桥LLC两级方案，其中，交错并联图腾柱PFC通过搭载LQFP48 GD32G553CET7型号，可以出色地实现数字控制；300kHz高频全桥LLC则采用LQFP128 GD32G553QET7型号，除了能够实现对高频LLC的精确控制外，还可以实现电源的时序控制并具备与I2C/PMbus通信功能等。

纳微半导体CRPS185 4.5kW AI数据中心服务器电源方案

未来，兆易创新还将不断深化工业领域的探索，深入挖掘行业需求，推进产品和技术的革新突破。与此同时，公司还将与众多合作伙伴携手，持续研发创新的解决方案，以满足市场的变化与客户的多样化需求，为推动行业发展创造更大的价值。

*兆易、兆易创新、GigaDevice，GD32，及其标志均为兆易创新科技集团股份有限公司的商标或注册商标，其他名称或品牌均为其所有者所有。

来源：兆易创新GigaDevice

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围观 43

11月7日，在2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式中，兆易创新旗下GD32E230系列通用MCU荣膺“优秀市场表现产品”奖。

“中国芯”优秀产品评选活动由中国电子信息产业发展研究院发起，自2006年设立以来连续举办十九届，已成为国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业活动之一，旨在展示中国集成电路领域产品、技术和应用创新成果，打造协同发展的产业生态。

此次获奖的GD32E230系列MCU基于Cortex®-M23内核，主频高达72MHz。对于需要紧凑设计的MCU和嵌入式应用，该系列通过小巧而强大的指令集和广泛优化的设计提供优异能效，并配备了包括单周期乘法器、除法器在内的处理功能，凭借高性价比优势，可以成为M0/M0+内核MCU或16位机/8位机的替代选择。

GD32E230系列MCU存储容量支持64KB Flash以及8KB SRAM，提供1个12位ADC，1个16位高级定时器，通用接口则包括2个USART、2个SPI、2个I2C、1个I2S。该产品系列提供三种省电模式，可在唤醒延迟和功耗之间实现优异平衡，这对于注重低功耗的应用场景至关重要。凭借优异的性能和超值特性，该系列获得了市场的广泛认可，已在工业自动化、电机控制、LED显示、家用电器及电子玩具、智慧城市与智能家居、电子支付、电动车、机器人等多种场合中广泛应用。

此次获得“中国芯”优秀市场表现产品奖，不仅彰显了兆易创新在精准市场洞察方面的卓越实力，更是对公司产品独特竞争优势和技术创新实力的权威认可。兆易创新还将持续加大研发力度，以敏锐的市场感知力和创新精神，持续引领行业潮流，满足不断变化的市场需求，推动产业发展。

来源：兆易创新GigaDevice

围观 30

11月5日，在Aspencore 2024全球电子成就奖(WEAA)颁奖典礼中，旗下基于RISC-V内核的GD32VW553系列双模无线微控制器荣获“年度微控制器/接口产品”奖，这是兆易创新连续第7年获得此项殊荣，充分展现了公司在产品创新和技术研发领域的领先地位和卓越实力。

全球电子成就奖自创办以来获得了行业的一致认可与支持，已成为极具影响力和权威性的电子行业奖项。此奖项旨在评选并表彰为推动全球电子产业发展和创新做出杰出贡献的企业，彰显其在领域内卓越、领先、突破的形象及取得的优异成绩，鼓励和推动电子产业的发展，促进全球电子技术的创新和应用。

此次获奖的GD32VW553系列MCU采用了开源指令集架构RISC-V处理器内核，主频可达160MHz，配备高级DSP硬件加速器、双精度浮点单元(FPU)以及指令扩展接口等资源。其支持Wi-Fi 6及Bluetooth LE 5.2无线连接协议，以先进的射频集成、强化的安全机制、大容量存储资源及丰富的通用接口，为需要高效无线传输的市场应用提供解决方案。

凭借出色的边缘处理和连接特性，GD32VW553系列MCU在智能家电、智慧家居、工业互联、通信网关等无线应用场景，都能够提供快速、稳定的响应，为客户带来无缝连接的使用体验。针对低开发预算的需求，亦可成为办公设备、支付终端及各类物联网产品的理想选择。在物联网产品快速更新迭代的背景下，GD32VW553系列MCU能够帮助用户显著缩短产品的研发周期，加速产品上市进程。

在时代变革的创新浪潮中，技术进步正深刻重塑着生活的众多维度。在本次颁奖典礼中，兆易创新凭借卓越的产品创新力和技术实力斩获“年度微控制器/接口产品”奖，这是对公司长期以来不懈努力的肯定。未来，公司还将继续秉持创新引领、质量为本的发展理念，聚焦行业发展趋势，紧跟客户需求，为全球用户提供更加优质的产品和服务。

来源：兆易创新GigaDevice

围观 18

兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，其GD32F30x STL软件测试库获得了德国莱茵TÜV（以下简称“TÜV莱茵”）颁发的IEC 61508 SC3（SIL 2/SIL 3）功能安全认证证书，这也是继GD32H7 STL软件测试库之后再次获得的此类认证，这意味着兆易创新在功能安全领域的布局已全面覆盖了Arm® Cortex®-M7内核高性能MCU和Arm® Cortex®-M4内核主流型MCU的软件测试库，将为用户在工业领域的应用提供更丰富的产品选择。这一系列成就彰显了兆易创新对产品安全性、可靠性的不懈追求和坚定承诺，同时也显示出公司在功能安全领域的专业实力和先进性。

GD32F30x STL软件测试库致力于为GD32F30x系列MCU的安全运行提供保障。它通过对内部CPU/DPU、FPU、MPU等核心组件的运行状态进行监控，并对SRAM、Flash等内存区域进行定期检查，能够快速识别随机硬件故障。如检测出故障，GD32F30x STL软件测试库会立即触发预设的安全响应机制，将MCU置于安全状态中，从而降低潜在的风险隐患，为用户解决和修复系统故障争取时间。同时，还提供包括FMEDA和安全手册在内的详细文档，确保产品在设计、开发和生产过程中符合特定的安全要求。

兆易创新CTO、MCU事业部总经理李宝魁先生表示：“随着工业自动化和智能化的不断深入，功能安全的重要性日益凸显。GD32H7 STL和GD32F30x STL接连通过IEC 61508 SC3（SIL 2/SIL 3）功能安全认证，表明兆易创新在功能安全领域已经建立了成熟的管理体系，这对于巩固GD32MCU产品的综合竞争力、助力用户以更短的时间开发出符合功能安全标准的产品具有重要意义。与此同时，基于Arm® Cortex® M33内核的GD32MCU软件测试库认证工作也在同步推进中，我们将继续对标国际标准，持续推动公司技术进步和产品升级。”

TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全总经理赵斌先生表示：“祝贺兆易创新再次获得TÜV莱茵STL功能安全认证！兆易创新在功能安全建设方面持之以恒地投入，展现出了对严苛安全标准的执着追求，我们对此高度赞赏。未来，我们将继续秉承专业的技术要求，遵循严谨的认证流程，不断深化双方合作，助力兆易创新在功能安全领域取得更多新的突破。”

*兆易、兆易创新、GigaDevice，GD32，及其标志均为兆易创新科技集团股份有限公司的商标或注册商标，其他名称或品牌均为其所有者所有。

来源：兆易创新GigaDevice

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作者：电子创新网张国斌

经过150年发展，汽车产业正在迎来一场大变局，在这场变局中，本土厂商如何应对和抓住机遇？9月25日，第11届汽车电子创新大会（AEIF）在无锡盛大开幕，众多知名企业参展本次大会，本土MCU龙头兆易创新还发布了一款车规MCU ，兆易创新汽车产品部负责人何芳女士在大会上发表了题为《驾驭未来，智领车规：开创可延展平台的新一代MCU》的演讲并接受了电子创新网等专业媒体的群访，分享了兆易创新在汽车领域的产品布局思路。

何芳表示目前汽车领域正在发生巨变，兆易创新发现汽车价值链在发生变化：首先主机厂更多关注软件定义汽车，软件成为汽车差异化重要因素，而对于Tier1来说，最核心的是ECU集成化，多个ECU集成化，才能保证他们的竞争力。对于半导体芯片供应商来说，竞争力是了解客户从卖出那辆车开始，到整个车的生命周期所需要的OTA功能。

“我们的硬件和软件要能够支撑客户产品的需求。软件是重要的一环，智能离不开软件，软件现在更多的BSW和OS，它的商务模式的不灵活，已经大大限制了主机厂成本，包括产品的多样化。不论是中国的AUTOSAR软件架构，还是中国的OS，包括主机厂自研的OS，它将会带来更多的生态合作以及新的商业合作模式。”她指出，“纵观价值链，我们发现一个非常有趣的现象，就是联合与解耦。在一些自己不擅长的领域开展强强联合，加快敏捷开发的周期，我们需要解耦。解耦需要核心竞争力，比如自研IP、产品可靠性，包括质量体系, 是否能满足出海的需求。而联合，则需要针对工具链、生态，怎么从底层打通，到客户的OS，到客户API需求。体系是一个很大的话题，不论是ESG，还是可持续性的发展，在2025年都成为强制性的要求。我们的系统既要满足智能化，又要满足在智能化的基础上去做到可靠，这个要求非常高，对成本要求也非常大。”

她表示，兆易创新在汽车领域的产品布局集中在几个关键领域，主要包括MCU（微控制单元）、传感器和存储器。公司通过这些产品线，致力于满足新能源车和自动驾驶相关需求，同时瞄准汽车行业中的增量应用。

目前，兆易创新已经推出了第二代MCU芯片，随着新能源汽车和自动驾驶技术的发展，MCU在处理器、电源管理、电机驱动、传感器信号处理等领域都有广泛应用。何芳提到，未来将更加注重围绕MCU的整体系统设计，提供更多的产品组合，为客户打造系统化的方案。

兆易创新在汽车MCU领域的发展主要是以下五点：

1. 平台化和多元化产品开发

兆易创新的MCU发展思路是通过打造多平台的MCU产品线，从低端到中高端进行全方位布局。例如，兆易的第一代车规MCU产品基于M33核，第二代则是M7核，并且产品覆盖了从1MB到4MB的车规MCU市场需求区间。这种多平台策略能够让兆易创新满足不同汽车厂商的需求，从基础应用到更复杂的系统都能覆盖。

2. 功能安全与高性能并行

在汽车MCU中，功能安全是非常重要的，尤其是涉及到车身控制、动力传动和自动驾驶等关键领域。何芳表示，公司在开发第三代MCU时，将特别注重高安全等级的架构设计，并与头部主机厂合作，确保MCU能够满足未来自动驾驶和电动汽车的严苛需求。

3. 与存储技术的融合

作为存储器起步的公司，兆易创新在汽车MCU的设计中，将存储与计算紧密结合。MCU作为汽车系统的“大脑”，需要与高性能的存储器协同工作，提升处理速度和数据存取效率，这使得兆易创新能够利用其在存储技术上的优势，开发出具有更高效数据处理能力的MCU产品。

4. 市场导向与差异化创新

兆易创新在MCU领域不仅覆盖国产化的替代需求，还注重差异化创新。通过与客户的紧密合作，兆易创新力求推出能够更好适应市场需求的创新产品，特别是针对自动驾驶、智能座舱等增量应用领域，开发出具有较高性价比的产品。

5. 全球视野与本土化适应

何芳表示，在汽车MCU发展上还需要考虑全球化的布局，不仅在中国市场立足，还要逐步开拓国际市场。特别是通过提升产品的长期可持续性、全球化平台适应性和性价比来应对全球市场的挑战。在汽车领域，兆易创新非常注重与全球头部客户的合作。通过与欧美的主机厂合作，在产品定义时可以充分考虑其需求。同时，兆易创新也在积极满足国际市场的认证要求，例如欧洲的信息安全标准（ISO/SAE 21434）等，这些认证要求不仅是产品合规的体现，也是公司长期发展战略的一部分。通过这些组合拳的良性循环，有助于公司在国际市场上获得更高的认可度，帮助提升公司的全球视角。同时，兆易创新也专注于中国本土的市场需求，致力于开发出适合国内电动汽车和自动驾驶产业发展的产品。

此外，在传感器领域，兆易创新专注于更为细分的增量应用，例如毫米波雷达的集成，并对多传感器信号处理进行优化。这些传感器技术对自动驾驶和安全性至关重要，特别是在高级驾驶辅助系统（ADAS）中。

“一个芯片，它是否能够满足于客户的需求，取决于五个阶梯，第一阶梯是可靠，我们第一代、第二代产品，特别是自研IP，来自于我们超过15亿颗产品出货的工业和消费类MCU为支撑的IP平台。我们用在车规上的IP是工业上的高端MCU平台，这个IP平台已经跨越车规、非车规，。第二阶梯是OTA，Tier1更关注OTA，包括主机厂，我们的产品今天的定义要支持未来10年、15年汽车性能的OTA功能。第三阶段是可拓展性，我们的产品如何Pin-to-Pin兼容，如何做到IP复用，帮助客户更好地做拓展性的功能增加。第四阶段是平台化，不论是本地化还是国际化，都需要量的支持，没有量产品的性价比很难保证。”她总结说，“从1到N是需要不断的优化和自我迭代，而真正的能够支撑我们走得更远的成长之路是0到1，就像小马过河，找到一条适合自己成长的路。”

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随着中国汽车产业的迅速崛起，越来越多的国内汽车制造商和系统供应商正积极拓展国际市场。这一趋势不仅彰显了中国品牌日益增强的全球影响力，也对国内半导体供应商提出了全新的挑战与要求。

在近日举行的第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨汽车电子应用展上，兆易创新汽车产品部负责人何芳发表了题为“驾驭未来，智领车规：开创可延展平台的新一代MCU”的主题演讲。此次演讲不仅展示了兆易创新面对新挑战时所采取的战略应对措施，还全面呈现了公司在车规级产品布局方面的最新规划。通过这样的分享，兆易创新向业界传递了其致力于技术创新、满足全球化需求以及提供高性能车规产品和解决方案的决心。

成为新形势下的核心战略伙伴

国内汽车企业和系统供应商正走出国门迈向世界，对半导体供应商提出了新的要求，需要其成为可实现全球化和平台化的核心芯片战略伙伴。这背后蕴含了两个重要的逻辑，一是全球化让产品适应从1到N的需求变化，二是平台化能为产品的高性价比提供保证。

具体到技术层面，主机厂商关注整车的电子电气架构(EEA)，也更多地关注软件定义汽车(SDA)，因为SDA是实现最终产品差异化的重要元素。同时，Tier 1更为关注ECU的集成，只有多ECU的集成才能保持其竞争力。而半导体供应商要保持竞争力，则需要对整车的技术发展有更深入地了解。兆易创新的做法是在掌握客户电子电气架构未来布局方向的基础上，进行芯片产品定义，助力其提升产品价值。

重视EEA和SDA也让整个汽车供应链的合作模式产生深刻变化，联合与解耦变得更为重要。联合可以实现优势互补，解耦可以提高供应链韧性，促进技术创新和成本优化。但要实现解耦，就需要供应链具有很强的核心竞争力，比如半导体供应商具有自研IP或高效可靠的产品质量体系。为适应新形势，半导体供应商要能进行面向SDV EEA(Zonal/CCU)的产品定义，能提供完整的“HW+SW”平台，并从单纯面向Tier 1的推广模式向主机厂核心自研团队倾斜。

汽车制造需要长期主义，作为国内车用半导体供应商的代表，兆易创新早已深谙此道并积极布局。2015年，兆易创新完成第一颗NOR Flash的AEC-Q100车规认证，2021年成立专注于汽车电子的BU，2023年则实现1亿颗车规Flash的出货。并且，兆易创新是目前国内少数具备中央工程部去做底层工艺平台的公司。现阶段，兆易创新全系车规产品已通过众多国内外车厂和Tier 1厂商的QM认证。

走向系统解决方案供应商

何芳表示，兆易创新正在致力于成为汽车行业的系统解决方案供应商，通过联合上下游打通生态链，提供高性价比的turnkey solution或者套片方案，提高客户的竞争力。实现这一目标的核心发展路径包括：提供应用系统解决方案，构建存储、控制、模拟、传感等产品组合；OEM&Tier1长期战略合作，为电动化和智能化提供前瞻定制化产品；发展完善的生态与工具链，减少客户研发成本与开发周期；持续完善和提升全流程以质量为核心的体系建设。

兆易创新已经为车规MCU+SBC产品组合规划明确的技术路线图。其中，第1代车规MCU基于M33/M4内核，第2代MCU基于M7内核，第1、2代产品属于公共平台产品，面向通用的车身域、底盘域等。此外，第1、2代产品中所有的IP都是可复用，代表着两者底层的驱动是相通的，所以当客户从第1代延展到第2代的时候，付出的工程工作量比较少，且两者的功能安全和信息安全也保证了一致性，便于后续的延展和开发。

兆易创新的第1代车规MCU于2022年9月20日发布，主要应用在车身电子和娱乐系统上。即使错过缺芯时代，这颗芯片依然获得了很多主机厂和Tier 1的关注。何芳表示，兆易创新通过这个产品去积累资源，再用IP平台建立与客户的信任关系。迄今为止，兆易创新的第1代产品在13家主机厂，25种车身应用上实现了超过200万的上车出货量。

跨越五大需求

随着国产车用芯片逐渐被广泛应用，国内的汽车制造商面临着一系列新的挑战。众多本土主机厂商一致认为，在追求成本效益的同时，必须高度重视国产车规级芯片的安全性能、耐用程度以及供应链的稳定性，并确保能够提供持续有效的技术支持。

针对这些关键问题，兆易创新推出了第二代GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x系列车规级微控制器(MCU)及由单核MCU供电的系统基础芯片(SBC, System Basic Chip)。这一系列产品旨在通过增强的技术规格和改进的服务支持来满足行业对高性能与高可靠性的需求。

GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x系列车规级MCU采用了ARM® Cortex®-M7内核，分别支持单核、双核、单核锁步三种选项，主频160MHz，算力高达763 DMIPS，并配备了最高4MB片上Flash和512KB SRAM，支持双Flash BANK，可满足无缝OTA升级需求。整个系列可用于多个核心应用，包括车身域控(BDC)、车身控制(BCM)、远程通信终端(T-BOX)、车灯控制(Lighting)、电池管理(BMS)、车载充电机(OBC)、底盘应用(Chassis)、直流变换器(DC-DC)等多种电气化车用场景。

何芳表示，兆易创新为这一系列芯片精心设定了与M7内核相匹配的应用场景，并在此基础上进行了多个关键应用领域的扩展。此外，兆易创新还特别展示了基于GD32A7系列车规级MCU的自适应矩阵大灯(Matrix LED)、车身控制、汽车BMS主控板等参考设计方案。此举旨在帮助客户将更多资源集中于产品定义上，从而显著缩短研发和设计周期，加速产品上市时间。

基于GD32A71x的自适应矩阵大灯(Matrix LED)参考设计

基于GD32A72x的车身控制参考设计

基于GD32A74x的汽车BMS主控板方案

在开发工具链的构建上，GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x系列支持AUTOSAR®汽车开放系统架构，可提供MCU底层软件MCAL，与Vector、EB、ETAS、普华、NeuSAR、恒润、GRC等多家国内外知名的AUTOSAR基础软件供应商密切合作，分别与其BSW或OS实现相应的适配。该系列产品目前可支持GreenHills、Hightec、IAR、Keil、Tasking等主流编译器，和Trace32、PLS、I-system等主流调试器，满足客户应用便捷高效地开发和功能安全的设计要求。

SBC是一种包含电源、通信、监控诊断、安全监控等特性以及GPIO的独立芯片，在汽车电子电气系统中的作用越来越重要。GD33APLN5Nx是本次发布的第一代单核MCU供电的SBC，支持长供电系统，集成看门狗和复位功能，只需极少的外围被动元器件，提供系统级ASIL B支持。在大会上，兆易创新专门展示了GD33APLN5Nx和GD32A71x联合打造的ASIL B单核方案，主要面向车灯和Tbox应用，可以实现功能安全和主要控制功能。

何芳最后表示，兆易创新经过持续耕耘，已具备五大核心竞争力。第一是可靠，兆易创新GD32MCU对跨行业自研IP平台的打磨超过10年，经过了充分的市场验证。第二是OTA，产品可支持未来十至十五年汽车OTA升级的功能需求。第三是可拓展性，产品支持外扩Flash，不用OTA时，M23可以提供额外的算力。第四是平台化，产品采用M核，可以IP复用且不断优化，方便平台项目MCU+SBC形成系统合力。第五是出海，公司有国内、国外双供应链保障，并且流程及产品认证齐全，在海外汽车市场有一定的口碑。

凭借多年的技术积累与持续创新，兆易创新正逐步成为全球汽车电子领域内不可忽视的力量。未来，随着更多类似产品的问世和技术方案的完善，兆易创新的车用芯片将在全球范围内赢得更广泛的认可和应用，为智能网联汽车发展贡献重要力量。

来源：兆易创新GigaDevice

围观 44

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，重磅推出全新一代车规级MCU GD32A7系列。与上一代采用Arm^® Cortex^®-M4/M33的产品相比，GD32A7系列搭载了超高性能Arm^® Cortex^®-M7内核，提供GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x等多款型号供用户选择。该系列产品集成了优异的性能、增强的安全升级以及丰富的外设接口，全面契合车身域控（BDC）、车身控制（BCM）、远程通信终端（T-BOX）、车灯控制（Lighting）、电池管理（BMS）、车载充电机（OBC）、底盘应用（Chassis）、直流变换器（DC-DC）等多种电气化车用场景，进一步拓展了兆易创新在汽车电子领域的产品布局。

性能升级、外设丰富、安全加固，尽在掌握

GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x系列车规级MCU采用了超高性能ARM^® Cortex^®-M7内核，分别支持单核、双核、单核锁步三种选项，主频160MHz，算力高达763 DMIPS，并配备了最高4MB片上Flash和512KB SRAM，支持双Flash BANK，可满足无缝OTA升级需求。芯片采用2.97-5.5V宽电压供电，能在-40℃~+125℃的工作温度范围内稳定运行，符合AEC-Q100 Grade1标准，工作寿命15年以上，为系统安全稳定运行筑牢硬件根基。

为满足多样化的车身、互联和底盘应用的需求，该系列产品集成了丰富的外设接口，包含6路SENT接口；8路CAN FD，12路LIN多路高速车用总线接口；以及支持AVB和TSN的1x10/100Mbps以太网接口；此外，还提供8路SPI、1路Quad SPI、2路I²C等接口。

在安全可靠性方面，GD32A71x/GD32A72x系列符合功能安全ISO 26262 ASIL B标准，GD32A74x系列符合功能安全ISO 26262 ASIL D最高等级标准。所有产品均满足国际Evita-full标准信息安全要求，并支持国密算法SM2/SM3/SM4，确保了数据的安全性和可靠性。

GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x产品组合提供了5种封装共24个型号选择，已通过前期用户验证，目前正式开放样片和开发板申请。

完善的生态链软硬件支持，助力客户便捷开发

GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x系列车规级MCU支持AUTOSAR^®汽车开放系统架构，可提供MCU底层软件MCAL，与Vector、EB、ETAS、普华、NeuSAR、恒润、GRC等多家国内外知名的AUTOSAR基础软件供应商密切合作，分别与其BSW或OS实现相应的适配。该系列产品目前可支持GreenHills、Hightec、IAR、Keil、Tasking等主流编译器，和Trace32、PLS、I-system等主流调试器，满足客户应用便捷高效的开发和功能安全的设计要求。该系列产品配备丰富的文档，按照功能安全ISO 26262 ASIL D的流程进行开发，可为客户系统功能安全开发提供全面支持，包括所需要的功能安全客户文件，如产品安全手册、可配置的FMEDA表格，以及系统认证所需的安全档案；以及功能安全支持软件，如CPU STL、safety Lib及MCAL。在信息安全方面也同样出色，支持Vector、EB、ETAS、伊世智能等国内外领先的信息安全库，为车辆数据提供坚实的保护。此外，还符合ISO/SAE 21434网络信息安全体系认证，有效助力汽车制造商完成UN R155/ R156、GB44495法规认证的出海需求。

兆易创新汽车产品部负责人何芳女士表示：“汽车产业正在经历着巨大的变革，并体现出极大的增长势头。在这场变革中，MCU演进已成为汽车电子智能创新的关键推动因素之一。兆易创新扎根汽车应用领域，推出全新一代GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x系列车规级MCU，不仅搭载先进的技术，而且专注于构建一个可扩展的框架平台，以支持IP的复用，从而实现高效的开发和部署，全力应对客户在汽车电子领域面临的各种复杂挑战。”

关于兆易创新（GigaDevice）

兆易创新科技集团股份有限公司（股票代码603986）是全球领先的Fabless芯片供应商，公司成立于2005年4月，总部设于中国北京，在全球多个国家和地区设有分支机构，营销网络遍布全球，提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为核心驱动力的完整生态，为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务，已通过ISO26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D体系认证，并获得ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001等体系认证和邓白氏认证，与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系，共同推进半导体领域的技术创新。欲了解更多信息，请访问：www.GigaDevice.com。

围观 31

兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，将携多款光模块应用方案出席9月11日至13日在深圳国际会展中心举办的第25届中国国际光电博览会（展位：12号馆 12D805），集中展现其在光通信领域的卓越技术实力和广泛的市场覆盖。

随着人工智能大模型、云计算技术的飞速发展，以及5G技术的广泛商用，加之光纤到房间（FTTR）技术的规模化部署，光通信行业正经历着前所未有的增长浪潮。这一趋势不仅催生了光模块需求的急剧攀升，也对光模块的性能提出了更高要求。光模块，作为光通信系统的核心，通过高效地进行光电信号的相互转换，确保了光纤中信号的高速、长距离传输。在光模块的内部，MCU是实现数字诊断监视功能（Digital Diagnostic Monitoring）的重要器件，能够实时监控并上报温度、电压、电流、光功率等关键参数，进而保障光模块的稳定运行。与通用MCU有所不同，光模块对其专用MCU在芯片尺寸、模拟功能集成以及可靠性方面有着更严格的标准，以适应光通信系统对高性能和高可靠性的持续追求。

兆易创新在光模块领域积淀深厚，旗下GD32 MCU具备显著优势，全面覆盖了从低速到高速、短距离到长距离的多样化应用需求，能够满足不同光通信系统中的复杂场景。在本次展会中，兆易创新将带来采用GD32E501系列光通信专用MCU和GD32E232系列超值型MCU的光模块实际应用案例。

GD32E501系列光通信专用MCU

高速光模块应用的强劲后盾

在多样化的应用场景中，光模块的速率需求各有不同。其中100G、200G、400G、800G等高速光模块因其优秀的数据传输能力，在数据中心、云计算和5G通信等领域发挥着关键作用。兆易创新的GD32E501系列光通信专用MCU自2020年初量产以来，已在多个关键领域得到广泛应用，包括数据中心/云服务器、50G前传、50G PON和传输网络等。

GD32E501系列MCU基于ARM Cortex®-M33内核，内置的512KB双Bank闪存可以支持同时读写（RWW，Read while write）功能，确保了在线升级（OTA）程序的不间断执行。提供3路高达1M速率的I2C接口、内存保护单元（MPU）、可编程逻辑单元（CLA）、I2C bootloader等高级特性，以及用于以太网PHY管理的MDIO接口，集成的丰富外设资源也可满足对光模块其他器件的控制及驱动需求。为了适应光模块小型化发展趋势，该系列MCU还提供了BGA64和QFN32封装选项，尺寸仅为4mm x 4mm，有助于实现紧凑设计。

展会现场，兆易创新还将带来采用GD32E501系列MCU的400G OSFP SR8 850nm 100m MPO光模块应用案例，OSFP全双工光模块提供8个独立的发射和接收通道，中心波长为850nm，每个通道都能在100米OM3多模光纤上以53.125Gb/s的速率进行传输，总数据速率为400Gb/s。该光模块产品主要应用于数据中心内部机顶交换机（TOR）之间互联，具有极高的通信效率和稳定性，为大规模数据传输提供了强有力的支持。

GD32E232系列超值型MCU

低速光模块应用的性能优选

在基站前传及宽带接入网络等场景中，25Gbs及以下速率是当前技术路标的主力型号。为了满足这些应用需求，兆易创新的GD32E232系列超值型MCU可用于支持单通道50Gbps以下速率的光模块，覆盖了包括10G PON接入网络、25G前传以及机房内部低速互联等多个领域。

GD32E232系列MCU基于Cortex®-M23内核，主频高达72MHz，提供了多至4路12位精度的DAC输出，无需借助外部数字电位器，缩减了PCB尺寸和BOM成本。为了确保模拟信号的精确测量，该芯片集成了12位2.6MSPS采样率的高性能ADC，具备多达16个可复用通道，并支持16位硬件过采样滤波功能和可配置的分辨率。配备的可编程逻辑阵列（CLA）能够实现简单的组合逻辑和顺序逻辑运算，有助于增强信号处理的实时性。除光模块外，该产品也适用于光收发器、接入网等工控系统，能够实现全面的数字化控制，并确保对光驱动器的精确控制和过程监测。在封装选择上，该系列MCU提供了4mm x 4mm和3mm x 3mm的小型封装选项，以满足不同空间限制的需求。

展会现场，兆易创新将带来采用GD32E232系列MCU的XGSPON光模块应用参考。该产品工作波长为1270nm/1577nm，速率达对称9.95Gbps，通过单模光纤传输距离最远可达20KM，模块功耗小于3W，能够应用于10G接入网ONU侧数据传输。

在本届展会中，兆易创新还将展示与光模块MCU深度协同工作的模拟和Flash系列产品，凸显了公司在产品协同创新方面的技术优势。随着光模块产品向方案级小型化、高度集成化方向发展，兆易创新还将继续丰富产品阵容，并提供专业的技术服务，满足光模块的升级迭代需求。

*兆易、兆易创新、GigaDevice，GD32，及其标志均为兆易创新科技集团股份有限公司的商标或注册商标，其他名称或品牌均为其所有者所有。

来源：兆易创新GigaDevice

围观 41

智能视觉与通信产业正在以前所未有的速度革新我们的生活和工作方式，这一领域的快速发展不仅推动了技术的进步，同时也催生了一系列创新应用。在这一变革过程中，Flash产品的应用日益广泛，因其高速读写能力和非易失性存储特性而找到了理想的用武之地。无论是支持高清视频流传输，还是实时图像处理，抑或大数据分析，Flash都能提供稳定且高效的数据存储与检索服务。特别是在边缘计算场景中，Flash能够帮助设备快速响应，减少延迟，保证了数据的安全性和可靠性。

在由电子发烧友网和elexcon2024深圳国际电子展联合举办的存储技术论坛中，兆易创新存储事业部市场经理刘耕辰带来了“存储产品赋能智能视觉以及通信产业发展”的主题演讲，分享了兆易创新最新的存储技术和解决方案。

Flash家族大阅兵

兆易创新SPI NOR Flash累计出货已超237亿颗，2023年在SPI NOR Flash领域全球市场排名提升至第二位。这个数据的背后是兆易创新完整的产品家族，以5大发展方向组合出击：全容量、高性能、高可靠、低功耗和小封装，能够实现更广泛的应用覆盖。

首先，兆易创新存储产品的容量覆盖全面。比如，GD25/55系列SPI NOR Flash容量范围从512Kb到2Gb，全容量覆盖市场需求。GD5F系列SPI NAND和GD9F系列Parallel NAND则都实现了全线量产，前者为1Gb至4Gb全容量覆盖，后者为1Gb至8Gb全容量覆盖。容量2Mb至4Gb的车规产品也已全线量产。

在高性能产品方面，GD25T/LT和GD25X/LX系列是公司的两款明星产品，分别支持4口和8口SPI，吞吐量分别可达200MB/s和400MB/s，是众多电子系统的优先之选。以新能源汽车为例，其车载电子系统需要与激光雷达、智能驾驶舱、摄像头等众多设备连接，并要求在100ms内迅速启动，这对Flash的数据传输速率提出了极为严苛的要求，成为兆易创新高性能Flash的重要应用领域。

在高可靠性产品方面，SPI NOR Flash产品可以满足20年数据保持能力和延长产品寿命的10万次擦写，以及最高温度可支持到125℃，广泛适用于汽车电子、通讯及基站等应用领域。

在低功耗方面，GD25LE系列提供业界领先的低功耗参数，有效延长产品待机时间，在可穿戴市场广泛应用。GD25WD/WQ系列产品，覆盖1.65V~3.6V宽电压范围，是可穿戴设备、IoT、电池供电应用的理想之选。

发力两大核心市场

兆易创新正在积极拓展智能视觉市场和通信市场。

智能门锁行业是智能视觉市场一个重要增长点，随着高端产品开始配备摄像头和大屏幕，对存储空间提出了更高要求。有些产品方案已经采用双Flash的配置：一个驱动摄像头，另一个支持大屏应用。此外，高精度结构光模块和掌静脉识别技术的兴起，也为Flash需求带来新的增长点。相比于日韩和欧美市场的饱和，中国智能门锁市场的前景更为广阔，预计到2024年底，中国智能门锁市场的增长率有望超过20%。

此外，千米级以下的民用无人机市场正在快速发展。通用航空产业发展白皮书预计2025年全球市场规模将达到5000亿元。随着技术的发展，民用无人机的多种配件，包括遥控器、高精度定位GPS模块、用于拍摄的稳定云台等已经开始采用Flash产品。随着民用无人机对飞行时长和电池性能要求的提高，精确的电流、电压控制以及电池健康监控变得至关重要，在电池管理系统（BMS）中，Flash产品的需求也日益凸显。

通信也是兆易创新重点关注的领域之一，而光模块作为通信设备的关键组件，是Flash产品应用的重要舞台。随着NVIDIA NVLink、Intel CXL等实现片间互联低延迟技术的出现，光模块市场规模在持续扩大，预计200G/400G/800G等高速光模块将显著增长。

由于高速光模块对于信号质量的要求非常高，为减少噪声影响，必须要在TOSA和ROSA组件中加入高精度DSP，并且DSP需要单独的Flash进行存储。同时，考虑到绝大部分光模块都是QSFP+封装，要内置TOSA和ROSA、模拟器件、监控用MCU、高速DSP等多个组件，对电路板的空间要求非常严苛。因此，采用小封装的Flash产品成为必然选择，而这正是兆易创新的优势所在。同时，由于光模块在光电转换过程中需要Flash能长时间在高温环境下稳定工作，而兆易创新的Flash产品最高温度规格可以支持到125℃，完全能够应对此类挑战。此外，兆易创新还可提供适用于光模块的MCU、模拟等不同产品线，在产品协同方面也具备显著优势。

与光模块相关的5G市场也将给Flash产品提供更多的机会。虽然宏基站在城市中的覆盖率已达80%左右，但要实现更好的信号覆盖，还需要小基站和皮基站的支撑。兆易创新大容量的NOR Flash，如256Mb、512Mb都非常受欢迎，很多客户实现了方案的量产。

不断创新、推动产业持续升级

在Flash封装方面，兆易创新不断寻求突破，以应对不同的应用需求。小型化的USON6 1.2×1.2mm封装非常适合可穿戴类设备，比起SOP8 150mil或WSON8 6×5mm封装，其在体积上大为缩小。在3x2x0.4mm和3x3x0.4mm FO-USON8 封装中，兆易创新做到了容量分别提升至64Mb和128Mb。以云台相机为例，本身空间有限，但又需要较大的存储，所以非常适合大容量、小封装的Flash产品。

为应对芯片工艺节点不断缩小所带来的电压降低的趋势，兆易创新也推出了低电压的产品。其1.2V SPI NOR Flash产品有两大系列，如果要追求极致的低功耗，可选择VCC和VIO都是1.2V的产品，即GD25UF系列；如果要兼顾低功耗和性能，就可以选择1.8V VCC、1.2V VIO的GD25/55NF系列。

除上述提及的市场外，兆易创新还在不断寻找新的市场契机。未来，公司还将持续提高产品性能，为推动技术创新与产业升级而不断努力。

来源：兆易创新GigaDevice

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