新闻 | MCU加油站

米尔电子联合恩智浦推出MYC-Y6ULX系列核心板，批量价格99人民币起

恩智浦i.MX6ULL系列芯片是一个高性能、低功耗、高性价比处理器系列，其基于ARM Cortex-A7内核，主频可达900MHz。i.MX 6ULL应用处理器包括一个集成的电源管理模块，可以省掉外部的PMU，降低了外接电源的复杂性，并简化了上电时序。这个系列的每个处理器提供多种存储器接口，其中包括16位LPDDR2、DDR3、DDR3L、NAND闪存、NOR闪存、eMMC、Quad... 阅读详情

2017-12-11 | 恩智浦, 米尔电子

业界首款零漂移、毫微功率放大器，兼具超低功耗和超高精度

TI高精度毫微功率运算放大器，降低系统功耗并为精密物联网、工业和个人电子应用最大限度延长电池寿命德州仪器（TI）近日推出了首款兼具超高精度和领先业内的超低电源电流运算放大器。LPV821零漂移、毫微功率运算放大器具有出色的功率 - 精度性能，可帮助工程师获得极高的直流精度，且功耗比同类零漂移器件低60%。 LPV821设计用于高精密应用，如无线传感节点、家庭和工厂自动化设备以及便携式电子设备。... 阅读详情

2017-12-07 | 德州仪器(TI), LPV821

意法半导体(ST)完整全桥系统封装内置MOSFET、栅驱动器和保护技术以节省空间,简化设计,精简组装

意法半导体的 PWD13F60系统封装(SiP)产品在一个13mm x 11mm的封装内集成一个完整的600V/8A单相MOSFET全桥电路，能够为工业电机驱控制器、灯具镇流器、电源、功率转换器和逆变器厂家节省物料成本和电路板空间。不仅比采用分立器件设计的类似全桥电路节省电路板空间60%，PWD13F60还能提升最终应用的功率密度。市场上在售的全桥模块通常是双FET半桥或六颗FET三相产品，... 阅读详情

2017-12-07 | 意法半导体(ST), MOSFET, PWD13F60

IBM拿出新型Power9处理器针对AI和机器学习而开发

目前全球需要越来越大的计算能力来处理像人工智能和机器学习这样的资源密集型工作负载，IBM公司以其最新一代Power芯片 - Power9进入了竞争。该公司打算向第三方制造商和包括Google在内的云供应商出售该芯片。与此同时，它发布了一款由Power9芯片和AC922芯片组成的新电脑，并打算在IBM云上提供该芯片的计算服务。IBM表示它通常把技术作为一个完整解决方案推向市场。... 阅读详情

2017-12-06 | IBM, Power9, 处理器

锐成芯微：助力中国MCU企业开发低功耗物联网市场

物联网的宗旨是万物皆可联网，借以构成庞大的应用系统，并打造智慧的生活环境。因此，物联网设备势必需要具备联网能力，与此同时还要兼顾成本和功耗。微控制器( MCU )作为物联网的核心零组件，无论在市场规模上还是技术上都将获得进一步的发展。近年中国MCU企业增长提速，尤其是在32位MCU市场上，基于ARM Cortex M 技术的MCU 芯片受到欢迎。在ICCAD2017年会采访中，... 阅读详情

2017-12-06 | 锐成芯微, MCU市场

MCU延续性创新可以走多远？

对于MCU而言，一直持续在延续性创新的路上进发，硬件层面不断提高集成度，软件层面不断提升灵活性，再通过工艺的优化不断降低成本，因而，也在不断蚕食单一功能专用芯片的“地盘”。这不，一个25美分的MCU从斜刺里杀来，要革以往专用芯片的令了。专用芯片“终结者”？在嵌入式电子设备中，一般需要定时器功能、脉冲宽度调制功能、系统功能和通信功能这四大类模拟或数字功能。这些功能根据应用有不同的选项。... 阅读详情

2017-12-05 | MCU, MSP430, 延续性

HOLTEK新推出HT45F0060 RGB三色LED调光控制MCU

Holtek新推出小封装的RGB三色LED调光控制MCU - HT45F0060，内建RGB三色LED驱动电路与单线串接接口，可实现单颗主控并驱动RGB三色LED或多颗串接控制达到各种连续性变化的动态灯光效果。适合应用于彩灯、呼吸灯、香熏机、情境灯、电竞鼠标、RGB灯条、流水灯等产品。 HT45F0060内建4段电流源(5/15/35/60mA)适用于多样的灯珠规格，具备三组10-bit PWM... 阅读详情

2017-12-05 | MCU, HOLTEK, HT45F0060

采用新型TI SimpleLink™以太网MCU将传感器连接到云端，融合有线和无线连接

使用具有集成物理层的新型以太网MCU简化工业网关设计，在SimpleLink MCU平台上实现100％的代码兼容性德州仪器（TI）近日在SimpleLink™微控制器（MCU）平台上引入了以太网连接，这是一个用于有线和无线MCU的单一开发环境的软硬件和工具平台，可以帮助开发人员轻松地将传感器从网关连接至云端。新型SimpleLink MSP432™以太网MCU以集成MAC和PHY的高性能120... 阅读详情

2017-11-29 | 德州仪器(TI), SimpleLink MCU

汽车电子物联网等新需求浮现 2018芯片缺货潮再度来袭

由于汽车电子、物联网等新需求浮现，2017年部份半导体生产链出现缺货情况，不仅上游硅晶圆及导线架等材料缺货，包括DRAM、NAND Flash、NOR Flash亦同步缺货，另微控制器（MCU）、金氧半场效电晶体（MOSFET）也因缺货而拉长交期或顺势涨价，供需失衡的景象难得一见。 2018年即将到来，硅晶圆及导线架仍供不应求，价格将持续调涨，DRAM、MOSFET缺货情况难获纾解，... 阅读详情

2017-11-29 | 汽车电子, 物联网

600 V CoolMOS™ CFD7 SJ MOSFET将性能提升到全新水准

凭借600 V CoolMOS™ CFD7，英飞凌科技股份公司推出最新的高压超结MOSFET技术。该600 V CoolMOS™ CFD7是CoolMOS 7系列的新成员。这款全新MOSFET满足了高功率SMPS市场对谐振拓扑的需求。它的LLC和ZVS PSFB等软开关拓扑具备业内领先的效率和可靠性。这使其非常适合服务器、电信设备电源和电动汽车充电站等高功率SMPS应用。该600 V... 阅读详情

2017-11-24 | MOSFET, CoolMOS

智能产品出现新诉求半导体、MCU如何应对？

随着IoT应用的深入，智能产品在消费领域、工业领域的应用不断普及，用户对智能产品的性能的需求也要求越来越高，这种需求也催了智能产品出现新的诉求。如何满足智能产品的新诉求，这对上游的半导体器件提出了挑战，尤其是MCU微控制器。 IoT深入应用推动智能产品出现新诉求智能产品的工作时长要求更久目前，一些智能产品的电池可能只能供一个星期，如小型的医疗设备、平板、游戏机等，如果单单的开机不用，... 阅读详情

2017-11-24 | 半导体, MCU, IOT

25美分获得25项功能：如何使用MCU进行简单的功能增强

如果有一个25美分的MCU，可以用0.5KB的内存做些什么？您现在可能已经使用固定功能的集成电路（IC）很长一段时间了，并且在某些情况下，已经适应了它们有限的灵活性。一个简单的通用异步收发器（UART）到串行外设接口（SPI）桥接器、一个复位控制器或一个带有后备存储器的外部实时控制器（RTC）在自身功能方面拥有良好的表现，但却仅限于设定的功能。... 阅读详情

2017-11-23 | MCU, MSP430™, TI

Maxim宣布推出无法克隆的安全IC，保护设计不受攻击

DS28E38安全认证器采用ChipDNA™技术，提供高成效的交钥匙安全方案，有效保护用户设计 Maxim宣布推出DS28E38 DeepCover®安全认证器，借助这一防物理攻击方案，设计者能够以低成本轻松获取主动保护方案，可靠地保护其知识产权和产品。网络攻击不断占据新闻头条，物联网(IoT)设备已经成为遭受攻击的薄弱环节 — 根据美国投资咨询机构Cybersecurity... 阅读详情

2017-11-23 | Maxim, 安全IC

“寻找2018MCU的蓝海”诚邀您参加深圳MCU沙龙

在人工智能技术的普及和无线连接技术的推动下，物联网和智能硬件市场获得了快速发展，节点端智能已经成为业界共识，在国外MCU大厂接单接到手疼的同时，本土MCU该如何发展？如何寻找属于自己的蓝海？电子创新网“寻找2018MCU的蓝海”沙龙邀请本土MCU领军企业代表与用户一起深入交流，碰撞灵感，共同探讨未来属于自己的蓝海，欢迎本土MCU开发者和使用者报名参加！参加者免费！沙龙具体安排 1、时间：... 阅读详情

2017-11-22 | MCU, MCU沙龙

德州仪器推出新型MSP430™微控制器功能多达25项

开发人员可采用TI的超值微控制器系列配置简单的传感功能德州仪器（TI）近日发布了用于传感应用的超值超低功耗MSP430™微控制器（MCU）。现在，开发人员可通过MSP430超值传感系列MCU中的各种集成混合信号功能实现简单的传感解决方案。该系列新增产品还包括两款新型入门级器件和一款新型TI LaunchPad™开发套件，可帮助用户快速轻松地进行评估。有关MSP430超值传感系列MCU的更多信息... 阅读详情

2017-11-21 | MSP430, 德州仪器